出錫機電路圖

㈠ 自動焊錫機不良的原因有哪些怎麼解決

自動焊錫機在焊點時需要均勻焊點。不能過於飽和或者過於少量，不然錫點容易和旁邊的焊點相互影響而產生斷路，錫要與元件腳呈小半圓形，這樣焊出線路板整齊。一般數據線或者插頭類的焊錫可以採用1-1.2mm直徑富含松脂的錫線，在預熱和加溫時，溫度需要控制在正常使用范圍呢，以免高溫使其附件塑料部分融化。瑞德鑫自動焊錫機每天用後下班前需要先清潔平台、烙鐵頭等，再正常關閉電源。

㈡ 線路板方面的問題，蝕刻在生產中，哪些原因會造成蝕板不凈並寫出原因分析！

網速偏慢

㈢ 自動焊錫機的送錫原理是什麼急用

錫絲是由小電機帶動兩個夾緊小齒輪送出到錫絲管的，在到烙鐵頭的，在烙鐵上有個開關是控制電機送錫的

㈣ 求220V交流變24v直流簡單電路圖

交流220V輸出直流24V電路圖抄如下：

圖中，T1為降壓變壓器，作用為降低交流電的電壓。D1-D4為四個1N4007整流二極體，把交流電通過四個整流二極體變為不太平滑的直流電。C1為濾波電容，把直流電變得更快平滑，LM7824為三端穩壓器，輸出直流24V。

(4)出錫機電路圖擴展閱讀：

電路焊接製作注意事項

1、選擇合適的焊接溫度

電烙鐵的焊接溫度過高或者過低，都容易造成焊接不良。

2、焊接元器件遵循從小到大的原則

焊接元器件要先焊接小，再焊接大。

3、注意極性反向

像一些電容、電阻、二極體和三極體，是有極性方向的，在焊接時要避免接反。

4、錫不易過多

焊接時要確保焊點的周圍都有錫，防止虛焊，但並不是錫越多越好，當焊點的錫量層錐形即是最好的。電路板焊接時還要注意通風，可以選擇配備一個抽風機，防止焊接時產生的氣體吸入人體，對人體造成傷害。

㈤ 焊錫機工作原理是怎樣的

焊錫機焊錫的定義中可以發現「潤濕」是焊接過程中的主角．所謂焊接即是利用液態的「焊錫」潤濕在基材上而達到接合的效果．
這種現象正如水倒在固體表面一樣，不同的是焊會隨著溫度的降低而凝固成接點．當焊錫潤濕在基材上時，理論上兩者之間會以金屬化學鍵結合，而形成一種連續性的接合，
但實際狀況下，基材會受到空氣及周邊環境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋「焊錫」，使其無法達到較好的潤濕效果．www.dh-kc.com
其現象正如水倒在塗滿油脂的盤上，水只能聚集在部分的地方，而無法全面均勻地分布在盤子上．如果未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強沾上「焊錫」，其結合力量還是非常的弱。

焊接與膠合的不同
當兩種材料用膠粘合在一起，其表面的相互粘著是因為膠給它們之間的機械鍵所致。因為膠不容易在兩者之間固定，所以光亮的表面無法像粗糙或蝕刻的表面粘眷性那麼好．膠合是一種表面現象，當膠是潮濕狀態時，它可以從原釆的表面被擦掉。焊接是焊錫和金屬之間形成一金屬化學鍵，焊錫的分子穿入基材表層金屬的分子結構，而形成一堅固、完全金屬的結構。當焊錫熔解時，也不可能完全從金屬表面上把它擦掉，因為它已變成基層金屬的一部分。

