電路板走線

1. 畫pcb板連線時有什麼技巧

Protel布局布線經驗與技巧
1.元件排列規則

1).在通常條件下,所有的元件均應布置在印製電路的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。

2).在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠離。

3).某元器件或導線之間可能存在較高的電位差，應加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。

4).帶高電壓的元件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

5).位於板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個板厚的距離

6).元件在整個板面上應分布均勻、疏密一致。

2.按照信號走向布局原則

1).通常按照信號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行布局。

2).元件的布局應便於信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。多數情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。

3.防止電磁干擾1).對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應較靈敏的元件，應加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應與相鄰的印製導線交叉。

2).盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。

3).對於會產生磁場的元件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應注意減少磁力線對印製導線的切割，相鄰元件磁場方向應相互垂直，減少彼此之間的耦合。

4).對干擾源進行屏蔽，屏蔽罩應有良好的接地。

5).在高頻工作的電路，要考慮元件之間的分布參數的影響。

4. 抑制熱干擾

1).對於發熱元件，應優先安排在利於散熱的位置，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，減少對鄰近元件的影響。

2).一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，並與其它元件隔開一定距離。

3).熱敏元件應緊貼被測元件並遠離高溫區域，以免受到其它發熱功當量元件影響，引起誤動作。

4).雙面放置元件時，底層一般不放置發熱元件。

5.可調元件的布局

對於電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求，若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應；若是機內調節，則應放置在印製電路板於調節的地方。印刷電路板的設計 SMT線路板是表面貼裝設計中不可缺少的組成之一。SMT線路板是電子產品中電路元件與器件的支撐件，它實現了電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術發展，pcb板的體積越來越小，密度也越來越高，並且PCB板層不斷地增加，因此，要求PCB在整體布局、抗干擾能力、工藝上和可製造性上要求越來越高。

印刷電路板設計的主要步驟；

..1：繪制原理圖。

..2：元件庫的創建。

..3：建立原理圖與印製板上元件的網路連接關系。

..4：布線和布局。

..5：創建印製板生產使用數據和貼裝生產使用數據。

..PCB上的元件位置和外形確定後，再考慮PCB的布線。

..一、有了元件的位置，根據元件位置進行布線，印製板上的走線盡可能短是一個原則。走線短，佔用通道和面積都小，這樣直通率會高一些。在PCB板上的輸入端和輸出端的導線應盡量避開相鄰平行，最好在二線間放有地線。以免發生電路反饋藕合。印製板如果為多層板，每個層的信號線走線方向與相鄰板層的走線方向要不同。對於一些重要的信號線應和線路設計人員達成一致意見，特別差分信號線，應該成對地走線，盡力使它們平行、靠近一些，並且長短相差不大。PCB板上所有元件盡量減少和縮短元器件之間的引線和連接，PCB板中的導線最小寬度主要由導線與絕緣層基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm，寬度為1-1.5mm時，通過2A的電流，溫度不會高於3度。導線寬度1.5mm時可滿足要求，對於集成電路，尤其是數字電路，通常選用0.02-0.03mm。當然，只要允許，我們盡可能的用寬線，特別是PCB板上的電源線和地線，導線的最小間距主要是由最不壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於一些集成電路（IC）以工藝角度考慮可使間距小於5-8mm。印製導線的彎曲處一般用圓弧最小，避免使用小於90度彎的走線。而直角和夾角在高頻電路中會影響電性能，總之，印製板的布線要均勻，疏密適當，一致性好。電路中盡量避開使用大面積銅箔，否則，在使用過程中時間過長產生熱量時，易發生銅箔膨脹和脫落現象，如必須使用大面積銅箔時，可採用柵格狀導線。導線的埠則是焊盤。焊盤中心孔要比器件引線直徑大一些。焊盤太大在焊接中易形成虛焊，焊盤外徑D一般不小於（d＋1.2）mm，其中d為孔徑，對於一些密度比較大的元件的焊盤最小直徑可取（d+1.0）mm，焊盤設計完成後，要在印製板的焊盤周圍畫上器件的外形框，同時標注文字和字元。一般文字或外框的高度應該在0.9mm左右，線寬應該在0.2mm左右。並且標注文字和字元等線不要壓在焊盤上。如果為雙層板，則底層字元應該鏡像標注。

