電路板層壓工

① 電路板層壓累嗎，對身體有害嗎，是不是要穿防護服。

不累,但有毒要穿防護服

② pcb層壓和壓合一樣嗎

一樣。
在印製電路板中，層壓又稱壓合，把內層單片、半固化片、銅箔疊合在一起經高溫壓製成多層板。例如四層板，需要一張內層單片、兩張銅箔和兩組半固化片壓制而成。
多層PCB板的鑽孔工藝一般不是一次完成的，分為一鑽、二鑽。一鑽是需要沉銅工序的，也就是把孔內鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等。二鑽的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內兜不需要有銅的。

③ 真空壓機-電路板廠層壓工序用的真空壓合機有那些進口的品牌

大概就三個品牌吧,PCB廠用的最多就是台灣活全真空壓機了,華南區代理有:深圳市維信達工貿有限公司.

④ 請問在電路板廠做壓板工好嗎是不是很累，對身體有害嗎哪位朋友能告訴我，我請他吃飯，謝謝。

工資比較高，但長期做對身體不好，很費時，一天上班14個小時，供參考

⑤ 電路板製作的工業流程

雙面錫板/沉金板製作流程:
開料------鑽孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字元----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
雙面鍍金板製作流程:
開料------鑽孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字元-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝
多層錫板/沉金板製作流程:
開料------內層-----層壓----鑽孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字元----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
多層板鍍金板製作流程:
開料------內層-----層壓----鑽孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字元-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

⑥ 誰知道多層pcb層壓工藝

多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結在一起製成的印刷電路板。
壓板就是用半固化片將外層銅箔與內層，以及各內層與內層之間連結成為一個整體，成為多層板。
利用半固化片的特性，在一定溫度下融化，成為液態填充圖形空間處，形成絕緣層，然後進一步加熱後逐步固化，形成穩定的絕緣材料，同時將各線路各層連接成一個整體的多層板。

⑦ pcb線路板的工藝流程

一、開料
目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板
二、鑽孔
目的：根據工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查＼修理
三、沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅
四、圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上
流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
五、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
六、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機
七、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．
八、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
九、字元
目的：字元是提供的一種便於辯認的標記
流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
十、鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳＼金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
十1（並列的一種工藝）、鍍錫板
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
十一、成型
目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．
十二、測試
目的：通過電子100％測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十三、終檢
目的：通過100％目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

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粘貼黨路過

以我兩年製作線路板的經驗
上面的流程是對的

⑧ PCB覆銅箔層壓板的製作方法是什麼

不知道你具體要問什麼，就跟你介紹一下簡單的壓合吧。

簡單4層板製作流程：

上工序→棕化→預疊→排版→壓合→打靶→銑邊→下工序

如下圖，現將芯板棕化，增加芯板銅層與PP的結合力，然後按層壓結構疊板（即下圖，在芯板上下兩面加上PP），然後放進壓機的鋼盤中，放之前先放銅箔，再放已經疊好的板，再放銅箔。這個叫排版。接著將鋼盤送進壓機進行熱壓（使PP熔化將芯板與上下兩面銅箔結合在一起）、冷壓（就是將壓好的板冷卻），最後出爐。因為銅箔比芯板大，且壓合時會流膠，造成板邊不一樣大，因此出爐後要銑邊，鑼成一樣大小方便後期製作。而銑邊的時候需要將板統一固定位置，故要打靶避免傷到內層圖形。

⑨ 電路板的工作原理是什麼

線路板一般指電路板。

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。

一、線路板材質

一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。

二、線路板分類

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

1、單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

2、雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

⑩ PCB製作工藝流程

電路設計技巧 PCB設計流程 一般PCB基本設計流程如下：前期准備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網路和DRC檢查和結構檢查->製版。
第一：前期准備。這包括准備元件庫和原理圖。「工欲善其事，必先利其器」，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要准備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標准尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標准庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就准備開始做PCB設計了。
第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板面，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬於非布線區域）。
第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的准備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網路表（Design->CreateNetlist），之後在PCB圖上導入網路表（Design->LoadNets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然後就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：
①．按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區 (怕干擾)、功率驅動區（干擾源）； ②．完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔； ③．對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施； ④．I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件； ⑤．時鍾產生器（如：晶振或鍾振）要盡量靠近用到該時鍾的器件； ⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般採用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。 ⑦．繼電器線圈處要加放電二極體（1N4148即可）； ⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉
——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所佔面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的
前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得「錯落有致」。這個步驟關繫到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。