電路平台部

⑴ IP業務、電路租用業務是什麼意思,麻煩簡單地說

1、IP業務（又叫基於IP業務）：指通過IP網路業務實現和執行的功能、設施和能力。其中IP網路業務是指以IP包格式通過用戶與IP網路提供者之間的介面向用戶提供的數據傳送業務。

IP業務的基本服務包括：面向連接服務和無連接服務。遠程登錄、文件傳送協議是面向連接服務方式，而基於SMTP的電子郵件、基於HTTP的Web瀏覽是無連接服務方式。隨著IP網路和技術的發展，已出現很多新的基於IP的業務。

如IP電話（網路電話）、IP傳真（IPFAX）、IP電視（IPTV)、WebTV、視頻點播（VOD)、話音聊天（VoiceChat)、網路呼機（ICQ，ISeekYou的連音縮寫）、電子商務和網路游戲等。

2、電路租用業務：指電信部門把公用電信網中的電話、電報電路租給用戶專用的業務。電路租用業務依託中國移動覆蓋廣泛的基於SDH、MSTP技術的傳輸網路,，能夠為客戶提供本地、跨市、跨省范圍的電路租用業務。

包括：2Mb/s 、4Mb/s、6Mb/s、8Mb/s 、10Mb/s 、34Mb/s 、100Mb/s、 155Mb/s 、622Mb/s 、1Gb/s、2.5Gb/s等多種帶寬，支持開展語音、數據、視頻等多種業務。

(1)電路平台部擴展閱讀：

一、IP業務的特點：

1、連接不同地域的數據通信終端設備；

2、實現資源的共享；

3、信息處理的集中化；

4、端到端的透明性；

5、具有開放性和靈活性；

6、採用客戶端、伺服器的模式，網路運用集中在中心，流量呈放射狀分布。

二、電路租用業務特點：

1、在租用的電路上，只能使用電信部門允許的並經檢驗合格發給進網許可證的終端設備；

2、在租用的電路上，只能使用核準的工作方式、傳輸速率、傳輸電平，不可自行改變核準的條件；

3、用戶設備與租用電路的介面，必須符合郵電部規定的技術要求，發信電平應保持在規定的范圍內；

4、用戶租用的電路，只能用於與該用戶業務有關的通信，不得經營電信業務，為其它單位傳遞信息。除經特許外，不能與本業務系統以外的、業務性質不同的用戶合租一條線路，也不能將租用的電路及裝用復用設備分割的電報電路，轉租給其它單位。

⑵ 國家軟體與集成電路公共服務平台怎麼樣

研究院依託北京大學雄厚的人才和學科優勢，憑借上海各級政府部門的大力支持，在微電子產業 戰略、基礎技術、關鍵技術、應用開發四個層面上展開工作。以「面向產業、面向世界、面向核心競爭力」為開辦宗旨；以「科技研發、人才培養、產業孵化」為主要任務；以「建設國內一流、 國際知名的微電子核心技術研發平台和高層次人才培養基地」為發展目標。與長三角地區乃至全國 的微電子企業的積極互動以求共 同發展，通過不懈努力，逐步發展成國際一流、集產學研於一體的微電子技術研發基地。

⑶ 電路板的主要成分是什麼

前言
在印製電路板製造過程中，涉及到諸多方面的工藝工作，從工藝審查到生產
到最終檢驗，都必須考慮到工藝質量和生產質量的監測和控制。為此，將曾通過
生產實踐所獲得的點滴經驗提供給同行，僅供參考。

第一章 工藝審查和准備
工藝審查是針對設計所提供的原始資料，根據有關的"設計規范"及有關標准，
結合生產實際，對設計部位所提供的製造印製電路板有關設計資料進行工藝性審
查。工藝審查的要點有以下幾個方面：
1， 設計資料是否完整（包括：軟盤、執行的技術標准等）；
2， 調 出軟盤資料，進行工藝性檢查，其中應包括電路圖形、阻焊圖形、
鑽孔圖形、數字圖形、電測圖形及有關的設計資料等；
3， 對工藝要求是否可行、可製造、可電測、可維護等。
第二節 工藝准備
工藝准備是在根據設計的有關技術資料的基礎上，進行生產前的工藝准備。
工藝應按照工藝程序進行科學的編制，其主要內容應括以下幾個方面：
1， 在制定工藝程序，要合理、要准確、易懂可行；
2， 在首道工序中，應註明底片的正反面、焊接面及元件面、並且進行編號
或標志；
3， 在鑽孔工序中，應註明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數量；
4， 在進行孔化時，要註明對沉銅層的技術要求及背光檢測或測定；
5， 孔後進行電鍍時，要註明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法；
6， 在圖形轉移時，要註明底片的葯膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件
的測試條件確定後，再進行曝光；
7， 曝光後的半成品要放置一定的時間再去進行顯影；
8， 圖形電鍍加厚時，要嚴格的對表面露銅部位進行清潔和檢查；鍍銅厚度
及其它工藝參數如電流密度、槽液溫度等；
9， 進行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時，要註明鍍層厚度；
10，蝕刻時要進行首件試驗，條件確定後再進行蝕刻，蝕刻後必須中和處理；
11，在進行多層板生產過程中，要注意內層圖形的檢查或AOI檢查，合格後再轉入下道工序；
12，在進行層壓時，應註明工藝條件；
13，有插頭鍍金要求的應註明鍍層厚度和鍍覆部位；
14，如進行熱風整平時，要註明工藝參數及鍍層退除應注意的事項；
15，成型時，要註明工藝要求和尺寸要求；
16，在關鍵工序中，要明確檢驗項目及電測方法和技術要求。

