國內專用電路

『壹』 專用集成電路的發展與應用

半導體工藝技術的發展和電子設計自動化軟體的開發，給專用集成電路發內展與應用提供了有力支持。容80年代末，電路的復雜程度平均為數萬門，最小線寬為1μm，工作效率約有百兆赫。集成電路正向每片上百萬門，晶元面積增加到1平方英寸，加工線寬達0.2μm的程度發展。
數字、模擬、或者數模混合的專用集成電路已廣泛用於各類通信系統、圖像與信號處理領域、高質量視聲產品、機電控制、測量電路以及計算機中。在軍事與航空航天部門，專用集成電路更受到特別的重視，許多關鍵的電子系統都已使用自己的產品。隨著新材料、新工藝的出現，專用集成電路的應用領域在不斷擴大、延伸。
參考書目
楊之廉：《超大規模集成電路設計方法學導論》，清華大學出版社，北京，1990。

『貳』 中國高端通用晶元概況

我這里有一個副本。然後給你一個副本。

1月2日，2011
中國IC產業的發展狀況，中國IC產業的發展現狀IC產業的發展
關鍵詞：中國集成電路的現狀
集成電路產業是一個知識密集，技術密集和資金密集的產業，世界集成電路產業的快速發展，快速的技術變化。 2003年前後，中國的IC產業都從一個質或量並不發達，但沿帶的向東轉移，全球汽車行業，中國的穩定的經濟增長，龐大的國內市場，以及大量的人才潮，中國的IC產業已經成為新的世界集成電路製造中心。進入21世紀，中國必須加強電子信息產業的發展。這是推動中國經濟發展的支柱，促進科學的進步和技術的一個重要手段，以提高中國的綜合實力。 IC產業，電子信息產業基地，必須優先考慮的發展。只有那些擁有了堅實的集成電路產業，為了有效地支持了中國的經濟，軍事，科技和社會的發展，第三步發展戰略目標的實施。
，中國集成電路產業的快速發展，為2.22億美元和585億人民幣的銷售額，在1998年，中國的IC生產。到2009年，中國的IC生產了411億，銷售收入111億元，12年的生產和銷售增加了18.5倍和20倍，分別為38.1％的年均增長速度為40.2％，分別，與銷售的增長率遠遠高於同期全球年均增長速度為6.4％。其次，中國IC產業的顯著變化，2008年中國的IC產業在發展過程中的重大變化的一年。全球金融危機是不是唯一的世界半導體市場的衰退，以及產品顯著減少中國的出口，占約1/3的中國出口總額的，對電子信息產品的增長下降，相應減少的需求，其核心部件集成電路產品。人民幣升值，但也影響了行業的發展，一個不容忽視的因素，可以的，因為在國內銷售的集成電路產品直接出口佔70％左右，人民幣升值對出口貿易的影響具有重要的美元作為結算貨幣，人民幣兌美元升值1％，國內集成電路產業的整體銷售增長，在即將到來的2011年，為加快人民幣的升值將減少1.2至1.4個百分點，是一個問題。 ，產品銷售概述中國的IC中國IC產品銷售概述設定在2008年中國IC產業的周期性衰退的產業發展呈現一個增長季度季度下降只有124.682十億元，年銷售總額，比2007年減少0.4％，從未有過的負增長;一年四季的IC生產到四十一點七一四億美元，同比增長1.3％，與2007年相比，唯一的。近年來，中國的集成電路產品的生產和銷售，在圖1和圖2所示，由圖
圖1 2003-2008年中國集成電路產量增長
圖2 2003-2008年集成電路產品銷售額增加可見的是，在最近幾年，中國的IC產品銷售增加一年的一年，但增長緩慢的速度，這是因為中了5個年來的州立委員會文件第18號頒布後，中國的IC產業產品銷售已被該增加的平均每年增長速度超過30％的速度，這期間世界三倍的增長速度的集成電路，是一個國家的快速發展階段，在正常情況下，中國集成電路產業的平均每年增長率也將維持在1.5倍左右世界的增長率是已經高速的發展，因此，在2007年的年度增長速度，中國的IC產業逐漸慢下來應該是一個正常狀態的事務中的世界IC產業周期性低谷階段，年均增長率約20％仍是一種罕見的高速。從美國的次貸危機，世界經濟開始逐步擴展形式的世界金融危機，然後蔓延到實體經濟部門從2008年
影響中國的IC產業，到第三季度，國際金融危機影響顯著在第四季度爆發後，中國的集成電路產業銷售大幅下降，潛水表。圖3是一個過程，這個變化。
