集成電路平台

Ⅰ 集成電路與集成系統定義

集成電路（integrated circuit，港台稱之為積體電路）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。 它在電路中用字母「IC」（也有用文字元號「N」等）表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（Jack Kilby，1923年11月8日－2005年6月20日）。

系統集成,就是通過計算機和網路技術,將各個分離的設備,功能和信息等集成到相互關聯的,統一和協調的系統之中,使資源達到充分共享,實現集中,高效,便利的管理.系統集成採用功能集成,網路集成,軟體界面集成等多種集成技術.系統集成實現的關鍵在於解決系統之間的互連和互操作性問題,它是一個多廠商,多協議和面向各種應用的體系結構.需要解決各類設備,子系統間的介面,協議,系統平台,應用軟體等與子系統,建築環境,施工配合,組織管理和人員配備相關的一切面向集成的問題.

Ⅱ 光子集成電路是什麼

光子集成電路(PIC)是一項新興技術，它基於晶態半導體晶圓集成有源和無源光子電路與單個微晶元上的電子元件。硅光子是實現可擴展性、低成本優勢和功能集成性的首選平台。採用該技術，輔以必要的專業知識，可實現利用硅光電路和微光學元件的創新解決方案，同時可實現控制電子元件和系統封裝的最優集成。
MACOM始終關注採用細線光刻來實現高密度功能的硅微光子綜合技術。這些技術將高性能低功率光學器件與最佳功能及最大封裝密度完美融合。特別是硅微光子技術，它與硅CMOS晶元製造類似，可帶來高密度、低成本以及性能可擴展等諸多優勢。

Ⅲ 集成電路 和 FPGA、CPLD、單片機、STM32、ARM之間的關系是什麼

集成電路來：就是常說的源晶元，有像CPU這種通用平台的晶元，也有專用於某一領域（編解碼、控制）的晶元，一旦生產出來功能和電路都不可更改，但是性能最好
FPGA：現場可編程門陣列，是一種可編程邏輯器件，可以使用Verilog 或VHDL硬體描述語言描述所要實現的電路功能，與軟體不同的是它實現的是硬體電路，具有很高的實時性和靈活性，特別適合通信底層和視頻的編解碼應用，FPGA最大的優勢是可靈活搭建SOPC系統。
CPLD：同樣也是可編程邏輯器件，可簡單的認為FPGA是CPLD的升級版，相比之下還是FPGA更強大
單片機、STM32、ARM：STM32就是一個ARM核心的單片機，ARM是英國來一個公司，專門設計CPU核心的，它只賣設計，其他公司買來授權，加上自己的外設電路或進行一些其它的改變，最終生成一個SOC晶元，STM32就是一個SOC系統，繼承了片上的RAM和FLASH，以及類似UART、I2C等外設。

Ⅳ 集成電路查詢網是一個什麼網站貌似有很多的資料

Datasheet5 集成電路查詢網 是中國最全、最新、最權威的電子元器件、集成電路數據手冊、應用指南查詢和下載網。你可以在裡面查詢很多的集成電路IC的資料或PDF。

Ⅳ 集成電路查詢哪裡資料全面

現在這類專業平台有很多，主要還是看哪裡資料全面，大部分專業人士用的Datasheet5網站聽說不錯，可查詢的內容很多

Ⅵ 主動晶元交易平台有哪些

艾睿、易絡盟、萬聯芯城、立創、百能雲芯。
電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。
從1949年到1957年，維爾納·雅各比（Werner Jacobi）、傑弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·達林頓（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都開發了原型，但現代集成電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發展出近代實用的集成電路的羅伯特·諾伊斯，卻早於1990年就過世。

Ⅶ 集成電路設計需要哪些軟體

一般都用cadence全套的，來搜自ic5141就能找到，是一個完整的全定製設計平台，裡麵包括schematic composer（管級設計），spactre（模擬），virtuoso（版圖），calibre（版圖驗證）等等。
另外還常用synopsys的hspice，design vision（數字綜合工具）
cadence也有半定製設計平台，常用的有NC系列。
另外tanner的版圖工具也是業界比較常用的。

Ⅷ 如何 搭建 集成電路系統 測試平台

您好，希望以下回答能幫助您
宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司友尼森（UNISEM）公司 （www.unisem.com.my）成立於1989年，馬來西亞第二大半導體封裝測試公司，1992年開始從事獨立的IC封裝和測試，目前為客戶提供晶圓測試、IC封裝與測試及相關輔助服務，擁有世界領先的半導體封裝測試技術，總部位於馬來西亞霹靂州怡保，並在馬來西亞，英國，中國等國家擁有生產基地，約94%的產品銷往歐美，6%銷往亞洲。

2004年8月，友尼森宣布，將投資2.1億美金在成都高新西區出口加工區西區新建友尼森旗下現代化程度最高的半導體工廠，使其成為友尼森公司在全球的旗艦企業-------宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司。新工廠將採用目前世界上最先進的全新設備，生產SLP、BGA、SOIC，TSSOP等高端產品。2004年底，宇芯成都工廠開建，預計在2006年中開始投產。宇芯(成都)項目全部建成後，員工總數將達到4500-5600人。
如您還有疑問可繼續追問。

Ⅸ 國家軟體與集成電路公共服務平台怎麼樣

研究院依託北京大學雄厚的人才和學科優勢，憑借上海各級政府部門的大力支持，在微電子產業 戰略、基礎技術、關鍵技術、應用開發四個層面上展開工作。以「面向產業、面向世界、面向核心競爭力」為開辦宗旨；以「科技研發、人才培養、產業孵化」為主要任務；以「建設國內一流、 國際知名的微電子核心技術研發平台和高層次人才培養基地」為發展目標。與長三角地區乃至全國 的微電子企業的積極互動以求共 同發展，通過不懈努力，逐步發展成國際一流、集產學研於一體的微電子技術研發基地。

Ⅹ 如何促進集成電路產業更好發展

為推進《國家集成電路產業推進綱要》落地，我國將針對集成電路先進工藝和智能感測器創新能力不足等問題，出台一系列政策「組合拳」，加速多個重點關鍵產品和技術的攻關，以此促進我國集成電路產業的快速健康發展，並縮小我國集成電路產業和世界先進水平的差距。

隨著我國信息化發展進程加速，以及「互聯網+」、「智能製造」戰略的穩步推進，各界對集成電路產品和技術的需求也與日俱增。一方面，我國對集成電路產業發展高度重視，從2014年開始，先後出台《國家集成電路產業發展推進綱要》等一系列產業政策，同時國家製造強國建設戰略咨詢委員會還將集成電路產業列入重點發展產業名單；另一方面，我國集成電路產業和世界先進水平尚有差距，除了每年需要花巨額資金進口各類集成電路產品和技術外，集成電路產業的短板還極大制約了信息基礎、高端裝備製造等產業的發展。來源：經濟參考報