..二、為了使所設計的產品更好有效地工作，PCB在設計中不得不考慮它的抗干擾能力，並且與具體的電路有著密切的關系。

..線路板中的電源線、地線等設計尤為重要，根據不同的電路板流過電流的大小，盡量加大電源線的寬度，從而來減小環路電阻，同時電源線與地線走向以及數據傳送方向保持一致。有助於電路的抗雜訊能力的增強。PCB上即有邏輯電路又有線性電路，使它們盡量分開，低頻電路可採用單點並聯接地，實際布線可把部分串聯後再並聯接地，高頻電路採用多點串連接地。地線應短而粗，對於高頻元件周圍可採用柵格大面積地箔，地線應盡量加粗，如果地線很細的導線，接地電位隨電流的變化，使抗噪性能降低。因此應加粗接地線，使其能達到三位於電路板上的允許電流。如果設計上允許可以使接地線在2-3mm以上的直徑寬度，在數字電路中，其接地線路布成環路大多能提高抗雜訊能力。PCB的設計中一般常規在印製板的關鍵部位配置適當的退藕電容。在電源入端跨線接10-100uF的電解電容，一般在20-30管腳的集成電路晶元的電源管腳附近，都應布置一個0.01PF的磁片電容，對於較大的晶元，電源引腳會有幾個，最好在它們附近都加一個退藕電容，超過200腳的晶元，則在它四邊上都加上至少二個退藕電容。如果空隙不足，也可4-8個晶元布置一個1-10PF鉭電容，對於抗干擾能力弱、關斷電源變化大的元件應在該元件的電源線和地線之間直接接入退藕電容，以上無論那種接入電容的引線不易過長。

..三、線路板的元件和線路設計完成後，接上來要考慮它的工藝設計，目的將各種不良因素消滅在生產開始之前，同時又要兼顧線路板的可製造性，以便生產出優質的產品和批量進行生產。

..前面在說元件得定位及布線時已經把線路板的工藝方面涉及到一些。線路板的工藝設計主要是把我們設計出的線路板與元件通過SMT生產線有機的組裝在一起，從而實現良好電氣連接達到我們設計產品的位置布局。焊盤設計，布線以抗干擾性等還要考慮我們設計出的板子是不是便於生產，能不能用現代組裝技術－SMT技術進行組裝，同時要在生產中達到不讓產生不良品的條件產生設計高度。具體有以下幾個方面：

..1：不同的SMT生產線有各自不同的生產條件，但就PCB的大小，pcb的單板尺寸不小於200*150mm。如果長邊過小可以採用拼版，同時長與寬之比為3：2或4：3電路板面尺寸大於200×150mm時，應考慮電路板所受的機械強度。

..2：當電路板尺寸過小，對於SMT整線生產工藝很難，更不易於批量生產，最好方法採用拼板形式，就是根據單板尺寸，把2塊、4塊、6塊等單板組合到一起，構成一個適合批量生產的整板，整板尺寸要適合可貼范圍大小。

..3：為了適應生產線的貼裝，單板要留有3-5mm的范圍不放任何元件，拼板留有3-8mm的工藝邊，工藝邊與PCB的連接有三種形式：A無搭邊，有分離槽，B有搭邊，又有分離槽，C有搭邊，無分離槽。設有沖裁用工藝搭國。根據PCB板的外形，有途等適用不同的拼板形式。對PCB的工藝邊根據不同機型的定位方式不同，有的要在工藝邊上設有定位孔，孔的直徑在4-5厘米，相對比而言，要比邊定位精度高，因此有定位孔定位的機型在進行PCB加工時，要設有定位孔，並且孔設計的要標准，以免給生產帶來不便。

..4：為了更好的定位和實現更高的貼裝精度，要為PCB設上基準點，有無基準點和設的好與壞直接影響到SMT生產線的批量生產。基準點的外形可為方形、圓形、三角形等。並且直徑大約在1-2mm范圍之內，在基準點的周圍要在3-5mm的范圍之內，不放任何元件和引線。同時基準點要光滑、平整，不要任何污染。基準點的設計不要太靠近板邊，要有3-5mm的距離。

..5：從整體生產工藝來說，其板的外形最好為距形，特別對於波峰焊。採用矩形便於傳送。如果PCB板有缺槽要用工藝邊的形式補齊缺槽，對於單一的SMT板允許有缺槽。但缺槽不易過大應小於有邊長長度的1/3

