電路板電氫

① 電融在一塊電路板上都有些什麼作用

電容在電路中的基本用途有：電源濾波-濾除混入直流電源中的各種交流信號；信回號耦合-各級放答大器之間通過電容來傳遞交流信號，電容有隔斷直流通過交流信號的特點；時間常數-利用電容的充放電特性與其它元件構成延時控制電路；頻率選擇-利用電容在不同的頻率下呈現不同的容抗以及相移特性，與電感電阻、放大器等構成各種不同特性的頻率選擇電路及振盪電路。

② 線路板的製作流程

製程名稱

制 程 簡 介 內 容 說 明

印刷電路板

在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類：

【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置於絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。

【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置於基板的兩面，並在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。

【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。

內層線路

銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的乾膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。

壓 合

完成後的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。疊合時先將六層線路［含］以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。並將板邊做適當的細裁切割，以方便後續加工。

鑽 孔

將電路板以CNC鑽孔機鑽出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。鑽孔時用插梢透過先前鑽出的靶孔將電路板固定於鑽孔機床台上，同時加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鑽孔毛頭的發生。

鍍 通 孔

一 次 銅

在層間導通孔道成型後需於其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸於化學銅溶液中，藉著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著於孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及使用環境沖擊的厚度。

外層線路

二 次 銅

在線路影像轉移的製作上如同內層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負片兩種生產方式。負片的生產方式如同內層線路製作，在顯影後直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產方式則是在顯影後再加鍍二次銅與錫鉛（該區域的錫鉛在稍後的蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），去膜後以鹼性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經重鎔後用來包覆線路當作保護層的做法，現多不用）。

防焊綠漆

外層線路完成後需再披覆絕緣的樹酯層來保護線路避免氧化及焊接短路。塗裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當的粗化清潔處理。而後以網版印刷、簾塗、靜電噴塗…等方式將液態感光綠漆塗覆於板面上，再預烘乾燥（乾膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆於板面上）。待其冷卻後送入紫外線曝光機中曝光，綠漆在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的綠漆在稍後的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將塗膜上未受光照的區域顯影去除。最後再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。

較早期的綠漆是用網版印刷後直接熱烘（或紫外線照射）讓漆膜硬化的方式生產。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而產生零件焊接及使用上的困擾，現在除了線路簡單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進行生產。

文字印刷

將客戶所需的文字、商標或零件標號以網版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。

接點加工

防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(＋)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。

【鍍金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能。

【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。

【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。

成型切割

將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔將電路板固定於床台（或模具）上成型。切割後金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對於多聯片成型的電路板多需加開X形折斷線，以方便客戶於插件後分割拆解。最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。

終檢包裝

在包裝前對電路板進行最後的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。並以適度的烘烤消除電路板在製程中所吸附的濕氣及積存的熱應力，最後再用真空袋封裝出貨。

③ 怎樣看懂電路板

了解電路板的組成及分類，多學習和了解，查找資料。
組成：
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件 、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。

接插件：用於電路板之間連接的元器件。

填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

主要分類 
電路板系統分類為以下三種：

電路板
單面板
Single-Sided Boards

我們剛剛提到過，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

雙面板

Double-Sided Boards

這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板

【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。

內層線路

銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的干膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。
四層電路板
Multi-Layer Boards
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。
板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。

電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，並使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對於密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。

④ 電路板的焊接時對身體有害嗎

1、焊工塵肺及肺功能的影響

焊接時，焊條中的焊芯、葯皮和金屬母材在電弧高溫下熔化、蒸發、氧化、凝集，產生大量金屬氧化物及其他物質的煙塵，長期吸入可引起焊工塵肺。

2、錳中毒

各種焊件含有數量不等的錳，一般焊芯中的含錳量很低，只有0.3~0.6%左右。為了提高機械強度、耐磨、抗腐蝕等性能，使用含錳焊條時，含錳量可高達23%。

3、對神經系統的影響

大量研究表明，電焊作業存在與職業接觸有關的神經系統損害，主要涉及記憶、分析、定位等信息加工處理的功能，表現為神經生理、神經心理、神經行為異常，與電焊煙塵中的錳、鋁、鉛等有密不可分的聯系。

(4)電路板電氫擴展閱讀：

溫區劃分

對於BGA的焊接，我們是採用BGA Rework Station（BGA返修工作站）進行焊接的。不同廠商生產的BGA返修工作站採用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點在235℃～245℃.