第二章 原圖審查、修改與光繪

第一節 原圖審查和修改
原圖是指設計通過電路輔助設計系統（CAD）以軟盤的格式，提供給製造廠商並按照所
提供電路設計數據和圖形製造成所需要的印製電路板產品。要達到設計所要求的技術指標，
必須按照"印製電路板設計規范"對原圖的各種圖形尺寸與孔徑進行工藝性審查。
（一） 審查的項目
1，導線寬度與間距；導線的公差范圍；
2，孔徑尺寸和種類、數量；
3，焊盤尺寸與導線連接處的狀態；
4，導線的走向是否合理；
5，基板的厚度（如是多層板還要審查內層基板的厚度等）；
6， 設計所提技術可行性、可製造性、可測試性等。
（二）修改項目
1，基準設置是否正確；
2，導通孔的公差設置時，根據生產需要需要增加0.10毫米；
3，將接地區的銅箔的實心面應改成交叉網狀；
4，為確保導線精度，將原有導線寬度根據蝕到比增加（對負相圖形而言）或縮小（對正
相圖形而言）；
5，圖形的正反面要明確，註明焊接面、元件面；對多層圖形要註明層數；
6，有阻抗特性要求的導線應註明；
7，盡量減少不必要的圓角、倒角；
8，特別要注意機械加工蘭圖和照相（或光繪底片）底片應有相同一致的參考基準；
9，為減低成本、提高生產效率、盡量將相差不大的孔徑合並，以減少孔徑種類過多；
10，在布線面積允許的情況下，盡量設計較大直徑的連接盤，增大鑽孔孔徑；
12，為確保阻焊層質量，在製作阻焊圖時，設計比鑽孔孔徑大的阻焊圖形。
第二節 光繪工藝
原圖通過CAD/CAM系統製作成為圖形轉移的底片。該工序是製造印製電路板關鍵技術之
一．必須嚴格的控製片基質量，使其成為可靠的光具，才能准確的完成圖形轉移目的。目
前廣泛採用的CAM系統中有激光光繪機來完成此項作業。
（一） 審查項目
1，片基的選擇：通常選擇熱膨脹系數較小的175微米的厚基PET（聚對苯二甲酸乙二醇
酯）片基；
2，對片基的基本要求：平整、無劃傷、無摺痕；
3，底片存放環境條件及使用周期是否恰當；
4，作業環境條件要求：溫度為20-270C、相對濕度為40-70％RH;對於精度要求高的底片
，作業環境濕度為55-60％RH.
（二）底片應達到的質量標准
1，經光繪的底片是否符合原圖技術要求；
2，製作的電路圖形應准確、無失真現象；
3，黑白強度比大即黑白反差大；
4，導線齊整、無變形；
5，經過拼版的較大的底片圖形無變形或失真現象；
6，導線及其它部位的黑度均勻一致；
7，黑的部位無針孔、缺口、無毛邊等缺陷；
8，透明部位無黑點及其它多餘物；

第三章 基材的准備
第一節 基材的選擇
基材的選擇就是根據工藝所提供的相關資料，對庫存材料進行檢查和驗收，並符合質
量標准及設計要求。在這方面要做好下列工作：
1，基材的牌號、批次要搞清；
2，基材的厚度要准確無誤；
3，基材的銅箔表面無劃傷、壓痕或其它多餘物；
4，特別是製作多層板時，內外層的材料厚度（包括半固化片）、銅箔的厚度要搞清；
5，對所採用的基材要編號。
第二節 下料注意事項
1，基材下料時首先要看工藝文件；
2，採用拼版時，基材的備料首先要計算準確，使整板損失最小；
3，下料時要按基材的纖維方向剪切
4，下料時要墊紙以免損壞基材表面；
5，下料的基材要打號；
6，在進行多品種生產時，所需基材的下料，要有極為明顯的標記，決不能混批或混
料及混放。

第四章 數控鑽孔
第一節 編程
根據CAD/CAM系統所提供的設計資料（包括鑽孔圖、蘭圖或鑽孔底片等），進行編程。
要達到准確無誤的進行編程，必須做到以下幾方面的工作：
1，編程程序通常在實際生產中採用兩種工藝方法，原則應根據設備性能要求而定；
2，採用設計部門提供的軟盤進行自動編程，但首先要確定原點位置（特別在多層板
鑽孔）；
3，採用鑽孔底片或電路圖形底片進行手工編程，但必須將各種類型的孔徑進行合並同
類項，確保換一次鑽頭鑽完孔；
4，編程時要注意放大部位孔與實物孔對准位置（特別是手工編程時）；
5，特別是採用手工編程工藝方法，必須將底版固定在機床的平台上並覆平整；
6，編程完工後，必須製作樣板並與底片對准，在透圖台上進行檢查。
第二節 數控鑽孔
數控鑽孔是根據計算機所提供的數據按照人為規定進行鑽孔。在進行鑽孔時，必須嚴格
地按照工藝要求進行。如果採用底片進行編程時，要對底片孔位置進行標注（最好用紅蘭
筆），以便於進行核查。
（一）准備作業
1，根據基板的厚度進行疊層（通常採用1.6毫米厚基板）疊層數為三塊；
2，按照工藝文件要求，將沖好定位孔的蓋板、基板、按順序進行放置，並固定在機床上
規定的部位，再用膠帶格四邊固定，以免移動。
3，按照工藝要求找原點，以確保所鑽孔精度要求，然後進行自動鑽孔；
4，在使用鑽頭時要檢查直徑數據、避免搞錯；
5，對所鑽孔徑大小、數量應做到心裡有數；
6，確定工藝參數如：轉速、進刀量、切削速度等；
7，在進行鑽孔前，應將機床進行運轉一段時間，再進行正式鑽孔作業。
（二）檢查項目
要確保後續工序的產品質量，就必須將鑽好孔的基板進行檢查，其中項目有以下：
1，毛刺、測試孔徑、孔偏、多孔、孔變形、堵孔、未貫通、斷鑽頭等；
2，孔徑種類、孔徑數量、孔徑大小進行檢查；
3，最好採用膠片進行驗證，易發現有否缺陷；
4，根據印製電路板的精度要求，進行X-RAY檢查以便觀察孔位對準度，即外層與內層孔
（特別對多層板的鑽孔）是否對准；
5，採用檢孔鏡對孔內狀態進行抽查；
6，對基板表面進行檢查；
7，通常檢查漏鑽孔或未貫通孔採用在底照射光下，將重氮片覆蓋在基板表面上，如發現
重氮片上有焊盤的位置因無孔而不透光。而檢查多鑽孔、錯位孔時，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發現重氮片上沒有焊盤的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。
8，檢查偏孔、錯位孔就可以採用底片檢查，這時重氮片上焊盤與基板上的孔無法對准。

