❶ 氮化鋁陶瓷與氮化硅陶瓷的區別優勢是什麼
都是導熱系數較高，導熱性能較好的材料一般加工成氮化硅陶瓷基板或者氮化鋁陶瓷基板以及器件，多用於於散熱。
一，導熱性能不同，氮化鋁陶瓷基板有更高的導熱率
氮化硅陶瓷基板的導熱率一般75-80W/(m·K），氮化鋁陶瓷基板的導熱率最高可以去掉170W/(m·K），可見氮化鋁陶瓷基板有這 更高的導熱性能。
二，機械強度不同，氮化硅陶瓷具有比氮化鋁陶瓷更高的強度
機械強度這方面，氮化鋁陶瓷基板比起氮化硅陶瓷基板更加容易碎。氮化鋁陶瓷基板的機械折彎強度達450mpa，氮化硅陶瓷基板的折彎強度是800mpa，可見高強度高導熱氮化硅陶瓷基板有這較好的彎曲強度，可以提高氮化硅陶瓷覆銅板強度和抗沖擊能力，焊接更厚的無氧銅而不會產生瓷裂現象，提高了基板的可靠性。
三，應用范圍不同，氮化硅陶瓷基板是可靠性模組封裝的基板材料。
氮化鋁陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板在LED，半導體以及大功率光電領域方面廣范應用，用於導熱性能要求比較高的領域。氮化硅
陶瓷基板具有高強度、高導熱、高可靠的特點，可用濕法刻蝕工藝在表面製作電路，經表面鍍覆後製得的一種用於高可靠性電子基板模塊封裝的基板材料，是新型電動汽車用 1681 功率控制模塊的首選基板材料。此外，陶瓷基板產業還涉及 LED、精細陶瓷製備、薄膜金屬化、黃光微影、激光成型、電化學鍍、光學模擬、微電子焊接等多領域技術，產品在功率型發射器、光伏器件，IGBT 模塊，功率型晶閘管、諧振器基座、半導體封裝載板等大功率光電及半導體器件領域有廣泛用途。
綜上可以看出，氮化硅陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板雖然同屬於高導熱性能基板，然而因其機械強度和導熱性能不同，應用領域也所側重。更多陶瓷基板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。