電路板釺焊

⑴ 電路板焊接的注意事項

1、拿到PCB裸板後首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然後熟悉開發板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准備齊全後，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便於後續焊接。需要列印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便於後續焊接操作。

焊接之前應採取戴靜電環等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備准備齊全後，應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便於焊接。當然，對於高手來說，這個並不是問題。

3、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接集成電路晶元。

4、進行集成電路晶元的焊接之前需保證晶元放置方向的正確無誤。對於晶元絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定晶元一個引腳，對元器件的位置進行微調後固定晶元對角引腳，使元器件被准確連接位置上後進行焊接。

5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極體無正負極之分，發光二極體、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對於電容及二極體元器件，一般有顯著標識的一端應為負。

在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對於絲印標識為二極體電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二極體負極端。

6、焊接過程中應及時記錄發現的PCB設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備後續改進。

7、焊接完畢後應使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。

8、電路板焊接工作完成後，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。

(1)電路板釺焊擴展閱讀

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

⑵ 焊接方法與工藝 淺談電路板焊接方法

焊接是製造電子產品的重要環節之一，如果沒有相應的工藝質量保證，任何一個設計精良的電子產品都難以達到設計要求。在科研開發、設計試制、技術革新的過程中製作一、兩塊電路板，不可能也沒有必要採用自動設備，經常需要進行手工裝焊。在大量生產中，從元器件的篩選測試，到電路板的裝配焊接，都是由自動化機械來完成的，例如自動測試機、元件清洗機、搪錫機、整形機、插裝機、波峰焊機、剪腿機、印製板清洗機等。這些由計算機控制的生產設備，在現代化的大規模電子產品生產中發揮了重要的作用，有利於保證工藝條件和裝焊操作的一致性，提高產品質量。

焊接分類與錫焊的條件

焊接的分類

焊接技術在電子工業中的應用非常廣泛，在電子產品製造過程中，幾乎各種焊接方法都要用到，但使用最普遍、最有代表性的是錫焊方法。錫焊是焊接的一種，它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化並浸潤焊接面，依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。其主要特徵有以下三點：

⑴焊料熔點低於焊件;

⑵焊接時將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化;

⑶焊接的形成依靠熔化狀態的焊料浸潤焊接面，由毛細作用使焊料進入焊件的間隙，形成一個合金層，從而實現焊件的結合。

除了含有大量鉻、鋁等元素的一些合金材料不宜採用錫焊焊接外，其它金屬材料大都可以採用錫焊焊接。錫焊方法簡便，只需要使用簡單的工具(如電烙鐵)即可完成焊接、焊點整修、元器件拆換、重新焊接等工藝過程。此外，錫焊還具有成本低、易實現自動化等優點，在電子工程技術里，它是使用最早、最廣、佔比重最大的焊接方法。

手工烙鐵焊接的基本技能

使用電烙鐵進行手工焊接，掌握起來並不困難，但是又有一定的技術要領。長期從事電子產品生產的人們是從四個方面提高焊接的質量：材料、工具、方法、操作者。

其中最主要的當然還是人的技能。沒有經過相當時間的焊接實踐和用心體驗、領會，就不能掌握焊接的技術要領;即使是從事焊接工作較長時間的技術工人，也不能保證每個焊點的質量完全一致。只有充分了解焊接原理再加上用心實踐，才有可能在較短的時間內學會焊接的基本技能。下面介紹的一些具體方法和注意要點，都是實踐經驗的總結，是初學者迅速掌握焊接技能的捷徑。

初學者應該勤於練習，不斷提高操作技藝，不能把焊接質量問題留到整機電路調試的時候再去解決。

焊接操作的正確姿勢

掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害。為減少焊劑加熱時揮發出的化學物質對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應該不少於20cm，通常以30cm為宜。

虛焊產生的原因及其危害

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現連接時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年，其原理可以用「原電池」的概念來解釋：當焊點受潮使水汽滲入間隙後，水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液，虛焊點兩側的銅和鉛錫焊料相當於原電池的兩個電極，鉛錫焊料失去電子被氧化，銅材獲得電子被還原。在這樣的原電池結構中，虛焊點內發生金屬損耗性腐蝕，局部溫度升高加劇了化學反應，機械振動讓其中的間隙不斷擴大，直到惡性循環使虛焊點最終形成斷路。

