模擬電路鋪銅

1. 如何解決pcb板中數字模擬地的連接問題，是在數字電路和模擬電路分別鋪銅嗎，還是用其他方法

在數字電路部分和模擬電路部分分別鋪銅，最後交匯與總電源的濾波電容處。

2. 多層PCB鋪銅時，模擬地和數字地在不同地層上可以上下重疊嗎

最好不要
（1）：模擬和數字部分本來就是要分開的，為的是避免數字干擾進入模擬部分。你這模擬地和數字電源重疊在一起，中間會形成分布電容，就好比退偶電容一樣，數字電源部分的干擾會通過這些分布電容進入模擬地，嚴重導致模擬部分干擾。正確的做法是數字電源線和數字地重合。增強耦合性。
（2）：同上一個問題，數字地中干擾同樣通過分布電容進入模擬地。

3. 何種類型的電路在設計印製板時要用到敷銅

一般都是大面積的電源或地，電源覆銅是為了增大面積減少阻抗，地覆銅一般是為了屏蔽干擾，模擬電路最常用。

4. 關於PCB鋪銅問題

回答完我可以出一本書了。。。
覆銅有幾個作用，一是屏蔽，二是接地，三是增加機械性能。
環繞就是把它包起來；
其它的得具體問題具體分析。
高頻最需要的就是基本的原則然後加積累。

5. PCB中鋪銅有什麼作用

1、EMC對於大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。

2、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對於布線較少的PCB板層鋪銅。

3、信號完整性要求，給高頻數字信號一個完整的迴流路徑，並減少直流網路的布線。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。

PCB優點：

1、可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

2、高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3、可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

6. 什麼樣的電路能鋪銅。。

電路板上能否鋪銅，是根據鋪銅的分布參數對電路的影響決定的，是否使用要根據對電路參數的深刻理解。例如模擬電路的信號線上不能鋪銅，大面積的鋪銅會造成對外分布電容很大，容易被耦合外來干擾信號；但地線可以大面積鋪銅，只要分析電流迴路不會在鋪銅上形成電流環、鋪銅可以保證一點接地就可以了。

鋪銅有很多作用，例如把地線鋪銅可以用作屏蔽，大功率電路板的鋪銅可以作為散熱手段，開關電源某些位置地線鋪銅可以減少輻射EMI等等。

7. 模擬電路的PCB是不是不用覆銅比較好,有點困惑，電路是用來小信號放大的

覆銅的作用有散熱、降低連接電阻、隔離干擾信號、提高基板強度等。如果這幾個理由在設計的項目中用不到，當然就不必放了。

8. 模擬電路大面積鋪銅可以嗎

這個是可以的。

9. 模擬電路的PCB是不是不能覆銅有點困惑剛看到個地方說數字電路才覆銅

能用地平面的盡來量用(雙面PCB板的自優勢體現出來啦,呵呵),不管是模擬還是數字電路區域都是有好處的.
要是把地線把板子圍個圈圈,呵呵,不怕你把這快板子當收音機天線用呀.
偶就曾經為了給一個自製的收音機製作天線,特意PCB了一塊板,上面什麼都沒有,就是邊上跑一圈線,結果這個收音機都收到日本的電台了(沖繩還是什麼地方的),呵呵,想想這個做法的效果吧,你趕用?!?!

10. protel 99 裡面怎樣敷銅敷銅要注意事項高手幫幫忙，急！！！

敷銅的方法有好幾個，可以在放置哪裡選擇「填充」，不過這個填充只是正方形的。還有的就是也是在放置哪裡選擇「多邊形敷銅」，這個是任意角度的敷銅，在彈出的對話框里有很多選項，只能靠你自己慢慢嘗試。敷銅的講究有很多，這個也只能靠你自己摸索了。