cpu的電路圖

㈠ cpu的基本結構及其工作原理

1、CPU的外形及結構
CPU是整個計算機系統的核心部件，外部結構如下圖所示。CPU看上去非常簡單，是一個矩形片狀物體。其中間凸起部分是CPU核心，它一般是一片指甲大小的、薄薄的硅晶片，在這塊小小的矽片上，密布著數以千萬計的晶體管，它們相互配合協調，完成各種復雜的運算和操作。為幫助散熱，一般在CPU的核心上都加裝一個金屬封裝殼，金屬封裝殼周圍是CPU基板，它將CPU內部的信號引接到CPU針腳上。基板的背面有許多密密麻麻的鍍金針腳，它是CPU與外部電路連接的通道。

2、CPU的組成部分
CPU內部主要由運算器、控制器和寄存器組組成，如下圖所示。

運算器用來對數據進行各種算術運算和邏輯運算。控制器是CPU的指揮中心，它能對計算機指令進行分析，產生各種控制型信號。寄存器組用來臨時存放參加運算的數據和計算的中間結果。
3、CPU的工作原理
CPU的工作原理就像一個工廠對產品的加工過程：進人工廠的原料（程序指令），經過物資部門（控制器）的調度分配，被送往生產線（運算器），生產出成品（寄存器組）後，再存儲在倉庫（內存）中，最後等著拿到市場上去賣（交由應用程序使用）。這個過程看起來相當長，實際上只是一瞬間發生的事情。也可以這樣理解CPU只執行三種基本的操作，分別是讀出數據、處理數據和往內存寫數據。
現在，主流CPU還是Intel和AMD兩家的天下。無論是高端還是低端，兩大品牌都有著全線的產品。具體型號及產品可自行網路，這里不做過多介紹。

4、CPU常用術語
4.1．主頻
衡量CPU速度快慢的一個重要指標就是CPU的工作頻率，也叫做CPU的主頻，主頻亦稱為內頻。主頻就是CPU的時鍾頻率，它控制著CPU工作節拍，主頻越高，CPU工作節拍就越快，運算速度也就越高。主頻通常用一秒鍾內處理器所能發出電子脈沖數來測定，計量單位一般為MHz或GHz。目前P4的主頻達3GHz以上，IBM公司已研製出速度高達110GHz。
4.2．外頻
CPU跟外部（即系統匯流排）接觸溝通的頻率稱為外頻。外頻是由主板提供，CPU以這個頻率跟系統其他的配件進行溝通，因此，外頻亦稱為系統匯流排頻率或前端匯流排速度（FSB）。早期CPU內部與外部的工作頻率都相同，後來主頻要比外頻快。現在PⅢ的外頻為133 MHz，P4的外頻可採用高達800MHz的外頻。
4.3．倍頻
CPU的倍頻，即倍頻系數。它足指CPU主頻和外頻之間存在著一個比值關系，這個比值就是倍頻系數。所以，主頻和外頻、倍頻三者的關系是：主頻=外頻×倍頻
4.4．超頻
外頻和倍頻都可以根據CPU參數通過主板跳線或程序來設置，從而設定CPU主頻。通過適當提高外頻或倍頻，有些CPU的主頻可以超過它的標稱工作頻率，這就是習慣上稱的「超頻」。超頻可以在一定程度上提高系統的性能，但是超頻會導致CPU的功耗增加，使CPU工作溫度升高，甚至損壞CPU。
4.5．一級緩存（L1 Cache）
一級緩存也稱L1高速緩存，它封裝在CPU晶元內部的高速緩存，用於暫時存儲CPU運算時的部分指令和數據，存取速度與CPU主頻相近。內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，一級緩存容量越大，則CPU處理速度就會越快，對應的CPU價格也就越高。
4.6．二級緩存（L2 Cache）
二級緩存亦稱L2高速緩存，指CPU外部的高速緩存。像一級緩存一樣，二級緩存越大，則CPU處理速度就越快，整台計算機性能也就越好。一級緩存和二級緩存都位於CPU和內存之間，用於緩解高速CPU與慢速內存速度匹配問題。
4.7、超線程技術
超線程技術是Intel的創新設計，就是在一個處理器中放人兩個邏輯處理單元，讓多線程的應用程序能夠並行處理多項任務，提高CPU的運行效率。

㈡ 繪制筆記本計算機CPU單項供電的原理圖，並說明電路的工作原理

僅以MAX1817說明

主要是單項供電，5V輸入電壓連接到引腳9、17和26，電池電壓（7V～24V）連接引腳1（V+）和Q1的D極,晶元的DH和DL控制Q1和Q2的控制端，使得電池輸入電壓變成適合CPU工作的內核電壓，輸出端（OUTPUT）的0.6V～1.75V電壓經過電感L1濾波以後真正輸出穩定的CPU工作電壓。

