特創電路板

㈠ pcb抄板時電路板故障排除的方法有哪些

根據目前PCB電路板製造技術的發展趨勢,PCB電路板製造業越來越困難。為了確保高質量和高穩定性的PCB電路板,有必要認真理解每個工序的質量問題,並採取技術措施來消除它們,以便生產能順利進行。下面由深圳創芯思成科技來講解下排除故障的方法:
襯底部分
1問題:基質的變化大小PCB印刷板的製造過程
原因解決方案
(1)底板的大小的變化引起的纖維的方向的不同,剪切應力仍在襯底,一旦釋放,收縮的襯底的大小直接影響。(1)確定的法律變化的方向經度和緯度,按照收縮速率在電影補償(光畫之前這項工作的工作)。同時減少處理的纖維方向,或根據製造商提供的字元標記底物處理(一般字元的垂直方向的垂直方向襯底)。
(2)襯底的表面蝕刻箔是改變底物限制,當壓力大小變化是消除。(2)電路的設計應該盡量使表面的均勻分布。如果不可能還必須保持空間的過渡段(不影響電路的位置)。因為不同的玻璃纖維織物的經紗和緯紗密度結構,經紗和緯紗強度的差異。
(3)當刷盤子太大,應力由拉應力引起的導致基板的變形。(3)試著刷,工藝參數在最好的狀態,然後刷盤子。薄襯底的清洗過程應該用於化學清洗或電解過程。
(4)基質樹脂沒有完全治癒,導致尺寸變化。(4)解決發酵方法。特別是在鑽井烤之前,溫度1200 c,4個小時,以確保樹脂固化,減少冷熱的影響,導致基板的變形大小。
(5)特別是多層印製板的狀況在層壓之前,條件很差,薄底板或半固化片水分吸收,導致可憐的尺寸穩定性。(5)底物內層氧化處理後,必須烘烤去除水分。襯底和處理存儲在一個真空乾燥箱,避免水分了。
(6)按多層印製板、過度膠流引起的變形引起的玻璃布。(6)處理壓力測試,然後調整工藝參數來抑制。與此同時,還可以根據半固化片的特點,選擇適當的塑性流動。
2問題:多層基板或層壓彎曲和扭曲後(弓)(扭曲)。
原因解決方案
(1)放置薄底板垂直容易造成長期壓力疊加造成的。為薄襯底(1)應水平放置襯底內確保任何方向應該是統一的力量,使底物大小變化很小。還必須注意原包裝存儲在一個平坦的架子,不堆高壓。
(2)熱熔或熱風整平,冷卻速度過快,或不適當的冷卻過程。(2)放置在冷卻板上的特殊自然冷卻到室溫。
(3)襯底加工過程中,加工冷熱交替狀態很長一段時間,再加上襯底應力的不均勻分布引起的基質,彎曲或扭曲。(3)過程採取措施確保襯底在冷熱交替,冷熱調節速度變換,以避免突然的冷或熱。
(4)缺乏治療,造成的襯底應力集中導致底物本身,彎曲或扭曲。(4),再由熱壓固化治療方法。B,減少殘余應力的基質,提高印製板製造尺寸穩定性和翹曲變形,預乾燥過程通常用於溫度120 - 1400 c 2 - 4小時(根據板厚度、大小、數量等被選中)。
(5)不同之處在於以下襯底結構不同的銅箔厚度。(5)應該基於層壓的原理,使兩個不同的銅箔厚度產生差異,變成採取不同的半固化片厚度來解決。
3問題:襯底表面呈淺或多層印製板內腔和外來夾雜物。
原因解決方案
(1)有銅腫瘤或銅箔樹脂突起和疊層外國粒子。(1)原材料的問題,需要更換供應商。
(2)腐蝕後的表面是透明的襯底,部分是空的。(2)相同的處理方法來解決。
(3)特別是薄基片蝕刻後黑點或粒子狀態。(3)治療。
問題4:經常出現在銅襯底的表面缺陷
原因解決方案
(1)銅箔出現凹點或坑,這是因為工具表面上使用堆棧緊迫的雜質。(1)改善疊加和緊迫的環境,滿足清潔的需求指數。
(2)銅箔表面出現凹點和凝膠點,是由於模具滾筒媒體和層壓,被外國雜質直接影響。(2)仔細檢查模具表面,提高層間和緊迫的工作環境來實現索引的技術要求。
(3)生產過程中,使用的工具不適合領導銅箔表面狀態不同。(3)改善操作的方法,選擇合適的技術。
(4)堆棧應該特別注意層的位置精度,避免滑入一個媒體的過程。直接接觸的不銹鋼板,銅箔表面,小心放置,保持平穩。(4)堆棧應該特別注意准和國米層的位置

