高電路板

『壹』 電路板的種類

分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

1、單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

2、雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

(1)高電路板擴展閱讀：

多層電路板的優點：組裝密度高、體積小、質量輕，因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少，從而增加了可靠性；能增加接線層,然後增加設計彈性；也可以構成電路的阻抗，可形成具有一定的高速傳輸電路，可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求。

多層電路板的缺點：成本高、周期長；需要高可靠性檢驗方法。多層印製電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。隨著電子技術的發展，特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，多層印製電路密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。

『貳』 高頻PCB是算哪種電路板

高頻PCB是指一種印刷電路板，其應用在需要在某一產品之間傳輸特定信號的設備中是版常見的。大多數情況下權，這些PCB的頻率范圍在500MHZ到2GHz之間。使用該PCB的最常見應用包括微波，行動電話和射頻器等等電子產品。
在smt貼片加工廠中，高頻PCB通常具有難以製造的高頻層壓板。這是因為它們需要保持應用的熱傳遞，才能使得產品正常運行。該實用新型提供的這種高頻電路板，於芯板中空槽的上開口和下開口邊緣處設有可阻擋流膠的擋邊，這樣，芯板與置於其上表面和下表面的覆銅板粘合時流膠不會進入中空槽內，即一次壓合即可完成粘接操作，較現有技術需經二次壓合才能完成的高頻電路板，該實用新型中的高頻電路板結構簡單，成本低，易於製造，更多關於PCB知識請關注靖邦科技。

『叄』 高頻電路板為什麼要鍍金鍍金線路板

高頻電路對信號損失要求特別高，其他的表面處理損耗大，只有鍍金的相對信號損耗小，所以高頻的都是要求鍍金的，有些信號線路上也要鍍金。

『肆』 高頻電路板哪家做得比較專業的高頻電路板設計要注意什麼問題

推薦你找一下深聯電路，他家高頻電路板做得蠻多。高頻電路板設計學問就大了，注意的問題簡單總結了以下幾點：
1. 傳輸線拐角要採用45°角，以降低回損
2. 要採用絕緣常數值按層次嚴格受控的高性能絕緣電路板。這種方法有利於對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進行有效管理。
3. 要完善有關高精度蝕刻的PCB設計規范。要考慮規定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀的下切（undercut）和橫斷面進行管理並指定布線側壁電鍍條件。對布線（導線）幾何形狀和塗層表面進行總體管理，對解決與微波頻率相關的趨膚效應問題及實現這些規范相當重要。
4. 突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。高頻環境下，最好使用表面安裝組件。
5. 對信號過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工（PTH）工藝，因為該工藝會導致過孔處產生引線電感。
6. 要提供豐富的接地層。要採用模壓孔 將這些接地層連接起來防止3維電磁場對電路板的影響。
7. 要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要採用HASL法進行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應。此外，這種高可焊塗層所需引線較少，有助於減少環境污染。
8. 阻焊層可防止焊錫膏的流動。但是，由於厚度不確定性和絕緣性能的未知性，整個PCB板表面都覆蓋阻焊材料將會導致微帶設計中的電磁能量的較大變化。一般採用焊壩 （solder dam）來作阻焊層的電磁場。這種情況下，我們管理著微帶到同軸電纜之間的轉換。在同軸電纜中，地線層是環形交織的，並且間隔均勻。在微帶中，接地層在有源線之下。這就引入了某些邊緣效應，需在PCB設計時了解、預測並加以考慮。當然，這種不匹配也會導致回損，必須最大程度減小這種不匹配以避免產生噪音和信號干擾。

『伍』 高電壓電路板用無鉛錫過錫爐要多少溫度

電路板焊錫助焊劑DXT-398A無鉛錫條有幾種溫度，焊板用DXT-707類錫條一般都是在380度以下哦，注意溫度太高，板會起泡滴。

『陸』 高頻線路板的加工特殊之處是什麼

高頻線路板的加工特殊之處：
1、阻抗控制要求比較嚴格，相對線寬控制的很嚴格，一般公差百分之二左右。
2、由於板材特殊，所以PTH沉銅時的附著力不高，通常需要藉助等離子處理設備等先對過孔及表面進行粗化處理，以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。
3、做阻焊之前不能磨板，不然附著力會很差，只能用微蝕葯水等粗化。
4、板材多數是聚四氟乙烯類的材料，用普通銑刀成型會有很多毛邊，需專用銑刀。
5、高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高，常用於汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。

