電路板熱管理

① 電器元件的散熱方式有哪些

一般散熱途徑包括三種，分別是：導熱、對流以及輻射換熱。所以常用的版熱管理方法有以下權幾種：在設計線路板時，特意加大散熱銅箔厚度或用大面積電源、地銅箔;使用更多的導熱孔;採用金屬散熱，包括散熱板，局部嵌銅塊。又或者在組裝時，給大功率器件加上散熱器，整機則加上風扇;要麼使用導熱膠，導熱脂等導熱介質材料;要麼採用熱管散熱，蒸汽腔散熱器，高效散熱器等。主要就是看發熱量，一般不是很大可以通過引腳和電路板敷銅散熱，再大就需要加散熱片，更大，就只能強制風冷。

② LED燈的電路板，才不用風扇散熱和不能增加面積散熱，但又必須保證質量的情況下，如何降低電路板的溫度...

用厚一點的鋁基板，金屬外殼與基板相連輔助散熱，外殼上下開散熱孔形成對流散熱。

LED電路板要求溫度不能超過80度，一般要控制在60度或60度以下。
因為電路板超80度LED晶元內溫度一般會超120度，嚴重影響壽命。

③ pcb板的熱學性能

由於材料及其製品都在一定的溫度環境下使用，在使用過程中，將對不同回的溫度作出反映，表現出不同答的熱物理性能，這些熱物理性能就稱為材料的熱學性能。 材料的熱學性能有：熱容、熱膨脹、熱傳導等。

PCB線路板通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期而可靠地工作著。

PCB線路板產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB線路板和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

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PCB這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。

導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

④ 標准PCB基板的導熱系數到底是多少16.5W/mk是否是標准值

FP4板材的PCB線路板沒導熱系數這么一說的哦！只有鋁基板，鋁基板導熱系數在板材上就決定了，導熱系數越高，價格越高。

FR4隻有說多層，層數越高價格越高的。目前普通的鋁基板很便宜，沒必要用FP4板子代替吧！

如果說紙板代替會便宜點，但溫度高易燃。

(4)電路板熱管理擴展閱讀：

高熱導率意味著通過材料的熱流更好，散熱性能更佳。值得注意的是，通常說的PCB材料的熱導率指的是材料的z向（厚度方向）熱導率，而面內（x-y方向）熱導率值一般比z向熱導率更大一些。舉例來說，FR-4的z向熱導率典型值僅為0.25W/m-K。

6.5W/mK是整個PCB的平均導熱系數，一般來講，基板的導熱系數都比較小，但由於銅的導熱性能非常好，所以會最終獲得16.5W/mK的導熱系數。

在諸如高功率功放、大功率LED燈、電源模塊等電子產品中，元器件在工作過程中會產生大量的熱。為了減小熱量對器件壽命和可靠性的影響，需要對系統的熱量進行控制。常用的熱量管理的方法有增加接地連接、使用散熱器或散熱片，或降低環境溫度等等。

一般情況下，主要發熱元器件以及電路均布置於PCB板上，因此，合理進行電路設計和選擇高導熱系數的PCB材料是進行電路熱量管理的重要手段。

⑤ PCB設計中如何確保良好的散熱性

根據網上一下經驗來解答
一 、加散熱銅箔和採用大面積電源地銅箔。連接銅皮的面積越大，結溫越低。覆銅面積越大，結溫越低。
二、熱過孔。熱過孔能有效地降低器件結溫，提高單板厚度方向溫度的均勻性，為在 PCB 背面採取其他散熱方式提供了可能。通過模擬發現，與無熱過孔相比，該器件熱功耗為 2.5W 、間距 1mm 、中心設計 6x6 的熱過孔能使結溫降低 4.8°C 左右，而 PCB 的頂面與底面的溫差由原來的 21°C 降低到 5°C 。熱過孔陣列改為 4x4 後，器件的結溫與 6x6 相比升高了 2.2°C ，值得關注。
三、IC背面露銅，減小銅皮與空氣之間的熱阻。
四、PCB布局
1、熱敏感器件放置在冷風區。
2、溫度檢測器件放置在最熱的位置。
3、同一塊印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。
4、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印製板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
5、設備內印製板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印製電路板。空氣流動時總是趨向於阻力小的地方流動，所以在印製電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印製電路板的配置也應注意同樣的問題。
6、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。
7、將功耗最高和發熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印製板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調整印製板布局時使之有足夠的散熱空間。