2. pcb布線技巧

1、輸入與輸出分開走
當輸入是一個小信號，而輸出是一個被放大了的比較強的功率信號，布板時應避免輸入信號與輸出信號走的太近，萬不得已時，小信號與功率信號也不能平行走線
2、信號與電源分開走
在系統工作的時候，電源的成分並不純凈，為防止引起干擾，信號線應避免與電源的正極平行走線，尤其是以開關電源供電的高頻電路
3、，高頻與低頻分開走
高頻信號輻射也能引起低頻部分的穩定和雜訊。
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

3. 為什麼我就是看不懂電路板接線圖不懂線怎麼走

這個有什麼看不懂的？電路板走線無非就是避免線路交叉，利用過孔，盲孔或者埋孔，連接到想要達到的位置。
電路板接線圖都是在設計時用Layout軟體自動布成的線，只有少數難走的線才要人工布線，對於設計人員來說，只要腦袋裡有原理圖的概念，走線不應該成為難點。
而對於電路板製作廠家來說，不需要看懂設計者的走線，生產資料都是利用CAM軟體自動生成的，按照資料製作就可以了。

4. PCB布線的常見規則

1.連線精簡原則：

連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻迴路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。

2.安全載流原則：

銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決於以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標准），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。

3.電磁抗干擾原則：

電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。

(4)電路板走線擴展閱讀：

布線作為PCB設計過程的重中之重，這將直接影響PCB板的性能好壞，設計過程也最繁瑣，要求更高。雖然現在很多高級的EDA工具提供了自動布線功能，而且也相當智能化，但是自動布線並不能保證100%的布通率。

因此，很多工程師對自動布線的結果並不滿意，手工布線現在還是大部分工程師的選擇，通過進行電器規則約束布線，以達到信號完整性的要求。

PCB的層數可以分為單層，雙層和多層的，單層現在基本淘汰了。雙層板現在音響系統中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的板，對於元器件的密度要求不高的一般來講4層就足夠了。

從過孔的角度可以分成通孔，盲孔，和埋孔。通孔就是一個孔是從頂層直接通到底層的;盲孔是從頂層或底層的孔穿到中間層，然後就不繼續穿了，這個好處就是這個過孔的位置不是從頭堵到尾的，其他層在這個過孔的位置上還是可以走線的;埋孔就是這個過孔是中間層到中間層的，被埋起來的，表面是完全看不到。

5. PCB上的布線都需要注意些什麼

PCB 設計的一般原則

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質量
好、造價低的PCB．應遵循以下一般原則：

1.布局
首先，要考慮PCB 尺寸大小。PCB 尺寸過大時，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力
下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB 尺寸後．再確
定特殊元件的位置。最後，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：

(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干
擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。
(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引
出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。
(3)重量超過15g 的元器件、應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量
多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏
元件應遠離發熱元件。
(4)對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機
的結構要求。若是機內調節，應放在印製板上方便於調節的地方；若是機外調節，其位置
要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。
(5)應留出印製扳定位孔及固定支架所佔用的位置。
根據電路的功能單元．對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便於信號流通，並使信號盡
可能保持一致的方向。
(2)以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊
湊地排列在PCB 上．盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件
平行排列。這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易於批量生產。
(4)位於電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小於2mm。電路板的最佳形狀為矩
形。長寬比為3：2 成4：3。電路板面尺寸大於200x150mm 時．應考慮電路板所受的機械

強度。

2．布線
布線的原則如下；

(1) 輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發生反饋藕合。
(2) 印製攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決
定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm 時．通過2A 的電流，溫度不會高於3℃，因
此導線寬度為1.5mm 可滿足要求。對於集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02~0.3mm
導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導線的最小間距
主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於集成電路，尤其是數字電路，只
要工藝允許，可使間距小至5~8mm。
(3) 印製導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此
外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須
用大面積銅箔時，最好用柵格狀.這樣有利於排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣
體。
3.焊盤
焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D 一般不小
於(d+1.2)mm，其中d 為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。

PCB 及電路抗干擾措施

印製電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB 抗干擾設計的幾
項常用措施做一些說明。

1.電源線設計
根據印製線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環路電阻。同時、使電源
線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助於增強抗雜訊能力。

2.地段設計
地線設計的原則是：

(1)數字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分
開。低頻電路的地應盡量採用單點並聯接地，實際布線有困難時可部分串聯後再並聯接
地。高頻電路宜採用多點串聯接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地
箔。
(2)接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使
抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍於印製板上的允許電流。如有可
能，接地線應在2~3mm 以上。
(3)接地線構成閉環路。只由數字電路組成的印製板，其接地電路布成團環路大多能提
高抗雜訊能力。
3.退藕電容配置
PCB 設計的常規做法之一是在印製板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。退藕電容
的一般配置原則是：