從以上兩個曲線可以看出，焊接大致分為預熱，保溫，迴流，冷卻四個區間（不同的BGA返修工做站略有不同）無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在迴流區，只是溫度有所不同，迴流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。明白了這個基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此類推。這里，介紹一下這幾個溫區：

預熱區

也叫斜坡區，用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區，電路板和元器件的熱容不同，他們的實際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應不超過每秒2～5℃速度連續上升，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元器件都可能受損，如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢，焊膏會感溫過度，溶劑揮發不充分，影響焊接質量。爐的預熱區一般占整個加熱區長度的15～25 %。

保溫區

有時叫做乾燥或浸濕區，這個區一般佔加熱區的30 ～ 50 %。活性區的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到活性區結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。

應注意的是PCB上所有元件在這一區結束時應具有相同的溫度，否則進入到迴流區將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。一般普遍的活性溫度范圍是120～150℃，如果活性區的溫度設定太高，助焊劑（膏）沒有足夠的時間活性化，溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的焊膏製造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的溫度曲線應當是平穩的溫度。

⑤ 生產電路板過程中哪些是有毒的工序，對身體會有哪些危害。

工業毒物對人體的作用可分為局部作用和全身作用。當皮膚受污染時，首先引起局部刺激作用或過敏反應。如有經皮膚吸收或吸入毒物時便可引起全身性中毒，可損害神經系統、消化系統、呼吸系統、血液系統、泌尿系統、心血管系統、生殖系統以及內分泌系統等器官。某些毒物對人體產生遠期影響，具有致突變作用、致畸作用和致癌作用。當婦女在孕期接觸某些化學毒物時，毒物可以通過胎盤影響胎兒的發育，引起胎兒畸形、智力發育不良、流產或死胎等。現已證實導致人體致畸物有十多種，如二硫化碳、乙醇、汞和多溴聯苯等。現在已報道的對動物致畸的500多種化學毒物，對女工也存在著潛在的危害。

工人在接觸某些化學毒物時，可使人群中癌瘤的發病率增高，這種化學物質被稱為化學致癌物。國際上現已查明的化學致癌物，大致可分為三類：一類是人體致癌物，有充分的流行病學證據和可靠的動物實驗資料，如砷、苯、氯乙烯、聯苯胺、鉻酸鹽和重鉻酸鹽等三十餘種；第二類是可疑人體致癌物，有個別人體致癌的病例而未經流行病學肯定，但動物資料證實致癌，如環磷酸胺、丙烯脂等；第三類是動物致癌物，僅在實驗動物中獲得陽性而缺乏人群致癌資料。某些化學物質還具有促進腫瘤生長的能力，稱為促癌物。

根據工業毒物的作用特點，可分為神經毒物、肝臟毒物。遺傳毒物、刺激毒物及窒息毒物等。這些毒物可選擇性地損害某個器官或引起某一毒性反應。例如，神經毒物中毒時，首先引起神經系統的中毒症狀。由於毒物作用的方式不同，對人體所致損害也有所不同。例如，過量接觸苯蒸氣，急性中毒時可引起中樞神經損害，出現麻醉、昏迷、呼吸抑制而死亡；慢性中毒時主要損害血液系統，可引起白細胞、血小板減少、貧血，嚴重時發現再生障礙性貧血；鉛可以引起多個系統和器官的損害，首先影響造血系統，然後引起中樞神經系統和周圍神經的損害，嚴重時出現中毒性腦病；汞、錳可引起嚴重的中樞神經損害；氯乙烯可使肝脾腫大出現肝血管瘤；二硫化碳會損害生殖系統等。

當缺乏行之有效的預防措施的情況下，工業毒物可以引起各種各樣的損害，不僅損害工人自己，還可影響下一代，輕者引起功能性障礙，重者可造成病殘，甚至影響壽命，導致死亡。毒物的危害是眾所周知的，關鍵在於必須認識其危害並採取有效的防治措施，減少或消除這些危害。

2．影響毒物對機體作用的因素有哪些？

接觸生產性毒物在一定程度內，機體不一定受到損害，即毒物導致機體中毒是有條件的，而中毒的程度與特點取決於諸多因素。

（1）毒物本身的特性

1）化學結構 毒物的化學結構決定毒物在體內可能參與和干擾的生理生化過程，因而對決定毒物的毒性大小和毒性作用特點有很大影響。如有機化合物中的氫原子，被鹵族元素取代，其毒性增強，取代的越多，毒性也就越大。無機化合物隨著分子量的增加，其毒性也增強。