據統計數字表明，在電子整機產品的故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的。然而，要從一台有成千上萬個焊點的電子設備里，找出引起故障的虛焊點來，實在不是容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的重大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。

一般來說，造成虛焊的主要原因是：焊錫質量差;助焊劑的還原性不良或用量不夠;被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢;烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層;焊接時間掌握不好，太長或太短;焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松動。

通電檢查

在外觀檢查結束以後認為連線無誤，才可進行通電檢查，這是檢驗電路性能的關鍵。如果不經過嚴格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且可能損壞設備儀器，造成安全事故。例如電源連接線虛焊，那麼通電時就會發現設備加不上電，當然無法檢查。

通電檢查可以發現許多微小的缺陷，例如用目測觀察不到的電路橋接，但對於內部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把焊接問題留給檢驗工序去完成。

⑶ 電路板怎麼焊

一種是手工式焊接，方法是先用電烙鐵將焊盤鍍錫，然後鑷子夾住片式元件一端，用烙鐵將元件另一端固定在器件相應焊盤上，待焊錫稍冷卻後移開鑷子，再用烙鐵將元件的另一端焊接好。
第二種是機器焊接，方法是做一張漏印鋼網，將錫膏印製在線路板上，然後採用手工或是機器貼裝的方式將被焊接的片式元件擺放好，最後通過高溫焊接爐將貼片元件焊接好

⑷ 電路板如何焊接技術

電路板如何焊接，首先將電腦鐵調到350度±10度，然後將電腦鐵的頭 a柱焊盤預約2~3秒，再將焊錫線放在電腦題頭處，是焊錫線融化融化的焊錫充分的認識焊盤和軟體影響持續1~2秒，拿開烙鐵焊接完成。

⑸ 求電路板的電子焊接技巧，怎樣焊的又快又好

電路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

⑹ 焊電路板怎麼焊

准備施焊 ：准備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可專以沾上焊錫（俗屬稱吃錫）。
加熱焊件 ：將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

熔化焊料 ：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點。

移開焊錫 ：當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。

移開烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。

按上述步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中，最容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產生焊點虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進行預熱是防止產生虛焊的重要手段。

⑺ 釺焊是怎麼焊的

你好 釺焊有很多種類，感應釺焊、火焰釺焊、爐中釺焊等。釺焊是採用比母材熔化溫度低的釺料，採取低於母材固相線而高於釺料液相線的操作溫度，通過熔化釺料將母材連接在一起的種焊接技術。

⑻ 經常焊接電子電路板對身體有害嗎

1、焊工塵肺及肺功能的影響

焊接時，焊條中的焊芯、葯皮和金屬母材在電弧高溫下熔化、蒸發、氧化、凝集，產生大量金屬氧化物及其他物質的煙塵，長期吸入可引起焊工塵肺。

2、錳中毒

各種焊件含有數量不等的錳，一般焊芯中的含錳量很低，只有0.3~0.6%左右。為了提高機械強度、耐磨、抗腐蝕等性能，使用含錳焊條時，含錳量可高達23%。

3、對神經系統的影響

大量研究表明，電焊作業存在與職業接觸有關的神經系統損害，主要涉及記憶、分析、定位等信息加工處理的功能，表現為神經生理、神經心理、神經行為異常，與電焊煙塵中的錳、鋁、鉛等有密不可分的聯系。

(8)電路板釺焊擴展閱讀

電路板焊接的預熱技術：

1、用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢（大約每秒5° C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2、助焊劑（膏）活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求「清潔」的表面。

3、當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，並開始液化和表面吸錫的「燈草」過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，並開始形成錫焊點。

⑼ 簡述釺焊工藝方法原理及特點

釺焊，是指低於焊件熔點的釺料和焊件同時加熱到釺料熔化溫度後，利用液態釺料填充固態工件的縫隙使金屬連接的焊接方法。釺焊時，首先要去除母材接觸面上的氧化膜和油污，以利於毛細管在釺料熔化後發揮作用，增加釺料的潤濕性和毛細流動性。根據釺料熔點的不同，釺焊又分為硬釺焊和軟釺焊。

釺焊變形小，接頭光滑美觀，適合於焊接精密、復雜和由不同材料組成的構件，如蜂窩結構板、透平葉片、硬質合金刀具和印刷電路板等。釺焊前對工件必須進行細致加工和嚴格清洗，除去油污和過厚的氧化膜，保證介面裝配間隙。間隙一般要求在 0.01~0.1毫米之間。