第五章 孔金屬化工藝
孔金屬化工藝過程是印製電路板製造中最關鍵的一個工序。為此，就必須對基板的銅表
面與孔內表面狀態進行認真的檢查。
（一）檢查項目
1，表面狀態是否良好。無劃傷、無壓痕、無針孔、無油污等；
2，檢查孔內表面狀態應保持均勻呈微粗糙，無毛刺、無螺旋裝、無切屑留物等；
3，沉銅液的化學分析，確定補加量；
4，將化學沉銅液進行循環處理，保持溶液的化學成份的均勻性；
5，隨時監測溶液內溫度，保持在工藝范圍以內變化。
（二）孔金屬化質量控制
1，沉銅液的質量和工藝參數的確定及控制范圍並做好記錄；
2，孔化前的前處理溶液的監控及處理質量狀態分析；
3，確保沉銅的高質量，應建議採用攪拌（振動）加循環過濾工藝方法；
4，嚴格控制化學沉銅過程工藝參數的監控（包括PH、溫度、時間、溶液主要成份）；
5，採用背光試驗工藝方法檢查，參考透光程度圖像（分為10級），來判定沉銅效時和沉
銅層質量；
6.經加厚鍍銅後，應按工藝要求作金相剖切試驗。
第三節 孔金屬化
金屬化工藝是印製電路板製造技術中最為重要的工序之一。最普遍採用的是沉薄銅工藝
方法。在這里如何去控制它，有如下幾個方面：
1，最有效的沉銅方法是採用掛蘭並傾斜300角，並基板之間要有一定的距離。
2，要保持溶液的潔凈程度，必須進行過濾；
3，嚴格控制對沉銅質量有極大影響作用的溶液溫度，最好採用水套式冷卻裝置系統；
4，經清洗的基板必須立即將孔內的水份採用熱風吹乾。

第六章 圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金
第一節 鍍前准備和電鍍處理
圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金鍍層的主要目的作為蝕刻時保護基體銅鍍層。但必須嚴格
控制鍍層厚度，以保證蝕刻過程能有效地保護基體金屬。
（一） 檢查項目
1， 檢查孔金屬化內壁鍍層是否完整、有無空洞、缺金屬銅等缺陷；
2， 檢查露銅的表面加厚鍍銅層表面是否均勻、有無結瘤、有無砂粒狀等；
3， 檢查鍍液的化學成份是否在工藝規定范圍以內；
4， 核對鍍覆面積計算數值，再加上根據實生產的經驗所獲得的數值或％比，最後確定電流數值；
5，檢查上道工序所提供的工藝文件，按照工藝要求來確定電鍍工藝參數；
6，檢查槽的導電部位的連接的可靠性及導電部位的表面狀態，應處在完好；
7，鍍前處理溶液的分析和調整參考資料即分析單；
8，確定裝掛部位和夾具的准備。
（二） 鍍層質量控制
1，准確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響，正確的確定電流所需數值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數穩定性；
2， 在未進行電鍍前，首先採用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態；
3，確定總電流流動方向，再確定掛板的先後秩序，原則上應採用由遠到近；確保電流對
任何錶面分布均勻性；
4，確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除採用攪拌過濾的工藝措施外，還需
採用沖擊電流；
5，經常監控電鍍過程中電流的變化，確保電流數值的可靠性和穩定性；
6，檢測孔鍍層厚度是否符合技術要求。
第二節 鍍錫鉛合金工藝
圖形電鍍錫鉛合金鍍層對於印製電路板來說，該工序也是非常重要的工序之一。所以說它重要是由於後續的蝕刻工藝，對電路圖形的准確性和完整性起到很重要的作用。為確保
錫鉛合金鍍層的高質量，必須做好以下幾個方面的工作：
1，嚴格控制溶液成份，特別是添加劑的含量和錫鉛比例；
2，通過機械攪拌使溶液保持勻衡外，下槽後還必須採用人工擺動以使孔內的氣泡很快的
溢出，確保孔內鍍層均勻；
3， 採用沖擊電流使孔內很快地鍍上一層錫鉛合金層，再恢復到正常所需要的電流；
4， 鍍到5分鍾時，需取出來觀察孔內鍍層狀態；
5，按照總電流流動的方向，如果單槽作業需要按輸入總電流的相反方向掛板。

