刻蝕電路板

⑴ 腐蝕電路板的化學方程式怎麼寫 高中化學中腐蝕電路板

①FeCl3溶液腐蝕電路板的離子方程式為：2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+，故答案為：2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+；②紅熱的炭與濃硫酸反應的化學回方程式為：C+2H2SO4 △ . CO2↑答+2SO2↑+2H2O，故答案為：C+2H2SO4 △ . CO2↑+2SO2↑+2H2O；③SO2催化氧化成SO3的化學方程式為：2SO2+O2催化劑.△2SO3，故答案為：2SO2+O2催化劑.△2SO3．

⑵ 工業上用來腐蝕印刷電路板的化學方程式

2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板版，高頻板，厚銅板權，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。

因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

⑶ 什麼是線路板

PCB
是英文抄(Printed
Circuit
Board)印製PCB,線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印製電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。這樣就把印製電路或印製線路的成品板稱為印製線路板，亦稱為印製板或印製電路板。線路板按功能可以分為以下以類：單面線路板、雙面線路板
、多層線路板
、鋁基電路板
、阻抗電路板
、FPC柔性電路板等等，
線路板的原料分為：玻璃纖維，CEM-1，CEM3，FR4等，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。
電器裡面的安裝有很多小零件的那個板子就叫線路板（又叫PCB）

⑷ 用蝕刻法製作電路板的步驟(要求在家裡就能完成的)，還有「金屬孔化」是怎麼弄的

目前工業蝕刻法常用的葯水分為鹼性氯化銅蝕液和酸性鹽酸蝕刻液，都需要加熱加壓的情況下才能把線路刻蝕出來，如果在家裡做由於以上葯水的環境污染比較嚴重，而且需要對應的設備，所以是無法完成的。金屬化孔是通過化學沉積和電解的原理把銅離子電鍍到孔壁及面上的，處理工藝還是比較復雜的。

⑸ 工業上用FeCl3溶液刻蝕銅的線路板，反應為Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2依據此氧化還原反應，設計成原電池．現

由反應「2FeCl₃+Cu=2FeCl₂+CuCl₂」可知，反應中銅失電子而被氧化，應為原電池負極，正極應為活潑性比銅弱的金屬或導電的非金屬材料，則石墨電極為正極，Fe³⁺在正極得到電子而被還原，其電極反應為：2Fe³⁺+2e^-=2Fe²⁺，電解質溶液為FeCl₃，外電路中電子從負極向正極移動；若負極減重6.4克，則溶解的Cu的物質的量為

⑹ 各位大俠小弟在PCB板的蝕刻這一步時，最後有個過程叫酸洗，這個過程裡面有硫酸嗎它不會腐蝕表面的銅嗎

清潔表面的用的是鹽酸，把鹽酸稀釋一下，對表面銅不會有影響的。 希望能幫到你， 給分呦！！！

⑺ Fecl3溶液刻蝕銅制的印刷電路板,方程式

Cu+2FeCl3=2FeCl2+CuCl2

⑻ 電路板都有哪些工藝

1.電路板工藝：
高精密度電路板 阻抗電路板 埋盲孔電路板 金手指電路板 鍍金電路板 噴錫電路板 厚銅電路板 剛柔結合電路板 柔性電路板 單面電路板 雙面電路板 多層電路板

2.電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板[1] （FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

⑼ 因為鐵的金屬性比銅強，所以可以用FeCl3溶液刻蝕銅電路板，這種說法正確嗎

不對，這個反應能發生是因為三價鐵離子的氧化性比較強，所以能氧化單質銅。
滿意請採納