電路製版

『壹』 目前用於電路pcb製版的主流軟體有哪些

protel99se
protel
dxp
proteus
這三個比較多點
DXP是99的升級版,比較好用點
再看看別人怎麼說的。

『貳』 手工製作PCB電路版的方法

給你一個業余愛好者的土法PCB製作法：
介紹一種快捷且有效的印刷電路板製作方法：
激光熱轉印法1
步 驟：
1。找一下《無線電》、《電子報》等廣告，買一種製作電路板專用熱轉印紙（本人從東明電子公司買的40元/100張A4幅面），准備好一個電熨斗或過塑機，有過塑機最好；三氯化鐵是必不可少的。
2。PROTEL等設計好PCB圖。
3。PCB圖按1:1用激光列印機在熱轉印紙上打出來，列印時請設置180度翻轉再打。
4。把電熨斗或過塑機185攝氏度，將列印好的PCB圖緊貼在處理干凈的敷銅板上，用東西壓緊保證不會移位。
5。用預熱好的電熨斗熨熱轉印紙的背面或把敷銅板和PCB圖緊貼好放入過塑機「過塑」，反復燙幾次，這待冷卻後把敷銅板上的熱轉印紙輕輕取下，此時你會發現PCB圖已經「印」在敷銅板上了。
6。把印好的板放入FeCl3溶液中腐蝕，一會兒「專業」的電路板就做好了。
此法來源於東明電子「電路板快速制板機」的廣告。我發現那上千元的所謂的「電路板快速制板機」不過是一個過塑機，只是溫度控製得較精確罷了，根本不值得買，真正的關鍵是激光列印機和熱轉印紙。如果沒有激光列印機，你可以把設計好的PCB圖用抓屏鍵抓下來保存為圖片，拿到列印店去打，不過價錢較貴，
A4的我們這里要2元一張，如果你有激打那就成本很低了，加50元的碳粉能印1500張左右，加上熱轉印紙和敷銅板才4元錢左右一張A4幅面那麼大的電路板（A4幅面有多大？找一本大16開的書看看就知道了，恐怕這里的各位很少做過這么大的板子吧？另外我們這里買的玻璃纖維敷銅板大概A4幅面那麼大才3.6元），做出的電路板精度幾乎由激光列印機決定，像我熟練了可以做出與電腦主機差不多精細的電路板，做一塊才20分鍾左右，小規模製作的話無論從效率還是成本來說都比拿PCB圖給工廠做合算。也不用激光列印機,可先用彩列印機用純黑色列印,再拿去復印,這樣成本就小了。
得此法不敢獨享，現拿給大家分享，望指教！

業余製作方法；熱轉印法
熱轉印法2：
硬 件：
1。一台用於產生高精度塑料碳粉阻焊層的列印輸出設備，比如一台激光列印機或者一台復印機（復印機的話需要有復印原稿，原稿可以用噴墨列印機列印出來）。
2。一個能用的電熨斗。
3。一張不幹膠貼紙的光滑底襯紙。
4。一定量的三氯化鐵腐蝕液，根據板的大小而定。補充，有個量程在0～200度的數字溫度計的話更好，高檔數字萬用表附帶的也行。
軟 件：低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一個WIN自帶的畫圖程序總之就是要一個能畫圖的軟體即可。
步 驟：
第一步：利用一個能生成圖像的軟體生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網路表生成相應PCB圖,或用PowerPCB直接畫PCB圖（不會PROTEL、PowerPCB的話，甚至是WINDOWS的畫筆程序也行），以備列印。
第二步：將PCB圖列印到熱轉印紙上（JS所說的熱轉印紙就是不幹膠紙的黃色底襯！）。
第三步：將列印好PCB的轉印紙平鋪在覆銅板上，准備轉印。
第四步：用電熨斗加溫（要很熱）將轉印紙上黑色塑料粉壓在覆銅板上形成高精度的抗腐層。
第五步：電熨斗加溫加壓成功轉印後的效果！若你經常搞，熟練了，很容易成功。
第六步：准備好三氯化鐵溶液進行腐蝕。
第七步：效果還不錯吧！注意不要腐蝕過度，腐蝕結束，准備焊接。
第八步：將焊盤銑刀裝到台鑽上，清理出焊盤部分，剩下的部分用於阻焊。
第九步：安裝所需預定原件並焊接好。
注 意:
1。不要使電熨斗過熱或者過涼，最佳溫度是140～170之間，在這個溫度范圍以內，塑料碳粉的轉移特性最佳
2。要等溫度低一些以後再將轉印紙揭下來，慢慢的揭，發現又沒轉印好的部分請再蓋上再次加溫加壓進行熱轉移。
3。一些實在有問題的部分（比如斷線）請用油性碳素筆或者指甲油，油漆什麼的進行補救一下不過這種情況不是很多。