圖3 2006Q1-2008Q4的IC產品銷售收入與上一年年（季）的工業環境的改善，中國的IC產業的增長速度發展經受住金融危機的影響政策是非常重要的。 2008年1月，教育部，財政部和國家稅務總局頒布了多項優惠政策，企業所得稅的通知「（財稅[2008] 1號），高度重視集成電路企業享受所得稅優惠。最近通過的電子信息產業調整和振興規劃，又把「建立自我控制IC產業體系」作為未來發展的國內信息產業的三個關鍵任務的五個主要發展倡議明確提出「加大投入，集中力量實施的集成電路的升級。 「由國務院於2005年發布的」國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006━2020年）「（國發[2005] 44號），決定和安排的16項重大項目，其中包括」核心電子器件，高端通用晶元及基礎軟體產品「和」超大規模集成電路製造裝備及成套的一批重大項目的前兩列在2008年4月，國務院常務會議審議原則上批準的兩個重大項目的實施方案，特別涉及相關領域提供了一個良好的發展機遇。各級中國政府繼續實施積極的支持集成電路產業的發展及相關政策有一個積極的影響對中國集成電路產業的發展。第四，需求的IC產品市場在中國，近年來，需求的IC產品在中國市場的快速發展，中國的電子信息產品製造，呈現了快速發展的狀態的事務和關注的問題，即使在全球半導體產業的需求，中國的IC產品在國內和國際半導體行業的低迷和在2008年出現了負增長，
尋求市場仍然保持了增長的勢頭，這是維護信息產品製造業銷售的10％以上正增長。中國IC市場的需求在最近幾年中，量的變化情況如圖4所示。
2004-2008年間，中國的IC市場需求超過V，中國的IC產業的結構設計，製造和裝配和測試行業的行業同時增長，的水平?＆e和生產能力的半導體設備和材料產業鏈基本形成。有了一個數年以前的IC設計產業和加快發展的晶元製造和設計業，晶元製造業所佔比例逐漸增加，國內集成電路產業的結構變得越來越合理。設計行業的銷售在2006年是18.62十億元，一個增加49.8％，與2005年相比，2007年的銷售額22.57十億人民幣，比2006年增加了21.2％。晶元製造業2006年的銷售額為32.35十億人民幣，與2005年相比，同比增長38.9％; 2007年銷售397900000美元，相比2006年的增長速度，23.0％。包裝和測試產業，2006年銷售收入49.66十億元，同比增長43.9％，與2005年相比，2007年銷售62.77十億人民幣的增長為26.4％，較2006年。中國的設計業，晶元製造，封裝及測試業銷售在2001年分別為1.1億元人民幣，27.2億十億元，16.11元，分別占年度銷售總額的5.6％，13.6％，80.8％和產業結構不使用合理。在過去的五年，行業規模不斷擴大，在同一時間，在在IC工業結構逐步合理的設計業和晶元製造業所佔的比例顯著增加。中國的IC設計業，晶元製造，封裝及測試業銷售在2007年分別為22.55十億元，39.69十億人民幣，62.77十億人民幣，占年度銷售總額的18.0％，31.7％，50.2％，半導體設備和材料的研發和生產能力也越來越大。在設備方面，65納米開始導入生產，中芯國際與IBM 45納米技術的合作， FBP（平面凸點封裝）和多
晶元封裝（MCP）等先進封裝技術研製成功並投入生產，8英寸100納米等離子刻蝕機的自主開發和大角度離子注入機，12 - 英寸矽片的生產線，8英寸和12英寸硅單晶材料，開發了國內的硅晶片和光致抗蝕劑的生產能力和供應能力不斷增強。
但是在2008年，國內IC設計，晶元製造和封裝測試業均不同程度地受到市場低迷的影響，其中晶元製造業是最明顯的，每年的晶元製造規模的增長從23在2007年的％-1.3％，主要的晶元製造公司有閑置的容量，性能的下降;封裝測試業的訂單普遍下降，開工率，每年的增長率為-1.4％，IC設計業也受國內市場需求的增長放緩的影響，部分原因是由於的重點企業在技術升級和產品創新方面所作的努力，承受的市場需求疲軟的影響，每年的增長率保持正增長狀態，為4.2％，高於國內IC產業的整體增長。圖5。