⑥ 電子元件什麼散熱方式效果好

這個要根據實際情況來選擇散熱方案的，有風冷、自冷、液冷等。大功率電子元件或設備使用鋁型材散熱器比較多，如西河散熱器廠就是專業做鋁型材散熱器的，他們專門提供大功率散熱器和散熱解決方案。

⑦ 柔性線路板的優勢是什麼

靈活性

:柔性電路板的主要優點是其彈性和彎曲能力。因此，可以用各種方式操縱它們以適合邊緣，折疊和摺痕。電路板的靈活性還意味著它比普通的PCB更加可靠和耐用，因為它可以減少振動的影響，並且電路板上的配線很少。最少的布線消除了對介面連接的需求，例如焊點，觸點壓接和連接器。


減少重量和空間
:與其他解決方案相比，柔性印刷電路板不僅可以提供更大的設計自由度，而且還可以提供更好的空間利用率和重量效率。柔性印刷電路板又薄又輕，可以大大減少重量和空間。對於較小的設備，可以將這些柔性板折疊，摺痕並放置在較小的區域中，以使設備小型化。這使得柔性電路板更適合小型設備，因為它們可以安裝在剛性電路板無法安裝的地方。


適用於惡劣環境

:柔性電路板可以使用各種耐腐蝕的材料製成，可以承受惡劣的環境。這些材料可以是防水，防震，防潮甚至是耐腐蝕的。因此，這些撓性板由於其堅韌和耐久的品質而廣泛用於軍事和醫療應用。板的自然柔韌性還可以更好地吸收沖擊和沖擊。

更好的熱管理

:柔性電路板由聚醯亞胺製成，具有出色的熱穩定性，可承受極高的熱量。這也意味著改進的散熱性能使該板成為表面安裝的更好基礎，並且不太可能發生熱膨脹和收縮。柔性板還可以比其他解決方案更快地散熱，從而提高了其熱效率。


降低成本

:柔性電路板可以通過多種方式幫助降低組裝成本。PCB的聚醯亞胺材料又薄又輕，這意味著它需要的空間較小。更少的空間需求意味著最終組裝包裝尺寸和材料成本的要求。由於柔性板消除了將導線布線到焊點和連接器的需要，因此，由於需要的組件數量減少，進一步降低了組裝成本。通過減少板上的組件和導線的數量，可以減少測試和返工時間，從而提高生產率和效率。

⑧ 電路板散熱的方式有哪些

1、高發熱器件加散熱器、導熱板
2、通過PCB板本身散熱
3、採用合理的走線設計實現散熱
4.、對於採用自由對流空氣冷卻的設備，最好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。
5.、同一塊印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。
6.、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印製板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
7、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。
8、設備內印製板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印製電路板。空氣流動時總是趨向於阻力小的地方流動，所以在印製電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印製電路板的配置也應注意同樣的問題。
9.、避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。
10、將功耗最高和發熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印製板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調整印製板布局時使之有足夠的散熱空間。
11、高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在晶元底面可使用一些熱導材料（如塗抹一層導熱硅膠），並保持一定的接觸區域供器件散熱。
12、器件與基板的連接：
（1） 盡量縮短器件引線長度；
（2）選擇高功耗器件時，應考慮引線材料的導熱性，如果可能的話，盡量選擇引線橫段面最大；
（3）選擇管腳數較多的器件。
13、器件的封裝選取：
（1）在考慮熱設計時應注意器件的封裝說明和它的熱傳導率；
（2）應考慮在基板與器件封裝之間提供一個良好的熱傳導路徑；
（3）在熱傳導路徑上應避免有空氣隔斷，如果有這種情況可採用導熱材料進行填充。

⑨ 電路板的溫度問題

空氣的熱阻系數與熱源幅射強度有關。10S升為1000度、過這時溫度下降嗎？有無上下氣流可流？10秒內5至6毫米的空間溫度高過150度、電路板溫升也應在150度左右。有風吹可低於100度。PcB與鋼板間用石棉來隔熱幅射。算是無理論依據、1000度的熱幅射鋼板已喑紅、環氧板隔無用、會燒起來、至少要冒煙、能阻熱幅射材料是石棉、或石棉板。線路板裝置用704透明硅膠包一層阻擋熱溫升太快影響電路工作。另一思路線路板夾一層半導體致冷器幫助降溫。