1. 熱轉印法簡介

熱轉印法是小批量快速製作印刷電路板的一種方法。它利用了激光列印機墨粉的防腐蝕特性，具有制板快速（20分鍾），精度較高（線寬15mil，間距10mil），成本低廉等特點，但由於塗阻焊劑和過孔金屬化等工藝的限制，這種方法還不能方便的製作任意布線雙面板，只能製作單面板和所謂的「准雙面板」。

這種方法的實現，需要准備以下設備和原材料：一台電腦一台激光列印機，列印機的墨粉用廉價的兼容墨粉即可；熱轉印紙，南京和武漢有成品出售，也可以用不幹膠紙的背面光面紙代替，不過要自己裁；金屬殼電熨斗一把，用所謂的「熱轉印機（用塑封機改裝的）」也可以，個人覺得效果不如電熨斗，而且很貴；敷銅電路板，有電木基材和玻纖環氧樹脂基材的，後者的性能要好一些；腐蝕的容器和葯品，容器用塑料盒即可，葯品可以用鹽酸和雙氧水；鑽孔用的鑽機和鑽頭，鑽頭一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的；當然還有鋸板，磨邊等一系列機械工具。

2．設計布線規則

由於熱轉印製版的特點，在布線時要注意以下方面：

1） 線寬不小於15mil，線間距不小於10mil。為確保安全，線寬要在25～30mil，大電流線按照一般布線原則加寬。為布通線路，局部可以到20mil。15mil要謹慎使用。導線間距要大於10mil，焊盤間距最好大於15mil。

2） 盡量布成單面板，無法布通時可以考慮跳接線。仍然無法布通時可以考慮使用雙面板，但考慮到焊接時要焊兩面的焊盤，並排雙列或多列封裝的元件在toplayer不要設置焊盤。布線時要合理布局，甚至可以考慮調換多單元器件（比如6非門）的單元順序，以有利於布通。盡量使用手工布線，自動布線往往不能滿足要求。

3）有0.8mm孔的焊盤要在70mil以上，推薦80mil。否則會由於打孔精度不高使焊盤損壞。

4） 孔的直徑可以全部設成10～15mil，不必是實際大小，以利於鑽孔時鑽頭對准。

5） bottomlayer的字要翻轉過來寫，Toplayer的正著寫。

3． 列印

列印前先進行排版，把要打的圖排滿一張A4紙，越多越好。因為有些圖打出來是壞的，我們需要從中選一張好的來印。排入toplayer時要翻轉過來，雙面板的邊框一定要保留，以利於對齊。然後進行設置，設成黑白列印，實際大小，關掉（hide）除toplayer，bottomlayer，邊框和mutilayer的其它所有層。然後列印在熱轉印紙的光面。

4． 加熱轉印

將選好的轉印紙裁好放在敷銅板上，用電熨斗（溫度調到最高）稍一加熱就可以貼在上面，然後持續均勻加熱數分鍾，加熱時稍用力壓。待完全冷卻後才可將轉印紙揭下。此時如果還有缺損可以用記號筆修補。

5． 腐蝕
將鹽酸，過氧化氫和水按約2:1:1配好，放入印好的敷銅板，不斷搖晃，數秒鍾至數分鍾內可以腐蝕好。反應方程式2HCl + H2O2 + Cu = CuCl2 + 2H2O ，另外會有一些有刺激性氣味的氣體產生，可能是揮發的HCl和H2O2氧化Cl－所得的Cl2氣體，所以要注意通風。另外可以先加HCl溶液，放入敷銅板在逐漸加入H2O2，以利於控制反應的進行，注意H2O2不能直接滴在敷銅板上，否則會損壞墨粉。