(1)電源輸入端跨接10~100uf 的電解電容器。如有可能，接100uF 以上的更好。
(2)原則上每個集成電路晶元都應布置一個0.01pF 的瓷片電容，如遇印製板空隙不夠，
可每4~8 個晶元布置一個1~10pF 的但電容。
(3)對於抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM 存儲器件，應在晶元
的電源線和地線之間直接接入退藕電容。
(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應注意以下兩點：
(1) 在印製板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時．操作它們時均會產生較大火
花放電，必須採用附圖所示的RC 電路來吸收放電電流。一般R 取1~2K，C 取.2~47UF。
(2) CMOS 的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正
電源。

6. 求助，電路板如何接線

）印刷電路中不允許有交叉電路，對於可能交叉的線條，可以用「鑽」、「繞」兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極體腳下的空隙處「鑽」過去，或從可能交叉的某條引線的一端「繞」過去，在特殊情況下如何電路很復雜，為簡化設計也允許用導線跨接，解決交叉電路問題。

印刷電路板元件之間的接線安排方式介紹

（2）電阻、二極體、管狀電容器等元件有「立式」，「卧式」兩種安裝方式。立式指的是元件體垂直於電路板安裝、焊接，其優點是節省空間，卧式指的是元件體平行並緊貼於電路板安裝，焊接，其優點是元件安裝的機械強度較好。這兩種不同的安裝元件，印刷電路板上的元件孔距是不一樣的。

（3）同一級電路的接地點應盡量靠近，並且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上。特別是本級晶體管基極、發射極的接地點不能離得太遠，否則因兩個接地點間的銅箔太長會引起干擾與自激，採用這樣「一點接地法」的電路，工作較穩定，不易自激。

（4）總地線必須嚴格按高頻-中頻-低頻一級級地按弱電到強電的順序排列原則，切不可隨便翻來復去亂接，級與級間寧肯可接線長點，也要遵守這一規定。特別是變頻頭、再生頭、調頻頭的接地線安排要求更為嚴格，如有不當就會產生自激以致無法工作。

調頻頭等高頻電路常採用大面積包圍式地線，以保證有良好的屏蔽效果。

（5）強電流引線（公共地線，功放電源引線等）應盡可能寬些，以降低布線電阻及其電壓降，可減小寄生耦合而產生的自激。

（6）阻抗高的走線盡量短，阻抗低的走線可長一些，因為阻抗高的走線容易發笛和吸收信號，引起電路不穩定。電源線、地線、無反饋元件的基極走線、發射極引線等均屬低阻抗走線，射極跟隨器的基極走線、收錄機兩個聲道的地線必須分開，各自成一路，一直到功效末端再合起來，如兩路地線連來連去，極易產生串音，使分離度下降。

7. PCB電路板蛇形走線有什麼作用

高速數字PCB板的等線長是為了使各信號的延遲差保持在一個范圍內,保證系統在同一周期內讀取的數據的有效性(延遲差超過一個時鍾周期時會錯讀下一周期的數據),一般要求延遲差不超過1/4時鍾周期,單位長度的線延遲差也是固定的,延遲跟線寬,線長,銅厚,板層結構有關,但線過長會增大分布電容和分布電感,使信號質量,所以時鍾IC引腳一般都接RC端接,但蛇形走線並非起電感的作用,相反的,電感會使信號中的上升元中的高次諧波相移,造成信號質量惡化,所以要求蛇形線間距最少是線寬的兩倍,信號的上升時間越小就越易受分布電容和分布電感的影響.
因為應用場合不同具不同的作用,如果蛇形走線在電腦板中出現，其主要起到一個濾波電感的作用，提高電路的抗干擾能力，電腦主機板中的蛇形走線，主要用在一些時鍾信號中，如CIClk,AGPClk，它的作用有兩點：1、阻抗匹配
2、濾波電感。對一些重要信號，如
INTEL
HUB架構中的HUBLink,一共13根，跑233MHz，要求必須嚴格等長，以消除時滯造成的隱患，繞線是唯一的解決辦法。一般來講，蛇形走線的線距>=2倍的線寬。

8. 電路板走線怎麼看

對於電路板的走線來說。首先必須不能存在交叉，如果實在不能避免那麼就必須要用跳線來進行連接。