⑩ 廢舊電路板目前主要幾種處理法

1 物理法
物理方法是利用機械的手段和PCB物理性能的不同而實現回收的方法。
1.1 破碎
破碎的目的是使廢電路板中的金屬盡可能的和有機質解離，以提高分選效率。研究發現當破碎在0.6 mm 時，金屬基本上可以達到 100%的解離，但破碎方式和級數的選擇還要看後續工藝而定。
1.2 分選
分選是利用材料的密度、粒度、導電性、導磁性及表面特性等物理性質的差異實現分離。目前應用較廣的有風力搖床技術、浮選分離技術、旋風分離技術、浮沉法分離及渦流分選技術等。
2.超臨界技術處理法
超臨界流體萃取技術是指在不改變化學組成的條件下，利用壓力和溫度對超臨界流體溶解能力的影響而進行萃取分離的提純方法。與傳統萃取方法相比較，超臨界CO2萃取過程具有與環境友好、分離方便、低毒、少甚至無殘留、可在常溫下操作等優點。
關於利用超臨界流體處理廢舊PCB主要研究方向集中在兩個方面：一、由於超臨界CO2流體具有對印刷線路板中樹脂及溴化阻燃劑成分的萃取能力。當印刷線路板中的樹脂粘結材料被超臨界CO2流體去除之後，印刷線路板中的銅箔層和玻璃纖維層即可很容易地分離開，從而為印刷線路板中材料的高效回收提供可能。二、直接利用超臨界流體萃取廢舊PCB中的金屬。Wai等報道了以氟化二乙基二硫代氨基甲酸鋰（LiFDDC）為絡合劑，從模擬樣品纖維素濾紙或沙子中萃取 Cd2+、Cu2+、Zn2+、Pb2+、Pd2+、As3+、Au3+、Ga3+和 Sb3+的研究結果，萃取效率均在 90%以上。
超臨界處理技術也有很大的缺陷如：萃取的選擇性高需加入夾帶劑，對環境產生危害；萃取壓力比較高對設備要求高；萃取過程中要用到高溫因此能耗大等。
3 化學法
化學處理技術是利用PCB中各種成分的化學穩定性的不同進行提取的工藝。
3.1 熱處理法
熱處理法主要是通過高溫的手段使有機物和金屬分離的方法。它主要包括焚化法、真空裂解法、微波法等。
3.1.1 焚化法
焚化法是將電子廢棄物破碎至一定粒徑，送入一次焚化爐中焚燒，將其中的有機成分分解，使氣體與固體分離。焚燒後的殘渣即為裸露的金屬或其氧化物及玻璃纖維，經粉碎後可由物理和化學方法分別回收。含有機成分的氣體則進入二次焚化爐燃燒處理後排放。該法的缺點是產生大量的廢氣和有毒物質。
3.1.2 裂解法
裂解在工業上也叫干餾，是將電子廢棄物置於容器中在隔絕空氣的條件下加熱，控制溫度和壓力，使其中的有機物質被分解轉化成油氣，經冷凝收集後可回收。與電子廢料的焚燒處理不同，真空熱解過程是在無氧的條件下進行的，因此可以抑止二?英、呋喃的產生，廢氣產生量少，對環境污染小。
3.1.3 微波處理技術
微波回收法是先將電子廢棄物破碎，然後用微波加熱，使有機物受熱分解。加熱到1400 ℃左右使玻璃纖維和金屬熔化形成玻璃化物質，這種物質冷卻後金、銀和其他金屬就以小珠的形式分離出來，回收利用剩餘的玻璃物質可回收用作建築材料。該方法與傳統加熱方法有顯著差異，具有高效、快速、資源回收利用率高、能耗低等顯著優點。
3.2 濕法冶金
濕法冶金技術主要是利用金屬能夠溶解在硝酸、硫酸和王水等酸液中的特點，將金屬從電子廢物中脫除並從液相中予以回收。它是目前應用較廣泛的處理電子廢棄物的方法。濕法冶金與火法冶金相比具有廢氣排放少，提取金屬後殘留物易於處理，經濟效益顯著，工藝流程簡單等優點。
4 生物技術
生物技術是利用微生物在礦物表面的吸附作用及微生物的氧化作用來解決金屬的回收問題。微生物吸附可以分為利用微生物的代謝產物來固定金屬離子和利用微生物直接固定金屬離子兩種類型。前者是利用細菌產生的硫化氫固定，當菌體表面吸附了離子達到飽和狀態時，能形成絮凝體沉降下來；後者是利用三價鐵離子的氧化性使金等貴金屬合金中的其他金屬氧化成可溶物而進入溶液，使貴金屬裸露出來便於回收。生物技術提取金等貴金屬具有工藝簡單、費用低、操作方便的優點，但是浸取時間較長，浸取率較低，目前未真正投入使用。