6．鑽孔與後續處理

腐蝕完後，對電路板進行鑽孔和磨邊處理，再用濕的細砂紙去掉表面的墨粉。

7．焊接

焊接前，可以對銅箔進行塗錫處理，但切勿用焊錫膏。在焊接元件前，應先用管腳將跳線和過孔焊通；雙面板兩面的焊盤都要焊。

『叄』 手工製作電路板需要什麼知識，工具，方法。

需要掌握一定手工製版的基礎知識和技能。工具包括描圖紙，筆及刷子，刻刀，電鑽和一些裝腐蝕劑的器皿等。材料方面需要腐蝕液，瓷漆，覆銅板，或非林紙，感光材料等等。

『肆』 電路板的製版技術

PCB制板技術，包含計算機輔助製造處理技術，即CAD/CAM，還有光繪技術。下面介紹一下計算機輔助製造處理技術
計算機輔助製造（CAM）是根據所定工藝進行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的准備工作。比如鏡像、阻焊擴大、工藝線、工藝框、線寬調整、中心孔、外形線等問題都要在
CAM這道工序來完成。特別需要注意，用戶文件中間距過小地方，必須做出相應的處理。因為每個廠的工藝流程和技術水平各不相同，要達到用戶的最終要求，必須在製作工藝中做出必要的調整，以滿足用戶有
關精度等各方面的要求。因此CAM處理是現代印製電路製造中必不可少的工序。 ⒈焊盤大小的修正，合拼D碼。
⒉線條寬度的修正，合拼D碼。
⒊最小間距的檢查，焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。
⒋孔徑大小的檢查，合拼。
⒌最小線寬的檢查。
⒍確定阻焊擴大參數。
⒎進行鏡像。
⒏添加各種工藝線，工藝框。
⒐為修正側蝕而進行線寬校正。
⒑形成中心孔。
⒒添加外形角線。
⒓加定位孔。
⒔拼版，旋轉，鏡像。
⒕拼片。
⒖圖形的疊加處理，切角切線處理。
⒗添加用戶商標。 由於市面上流行的CAD軟體多達幾十種，因此對於CAD工序的管理必須首先從組織上著手，好的組織將達到事半功倍的效果。
由於Gerber數據格式已成為光繪行業的標准，所以在整個光繪工藝處理中都應以Gerber數據為處理對象。如果以CAD數據作為對象會帶來以下問題。
⒈CAD軟體種類太多，如果各種工藝要求都要在CAD軟體中完成，就要求每個操作員都要熟練掌握每一種CAD軟體的操作。這將要求一個很長的培訓期，才能使操作員成為熟練工，才能達到實際生產要求。
這從時間和經濟角度都是不合算的。
⒉由於工藝要求繁多，有些要求對於某些CAD軟體來講是無法實現的。因為CAD軟體是做設計用的，沒有考慮到工藝處理中的特殊要求，因而無法達到全部的要求。而CAM軟體是專門用於進行工藝處理的，
做這些工作是最拿手的。
⒊CAM軟體功能強大，但全部是對Getber文件進行操作，而無法對CAD文件操作。
⒋如果用CAD進行工藝處理，則要求每個操作員都要配備所有的CAD軟體，並對每一種CAD軟體又有不同的工藝要求。這將對管理造成不必要的混亂。
綜上所述，CAM組織應該是以下結構（尤其是大中型的企業）。
⑴所有的工藝處理統一以Gerber數據為處理對象。
⑵每個操作員須掌握CAD數據轉換為Gerber數據的技巧。
⑶每個操作員須掌握一種或數種CAM軟體的操作方法。
⑷對Gerber數據文件制定統一的工藝規范。
CAM工序可以相對集中由幾個操作員進行處理，以便管理。合理的組織機構將大大提高管理效率、生產效率，並有效地降低差錯率，從而達到提高產品質量的效果。

