電路bga

㈠ 什麼是BGA

BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等；改變成腹底全面數組或局部數組，採行二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為晶元封裝體對電路板的焊接互連工具。

㈡ BGA是什麼意思

BGA的全稱叫做「ball grid array」，或者叫「球柵網格陣列封裝」。

絕大部分的intel移動CPU都使用了這種封裝方式。

如:

intel所有以H，HQ，U，Y等結尾，包括但不限低壓的處理器。

AMD 低壓移動處理器。

所有的手機處理器。

BGA可以是LGA，PGA的極端產物，也可以隨意置換的特性不同，BGA一旦封裝了，除非通過專業儀器，否則普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更換，但是因為是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，體積更小。

(2)電路bga擴展閱讀:

封裝處理:

BGA封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件採用的標准封裝類型。

用於嵌入式設計的BGA封裝技術在跟隨晶元製造商的技術發展而不斷進步，這類封裝一般分成標准和微型BGA兩種。

這兩種類型封裝都要應對數量越來越多的I/O挑戰，這意味著信號迂迴布線(Escape routing)越來越困難，即使對於經驗豐富的PCB和嵌入式設計師來說也極具挑戰性。

㈢ 電路中用BGA的好處

BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。

採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

BGA封裝內存

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬於是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司於1998年8月開發成功的，其晶元面積與封裝面積之比不小於1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

TinyBGA封裝內存

採用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內存的引腳是由晶元四周引出的，而TinyBGA則是由晶元中心方向引出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了晶元的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。採用TinyBGA封裝晶元可抗高達300MHz的外頻，而採用傳統TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。

TinyBGA封裝的內存其厚度也更薄（封裝高度小於0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內存擁有更高的熱傳導效率，非常適用於長時間運行的系統，穩定性極佳。

㈣ Bga是什麼意思

BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路採用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小於10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鑽孔。

望採納~~~~~~

㈤ bga是什麼意思

BGA的全稱是Ball
Grid
Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路採用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小於10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鑽孔。
我們公司目前對BGA下過孔塞孔主要採用工藝有：①鏟平前塞孔：適用於BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時，則無論是否阻焊兩面覆蓋均採用此工藝；②阻焊塞孔：應用於BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前後的塞孔：用於厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鑽孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。
在CAM製作中BGA應做怎樣處理呢？
一、外層線路BGA處的製作：
在客戶資料未作處理前，先對其進行全面了解，BGA的規格、客戶設計焊盤的大小、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的距離，銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板，除了特定客戶的製作按其驗收要求做相應補償外，其餘客戶若生產中採用掩孔蝕刻工藝時一般補償2mil，採用圖電工藝則補償2.5mil，規格為31.5mil
BGA的不採用圖電工藝加工；當客戶所設計BGA到過孔距離小於8.5mil，而BGA下過孔又不居中時，可選用以下方法：
可參照BGA規格、設計焊盤大小對應客戶所設計BGA位置做一個標准BGA陣列，再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過孔進行拍正，拍過之後要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前後的效果，如果BGA焊盤前後偏差較大，則不可採用，只拍BGA下過孔的位置。
二、BGA阻焊製作：
1、BGA表面貼阻焊開窗：與阻焊優化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線條（或過孔焊盤）間距大於等於1.5mil；
2、BGA塞孔模板層及墊板層的處理：
①製做2MM層：以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層並將其處理為2MM范圍的方形體，2MM中間不可有空白、缺口（如有客戶要求以BGA處字元框為塞孔范圍，則以BGA處字元框為2MM范圍做同樣處理），做好2MM實體後要與字元層BGA處字元框對比一下，二者取較大者為2MM層。
②塞孔層（JOB.bga）：以孔層碰2MM層（用面板中Actionsàreference
selection功能參考2MM層進行選擇），參數Mode選Touch，將BGA
2MM范圍內需塞的孔拷貝到塞孔層，並命名為：JOB.bga（注意，如客戶要求BGA處測試孔不作塞孔處理，則需將測試孔選出，BGA測試孔特徵為：阻焊兩面開滿窗或單面開窗）。
③拷貝塞孔層為另一墊板層（JOB.sdb）。
④按BGA塞孔文件調整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。
三、BGA對應堵孔層、字元層處理：
①需要塞孔的地方，堵孔層兩面均不加擋點；
②字元層相對塞孔處過孔允許白油進孔。
以上步驟完成後，BGA
CAM的單板製作就完成了，這只是目前BGA
CAM的單板製作情況，其實由於電子信息產品的日新月異，PCB行業的激烈競爭，關於BGA塞孔的製作規程是經常在更換，並不斷有新的突破。這每次的突破，使產品又上一個台階，更適應市場變化的要求。我們期待更優越的關於BGA塞孔或其它的工藝出爐。

㈥ 什麼是BGA焊接

BGA是焊接在電路板上的一種晶元，BGA焊接，就是焊接BGA晶元，BGA晶元的特點是管腳不在四周，而是在晶元底部以矩陣排列的錫珠作為管腳，BGA只是它的封裝的叫法，凡是這種封裝形式的晶元都稱為BGA，這種晶元的焊接也比其它形式的晶元焊接難度要高許多，不易貼裝和焊接，也不易查覺問題不易維修。
深圳,通天電子就是專門為各研發設計單位和廠家提供BGA焊接,BGA返修,BGA維修服務的

㈦ 電路板上的BGA怎麼裝

最好是用BGA維修台。如果此BGA體積（15平方毫米以下）不很大的話，可以用熱風焊台內。
操作方法：容
1、把溫度調到350—500之間的位置，風力調到最小（稍微有點風出來就行了）。
2、測試熱度將錫絲放置距風槍頭1cm左右能把錫絲吹融化即可（風槍頭最好用與GBA大小差不多的）。
3、在BGA周圍加上助焊膏後把預熱好的風槍頭垂直放置距BGA
1
cm
上方直到能把BGA能移動即可將其取下。
4、將PCB板焊盤上的錫清理干凈(一定要保證每個焊盤不能有太多焊在上面，沒有雜物，最好用洗板水清洗一下）。
5、塗上助焊膏把BGA正確放好放正然後用熱風槍吹（方法、距離和拆一樣），直到BGA有下沉的現象後，用鑷子在BGA邊輕推如有反彈即可（絕不能太大力）。
6、冷卻後清洗干凈即可。
建議：沒做過的最好不要自己做，頭幾次做成功率不高。最好是有經驗者為好。最後祝你順利。

㈧ 什麼叫線路板BGA

BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路採用有機載板的一種封裝法。它具有:①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小於10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鑽孔。
以上是找的資料
好像是集成線路板吧，不太記得了 。明天問我同事去。

㈨ bga類元件指的是什麼

指的是BGA封裝類的元件。 BGA (Ball Grid Array)－球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案，由此命名為BGA。原來只是一些主板CPU用這類封裝，到現在由於晶元小型化，很多普通集成電路也開始使用這樣的封裝了。

㈩ BGA 在電路中的作用是什麼呢

BGA是晶元封裝形式，可以防止晶元引腳暴露在外。