㈢ CPU供電的圖片和電路圖

5和6是電感吧，來電路圖源我就沒辦法畫出來了，用文字說說電路還可以

以現在這種圖片看來，這是2+1相供電，3個都是線圈式電感

9號是4針式介面，接入兩條+12V線和兩條地線，接入後通過5電感器，然後進入左邊兩個1電容進行濾波，之後進入北橋，其中由一個2電源IC進行控制，這樣就完成那1相供電

那些鉭電容一般是對2相供電進濾波，由24針的介面接入，兩路並聯，接入後通過6電感器，然後進入7進行濾波，其中由2電源IC進行控制，接入CPU，這樣就完成那兩相供電

說是這樣說的了，畫出來的話就免了吧，

㈣ 求一CPU結構圖以及它的工作原理。

㈤ CPU工作原理和電路圖

CPU的工作原理就是：

1、取指令：CPU的控制器從內存讀取一條指令並放入指令寄存器。指令的格式一般是這個樣子滴：操作碼就是匯編語言里的mov，add，jmp等符號碼；操作數地址說明該指令需要的操作數所在的地方，是在內存里還是在CPU的內部寄存器里。

2、指令解碼（解碼）：指令寄存器中的指令經過解碼，決定該指令應進行何種操作（就是指令里的操作碼）、操作數在哪裡（操作數的地址）。

3、執行指令（寫回），以一定格式將執行階段的結果簡單的寫回。運算結果經常被寫進CPU內部的暫存器，以供隨後指令快速存取。

4、修改指令計數器，決定下一條指令的地址。

(5)cpu的電路圖擴展閱讀：

CPU從內存中接收數據和指令，並處理這些指令，將處理結果再送回內存中結果可以顯示和儲存起來，周而復始，一直這樣執行下去，天荒地老，海枯枝爛，直到停電。CPU內部的工作過程為：控制器－運算器－累加器－儲存器－寄存器－累加器。

CPU的工作原理就像一個工廠對產品的加工過程:進入工廠的原料(程序指令)，經過物資分配部門(控制單元)的調度分配，被送往生產線(邏輯運算單元)，生產出成品(處理後的數據)後，再存儲在倉庫(存儲單元)中，最後等著拿到市場上去賣(交由應用程序使用)。

㈥ 非常復雜的CPU電路圖是如何做出來的

用Protel DXP 2004之類的軟體畫出來的。調用元件庫中的元件，就可以畫出。

如下圖就是Protel DXP 2004中Z80CPU的元件。

㈦ cpu門電路原理

用以實現基本邏輯運算和復合邏輯運算的單元電路稱為門電路。常用的門電路在邏輯功能上有與門、或門、非門、與非門、或非門、與或非門、異或門等幾種。
門電路輸入
「門」是這樣的一種電路：它規定各個輸入信號之間滿足某種邏輯關系時，才有信號輸出，通常有下列三種門電路：與門、或門、非門（反相器）。從邏輯關系看，門電路的輸入端或輸出端只有兩種狀態，無信號以「0」表示，有信號以「1」表示。也可以這樣規定：低電平為「0」，高電平為「1」，稱為正邏輯。反之，如果規定高電平為「0」，低電平為「1」稱為負邏輯，然而，高與低是相對的，所以在實際電路中要先說明採用什麼邏輯，才有實際意義，例如，負與門對「1」來說，具有「與」的關系，但對「0」來說，卻有「或」的關系，即負與門也就是正或門；同理，負或門對「1」來說，具有「或」的關系，但對「0」來說具有「與」的關系，即負或門也就是正與門。
凡是對脈沖通路上的脈沖起著開關作用的電子線路就叫做門電路，是基本的邏輯電路。門電路可以有一個或多個輸入端，但只有一個輸出端。門電路的各輸入端所加的脈沖信號只有滿足一定的條件時，「門」才打開，即才有脈沖信號輸出。從邏輯學上講，輸入端滿足一定的條件是「原因」，有信號輸出是「結果」，門電路的作用是實現某種因果關系──邏輯關系。所以門電路是一種邏輯電路。基本的邏輯關系有三種：與邏輯、或邏輯、非邏輯。與此相對應，基本的門電路有與門、或門、非門。