『伍』 PCB電路板製作流程注意事項

1. 設置電路板外形得是用keep-out layer層畫線（若是不裁板的話直接發去製版）；


2. 線與線的間專距，線屬與過孔的間距，覆銅間距，得達到製版廠的要求，一般10mil即可（製版廠設備技術）；


3. 投板之前進行規則檢查，關鍵查漏短路和開路這兩項；


4. 元器件布局時距離板邊至少2mm的距離；
   

『陸』 如何製作電路板

FPC電路板嗎? 我是電子學院畢業的 以前自己做過 這是我在書上抄下來的 希望你能有用 PCB是Printed Circuit Board的縮寫，中文名即印刷電路板。PCB是每一種電子器件的必備部件，幾乎所有大大小小的電子元器件都是固定在PCB版上。
PCB板的基板是由不易彎曲的絕緣材料所製作成。在表面可以看到的粗細不一的線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上電子元器件的電路連接。
PCB單面板的正反面分別被稱為器件面（Component Side）與焊接面（Solder Side），板上有大小不一的鑽孔，一般來說，電子元器件是穿過鑽孔被焊接在PCB板上。工業用的PCB板上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。
用來製作電路板的銅板的專業名稱為：敷（覆）銅板，通常是由1－2毫米厚的環氧樹脂板或紙板等絕緣且有一定強度和方便加工的材料構成基板，並在基板上覆上一層0.1毫米左右的銅箔而成，如果只有一面覆有銅箔，就叫單面敷銅板，如果兩面都有銅箔，就叫雙面敷銅板。
當前流行電路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷銅厚度一般用未經切割的電路板上敷銅的質量來表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，對於手刻板來講，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都會給製作帶來困難。
目前工業界的PCB製作工藝發展很快，適合大批量的PCB板製作。但是，對於無線電業余愛好者來說，一些簡單，易操作且成本低的PCB製作方法則更加實用，下面將介紹七種簡易的PCB板製作方法，供參考。此外，本文還將介紹目前工業化製作PCB板的常用方法，以拓寬讀者的思路。
註：在製作PCB板之前，需保證有完整的印版圖。
一、蠟紙腐蝕法
1、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，使其與實際電路圖的大小一致，並使敷銅板保持清潔。
2、將電路印在敷銅板上
將蠟紙平鋪在鋼板上，用筆將印版圖按照1：1的比例刻在蠟紙上，將蠟紙上的印版圖根據電路板尺寸剪裁，並將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的材料，用毛刷蘸取印調好的材料，均勻地塗蠟紙上，反復幾遍，即可將電路印在印製板上（敷銅板）。
註：可反復使用，適用於少量PCB板製作。
3、腐蝕敷銅板
將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。
4、清洗印製板
將腐蝕好的印製板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗幾次，使印製板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干後鑽孔。
二、膠帶腐蝕法
此法是用預先制好的類似不幹膠材料製成的各種符號(點、圓盤等)貼在電路板上。
1、繪制印版圖
用點表示焊盤，線路用單線表示，保證位置、尺寸准確。
2、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，並使敷銅板銅箔面保持清潔。
3、將印版圖印在敷銅板上
首先，可用復寫紙將印版圖復制在敷銅板上，根據所用元器件的實際大小粘貼不同內外徑的焊盤（即印刷電路板上用來焊接電子元器件的圓孔）；其次，根據電路中電流的大小決定採用不同寬度的膠帶（大電流採用寬膠帶，小電流窄膠帶即可），按照印版圖將膠帶粘貼在敷銅板上（代表電路中元器件之間的連線）；用軟一點的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時，最好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。
註：焊盤規格：D373(外徑：2.79毫米，內徑：0.79毫米)，D266(外徑：2.00，內徑：0.80)，D237(外徑：3.50，內徑：1.50)等幾種，最好購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種，單位均為毫米。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將粘有膠帶的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。腐蝕完後應及時取出用水沖洗干凈。
在焊盤處用鑽頭打孔，用細砂紙打亮銅箔，再塗上松香酒精溶液，涼干則製作完畢了。
三、激光列印法