第七章 錫鉛合金鍍層的退除
如採用熱風整平工藝，就必須將抗蝕金屬層退除，才能獲得高質量的高可焊性能的錫鉛合金層。
（一） 檢查項目
1， 檢查膜層退除是否干凈，特別是金屬化孔內是否有殘留的膜。如有必須清理干凈；
2， 檢查表面與孔內壁金屬應呈現金屬光澤，無黑點斑、殘留的錫鉛層等缺陷；
3， 退除錫鉛合金鍍層前，必須將表面產生的黑膜除去，呈現金屬光澤；
（二） 退除質量的控制
1，嚴格按照工藝規定的工藝參數實行監控；
2，經常觀察錫鉛合金鍍層的退除情況；
3，根據基板的幾何尺寸，嚴格控制浸入和提出時間；
4，基板銅表面與孔內銅表面錫鉛合金鍍層經退除後，必須進行徹底使用溫水清洗，以避
免發生翹曲變形；
5， 加工過程中必須進行認真的檢查。
第三節 退除工藝
對採用熱風整平工藝半成品而言，退除錫鉛合金鍍層的質量優劣決定熱風整平的質量的高低。所以，要嚴格的按照工藝規定進行加工。為確保退除質量就必須做好以下幾個方面
的工作：
1， 按照工藝規定調配退除液，並進行分析；
2， 這確保安全作業，必須採用水套加溫，特別大批量退除時，要確保溫度的一致性和穩定性；
3， 退除過程會大量消耗溶液內的化學成份，必須隨時按照一定的數量進行補充；
4， 在抽風的部位進行退除處理；
5， 經退除干凈的基板必須認真進行檢查，特別孔。

第八章 絲印阻焊劑工藝
第一節 絲印前的准備和加工
絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過程焊料無序流動而造成兩導線之"搭橋"，確保電
裝質量。
（一） 檢查項目
1， 檢查和閱讀工藝文件與實物是否相符，根據工藝文件所擬定的要求進行准備；
2， 檢查基板外觀是否有與工藝要求不相符合的多餘物；
3， 確定絲印准確位置，確保兩面同時進行，主要確保預烘時兩面塗覆層溫度的一致性；所製造的支承架距離要適當；
4，根據所使用的油墨牌號，再根據說明書的技術要求，進行配比並採用攪拌機充分混合，
至氣泡消失為止。
5，檢查所使用的絲印台或絲印機使用狀態，調整好所有需要保證的部位；
6，為確保絲印質量，絲印正式產品前，採用紙張先印確保漏印清楚而又均勻。
（二） 絲印質量的控制
1，確保基板表面露銅部位（除焊盤與孔外）要清潔、干凈、無沾物；
2，按照工藝文件要求，進行兩面絲印，並確保塗覆層的厚度均勻一致；
3，經絲印的基板表面應無雜物及其它多餘物；
4，嚴格控制烘烤溫度、烘烤時間和通風量；
5，在絲印過程中，要嚴格防止油墨滲流到孔內和沓盤上；
6，完工後的半成品要逐塊進行外觀檢查，應無漏印部位、流痕及非需要部位。
第二節 絲印工藝
絲印工藝主要目的就是使整板的兩面均勻的塗覆一層液體感光阻焊劑，通過曝光、顯影等工序後成為基板表面高可靠性永久性保護層。在施工中，必須做到以下幾個方面：
1， 採用氣動綳網時，必須逐步加壓，確保綳網質量；
2， 所採用的液體感光抗蝕劑時，應嚴格按照使用說明書進行配製，並充分進行攪拌至氣
泡完全消失為止；
3， 在進行絲印前，必須先採用紙進行試印，以觀察透墨量是否均勻；
4， 預烘時，必須嚴格控制溫度，不能過高或過低，因此採用較高的精度的預烘工藝裝置，顯得特別重要。要隨時觀察溫度變化，決不能失控；
5， 作業環境一定要符合工藝規定。

第九章 熱風整平工藝
第一節 工藝准備和處理
熱風整平工藝主要目的是使印製電路板表面焊盤與孔內浸入所需焊料，為電裝提供可靠
的焊接性能。
（一） 檢查項目
1， 檢查阻焊膜質量，確保孔內與表面焊盤無多餘的殘留阻焊膜；
2，檢查有插頭鍍金部位與阻焊膜是否露有金屬銅，因保證無接縫，阻焊膜掩蓋鍍金極很
小部分；
3，確定熱風整平工藝參數並進行調整；
4，檢查處理溶液的是否符合工藝標准，成份不足時應立即進行分析調整；
5，檢查焊鍋焊料成分是否符合60/40（錫/鉛比例），並分析含銅雜質量；
6，檢查助焊劑的酸度是否在工藝規定的范圍以內；
（二） 熱風整平焊料層質量控制
1，嚴格控制熱風整平工藝參數，確保工藝參數的在整個處理過程的穩定性；
2，極時做到清理表面氧化殘渣，保持焊料表面清亮；
3，根據印製電路板的幾何尺寸，設定浸入和提出時間；
4，在塗覆助焊劑時，整個基板表面要塗均勻一致，不能有漏塗現象；
5， 在施工過程中要時刻觀察熱風整平表面與孔內壁焊料層質量；
6，完工的基板要進行自然冷卻，決不能採取急驟冷卻的辦法，以防基權翹曲。
第二節 熱風整平工藝
熱風整平工藝在印製電路板製造中顯得更為重要。它是確保電裝質量的基礎。為此在施工中，需做好以下幾個方面的工作：
1，在熱風整平前，要確保表面與孔內干凈，並保證孔內無水份；
2，塗覆助焊劑時，要確保助焊劑塗覆要均勻，不能有未塗覆部分，特別是孔內；
3，裝置夾具的部位，如是氣動夾就必須保持垂直狀態；如採用掛吊就必須選擇位置在基板的中心位置；
4， 要絕對保持基板在裝掛的位置決不能擺動或漂移；
5， 經過熱風整平的基板必須保持自然冷卻，避免急驟冷卻。

