㈠ pcb電路板鋪地後用把每個地線面積再連到一起嗎，還用把原件地線連到地線面積上嗎
最好先把地線連起來先，再鋪地。有些地方有可能鋪不到的。。。
㈡ 模擬電路PCB是否需要大面積鋪地
不需要，如影響不大，還是可以鋪地。或是小范圍鋪地。應該按照高速PCB的設計規則來做，這樣在任何場合都不會有問題。模擬電路要單點接地，若是鋪地，可能會有迴路造成干擾，但是鋪地也會帶來接地阻抗低的好處。
從信號迴流路徑的角度講，模擬電路也是要鋪地的，同時可以降低阻抗，至於干擾，看信號頻率和電源質量，一般模擬電路鋪地與數字地是單點連接的。
模擬電路處理模擬信號的電子電路 。"模擬"二字主要指電壓(或電流)對於真實信號成比例的再現
㈢ PCB板設計中的鋪地問題,有干擾信號
現象比較復雜，沒看到電路不好解釋。但有幾個要點必須說明：
1、若僅是一個簡單的可控硅控制電路，在交直流混合電路中不能簡單共地。尤其是模擬地、數字地、被控設備地不能混為共地。要將各自地線走通然後在一點共地。也可在模擬地、數字地、被控設備地共地前加1～2Ω電阻。
2、有條件應採用電隔離技術。將單片機、NTC溫度感測器工作電源的+5V用DC/DC提供。控制信號是連續幅值控制？還是通斷控制？連續幅值控制最好用隔離放大器，若通斷控制可用光電隔離器。
3、不能大面積鋪地，容易產生輻射干擾。即外部設備的干擾信號輻射到地電位上。除非地電位連接大地電阻小於2Ω。
4、PCB板設計時最好用手工布件，手工布地線。原則是NTC溫度感測器及放大電路在一起，單片機及數字電路在一起，控制電路在一起。三部分採用並聯單點接地。串聯單點接地容易產生公共阻抗耦合的問題，解決的方法是採用並聯單點接地。但是並聯單點接地往往由於地線過多，而沒有可實現性。因此，靈活的方案是，將電路按照信號特性分組，相互不會產生干擾的電路放在一組，一組內的電路採用串聯單點接地，不同組的電路採用並聯單點接地。
㈣ 電路板鋪地時PCB 地加強孔需不需要打。
數字、高頻都要打，但不是越多越好，最好圴勻分布。
㈤ protel99se的鋪地和敷銅一樣嗎
當然，我個人覺得是有區別的，鋪地電流迴流電路的總流很大，鋪銅可就不止迴流可以啦。
㈥ 自激式開關電源電路的PCB板,是否有必要鋪地鋪地時需要注意的地方鋪網格,鋪滿的作用和區別
不需要鋪地,
您的電路板有幾個問題.
1、高低壓應分開布，您的布線是混裝的。
2、高低壓應有足夠寬的無銅隔離。應大於2mm,市電。
3、電流大的線路線應寬，根據電流要求計算，可能的情況餘量大些。
4、振盪、電流取樣位置要近，精確防干攏。
㈦ 數字地和模擬地怎麼鋪地（電路設計）電路見圖紙
你的地接的比較亂，個人建議把運放部分接模擬地，然後單獨鋪，這樣做EMC比較容易過，我之前做的也是和大拇指一樣大，但是元件有100多個，IC有3個，兩個運放，一個單片機，把遠方單獨鋪地，EMC一次通過，祝你一次成功。
㈧ 開關電源電路布線時大面積鋪地會影響開關電源的效果嗎
開關電源不需要大面積鋪地。首先，開關電源是高頻電路，其中的PWM控制部分、反饋部分等需要與功率地隔離開來，採用單點接地的目的。功率地的走線要短粗，元件布局要合理。
如果因為某些需要，必須大面積鋪地時，盡量鋪地到焊接面，盡量不要鋪地到元件面，可以參考http://ishare.iask.sina.com.cn/f/12475470.html
PCB的可製造性
看到了你的問題補充，你只是想問問低壓輸入的電源，原邊地是否需要大面積吧？
我不知道你的工藝要求，是兩面都有元件，還是只有一面有元件，都是插件還是都是貼件，還是既有插件又有貼件？這些問題得綜合的去考慮，多看看資料先。
㈨ Altium designer09 鋪地
一般這種射頻電路,鋪地是一次性鋪好的,還是根據需要一部分一部分的鋪好的呢? 一般不要的地方可以挖掉 修改規則：Plane項的Polygon Connect Style
㈩ protel 99se鋪地之後電路圖中的 有一片紅色 還有紅色的導線 藍色的導線 這到底是什麼啊
你是不是鋪成了帶網格的，這樣底層藍色的就透過網格看到了，紅色的，是因為本來你已經用紅色的連接了，又鋪了銅