㈡ PCB行業內排行前50的PCB板廠家有哪些哪家PCB板廠家品質較穩定

這個你可以在相關的論壇看看，你要找量產的廠商，還是找打樣的廠商、

㈢ 世界上第一塊電路板誰發明的

印製電路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機里採用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用於軍用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。

在PCB出現之前，電子元器件之間的互連都是依託電線直接連接完成的。

(3)特創電路板擴展閱讀

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

㈣ 怎樣手工製作PCB電路板

1. 首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。如下圖：專

㈤ 集成電路板是誰發明的，是怎樣工作的

申請專利號85102328 專利申請日1985.04.01 名稱半導體集成電路板的冷卻設備 公開號85102328公開日1987.10.07 頒證日優先權申請日立製作所株式會社 地址日本東京都千代田區發明人大黑崇弘; 中島忠克; 鹽分∴行; 川村圭三; 佐藤元宏; 小林二三幸; 中山恆 國際申請國際公布專利代理機構中國專利代理有限公司 代理人肖春京 專利摘要用於給半導體集成電路板組裝線路,提供冷量的冷卻設備,通過薄型散熱片部件傳遞熱,這些薄型散熱片藉助於一個小間隙彼此相配合.每一個熱導元件的底面跟薄型散熱片組成一體.該底面面積比半導體集成電路板的背面表面積大.熱導元件和半導體集成電路塊彼此始終保持面接觸,因而提高了冷卻性能. 專利主權項用於給一個或幾個半導體集成電路板的組裝線路提供冷量的冷卻設備，為了將安裝在線路基片上的很多半導體集成電路板所產生的熱傳送到外殼，以便將此熱量散發掉，該設備具有一些獨立的熱導元件，每個熱導元件的一端跟一塊半導體集成電路板的背面表面接觸，另一端藉助於一個小間隙跟外殼配合，此間隙處於熱導元件的所述端與外殼之間。在熱導元件和外殼之間裝有彈性元件，其特徵在於每一個熱導元件包括一個底板部分，底板部分的底部表面跟半導體集成電路板的背面表面接觸，而且底部表面面積比半導體集成電路板的背面表面面積大，還有很多第一組散熱片，這些散熱片跟底板部分成一體，並沿垂直於底部表面的方向延伸；在外殼上裝有跟第一組散熱片相配合的許多第二組散熱片。

㈥ 電路板原材料的電路板原材料簡介

20世紀初至20世紀40年代末，是PCB基板材料業發展的萌芽階段。它的發展特點主要表現版在：此時期基板材料用的樹權脂、增強材料以及絕緣基板大量涌現，技術上得到初步的探索。這些都為印製電路板用最典型的基板材料——覆銅板的問世與發展，創造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)製造電路為主流的PCB製造技術，得到了最初的確立和發展。它為覆銅板在結構組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。

㈦ 電路板抄板具體流程是什麼

抄板步驟由創芯思成科技提供：
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，並列印出來備用。
第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。
第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。
第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光列印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
以上方法只可參考，具體可以進創芯思成科技了解

㈧ 想學習怎麼自己製作電路板100分

是要抄板嗎？
最簡單，找別人抄，沒有單片機之類的可編程器件，不是很復雜的，一般200-300起價了

自己動手的話
步驟
1.搞清楚板子上每一個元器件的型號。一般元器件都有標識的，但是有些貼片器件沒有，如貼片的瓷片電容。還有些IC，國內很多小廠都會打磨掉，不讓人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通過電路判斷這個是什麼晶元了。還有些是裸片的，很多電視機遙控器都用裸片的。
2.搞清楚型號後，看看ic中是否有可編程的晶元，如單片機、cpld之類的都是可以編程的，光知道型號還沒用，還要有裡面的程序。
可以根據功能重寫一個燒進去，或者找人解密。成本跟軟體復雜程度、晶元型號有關
3.給電路板拍個高清照吧，這個也可以放第一步了。多拍幾個，萬一改動了，不知道怎麼復原
4.開始抄板了，方法很多了。
1）先炒出原理圖，再用portel等pcb軟體自己對著pcb畫，畫出來可能有點差距
2）拆除所有元器件，用掃描儀掃描，如果是雙層板比較方便，多層的話就麻煩了，要抹掉外面的，再抄，或者用高級的設備了
網上找抄板教程很多

下面是別人發的了，比我說的好，呵呵。
PCB抄板密技

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，並列印出來備用。

第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。

第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。

第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。

第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。

第九步，用激光列印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

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