『壹』 什麼是PCB電路板/打樣
通俗一點，打樣就是做樣品；
一個PCB項目需要涉及很多東西，一個產品如果某一個環節出問題，很容易影響產品開發進度；PCB製版也一樣，一般做一個項目，設計出的PCB會去樣板廠做打樣，做幾塊板做測試，如果測試通過，一切OK，那麼以後可以找批量廠家直接大批量製造，價格會比樣板廠低很多，樣板廠打樣主要突出快速。
『貳』 PCB打樣 線路板打樣 電路板打樣 那裡最快
杭州嘉立創電路超低價PCB快速打樣，專業生產1—6層板。 1.雙面板正常工藝5*5cm做10pcs之內50元（包測試） 2.雙面板正常工藝10*10cm做10pcs之內100元（包測試） 3.四層板正常工藝10*10cm做10pcs之內300元（包測試） 4.油墨顏色默認綠色，選擇其它顏色各加50元，無鉛噴錫加收50元噴鍍費用。 5.單雙面正常3天交貨，可接24小時，48小時，多層板交期，5-7天（可加急72小時）
『叄』 電路板打樣哪家好
線路板打樣的廠商有兩種：量產和快板。你這種比較適合快板，捷多邦可以，打樣速度快，針對加急類的打樣。
『肆』 pcb電路板加急打樣最快要多久
一般最快有加急24小時生產出的，然後是快遞時長。1天+快遞時長就可以了。
『伍』 pcb打樣哪家快
PCB線路板廠商主要分為兩大部分：
快板，這種是做樣品跟小批量的，速度比較快。針對加急類的比較多。
量產，這種都是大批量生產的。交期都是在正常的范圍內。所以要看你是做批量的還是樣品，這些都可以做的。
打樣一般分為：12小時，24小時，48小時，72小時。正常交期，每個時間段交貨價格都是不一樣的。
品質方面可以做承諾書。
『陸』 PCB打樣步驟具體有哪些呢
【內層線路】銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需將板面銅箔做適當粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上；然後，將基板送入紫外線曝光機中曝光，而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面未受光照的區域顯影去除，再用雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化納水溶液將干膜光阻洗除。
【壓合】在壓合前，內層板先經黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性;並使內層線路的銅面粗化以便產生良好的黏合性能。迭合時先將六層線路﹝含﹞以上的內層線路板用鉚釘機鉚合；再用盛盤將其整齊迭放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔作為基準孔；並將板邊做適當切割，方便後續加工。
【鑽孔】將電路板以CNC鑽孔機鑽出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。
【鍍通孔】在層間導通孔道成型後需於其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗方式清理孔上毛頭及孔中粉屑，並在干凈的孔壁上浸泡附著上錫。
【一次銅】將電路板浸於化學銅溶液中，將溶液中的銅離子還原沉積附著於孔壁上，形成通孔電路；再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠後續加工的厚度。
【外層線路二次銅】在線路轉移的製作上如同內層線路，但在線路蝕刻上分成正片與負片兩種方式。負片的方式如同內層線路製作，在顯影後直接蝕銅、去膜即算完成。正片的方式則是在顯影後再加鍍二次銅與錫鉛，去膜後以氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路；最後以錫鉛剝除液將錫鉛層剝除。
【防焊油墨文字印刷】將客戶所需的文字、商標或零件標號以網版印刷的方式印在板面上，再用熱烘(或紫外線照射)的方式讓文字漆墨硬化。
【接點加工】防焊綠漆覆蓋了大部分的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中產生氧化物，影響電路穩定性。
【成型切割】將電路板以CNC成型機切割成客戶需求的外形尺寸；最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。
【檢板包裝】常用包裝PE膜包裝熱縮膜包裝真空包裝等
『柒』 想了解下PCB打樣測試的方式
Pcb電路板電性測試--電性測試對於PCB業者而言,為的就是及早發現線路功能缺陷的板
電子產品的生產過程中,因瑕疵而造成成本的損失,在各個階段都有不同的程度,越早發現則補救的成本越低。"The Rule of10''''s"就是一個常被用來評估PCB在不同製程階段被發現有瑕疵時的補救成本。舉例而言,空板製作完成後,若板中的斷路能實時檢測出來,通常只需
補線即可改善瑕疵,或者至多損失一片空板;但是若未能被檢測出斷路,待板子出貨至下游組裝業者完成零件安裝,也過爐錫及IR重熔,然而卻在此時被檢測發現線路
更多資訊，你可以關注深圳靖邦科技了解
『捌』 pcb快速打樣大概要多久時間
這個看你急不急，快的有12或24小時加急打樣，不過這個要收加急費。