㈧ CPU電路圖怎麼設計出來的

CPU設計的流程：

隨著工藝的發展，半導體晶元的集成化程度越來越高，設計的系統越來越復雜，規模越來越大，性能的需求越來越高，功耗也越來越大，給晶元設計工程師和EDA廠商帶來了新的挑戰。晶元的設計方法也隨著發生了改變，經歷了從早期的手工設計階段、計算機輔助設計階段，計算機輔助工程階段，電子自動化設計階段，發展到系統晶元階段。

1、設計定義和可綜合的RTL代碼。設計定義描述晶元的總體結構、規格參數、模塊劃分、使用的介面等。然後設計者根據硬體設計所劃分出的功能模塊，進行模塊設計或者復用已有的IP核，通常使用硬體描述語言在寄存器傳輸級描述電路的行為，採用Verilog/VHDL描述各個邏輯單元的連接關系，以及輸入/輸出埠和邏輯單元之間的連接關系。門級網表使用邏輯單元對電路進行描述，採用例化的方法組成電路，以及定義電路的層次結構。前模擬，也稱為RTL級模擬或功能模擬。通過HDL模擬器驗證電路邏輯功能是否有效，在前模擬時，通常與具體的電路實現無關，沒有時序信息。

2、邏輯綜合。建立設計和綜合環境，將RTL源代碼輸入到綜合工具，例如Design Compiler，給設計加上約束，然後對設計進行邏輯綜合，得到滿足設計要求的門級網表。門級網表可以以ddc的格式存放。電路的邏輯綜合一般由三步組成：轉化、邏輯優化和映射。首先將RTL源代碼轉化為通用的布爾等式（GTECH格式）；邏輯優化的過程嘗試完成庫單元的組合，使組合成的電路能最好的滿足設計的功能、時序和面積的要求；最後使用目標工藝庫的邏輯單元映射成門級網表，映射線路圖的時候需要半導體廠商的工藝技術庫來得到每個邏輯單元的延遲。綜合後的結果包括了電路的時序和面積。

3、版圖規劃。在得到門級網表後，把結果輸入到JupiterXT做設計的版圖規劃。版圖規劃包含宏單元的位置擺放、電源網路的綜合和分析、可布通性分析、布局優化和時序分析等。

4、單元布局和優化。單元布局和優化主要定義每個標准單元（Cell）的擺放位置，並根據擺放的位置進行優化。EDA工具廣泛支持物理綜合，即將布局和優化與邏輯綜合統一起來，引入真實的連線信息，減少時序收斂所需要的迭代次數。把設計的版圖規劃和門級網表輸入到物理綜合工具，例如Physical Compiler進行物理綜合和優化。在PC中，可以對設計在時序、功耗、面積和可布線性進行優化，達到最佳的結果質量。

5、靜態時序分析（STA）、形式驗證（FV）和可測性電路插入（DFT）。

靜態時序分析是一種窮盡分析方法，通過對提取的電路中所有路徑的延遲信息的分析，計算出信號在時序路徑上的延遲，找出違背時序約束的錯誤，如建立時間和保持時間是否滿足要求。在後端設計的很多步驟完成後都要進行靜態時序分析，如邏輯綜合之後，布局優化之後，布線完成之後等。

形式驗證是邏輯功能上的等效性檢查，根據電路的結構判斷兩個設計在邏輯功能上是否相等，用於比較RTL代碼之間、門級網表與RTL代碼之間，以及門級網表之間在修改之前與修改之後功能的一致性。

可測性設計。通常，對於邏輯電路採用掃錨鏈的可測性結構，對於晶元的輸入/輸出埠採用邊界掃描的可測性結構，增加電路內部節點的可控性和可觀測性，一般在邏輯綜合或物理綜合之後進行掃錨電路的插入和優化。

6、後布局優化，時鍾樹綜合和布線設計。在物理綜合的基礎上，可以採用Astro工具進一步進行後布局優化。在優化布局的基礎上，進行時鍾樹的綜合和布線。Astro在設計的每一個階段，都同時考慮時序、信號、功耗的完整性和面積的優化、布線的擁塞等問題。其能把物理優化、參數提取、分析融入到布局布線的每一個階段，解決了設計中由於超深亞微米效應產生的相互關聯的復雜問題。

7、寄生參數的提取。提取版圖上內部互連所產生的寄生電阻和電容值。這些信息通常會轉換成標准延遲的格式被反標回設計，用於靜態時序分析和後模擬。有了設計的版圖，使用Sign-Off參數提取的工具，如Star-RCXT進行寄生參數的提取，其可以設計進行RC參數的提取，然後輸入到時序和功耗分析工具進行時序和功耗的分析。