中國集成電路產業的基本結構52008
六，集成電路技術的發展，集成電路技術的發展，技術創新能力不斷提高，不斷縮小與國外先進水平的差距。英寸生產線，從一開始的改革開放，發展到目前的IC製造工藝的12英寸生產線，以推進深亞微米級的包裝和測試了很多處理模塊從低端向R＆ D，先進的加工技術已經達到了100納米。高端，在SOP，PGA，BGA，FC，CSP，SiP和其他先進封裝形式的開發和生產取得了令人矚目的成就
大大提高了水平的IC設計，設計容量小於或等於0.5微米的企業比例已經超過了60％，設計產能0.18微米的企業佔了相當大比例的一部分，企業的設計水平已達到國內先進水平的100納米。國內IC設計公司的設計產能超過一百萬的規模的比例已經上升到超過20％的最大設計有超過50萬的水平。相當數量的IC已投入批量生產，不僅要滿足國內市場的需求，和一些還進入了國際市場。總之，IC產業是的核心戰略，在信息產業和現代製造業，它已成為的頂部優先順序的信息產業在一些國家，中國集成電路的發展行業在2011年鼓勵更好的發展環境，將進一步加大國家政府的支持下，新的扶持政策將盡快，以支持研究和開發的資金將增加的國內市場，中國IC產業更廣闊的空間將繼續保持較快的發展速度，佔全球市場份額的比例將進一步增加！
附錄：附錄：中國的IC產業發展大事記（摘自網路）的發展中國的IC產業大事記（摘自網路）在1947年，在美國貝爾實驗室發明了晶體管。在1956年，中國提出的「行軍」的科學，半導體技術的國家4緊急措施之一。在1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出的鍺晶體。XI中國社科院科學，應用物理研究所，二機部第十局開發的鍺晶體管。今年以來，中國已經開發出一種鍺點接觸型二極體，三極體（晶體管）1959年，天津制定的硅（Si）單晶。在1962年，天津制定砷化鎵單晶（GaAs）的編制的其他化合物半導體的研究奠定了基礎。在1962年，中國的研究製成硅外延工藝和開始，以研究凹版印刷，平版印刷過程。在1963年，河北研究所半導體，硅平面晶體管製成的。在1964年，河北半導體研究所開發了一個硅外延平面晶體管。1965年12月，在河北半導體研究所召開鑒定會，確定了第一批半導體DTL（二極體 - 晶體管邏輯）數字邏輯電路，並在國內首次發現。1966年底，上海工廠在組件武昌識別的TTL電路產品。雙極型數字集成電路這些小規模的，主要在主NAND門，以及與非驅動，及其「門，」或非「門，」或「門，以及NOR電路商標中國做出了自己的小規模集成電路。在1968年，國有東光電工廠（878廠），上海無線電19廠，於1970年建成投產，形成IC產業在中國，「啪」的形成。在1968年，的的上海無線電14廠第一次提出的PMOS（P型金屬 - 氧化物 - 半導體）電路（MOSIC）。打開中國的發展MOS電路的序幕，並在七十年代初期，永川，中國科學院半導體研究所（現在? -24），14家工廠和878株已研製成功的NMOS電路。
CMOS電路的發展。七十年代初，國家推出IC製造商，超過40內置IC工廠的熱潮。 1972年，中國的第一片PMOS LSI電路在四川永川，研究所半導體，成功地開發。在1973年，七家單位是引入一個單件設備從國外引進，期望建成七英寸工藝線最後只有北京878廠1976年11月，航天部陝西驪山771和都勻4433廠。，中科院計算所研製成功的10萬大型電子計算機電路用於中國社科院科學，109廠（現學院微電子中心） ECL（發射極耦合邏輯）電路，1982年，江蘇省無錫市江南無線電器材廠（742廠）IC生產線完成驗收投入這是中國第一次從國外引進集成電路技術，1982年10月，國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路，建立了萬里副總理為組長的領導小組，「電子計算機和大規模集成電路領導開發的IC發展規劃，提出了」六個五「期間半導體工業進行技術改造。 