㈥ 自動焊錫機

一，吃錫不良其現象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為： 1.表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗凈。 2.基板製造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板製造廠家的問題。 3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的製造過程中，應盡量避免化學品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。 4.由於貯存時間、環境或製程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助於吃錫效果。 5.助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。 6.自動焊錫機焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃ 7.不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。 8.預熱溫度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。 9.焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時測量焊錫中之雜質，若不合規定超過標准，則更換合於標准之焊錫。退錫多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板製造工廠在渡錫鉛前未將表面清洗干凈。此時可將不良之基板送回工廠重新處理。二，冷焊或點不光滑此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時，零件受外力影響移動而形成的焊點。保持基板在焊錫過後的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻再移動，可避免此一問題的發生。解決的辦法為再過一次錫波。至於冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形。三，焊點裂痕造成的原因為基板、貫穿孔及焊點中零件腳等熱膨脹收縮系數方面配合不當,可以說實際上不算是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設計時,材料及尺寸在熱方面的配合.. 另,基板裝配品的碰撞、得疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞、得疊、堆積。又，用切斷機剪切線腳更是主要殺手，對策採用自動插件機或事先剪腳或采購不必再剪腳的尺寸的零件。四，錫量過多過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點的強度則有不影響，形成的原因為： 1.基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(10~70)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較薄的焊點。 2.焊錫溫度過低或焊錫時間太短，使溶錫豐線路表面上未及完全滴下便已冷凝。 3.預熱溫度不夠，使助焊劑未完全發揮清潔線路表面的作用。 4.調高助焊劑的比重，亦將有助於避免大焊點的發生;然而，亦須留意比重太高，焊錫過後基板上助焊劑殘余物愈多。五，錫尖在線路上零件腳步端形成，是另一種形狀的焊錫過多。再次焊錫可將此尖消除。有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發生，原因如下： 1.基板的可焊性差，此項推斷可以從線路接點邊緣吃錫不良及不吃錫來確認。在此情形下，再次過焊錫爐並不能解決問題，因為如前所述，線路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。 2.基板上未插件的大孔。焊錫進入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數量太多，被重力拉下而成冰柱。 3.在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。 4.金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。六，焊錫沾附於基板材上 1.若有和助焊劑配方不兼容的化學品殘留在基板上，將會造成如此情況。在焊錫時，這些材料因高溫變軟發粘，而沾住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學品，將有助於改善情況。如果仍然發生焊錫附於基材上，則可能是基板在烘烤過程時處理不當。 1.基板製造工廠在積層板烘乾過程處理不當。在基板裝配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時，或可改善此問題。 2.焊錫中的雜質及氧化物與基板接觸亦將造成此現象，此為一設備維護的問題。白色殘留物焊錫或清洗過後，有時會發現基板上有白色殘留物，雖然並不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因為： 1.基材本身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。 2.積層板的烘乾不當，偶爾會發現某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用一下批基板時，問題又自動消失。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。 3.銅面氧化防止劑之配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑，此為基板製造廠塗抹。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗後的基板就呈現白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹵化劑便可解決此問題。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。 