較之熔焊，釺焊時母材不熔化，僅釺料熔化;

較之壓焊，釺焊時不對焊件施加壓力。

釺焊形成的焊縫稱為釺縫。

釺焊所用的填充金屬稱為釺料。

釺焊過程:表面清洗好的工件以搭接型式裝配在一起，把釺料放在接頭間隙附近或接頭間隙之間。當工件與釺料被加熱到稍高於釺料熔點溫度後，釺料熔化(工件未熔化)，並藉助毛細作用被吸入和充滿固態工件間隙之間，液態釺料與工件金屬相互擴散溶解，冷凝後即形成釺焊接頭。
應用特點
⑴釺焊加熱溫度較低，接頭光滑平整，組織和機械性能變化小，變形小，工件尺寸精確。

⑵可焊同種金屬，也可焊異種材料，且對工件厚度差無嚴格限制。

⑶有些釺焊方法可同時焊多焊件、多接頭，生產率很高。

⑷釺焊設備簡單，生產投資費用少。

⑸接頭強度低，耐熱性差，且焊前清整要求嚴格，釺料價格較貴。

折疊應用
釺焊不適於一般鋼結構和重載、動載機件的焊接。主要用於製造精密儀表、電氣零部件、異種金屬構件以及復雜薄板結構，如夾層構件、蜂窩結構等，也常用於釺焊各類異線與硬質合金刀具。釺焊時，對被釺接工件接觸表面經清洗後，以搭接形式進行裝配，把釺料放在接合間隙附近或直接放入接合間隙中。當工件與釺料一起加熱到稍高於釺料的熔化溫度後，釺料將熔化並浸潤焊件表面。液態釺料藉助毛細管作用，將沿接縫流動鋪展。於是被釺接金屬和釺料間進行相互溶解，相互滲透，形成合金層，冷凝後即形成釺接接頭。

釺焊在機械、電機、儀表、無線電等部門都得到了廣泛的應用。硬質合金刀具、鑽探鑽頭、自行車車架、換熱器、導管及各類容器等;在微波波導、電子管和電子真空器件的製造中，釺焊甚至是唯一可能的連接方法。

折疊釺焊的特點
一是接頭表面光潔，氣密性好，形狀和尺寸穩定，焊件的組織和性能變化不大，可連接相同的或不相同的金屬及部分非金屬。釺焊時，還可採用對工件整體加熱，一次焊完很多條焊縫，提高了生產率。但釺焊接頭的強度較低，多採用搭接接頭，靠通過增加搭接長度來提高接頭強度;另外，釺焊前的准備工作要求較高。

二是釺料熔化而焊件不熔化。為了使釺接部分連接牢固，增強釺料的附著作用，釺焊時要用釺劑，以便清除釺料和焊件表面的氧化物。硬釺料(如銅基、銀基、鋁基、鎳基等)，具有較高的強度，可以連接承受載荷的零件，應用比較廣泛，如硬質合金刀具、自行車車架。軟釺料(如錫、鉛、鉍等)，焊接強度低，主要用於焊接不承受載荷但要求密封性好的焊件，如容器、儀表元件等。

釺焊採用熔點低於母材的合金作釺料，加熱時釺料熔化，並靠潤濕作用和毛細作用填滿並保持在接頭間隙內，而母材處於固態，依靠液態釺料和固態母材間的相互擴散形成釺焊接頭。釺焊對母材的物理化學性能影響小，焊接應力和變形較小，可焊接性能差別較大的異種金屬，能同時完成多條焊縫，接頭外表美觀整齊，設備簡單，生產投資小。但釺焊接頭的強度較低，耐熱能力差。

⑽ 怎麼在電路板上焊接元件

要在自製的pcb板上面焊接貼片元件，同樣，在PCB板上也要做出貼片元件的兩個焊盤，與工廠加工的PCB板是同樣的。這只限於貼片電阻電容之類的元件，貼片集成電路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。
電路板上每個貼片電容有兩個焊盤，
1、上錫：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上
2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要准，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。
3、補焊：旋轉板子，把另一個焊盤（即左邊的）也焊上錫。
4、修整：再轉回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
這些步驟熟練後，速度是很快的。
元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。
集中貼件，集中補焊，集中修整。