1983年，長介紹，重復的項目，LSI的國務院領導小組，治散有序與無序，集成電路成立的北部和南部的基地和重點發展戰略，南方基地主要是指江蘇的北方基地，浙江，北京，天津，沉陽，一個點指西安，主要是支持航天。 1986年，電子部廈門集成電路發展戰略研討會，在第七個五年計劃「，中國的IC技術發展戰略的」531「期間提出的，在5微米技術，開發3微米技術，1普及微米技術，科學和技術，1989年2月，機電工程署處，在無錫舉行，「八五的IC發展戰略研討會」，以加快基地建設，形成生產，注重發展的專用電路，加強科研和支撐條件，振興集成電路產業發展戰略，1989年8月8日，工廠和永川半導體研究所，無錫分公司合並，中國華經742電子集團有限公司在1990年10月，國家規劃委員會和電氣系聯合舉辦在北京的領導和專家參加的座談會，向中國共產黨中央委員會的報告，決定實施九O八工程，在1995年，電子部第九個五年計劃「集成電路的發展戰略：以市場為導向的CAD為突破口，研究相結合，我們主動出擊，國際合作，加強招商引資力度，加強對重點工程和技術創新能力建設，促進集成電路產業進入一個良性的循環。電子部和國家外國專家局於1995年10月，在北京舉行的一個聯合論壇在國內和國外的專家獻計獻策，加快發展中國的IC產業。國務院在11月，工信部電子特別報告，以確定實施的909個項目。 1997年7月17日，上海華虹NEC電子有限公司，有限公司，上海華虹集團和日本NEC公司的合資成立，總投資1.2十億美元，注冊資本700萬美元華虹NEC是主要負責「909」工程超大規模集成電路晶元生產線項目。 1998年1月18日，「908」機構的工作成化涇工程通過對外承包接受，從朗訊科技公司進口的0.9微米的生產線已經有一個月的投票，6000的6英寸晶圓產能。 1998年1月，中國集成電路設計中心，以國內和國際用戶推出了熊貓2000系統，這是中國的自主研發的一套EDA系統，以滿足在亞微米和深亞微米工藝的需要，可以處理的規模百萬門級，支持高層次的設計。 1998年2月28日，中國第一家8英寸單晶硅拋光晶圓生產線的建成投產，
半導體材料北京有色金屬研究院國家工程研究中心。 1998年4月，集成電路「908」項目的九個產品設計及研發中心項目驗收批出9個設計中心，信息產業部電子第十五研究所，工業和信息化部在4個研究所上海IC設計公司的設計中心，尤先科，深圳，杭州東方設計中心設計中心，廣東專用電路，武器第二個14研究所，北京機械工業自動化和航空航天工業771研究所。這些設計中心，華晶六英寸生產線項目配套建設。 1998年3月，自行設計和開發，由西安交通大學開元集團微電子技術有限公司，有限公司中國第一個-CMOS微型彩色攝像頭晶元的開發成功，我們的願景晶元設計和開發工作，取得了可喜的成績。 1999年2月23日，上海華虹NEC電子有限公司，公司完成試流片的技術檔次從計劃的0.5微米至0.35微米的生產線，主導產品64M同步動態存取存儲器（S-DRAM），建設 - 和建成投產，標志著中國已經變成一個自己的深亞微米超大規模的集。集成電路晶元生產線。 2000年7月11日，國務院出台了若干政策「鼓勵軟體產業和集成電路產業」的發展，隨後又批准上海，西安，無錫，北京，成都，杭州和科學技術部深圳。共有7個國家集成電路設計產業化基地。 2001年2月27日，單晶直徑8英寸的硅拋光片國家高技術產業化示範工程建成投產有色金屬研究總院北京3月28日，國務院第36次常務會議通過超大規模集成電路圖設計保護條例「。 「2002年9月28日，在中國社科院科學的龍芯1號誕生，同年11月，第四十六屆研究所，中國電子科技集團公司成功開發了第一個6英寸直徑半絕緣砷化鎵單晶，實現我們的6英寸，直徑半絕緣砷化鎵單晶開發零的突破在3月11日，2003年，杭州士蘭微電子有限公司以市場，成為國內第一股IC設計，中星微電子在納斯達克上市的美國在2006年成功上市，立即行動，展訊通信於2007年在美國納斯達克上市的。國家集成電路產業園，在北京，天津，上海，蘇州，寧波，其他的集成電路產業，重點建設「十一五」專項規劃「，2008年。