4.基板製造時各項製程式控制制不當，使基板變質。 5.使用過舊的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程後形成白色殘留的水漬。 6.基板在使用松香助焊劑時，焊錫過後時間停留太久才清洗，以致不易洗凈，盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時間，將可改善此現象。 7.清洗基板的溶劑中水分含量過多，吸收了溶劑中的IPA成份局部積存，降低清洗能力。解決方法為適當的去除溶劑中水份，如使用水分離器或置吸收水份的材料於分離器中等。七，深色殘留物及侵蝕痕跡在基板的線路及焊點表面，雙層板的上下兩面都有可能發現此情形，通常是因為助焊劑的使用及清除不當。 1.使用松香助焊劑時，焊錫後未在短時間內清洗。時間拖延過長才清洗，造成基板上殘留痕跡。 2.酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點發暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫後立即清洗，或在清洗過程加入中和劑。 3.因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑製造廠所建議的焊錫溫度。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發生。 4.焊錫雜質含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。八，針孔及氣孔外表上，針孔及氣孔的不同在針孔的直徑較小，現於表面，可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部份都發生在基板底部，當底部的氣泡完全擴散爆開前已冷凝時，即形成了針孔或氣孔。形成的原因如下： 1.在基板或零件的線腳上沾有機污染物。此類污染材料來自自動插件機，零件成型機及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產品則較困難。如發現問題的造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。 2.基板含有電鍍溶液和類似材料所產生之木氣，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時產生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。 3.基板儲存太多或包裝不當，吸收附近環境的水氣，故裝配前需先烘烤。 4.助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。 5.發泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，並定期排氣。 6.預熱溫度過低，無法蒸發水氣或溶劑，基板一旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產生爆裂，故需調高預熱溫度。 7.錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調低錫爐溫度。九，短路 1.焊墊設計不當，可由圓形焊墊改為橢圓形，加大點與點之間的距離。 2.零件方向設計不當，如SOIC的腳如果與錫波平行，便易短路，修改零件方向，使其與錫波垂直。 3.自動插件彎腳所致，由於IPC規定線腳的長度在2mm以下(無知路危險時)及擔心彎腳角度太大時零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。 4.基板孔太大，錫由孔中穿透至基板的上側而造成短路，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度。 5.自動插件時，余留的零件腳太長，需限制在2mm以下。 6.錫爐溫度太低，錫無法迅速滴回，需調高錫爐溫度。 7.輸送帶速度太慢，錫無法快速滴回，需調快輸送帶速度。 8.板面的可焊性不佳。將板面清潔之。 9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前檢查板面是否有玻璃物突出。 10.阻焊膜失效。檢查適當的阻焊膜型式和使用方式。 11.板面污染，將板面清潔之。十，暗色及粒狀的接點 1.多肇因於焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結構太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。 2.焊錫本身成份產生變化，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。十一，斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發生分離現象。但這種情形並非焊點不良。原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。焊點呈金黃色焊錫溫度過高所致，需調低錫爐溫度。焊接粗糙 1.不當的時間--溫度關系，可在輸送帶速度上改正焊接預熱溫度以建立適當的關系。 2.焊錫成份不正確，檢查焊錫之成份，以決定焊錫之型式和對某合金的適當焊接溫度。 3.焊錫冷卻前因機械上震動而造成，檢查輸送帶，確保基板在焊接時與凝固時，不致碰撞或搖動。 4.焊錫被污染。檢查引起污染之不純物型式及決定適當方法以減少或消除錫槽之污染焊錫(稀釋或更換焊錫)。十二：焊接成塊與焊接物突出 1.輸送帶速度太快，調慢輸送帶速度 2.焊接溫度太低，調高錫爐溫度。 3.二次焊接波形偏低，重新調整二次焊接波形。 4.波形不當或波形和板面角度不當及出端波形不當。可重新調整波形及輸送帶角度。 5.板面污染及可焊性不佳。須將板面清潔之改善其可焊性。十三：基板零件面過多的焊錫 1.錫爐太高或液面太高，以致溢過基板，調低錫波或錫爐。 2.基板夾具不適當，致錫面超過基板表面，重新設計或修改基板夾具。 3.導線徑與基板焊孔不合。重新設計基板焊孔之尺寸，必要時更換零件。十四：基板變形 1.夾具不適當，致使基板變形，重新設計夾具。 2.預熱溫度太高，降低預熱溫度。 3.錫溫太高，降低錫溫。 4.輸送帶速度太慢，致使基板表面溫度太高，增加輸送帶速度。 5.基板各零件排列後之重量分布不平均，乃設計不妥，重新設計板面，消除熱氣集中於某一區域，以及重量集中於中心。 6.基板儲存時或製程中發生堆積疊壓而造成變形。