第十章 成型工藝
第一節 機械加工前的准備
（一） 檢查項目
1， 隨時注意沉銅過程的變化，即時控制和調整，確保溶液沉銅的穩定性；
2， 為確保沉銅質量，必須首先進行沉銅速率的測定，符合待極標準的然後投產；
3，在沉銅過程，首先在開始時隨時取出來觀察孔由沉銅質量；
4，沉銅時，要特別加強溶液的控制，最好採用自動調整裝置和人工分析相結合的工藝方法實現對沉銅液的臨控。

第十一章 加厚鍍銅
第一節 鍍前准備和電鍍處理
加厚鍍銅主要目的是保證孔內有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內。作為插裝件是固定位置及確保連接強度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導通孔，起到兩面導電的作用。
（一） 檢查項目
1，主要檢查孔金屬化質量狀態，應保證孔內無多餘物、毛刺、黑孔、孔洞等；
2，檢查基板表面是否有污物及其它多餘物；
3，檢查基板的編號、圖號、工藝文件及工藝說明；
4，搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積；
5，鍍覆面積、工藝參數要明確、保證電鍍工藝參數的穩定性和可行性；
6，導電部位的清理和准備、先通電處理使溶液呈現激活狀態；
7，認定槽液成份是否合格、極板表面積狀態；如採用欄裝球形陽極，還必須檢查消耗
情況；
8， 檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動范圍。
（二） 加厚鍍銅質量的控制
1，准確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響，正確的確定電流所需數值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數穩定性；
2，在未進行電鍍前，首先採用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態；
3，確定總電流流動方向，再確定掛板的先後秩序， 原則上應採用由遠到近；確保電流對任何錶面分布的均勻性；
4，確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除採用攪拌過濾的工藝措施外，還需採用沖擊電流；
5，經常監控電鍍過程中電流的變化，確保電流數值的可靠性和穩定性；
6，檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術要求。
第二節 鍍銅工藝
在加厚鍍銅工藝過程中，必須經常性的對工藝參數進行監控，往往由於主客觀原因造成
不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個方面：
1，根據計算機計算的面積數值，結合生產實際積累的經驗常數，增加一定的數值；
2，根據計算的電流數值，為確保孔內鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數值上增加
一定數值即沖擊電流，然後在短的時間內回至原有數值；
3，基板電鍍達到5分鍾時，取出基板觀察表面與孔內壁的銅層是否完整，全部孔內呈金屬光澤為佳；
4，基板與基板之間必須保持一定的距離；
5，當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數量，確保後續基板表面與孔內不會產生發黑或發暗；
1，檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖；
2，檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現象；
3，根據機械加工軟盤進行試加工，進行首件預檢，符合工藝要求再進行全部工件的加工；
4，准備所採用用來監測基板幾何尺寸的量具及其它工具；
5，根據加工基板的原材料性質，選擇合適的銑加工工具（銑刀）：
（三） 質量控制
1，嚴格執行首件檢驗制度，確保產品尺寸符合設計要求；
2，根據基板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數；
3，固定基板位置時，要仔細裝夾，以免損傷基板表面焊料層和阻焊層；
4，在確保基板外形尺寸的一致性，必須嚴格控制位置精度；
5，在進行拆裝時，要特別注意基板的壘層時要墊紙，以避免損傷基板表面鍍塗覆層。
第二節 機械加工藝
機械加工是印製電路板製造中最後一道工序，也必須高度重視。在施工過程中，也必須做好以下幾個方面的工作：
1，閱讀工藝文件，明確基板幾何尺寸與公差的技術要求：
2，嚴格按照工藝規定，進行批生產前，首先進行試加工即首件檢驗制，這樣做的目的是
以防或避免造成產品超差或報廢；
3，根據基板精度要求，可採用單塊或多塊壘層加工；
4，在基板固定機床後機械加工前，必須精確的找好基準面，經核對無誤後再進行銑加工；
5，每加工完一批後，都要認真地檢查基板的所有尺寸與公差，做到心中有數；
6，加工時要特注意保證基板表面質量。

⑷ 從電路的設計到製作,需要藉助什麼平台和工具

電路的設計和製作需要藉助的平台 1. Altium Designer (Protel 99) 。界面很炫，板的3D效果不錯，簡單易學好上手，教程也多。特別是手工做板的時候，設置列印PCB各層很方便。 2. Pads。也挺好用，界面沒Altium友好，但是很流暢，多層板換層高亮時從不會卡。 3. Cadence Orcad。在多層板，高速PCB設計及模擬上很厲害。 4.億圖圖示。如果是用於畫平面的電路圖，用億圖圖示也是個不錯的選擇。對於新手而言，這款軟體也不會顯得過於復雜，難以操作。

⑸ 電路板上標著「IN＋、IN－、VCC、GND」分別是什麼意思啊

1、＋、IN－是數據信號的正負輸入。

2、vcc是voltcurrentcapacer的簡稱，是指電路的電源電壓、電源電壓（雙極器件）、電源電壓（74系列數字電路）、語音控制載波和帶電導線，在電子電路中，vcc是電路的電源電壓，vdd是晶元的工作電壓。

3、GND

GND對導線接地短路，表示地線或0線，這個地方不是一個真正的地方，而是一個為申請而設的地方，對於電源，它是電源的負極，電路圖和電路板上的GND（地線）表示地線或0線，GND表示公共終端。

(5)電路平台部擴展閱讀：

在一般的電子電路中，vcc比vdd更重要。有些集成電路同時具有VCC和VDD，該裝置具有電壓轉換功能，C＝電路表示電路的含義，即接入電路的電壓。在電子電路中，VCC是電路的電源電壓。

cadencevirtualcomponent協同設計，簡稱vcc，是第一個面向ip重用的工業系統級軟硬體協同設計開發平台環境。

CadenceVCC使設計師在早期設計第一代產品和相關產品時能夠確定軟硬體部門的關鍵架構，CadenceVCC通過電子供應鏈交換設計信息，為系統庫和SoC提供必要的框架。