『叄』 什麼是專用數據電路

專用數據電路包括SDH、幀中繼、乙太網專線，是一條提供廣域網連接、語音、視頻版等傳送功能的全透明權的數字電路通道，可提供2Mbps以內和2Mbps、8Mbps、34Mbps、155Mbps、622Mbps、2.5Gbps等埠速率的專線服務。（上述內容僅適用於廣東聯通用戶）

『肆』 MSTP電路和普通2M電路有什麼區別

MSTP的2M是跑在SDH上的，實際帶寬其實略高於2Mbps
普通的2M指的是PDH上的2M鏈路，實際帶寬視復用情況而異，最大也只有2Mbps。

『伍』 國內進行IGBT驅動電路設計的廠家有哪些

有北京的落木源電子和深圳的青銅劍電力電子啦
落木源呢偏向於厚膜電路，青銅劍專注於IGBT驅動，比亞迪的話是有產IGBT啦，不過也就只有他自家的電動汽車用

『陸』 市場上能買到的具有通用功能的集成電路是專用集成電路

市場上買到的通用功能集成電路，其實還是專用的集成電路。比如，通用的電源集成電路，它是專門用在電源上，而不是其他。

『柒』 專用集成電路的定義

專用集成電路(application specific integrated circuit) 是針對整機或系統的需要，專門為之設計製造的集成電路，簡稱ASIC。相對於通用集成電路而言，用戶在某種程度上參與該產品的開發。
專用集成電路可以把分別承擔一些功能的數個、數十個、甚至上百個通用中、小規模集成電路的功能集成在一塊晶元上，進而可將整個系統集成在一塊晶元上實現系統的需要。它使整機電路優化，元件數減少，布線縮短，體積和重量減小，提高了系統可靠性。產品的特點是功能強、品種多；但批量較小，設計周期長，工藝生產與測試難度增加，故成本較高。

『捌』 國內集成電路行業，目前的情況怎麼樣前景如何

如果不是這個專來業，建議不要自來了
不是很好的產業，現在已經快到夕陽產業了

IC設計現在就是靠的是工藝的升級，工藝升級才會產生新問題，才會要設計人員

你知道現在的工藝達到多少了嗎？20nm已經有大公司量產了，概念是以後從物理層無法再升級，摩爾定律不再適用

那時候，所有的設計差不多完成，IC廠商只是把這些設計去流片而已
以後的IC設計的方向就是向多產業擴展，如汽車電子，4G，5G晶元，以及醫學晶元，這些是新課題，但能不能成功還是未知數
反正前途未卜，現在的行情還能支撐10年到20年，現在國內的需求還很大，但是等到3年以後就不好說了