『柒』 誰有關於高壓電路板的設計原則或者文獻

這樣的文獻很少，你記住電路板設計中阻抗和容抗的元件分開電壓高的區域和低的區域分開。有用到大電流的區域敷銅要寬，銅要厚。高壓管角在五毫米。電路板厚度在最好八層板以上。四成我不確定行不行。希望能幫你。

『捌』 什麼叫電路板

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印製線路板，簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編制和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。
一．印製電路在電子設備中提供如下功能：
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。
提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
為自動焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
二．有關印製板的一些基本術語如下：
在絕緣基材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或由兩者結合而成的導電圖形，稱為印製電路。
在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。它不包括印製元件。
印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板，亦稱印製板。
印製板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：剛性印製板和撓性印製板。如今已出現了剛性-----撓性結合的印製板。按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。
導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板，稱為平面印板。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備地發展工程中，仍然保持強大的生命力。三．印製板技術水平的標志：
印製板的技術水平的標志對於雙面和多層孔金屬化印製板而言：既是以大批量生產的雙面金屬化印製板，在2.50或2.54mm標准網格交點上的兩個焊盤之間 ，能布設導線的根數作為標志。
在兩個焊盤之間布設一根導線，為低密度印製板，其導線寬度大於0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線，為中密度印製板，其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線，為高密度印製板，其導線寬度約為0.10-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線，可算超高密度印製板，線寬為0.05--0.08mm。

『玖』 高密度印製電路板的優勢

對於高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射（EMI）等。採用Stripline、Microstrip的結構，多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質問題，會採用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現，更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。
凡直徑小於150um以下的孔在業界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對於電子產品的小型化也有其必要性。
對於這類結構的電路板產品，業界曾經有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業者曾經因為製作的程序是採用序列式的建構方式，因此將這類的產品稱為SBU （Sequence Build Up Process），一般翻譯為「序列式增層法」。至於日本業者，則因為這類的產品所製作出來的孔結構比以往的孔都要小很多，因此稱這類產品的製作技術為MVP （Micro Via Process）,一般翻譯為「微孔製程」。也有人因為傳統的多層板被稱為MLB (Multilayer Board),因此稱呼這類的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻譯為「增層式多層板」。

『拾』 什麼叫高頻板及高頻電路板的參數

電子設備高頻化是發展趨勢,尤其在無線網路、衛星通訊的日益發展,信息產品走向高
速與高頻化,及通信產品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數據規范化.因此發展
的新一代產品都需要高頻基板,衛星系統、行動電話接收基站等通信產品必須應用高頻電路
板，在未來幾年又必然迅速發展,高頻基板就會大量需求。
高頻基板材料的基本特性要求有以下幾點:
(1)介電常數(Dk)必須小而且很穩定，通常是越小越好信號的傳送速率與材料介電常數
的平方根成反比，高介電常數容易造成信號傳輸延遲。
(2)介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小。
(3)與銅箔的熱膨脹系數盡量一致，因為不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。
(4)吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響介電常數與介質損耗。
(5)其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。
一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上.目前較多採用的高頻電路板基材是氟糸介質
基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時稱為特氟龍，通常應用在5GHz 以上。另外還有用FR-4 或
PPO 基材，可用於1GHz~10GHz 之間的產品，這三種高頻基板物性比較如下。
現階段所使用的環氧樹脂、PPO 樹脂和氟系樹脂這三大類高頻基板材料,以環氧樹脂成
本最便宜,而氟系樹脂最昂貴;而以介電常數、介質損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂
最佳,環氧樹脂較差。當產品應用的頻率高過10GHz 時,只有氟系樹脂印製板才能適用。顯而
易見，氟系樹脂高頻基板性能遠高於其它基板，但其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨
脹系數較大。對於聚四氟乙烯(PTFE)而言，為改善性能用大量無機物(如二氧化硅SiO2)或
玻璃布作增強填充材料，來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙烯樹脂本身的
分子惰性，造成不容易與銅箔結合性差，因此更需與銅箔結合面的特殊表面處理。處理方法
上有聚四氟乙烯表面進行化學蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙
烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結合力，但可能對介質性能有影響,整個氟系高頻電路基
板的開發,需要有原材料供應商、研究單位、設備供應商、PCB 製造商與通信產品製造商等
多方面合作,以跟上高頻電路板這一領域快速發展的需要。