傳統的印刷電路板製作方法皆採用抗腐蝕材料（如膠帶、蠟紙等）粘在敷銅板表面以代表電路連線，然後用腐蝕液將敷銅板上不需要的銅片腐蝕掉。一般的工業用法是採用絲網印刷，或者照相法。
這里介紹一種工藝簡單，成本低廉的PCB製作方法，只需使用一台舊激光列印機，一個家用電熨斗和一張熱轉印紙，就可在一個小時內完成一塊印刷電路板的製作。
這一方法是基於熱轉移原理，激光列印機墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒，在列印機硒鼓靜電的吸引下，在硒鼓上形成高精度的圖形和文字（印版圖），當靜電消失後，高精度的圖形和文字便轉移到列印紙上，這里使用的是經過特殊處理的熱轉印紙，具有耐高溫不粘連的特性。
當溫度達到180度時，在高溫和壓力的作用下，熱轉印紙對融化的墨粉吸附力急劇下降，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上，敷銅板冷卻後，形成緊固的有圖形的保護層，經過腐蝕後，印刷電路板便製作成功了。
這種方法製作精度高，成本低。製作一塊110mmx170mm單面電路板的制板費僅相當於半張熱轉印紙的成本(0.5~0.75元)。
具體製作過程如下：
1、列印印版圖
用激光列印機將畫好的印版圖列印在熱轉印紙上，注意在列印前後，不要用手或其他東西碰熱轉印紙上的印版圖位置。
2、將電路印在敷銅板上
將熱轉印紙的印有印版圖部分剪下，四邊留些空白，面朝下覆蓋在平坦、干凈的敷銅板上（可用砂紙打磨敷銅板），用家用電熨斗（非蒸汽式）熨燙貼有熱轉印紙的敷銅板，可多燙幾次，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
3、揭去熱轉印紙
有兩種方法：濕揭法和干揭法。
濕揭法：將貼有熱轉印紙的敷銅板放入熱水中浸泡5-10分鍾，可揭去一層熱轉印紙，再泡10多分鍾，再揭去熱轉印紙，如板上粘有剩餘的紙，可用牙刷或拇指擦去。
干揭法：敷銅板冷卻後揭去熱轉印紙。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將揭去熱轉印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完後取出用「Laquer Thinner」（一種稀釋劑）沖洗，並用紙巾迅速擦去墨粉，印刷電路板便製作成功了。
小技巧： 建議使用惠普（HP）列印機和硒鼓，質量較好。
列印紙可選用噴墨列印機用來列印相片的相片紙，繪圖紙等，請自行試驗選定最合適的紙張。
熨燙時，最好將熨斗覆蓋整個敷銅板上的電路部分，用力熨燙紙的背面至少1.5分鍾，可站在高處熨燙。當印版圖透過紙張顯現出來時，說明印版圖已經印在敷銅板上了。
如果在擦去列印紙的同時，將一些墨粉也擦掉了，用防腐材料填上即可。
也可使用照片過塑機代替熨斗。將列印好的熱轉印紙覆蓋在敷銅板上，送入照片過塑機(調到180.5~200℃)來回壓幾次，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
四、即時貼腐蝕法
將即時貼（或包裝用的寬透明膠帶）粘在敷銅板的銅箔上，然後在貼面上繪制好印版圖，再用刻刀刻透貼面層，形成所需電路，揭去非電路部分，最後用三氯化鐵腐蝕敷銅板即可。
腐蝕溫度可在55度左右進行，腐蝕速度較快。腐蝕好的電路板用清水沖洗干凈，揭去電路上的即時貼，打好孔，擦乾凈塗上松香酒精溶液以備使用。
五、手工及繪圖儀直接描繪法
這種方法利用繪圖儀的繪圖筆在敷銅板上直接畫印版圖，有手畫和繪圖儀自動畫兩種做法，下面分別介紹。
1、手畫法
調制繪圖液 在三份無水酒精中，放入一份漆片（即蟲膠，化工原料店有售），並適當攪拌，待其全部溶解後，滴上幾滴醫用紫葯水（龍膽紫），使其呈現一定的顏色，攪拌均勻後，繪圖液便製成了。
繪制印版圖 用細砂紙把敷銅板打亮，然後採用繪圖儀器中的鴨嘴筆（或圓規上用來畫圖形的墨水鴨嘴筆），在敷銅板上描繪印版圖，由於鴨嘴筆上有調整筆劃粗細的螺母，可通過調節筆劃粗細去改變電路圖中連線的粗細，也可借用直尺、三角尺描繪出很細的直線。此法描繪出的線條光滑、均勻，無邊緣鋸齒。
在繪制過程中，如果發現繪出的連線向周圍浸潤，則說明繪圖液濃度太小，可以加一點漆片；若是繪制時拖不開筆，則說明繪圖液太稠了，需滴上幾滴無水酒精。
如果發現描錯了，只要用一小棍（如火柴桿），做一個小棉簽，蘸上一點無水酒精，即可方便地擦掉，然後重新描繪即可。 此外，可以在敷銅板的空白處寫上相應的說明文字。
腐蝕電路板 將畫好的電路板（敷銅板）放入三氯化鐵溶液中腐蝕，腐蝕完成後，用棉球蘸上無水酒精，就可以將板子上的繪圖液擦掉，晾乾後，塗上松香水即可。
註：由於酒精揮發快，配製好的繪圖液應密封保存在瓶中（如墨水瓶），用完後蓋緊瓶蓋，若在下次使用時，發現濃度變稠了，只要加上適量無水酒精即可。
2、繪圖儀自動畫法
可採用惠普公司的HP7440A型號繪圖儀，關鍵是改裝繪圖儀的繪圖筆，下面是一個參考實例。
改裝繪圖筆 將原始的繪圖儀上的繪圖筆的兩端切掉一部分，這樣便得到一根中間有定位環的短一點的繪圖筆，定位環是筆架用來固定筆的部分。將筆架上用來固定筆的圓孔用銼刀銼大些，使得切短後的繪圖筆可以通過。將簽字筆（felt tipped pen）切短，蓋上筆帽，把它擠入切短後的繪圖筆中，定位環的位置距筆尖約35mm。
繪制電路圖 將改裝後的繪圖筆裝好，將打磨干凈的敷銅板放在一張A4大小的膠片上，置於繪圖筆的下方，便可使用繪圖儀自動列印印版圖了。
將列印好的電路板進行腐蝕後，沖洗干凈，塗上松香即可