8、後模擬，以及時序和功耗分析。後模擬也叫門級模擬、時序模擬、帶反標的模擬，需要利用局部布線後獲得的精確延遲參數和網表進行模擬、驗證網表的功能和時序是否正確。如Primetime-SI能進行時序分析，以及信號完整性分析，可以做串擾延遲分析、IR drop（電壓降）的分析和靜態時序分析。在分析的基礎上，如發現設計中還有時鍾違規的路徑，Primetime-SI可以自動為後端工具如Astro產生修復文件。PrimePower具有門級功耗的分析能力，能驗證整個IC設計中的平均峰值功耗，幫助工程師選擇正確的封裝，決定散熱和確證設計的功耗。在設計通過時序和功耗分析之後，PrimeRail以Star-RCXT、HSPICE、Nanosim和PrimeTime的技術為基礎，為設計進行門級和晶體管級靜態和動態的電壓降分析，以及電遷移的分析。

9、ECO（工程修改命令）修改。當在設計的最後階段發現個別路徑有時序問題或者邏輯錯誤時，有必要對設計的部分進行小范圍的修改和重新布線。ECO修改只對版圖的一小部分進行修改而不影響到晶元其餘部分的布局布線，保留了其他部分的時序信息沒有改變。

10、物理驗證。物理驗證是對版圖的設計規則檢查（DRC）及邏輯圖網表和版圖網表比較（LVS）。將版圖輸入Hercules，進行層次化的物理驗證，以確保版圖和線路圖的一致性，其可以預防、及時發現和修正設計在設計中的問題。其中DRC用以保證製造良率，LVS用以確認電路版圖網表結構是否與其原始電路原理圖（網表）一致。LVS可以在器件級及功能級進行網表比較，也可以對器件參數，如MOS電路溝道寬/長、電容/電阻值等進行比較。

在完成以上步驟之後，設計就可以簽收、交付到晶元製造廠了（Tape out）。

㈨ 計算機CPU內部電路圖怎樣的 要詳細的，謝謝了

你網路一下：X86 CPU內部結構
http://www..com/s?ie=utf-8&bs=b490&f=8&rsv_bp=1&wd=X86+CPU%E5%86%85%E9%83%A8%E7%BB%93%E6%9E%84&rsv_sug3=8&rsv_sug=0&rsv_sug1=8&rsv_sug4=328&inputT=16520
普通人是不可能得到INTEL或AMD的CPU內部電路圖的，而且也沒有必回要，這是N多牛人經答過幾代發展逐步開發出來的。你要是有興趣可以看看INTEL發展史

㈩ 誰知道CPU的電路圖啊工作原理是什麼有知道的告訴我啊!謝謝!

CPU電路圖這是商業機密，不會泄露的，如果能拿到中國早就自己製作上百萬億次的計算機了。
超大規模集成電路的圖紙數量、容量很驚人的。
個人即使看懂了也無能為力。

CPU是Central Processing Unit的縮寫，是中央處理器的意思。我們經常聽人談到的486,Pentium就是CPU 。CPU是一個電子元件，其規格就標注在元件上或元件的包裝盒上，如i80486DX2-66這行編號就代表了這顆處理器是Intel公司製造的486等級的CPU，它的最高工作頻率是66Mhz；又如K6-200的CPU，代表了這顆是AMD公司製造的586MMX級的CPU，它的最高工作頻率是200Mhz。
CPU的工作原理其實很簡單,它的內部元件主要包括：控制單元，邏輯單元，存儲單元三大部分。指令由控制單元分配到邏輯運算單元，經過加工處理後，再送到存儲單元里等待應用程序的使用。

為了增加CPU的執行效能各廠商發展出很多技術。例如：

1、多個運算單元同時進行運算。
2、管線功能：讓指令或資料同時多筆准備好。
3、預先存取功能：當程序或資料還沒有執行到時，便預先取得並存於CPU內。
4、預測功能：預測程序會執行的路徑預先把資料先取回來。
5、多媒體功能：把一些以往由專業多媒體晶元的功能加入CPU。 例如 Intel 的 MMX。

以下是常見的CPU廠家：

1、Intel
2、AMD
3、Cyrix（已被VIA收購）
4、IDT（已被VIA收購）

評判CPU的性能好壞的幾個主要參數包括超頻、內存匯流排速度、擴展匯流排速度、工作電壓、地址匯流排寬度、數據匯流排寬度、內置協處理器、超標量、L1高速緩存、採用回寫。超頻：CPU的頻率包括主頻、外頻、倍頻。外頻即系統匯流排的工作頻率，主頻即CPU內部的工作頻率：外頻=主頻×倍頻。現在一般的標准外頻包括66Mhz 133Mhz 100Mhz。標準的倍頻包括：2、2.5、3、3.5、4、4.5、5等。