VCC（或VCC）是TTL（晶體管－晶體管邏輯）技術的遺產，在ttl器件中，輸入輸出三極體驅動電路採用共集電極模式，VCC（或VCC）是指公共集電極的電壓。

⑹ 電力系統中有哪些好的運維的平台

據我了解，西安一家領先的電力綜合服務商歐佰嘉，他們是用易維幫助台做運維流程版管理的。權

電力運維流程的壓力十分明顯：從客戶服務項目的創建，到實施安排、上門服務、服務驗收，到最後的項目歸檔記錄，整個項目的服務過程需要客服部門、實施小組、驗收小組、財務部，甚至外聘專家組等多個部門來回溝通與流轉，傳統的電話+QQ+紙質工單的服務模式根本無法滿足業務高效發展的需求。

易維幫助台以工單系統為核心，根據服務項目的各個節點流轉配置固定工作流，做到工單自動流轉，貫穿整個項目；並結合自動化程序，多維度設計觸發組合條件，自動監管項目狀況，一旦出現某個節點未及時響應與處理工單，系統便會自動發出超時警告並通知調度人員。易維擁有與WEB端數據實時同步的APP，方便工程師隨時隨地接單和處理工單。每張工單自動匹配精準的SLA，項目結束即通過自定義工單視圖，匯總和呈現服務響應、SLA達標率、時間解決率、客戶滿意度等多維度的精確服務數據。

感興趣的話可以去他們官網了解一下

⑺ 一個簡單電路可以分為哪幾個部分各部分有什麼作用

最簡單的---手電筒：
1、電源：干電池，為電路提供能源；
2、開關：接通或斷開電路；
3、燈泡：版電路接通時權，電流經過燈泡，燈泡發光。
復雜點的---電視機：
1、電源：開關電源，為整機提供能源（來自220VAC整流、逆變）；
2、控制輸入單元：有按鍵輸入、遙控接收輸入，接受指令；
3、信號輸入單元：射頻、A/V等信號輸入介面；
4、信號處理：高頻、中頻、視頻、音頻處理；
5、掃描電路單元：同步、振盪、驅動、輸出，提供圖像行場掃描；
6、解碼單元：將已經編碼的視頻信號解碼得到色差信號、亮度信號；
7、顯像單元：顯像電路、顯像管（或液晶之類），還原圖像及彩色；
8、伴音單元：檢波、音調、功放、喇叭，還原伴音；
9、消磁電路：為彩色顯像管消磁；
10、控制單元：CPU及輔助元件，為整機工作的控制中心；
11、存儲電路：CPU的外部數據存儲（出廠、個人設置參數的保存）。