㈦ 插件後過錫爐，怎麼過完後電路板上很多小的錫渣怎麼解決有噴免洗助焊劑

用錫爐（浸焊）焊電路板上的插件效果不大好，很多都是虛焊，沾錫不均勻。160*320的電路板能焊。
浸焊 ：
浸焊是大量應用在插件工藝及SMT紅膠面，利用手工或機器，把大量的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點上錫的一種多點焊接方法。
浸焊的介紹
浸焊是將插裝好元器件的PCB板在熔化的錫爐內浸錫，一次完成眾多焊點焊接的方法。
一、手工浸焊
手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB，人工完成浸錫的方法，其操作過程如下：
1．加熱使錫爐中的錫溫控制在250-280℃；之間；
2．在PCB板上塗一層(或浸一層)助焊劑；
3．用夾具夾住PCB浸入錫爐中，使焊盤表面與PCB板接觸，浸錫厚度以PCB厚度的l/2～2/3 為宜，浸錫的時間約3～5秒；
4．以PCB板與錫面成5～10℃的角度使PCB離開錫面，略微冷卻後檢查焊接質量。如有較多的焊點未焊好，要重復浸錫一次，對只有個別不良焊點的板，可用手工補焊。注意經常刮 去錫爐表面的錫渣，保持良好的焊接狀態，以免因錫渣的產生而影響PCB的干凈度及清洗問題。
手工浸焊的特點為：設備簡單、投入少，但效率低，焊接質量與操作人員熟練程度有關，易出現漏焊，焊接有貼片的PCB板較難取得良好的效果。
二、機器浸焊
機器浸焊是用機器代替手工夾具夾住插裝好的PCB進行浸焊的方法。當所焊接的電路板面積大，元件多，無法靠手工夾具夾住浸焊時，可採用機器浸焊。
機器浸焊的過程為：線路板在浸焊機內運行至錫爐上方時，錫爐作上下運動或PCB作上下運動，使PCB浸入錫爐焊料內，浸入深度為PCB厚度的l/2～2/3，浸錫時間3～5秒，然後PCB離開浸錫位出浸錫機，完成焊接。 該方法主要用於電視機主板等面積較大的電路板焊接，以此代替高波峰機，減少錫渣量，並且板面受熱均勻，變形相對較小。
手浸型錫爐
手浸型錫爐在使用過程中，如果不注意保養或錯誤操作易造成冷焊、短路、假焊等各種問題。在此就手浸型錫爐常見問題及相應對策簡述如下：
一、助焊劑的正確使用。助焊劑的質量好壞往往會直接影響焊接質量。另外，助焊劑的活性與濃度對焊接也會產生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強或濃度太高，不但造成了助焊劑的浪費，在PCB板第一次過錫時，會造成零件腳上焊錫殘留過多，同樣會造成焊錫的浪費。若助焊劑調配的太稀，會使機板吃錫不好及焊接不良等情況產生。調配助焊劑時，一般先用助焊劑原樣去試，然後逐步添加稀釋劑，直至再添加稀釋劑焊接效果會變差時，再稍稍添加稀釋劑，然後再試直至效果最好時為止，這時用比重計測其比重，以後調配時可把握此值即可；另外，助焊劑在剛倒入助焊槽使用時，可不添加稀釋劑，待工作一段時間其濃度略為升高時，再添加稀釋劑調配。在工作過程中，因助焊劑往往離錫爐較近，易造成助焊劑中稀釋劑的揮發，使助焊劑的濃度升高。所以應經常測量助焊劑的比重，並適時添加稀釋劑調配。
二、PCB板浸入助焊劑時不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質量，而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環境及易造成導電現象，影響產品質量。
三、浸錫時應注意操作姿勢。盡量避免將PCB板垂直浸入錫液，當PCB板垂直浸入錫面時，易造成「浮件」產生。另外容易產生「錫爆」（輕微時會有「撲」「撲」的聲音，嚴重的會有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經預熱。當PCB板上有零件較為密集時，會有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產生錫爆現象）。正確操作應是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入,當PCB板與錫液接觸時,慢慢向前推動PCB板，使PCB板與液面呈垂直狀態，然後以30ο角拉起。
四、波峰爐由馬達帶動，不斷將錫液通過兩層網的壓力使其噴起，形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處於良好的工作狀態。而手動型錫爐屬靜態錫爐，因為錫鉛的比重不同。長時間的液態靜置會使錫鉛分離，影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應經常攪動錫液（約每兩個小時左右攪動一次即可）。這樣會使錫鉛合金充分融合，保證焊接效果。
另外，在大量添加錫條時，錫液的局部溫度會下降，應暫停工作。等錫爐溫度回復正常後開始工作。最好能有溫度計直接測量錫液的溫度。因為有些錫爐長期使用已逐漸老化。

㈧ 850拆焊台電路原理圖

原理：850拆焊台是根據電子技術的發展和廣大從事電子產品研究、生產、維回修人員的答需求，開發研製生產的一種高效實用的多功能產品。它採用微風加熱除錫的原理，能快捷干凈地拆卸和焊接各類封裝形式的元器件。

特點：

1、瞬間可拆下各類元器件，包括分立、雙列及表面貼片。

2、熱風頭不用接觸印製電路板，使印製電路板免受損傷。

3、所拆印製電路板過孔及器件引腳，干凈無錫（所拆處如同新印製電路板）方便第二次使用。

4、熱風的溫度及風量可調，可應付各類印製電路板。

5、採用進口風泵及發熱芯，保證系統的長壽命。

6、採用高質量的元器件和精密的加工工藝，使產品質量穩定，性能可靠，故障率低。

7、一機多用，熱風加熱，拆焊多種直插、貼片元件，熱縮管處理、熱能測試等多種需要熱能的場合。

㈨ 吸錫器原理

吸錫器原理，
應該是通過識別，
都是判斷物品的元素。

㈩ 什麼是全自動焊錫機的送錫原理

就是靠錫嘴進行控制，程序設定就好了