「超頻」乃是當前眾多DIYer們的口頭禪，但同時又令許多對電腦了解不多的人感到困惑。下面我就簡單為大家介紹一下「超頻」。

「超頻」就是強制CPU在高於標稱頻率的頻率下工作，通過提高計算機主頻來提高計算機的性能。但現在DIYer們已把超頻擴到了更大的領域，除了CPU，AGP卡、PCI介面卡、DRAM甚至於硬碟等都因為CPU外頻提升而工作在規格以上的頻率，從廣義上講這都叫做超頻。

下面我就先從CPU的超頻談起。提高CPU的工作頻率有兩種方法：提高倍頻系數和提高外部匯流排頻率。

外部匯流排頻率就是我們常說的66MHz、75MHz、83MHz、100MHz，甚至更高。倍頻系數就是CPU的工作頻率和CPU內部頻率的比值，比如3倍頻、3. 5倍頻等。如賽揚300A的工作頻率是300Mhz，其內部頻率是66Mhz，倍頻數為4.5。那麼是否每一個CPU都能超頻，超頻又需要什麼條件呢？一般來說Intel公司生產的CPU的超頻性能最好，一般都可以穩定地向上超兩個等級；而其他幾家的產品超頻性則弱的多，有些甚至根本不能超。因為超頻會使CPU和電腦的其它部件在超額狀態下工作，所以選用質量好的部件是超頻成功的關鍵。

為了超頻，一般來說名牌主板是你最好的選擇，如升技的BH6、BX2，技嘉的GBBX2000，華碩的P2B等，他們不僅做工精良，且支持多種外頻。名牌主板雖然性能優異，但價格昂貴，如果囊中羞澀，則可選擇較便宜的主板，如華基、麒麟等，它們也有不錯的超頻能力。此外，在選擇主板時，最好選擇具有軟跳線功能的主板。使用軟跳線的主板在改變CPU工作頻率時就不用在復雜的主板電路上尋覓那些不起眼的跳線了。

超頻的另一瓶頸就是內存，早期的72線EDO內存超頻能力一般，最多能上到75Mhz外頻，能跑83Mhz外頻的少之又少。現在的168線SDRAM內存又分為PC100和非PC100兩種。一般來說PC100的要比非PC100的貴幾十元。不過為了機器能夠穩定地運行在100MHz或更高頻率上，PC100內存是必不可少的。PC100內存又有不同的規格，它們的速度不一樣。從理論上說，CPU要想穩定地運行在100MHz外頻下，內存速度必須是-10以上的。（所謂-10就是指內存的工作周期為10ns，以下同理。）因為1秒除以100M等於10納秒。同理，你若想使用125MHz外頻，則內存速度必須是-8以上的。現在市面上的內存有不少標稱自己是-7的，但實際上只有三星的KMXXXSXXXXBT－G7等幾個名牌型號才是真正的7ns的，其它的則都是奸商們通過打磨，使10ns的 SDRAM產品披上了7ns的外衣。

硬碟也是超頻路上的一道坎。總的來說，各種硬碟的較新型號都有較強的超頻能力，而早期產品則超頻性能不佳。在各種硬碟中，筆者向大家推薦昆騰系列硬碟，一直以來昆騰就以較強的超頻能力著稱於世。尤其是其火球七代和火球八代超頻性能更是出眾。

超頻成功與否還與其他設備密切相關。在一台計算機中還有各種各樣的板卡。它們採用不同的匯流排介面，如現在流行的AGP顯卡。AGP介面的標准頻率是66.6MHz，它的工作頻率與CPU的外部匯流排頻率之比是1：1或1.5：1。當CPU工作在133MHz外頻時，它的工作頻率將會高達88.6MHz，這對AGP顯卡來說無疑是一種考驗。當使用 PCI卡時，如工作頻率達到100MHz，則會使用3分頻，既100除以3，等於33.3MHz。所以在133MHz下，PCI卡的工作頻率將是44.3MHz，高於標準的33.3MHz達30%，如此苛刻的條件並不是每一種PCI卡都能承受的。

如果你的電腦配件都能達到上述條件，那麼恭喜你，你已經達到了超頻的基本條件。但這並不意味著你的超頻一定成功。使電腦各部件超負荷運轉，必然會產生大量的熱。而熱則是各種電子部件的大敵，當溫度達到80攝氏度，就會發生電子轉移現象，從而損壞設備。用手摸摸你的CPU吧，如果它的表面溫度已達到了50至60攝氏度，則它的內部溫度已經到了80攝氏度，這已經是危險溫度了。所以好的降溫設備是超頻者必不可少的。