⑻ 電路實驗報告怎麼寫

單相交流電路的實驗報告 目標：開發交流傳動實驗系統，能夠對交流傳動產品進行包括供電裝置（如變壓器、高壓櫃等）在內的主變流器、非同步電動機及其控制系統的綜合試驗。附圖1：交流傳動電力機車牽引系統原理圖。系統採用交流牽引電機背靠背的方式取代直流電機作為陪試機，用變流器取代原直流發電機—同步機組，直接向接觸網，在達到試驗目的的前提下大大減小能源消耗。附圖2：原交流傳動試驗系統原理電路圖。附圖3：能量反饋型交流傳動試驗系統原理電路圖。系統主要由主電路部分、控制部分和測試部分組成，分別要求完成以下內容:2、設計內容與要求1）試驗系統主電路的設計和部件選型① 主電路結構的設計，基本部件的確定；② 陪試牽引變壓器的選型；③ 陪試變流器的選型；④ 陪試交流牽引電機選型；2）試驗系統控制部分的設計① 主電路工作原理分析；② 控制電路工作原理分析；③ 保護電路工作原理分析；④ 控制系統的總體結構設計；⑤ PLC的選型、硬體配置、控制協議的確定；⑥ PLC程序流程的編寫。3）試驗系統測試部分的設計① 測試系統的工作原理分析；② 測試感測器的選型；③ 工控機、信號調理裝置、PCI採集板卡等的選型；④ 電路監測和保護的設計；⑤ LABVIEW程序流程的編寫。4）系統設計要求：① 試驗系統主要由10kV電網，單相交流供電的綜合試驗電源系統，被試變流器，交流牽引電機，陪試變流器，反饋變壓器，控制電源，三相AC380V動力電源，測試和控制系統等組成。② 根據試驗系統總體電路，計算10kV、50Hz電網單相、三相所需的的容量，計算三相電壓不平衡度及對三相電網的影響。③ 單相交流供電的綜合試驗電源系統參數要求：? 單相升壓變壓器（10kV/25kV）實現單相25kV/50Hz電源，容量4000kVA，在輸入電壓允許變化范圍內保證輸出電壓變化范圍17.5~31kV。? 牽引變壓器的牽引繞組的短路阻抗設計為25%，同時通過配備可調的電抗器來調節支路短路阻抗以實現不同綜合試驗的需求。? 電源系統的保護至少應包括：高壓警示、電流速斷保護、電流過流保護、變壓器保護（溫升保護、壓力保護、瓦斯保護等）等。④ 通用陪試變流器參數要求：? 輸出三相對稱的電壓，輸出電壓范圍0~2200V RMS；? 輸出電流范圍0~1300A RMS，輸出頻率范圍0~200Hz；? 輸出的最大功率≥3200kVA。⑤ 平台負載系統要求：? 採用交流牽引電機背靠背的方式作為陪試機，通過陪試牽引變流器和牽引變壓器直接向接觸網反饋能量；? 被試變流器的最大功率按照2800kW設計，被試非同步牽引電動機的最大功率按照1250kW設計；? 平台電機負載的保護應包括：高壓警示、電流速斷保護、過流保護、過壓保護、電機溫升保護、電機超速保護、短路保護、接地保護、缺相保護、陪試變流器保護（過流保護、過壓保護、接地保護、超溫保護、低溫保護、失壓保護、水位保護等）、陪試變壓器保護（溫升保護、壓力保護、瓦斯保護等）等。⑥ 測試系統的准確度滿足：交直流電流、電壓基波、有效值的測量准確度不低於±0.5%，轉速測量准確度不低於±0.1%或±1r/min，轉矩測量准確度不低於±1％，功率測量准確度不低於±1%。⑦ 其他性能要求：☆ 可靠性要求：系統能滿足長時間、間斷穩定運行。☆ 安全性：系統應保證人身、設備安全。☆ 易操作性：系統應提供友好人機界面，操作簡單。⑧ 系統設計完成後的資料整理擴聲電路實驗報告怎麼寫 一、直觀檢查法 直觀檢查法是斷開電源後立即進行。不用儀器、儀表，憑直觀的感覺，調動視覺、聽覺、嗅覺、觸覺等4種感覺特性，進行判斷。這種檢查方法雖然准確性較差些，但速度快，直觀檢查法尤其對電源故障檢查很有用。 一看觀察機器或部件及其外部結構。看按鍵開關、介面、指示燈有無松動，線路板接緒有無脫落，有無虛焊、變色、裂痕、爆裂等現象，保險絲有無燒斷、打火、冒煙、變形、未卡住等問題，採用眼睛，直接識別和判斷。 二聽輕輕翻動機器或部件，搖擺搖擺，聽聽有無零件散落或螺絲釘脫落情況，是否有碰擊聲。作連續翻轉有無不正常的「吱吱」聲或「啪啪」的打火聲（通電時）。如果有這些現象，故障可能出現在這些地方。 三聞用鼻子聞聞有無燒焦氣味，找到氣味來源，故障可能出一放出異味的地方。 四摸用手摸摸變壓器外殼（斷電後進行），不要觸及接線端子，因為有時因充電電容存在，電壓甚高，危及安全。感覺一下，是否超過正常溫度、發燙，無法觸摸。功率管有無過熱或冰涼現象。調整管有無過熱或冰涼不熱現象。如果有這些現象，問題可能出現在這些地方。 二、試探法 試探法是針對懷疑部分的電路採用比較、分割、替代、模擬等試探手段，尋找故障所在，然後排除。具體方法如下： 1、比較找一台與故障機完全相同型號的機器，在專業設備中利用同一台機器的左、右聲道部件，測量相對應部分的電壓、電阻、電流數量，再加以比較，找到故障所在。 2、分割將某部分電路與其他部分脫開，接上外加電源，注入信號，進行判斷。 3、替代用好的元件替代懷疑元件，或將左、右聲道部件對換，尤其對於集成電路塊可以這樣進行。如果部件對換之後，機器恢復正常，則說明該部件存在問題或損壞。 4、模擬溫度模擬，採用電吹風加熱，或用酒精降溫，進行溫度性能檢查，振動模擬是使用細的塑料絕緣棒輕擊某些部件，看看電路工作狀況，可以發現某些虛焊現象，檢查故障所在。這種方法一般由技術熟練者進行，否則，容易出現故障加重現象。 三、靜態參數測量法 靜態參數的測量必須持有廠家生產設備的維修手冊，註明各個元器件端點靜態工作電流、或電壓，利用萬用表測量電路各個部分的電流、電壓或電阻值，看是否與標稱值相符合。 1、電阻測量 用萬用表的歐姆檔×100或×1K檔，不要使用R×10K檔，因為這檔上電表內接22.5伏電池，對晶體管測量不合適，容易損壞晶體管。在斷電的情況下測量，若有充電電容存在，必須用絕緣的螺絲起錐充分放電後進行。測量線路中電阻必須焊開一端，否則測量不準確。 2、電壓測量 在作此測量過程中要考慮萬用表內阻對測量值的影響。靜態測量值與動態測量值（加入信號時）不相同，這一點應當注意。測量靜態時各晶體管管腳，電阻、電容端電壓是否與標稱值一致，晶體管腳相對電壓能判斷管子是否損壞。 3、電流測量 採用直接測量時，將電流表串入電路中，檢查電流大小。採用間接測量時，測量兩端電壓，用電阻值去除電壓值，便得到電流值大小。 除靜態參數測量外，還可使用動態檢查法，利用信號源和示波器，注入信號直接檢查，對電路進行判斷。這種方法直接、准確，並且不容易損壞元器件，還可對電路和機械結構進行調整和校對。