『柒』 電路製版腐蝕怎麼弄

這個電路板本身是一塊覆銅板，就將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板（覆銅板）。它是做PCB的基本材料。銅箔就是你說的導電的東西。
腐蝕的具體過程，我感覺樓上幾位說的有些不靠譜。如按他們說的有可能整塊板子就廢了，銅箔怕會全腐蝕掉，不過我沒用他們的方法實踐過，我也不敢保證，只是從理論上分析的。（油性筆泡久了會脫落,溫度高了直接全盤崩.溫度低了要泡的時間長還是崩.要求不高的板子可以用,但是別指望表現良好）
一般用熱轉印的方法比較好，不過就麻煩些。就是把設計好的電路圖用激光列印機列印到。熱轉印紙上，再用熱轉印機把熱轉印紙上的電路圖轉印到覆銅板上，這樣覆銅板上就有一層碳粉行成的保護膜（就是你要的電路板圖）。然後放到氯化鐵溶液腐蝕一下，把不用的銅箔腐蝕掉就行了。
具體的自己在網上查一下，如果實在不明白，再問我，我再詳細的告訴你。

『捌』 什麼是PCB抄板及與PCB製版的區別

電路板抄板（PCB抄板），即在有電子產品和電路板的前提下，逆向分析技術用於反向分析電路板，以及原始產品PCB文件和物料清單（BOM））文檔，原理圖文件和其他技術文檔以及PCB絲印生產文件按1：1恢復，然後將這些技術文件和生產文件用於PCB板，電路板焊接，飛針測試，電路板調試，原電路完成。電路板模板的完整副本。

由於電子產品全部由各種電路的核心控制部件操作董事會，提取任何電子產品的完整技術數據的過程以及產品的模仿和克隆可以通過使用板復制等過程來完成。
電路板抄板 - PCB抄板的作用
很多人誤解了抄板的概念。事實上，隨著電路板行業的不斷發展和深化，今天的電路板抄板概念已經擴展到更廣泛的范圍，不再局限於簡單的電路板復制。而克隆，還將涉及產品的二次開發和新產品的開發。
例如，通過對現有產品技術文檔，設計思想，結構特徵，工藝技術的分析的理解和討論。等，它可以為R＆amp; D和新產品的設計提供可行性分析和競爭參考，並協助研發和設計單位及時跟進。技術發展趨勢，及時調整和改進產品設計，研發最具競爭力的新產品。
同時，該過程板卡復制可以通過技術數據文件的提取和部分修改，實現各類電子產品的快速更新，升級和二次開發。根據抄板提取的文檔圖和原理圖，專業設計人員還可以根據客戶的意願，對PCB進行優化和修改，並將新功能或重新設計的功能添加到產品中，使產品具有新的功能。功能將以最快的速度和新的態度出現。不僅擁有自己的知識產權，而且還贏得了市場的第一次機會，為客戶帶來雙重利益。

『玖』 電路板抄板具體流程是什麼

抄板步驟由創芯思成科技提供：
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，並列印出來備用。
第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。
第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。
第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光列印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
以上方法只可參考，具體可以進創芯思成科技了解

『拾』 怎樣手工製作PCB電路板

1. 首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。如下圖：專