⑼ 電腦的工作原理是電路

基本功能：
晶元部
BIOS晶元：塊塊狀存儲器面存與該主板搭配基本輸入輸系統程序能夠讓主板識別各種硬體設置引導系統設備調整CPU外頻等BIOS晶元寫入便用戶更新BIOS版本獲取更性能及電腦新硬體支持利面便讓主板遭受諸CIH病毒襲擊 南北橋晶元：橫跨AGP插槽左右兩邊兩塊晶元南北橋晶元南橋位於PCI插槽面；CPU插槽旁邊散熱片蓋住北橋晶元晶元組北橋晶元核般情況主板命名都北橋核名稱命名（P45主板用P45北橋晶元）北橋晶元主要負責處理CPU、內存、顯卡三者間交通由於發熱量較需要散熱片散熱南橋晶元則負責硬碟等存儲設備PCI間數據流通南橋北橋合稱晶元組晶元組程度決定主板功能性能需要注意AMD平台部晶元組AMD CPU內置內存控制器採取單晶元式nVIDIA nForce 4便採用北橋設計AMDK58始主板內置內存控制器北橋便必集內存控制器減少晶元組製作難度同減少製作本現些高端主板南北橋晶元封裝起晶元提高晶元組功能 RAID控制晶元：相於塊RAID卡作用支持硬碟組各種RAID模式目前主板集RAID控制晶元主要兩種：HPT372 RAID控制晶元Promise RAID控制晶元
擴展槽部
所謂插拔部指部配件用插安裝用拔反安裝 內存插槽：內存插槽般位於CPU插座圖DDR SDRAM插槽種插槽線數184線 AGP插槽：顏色深棕色位於北橋晶元PCI插槽間AGP插槽1×、2×、4×8×AGP4×插槽間沒間隔AGP2×則PCI Express現前AGP顯卡較流行其傳輸速度高達2133MB/s(AGP8×） PCI Express插槽：隨著3D性能要求斷提高AGP已越越能滿足視頻處理帶寬要求目前主流主板顯卡介面轉向PCI ExprssPCI Exprss插槽1×、2×、4×、8×16×注:目前主板支持雙卡:(NVIDIA SLI/ ATI 交叉火力) PCI插槽：PCI插槽乳白色主板必備插槽插軟Modem、音效卡、股票接受卡、網卡、功能卡等設備 CNR插槽：淡棕色度PCI插槽半接CNR軟Modem或網卡種插槽前身AMR插槽CNRAMR同處於：CNR增加網路支持性並且佔用ISA插槽位置共同點都軟Modem或軟音效卡部功能交由CPU完種插槽功能主板BIOS啟或禁止
外介面部
硬碟介面：硬碟介面IDE介面SATA介面型號些主板集2IDE口通IDE介面都位於PCI插槽空間則垂直於內存插槽(橫著)新型主板IDE介面縮減甚至沒代SATA介面 軟碟機介面：連接軟碟機所用位於IDE介面旁比IDE介面略短些34針所數據線略窄些 COM介面(串口)：目前數主板都提供兩COM介面別COM1COM2作用連接串列滑鼠外置Modem等設備COM1介面I/O址03F8h-03FFh斷號IRQ4；COM2介面I/O址02F8h-02FFh斷號IRQ3由見COM2介面比COM1介面響應具優先權現市面已難找基於該介面產品 PS/2介面：PS/2介面功能比較單僅能用於連接鍵盤滑鼠般情況滑鼠介面綠色、鍵盤介面紫色PS/2介面傳輸速率比COM介面稍快些使用雖現絕數主板依配備該介面支持該介面滑鼠鍵盤越越少部外設廠商再推基於該介面外設產品更推USB介面外設產品值提候由於該介面使用非廣泛使用者即使使用USB更願意通PS/2-USB轉接器插PS/2使用外加鍵盤滑鼠每代產品壽命都非介面現依使用效率極高久USB介面所完全取代能性極高 USB介面：USB介面現流行介面支持127外設並且獨立供電其應用非廣泛USB介面主板獲500mA電流支持熱拔插真做即插即用USB介面同支持高速低速USB外設訪問由條四芯電纜連接其兩條負電源另外兩條數據傳輸線高速外設傳輸速率12Mbps低速外設傳輸速率1.5Mbps外USB2.0標准高傳輸速率達480MbpsUSB3.0已經始現新主板久推廣 LPT介面(並口)：般用連接列印機或掃描儀其默認斷號IRQ7採用25腳DB-25接並口工作模式主要三種：1、SPP標准工作模式SPP數據半雙工單向傳輸傳輸速率較慢僅15Kbps應用較廣泛般設默認工作模式2、EPP增強型工作模式EPP採用雙向半雙工數據傳輸其傳輸速率比SPP高達2Mbps目前已少外設使用工作模式3、ECP擴充型工作模式ECP採用雙向全雙工數據傳輸傳輸速率比EPP要高些支持設備現使用LPT介面列印機與掃描儀已經基本少使用USB介面列印機與掃描儀 MIDI介面：音效卡MIDI介面游戲桿介面共用介面兩針腳用傳送MIDI信號連接各種MIDI設備例電鍵盤等現市面已難找基於該介面產品 SATA介面：SATA全稱Serial Advanced Technology Attachment（串列高級技術附件種基於行業標准串列硬體驅器介面）由Intel、IBM、Dell、APT、MaxtorSeagate公司共同提硬碟介面規范IDF Fall 2001Seagate宣布Serial ATA 1.0標準式宣告SATA規范確立SATA規范硬碟外部傳輸速率理論值提高150MB/s比PATA標准ATA/100高50%比ATA/133要高約13%隨著未續版本發展SATA介面速率擴展2X4X（300MB/s600MB/s）其發展計劃看未SATA通提升鍾頻率提高介面傳輸速率讓硬碟能夠超頻
工作原理
電路板面錯落致電路布線；面則稜角明各部件：插槽、晶元、電阻、電容等主機加電電流瞬間通CPU、南北橋晶元、內存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE介面及主板邊緣串口、並口、PS/2介面等隨主板根據BIOS(基本輸入輸系統)識別硬體並進入操作系統發揮支撐系統平台工作功能

⑽ 海思dsp及平台開發部怎麼樣

前景不錯。
海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。為面向公開市場，海思以其位於上海的分部為基礎，於2018年6月成立上海海思技術有限公司。自此，海思的產品正式在公開市場銷售。
海思的產品覆蓋無線網路、固定網路、數字媒體等領域的晶元及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網路監控晶元及解決方案、可視電話晶元及解決方案、DVB晶元及解決方案和IPTV晶元及解決方案。2019年海思Q1營收達到了17.55億美元，同比大漲了41%，增速遠遠高於其他半導體公司，排名也上升到了第14位。