2）物理特性 毒物的溶解度、分散度、揮發度等物理特性與毒物的毒性有密切的關系。如氧化鉛分散度大，又易溶於血清，故較其他鉛化物毒性大。乙二醇、氟乙酸胺毒性大但不易揮發，不易經呼吸道及皮膚吸入，但經消化道進入機體，可迅速引起中毒。

（2）毒物的濃度、劑量與接觸時間毒物的毒性作用與其劑量密切相關，空氣中毒物濃度高、接觸時間長，則進入體內的劑量大，發生中毒的機率高。因此，降低生產環境中毒物濃度，縮短接觸時間，減少毒物進入體內的劑量是預防職業中毒的重要環節。

（3）毒物的聯合作用 生產環境中常有同時存在多種毒物，兩種或兩種以上毒物對機體的相互作用稱為聯合作用。應用國家標准對生產環境進行衛生學評價時，必須考慮毒物的相加及相乘作用。此外，還應注意到生產性毒物與生活性毒物的聯合作用，如酒精可增加苯胺、硝基苯的毒性作用。

（4）生產環境和勞動強度 生產環境中的物理因素與毒物的聯合作用日益受到重視。在高溫或低溫環境中毒物的毒性作用比在常溫條件下大，如高溫環境可增強氯酚的毒害作用，亦可增加皮膚對硫磷的吸收。紫外線、雜訊和振動可增加某些毒物的毒害作用。體力勞動強度大時，機體的呼吸、循環加快，可加速毒物的吸收；重體力勞動時，機體耗氧量增加，使機體對導致缺氧的毒物更為敏感。

（5）個體狀態 接觸同一劑量的毒物，不同的個體可出現迥然不同的反應。造成這種差別的因素很多，如健康狀況、年齡、性別、生理變化、營養和免疫狀況等。肝、腎病患者，由於其解毒、排泄功能受損，易發生中毒；未成年人，由於各器官，系統的發育及功能不夠成熟，對某些毒物的敏感性可能增高；在懷孕期，鉛、汞等毒物可由母體進入胎兒體內，影響胎兒的正常發育或導致流產、早產；免疫功能降低或營養不良，對某些毒物的抵抗能力減低等。

⑥ 電路板和電子元件一般是由哪些元素構成的

電路板主要是塑料 銅 硅 錫 鋁 鋼等組成，包括的化學元素有碳 氫 氧 錫 鉛 銅 硅 金 銀 鐵 硫 氯 磷等

⑦ 電路版電解水可以排放嗎

直流電的電流方向不發生改變，交流電不然！電解水如果用交流電的話在同一電極上有時參數氫氣，有時產生氧氣，也就是說不能得到純凈的氣體，同時還不安全，因為氫氣和氧氣在一起存在是很容易爆炸！
直流電
直流電是指方向和時間不作周期性變化的電流，但電流大小可能不固定，而產生波形。又稱恆定電流。所通過的電路稱直流電路，是由直流電源和電阻構成的閉合導電迴路。直流電又稱恆流電，恆定電流是直流電的一種，是大小和方向都不變的直流電. 交流電也稱「交變電流」，簡稱「交流」。一般指大小和方向隨時間作周期性變化的電壓或電流。它的最基本的形式是正弦電流。我國交流電供電的標准頻率規定為50赫茲，日本等國家為60赫茲
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⑧ 什麼叫電路板

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印製線路板，簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編制和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。
一．印製電路在電子設備中提供如下功能：
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。
提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
為自動焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
二．有關印製板的一些基本術語如下：
在絕緣基材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或由兩者結合而成的導電圖形，稱為印製電路。
在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。它不包括印製元件。
印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板，亦稱印製板。
印製板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：剛性印製板和撓性印製板。如今已出現了剛性-----撓性結合的印製板。按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。
導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板，稱為平面印板。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備地發展工程中，仍然保持強大的生命力。三．印製板技術水平的標志：
印製板的技術水平的標志對於雙面和多層孔金屬化印製板而言：既是以大批量生產的雙面金屬化印製板，在2.50或2.54mm標准網格交點上的兩個焊盤之間 ，能布設導線的根數作為標志。
在兩個焊盤之間布設一根導線，為低密度印製板，其導線寬度大於0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線，為中密度印製板，其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線，為高密度印製板，其導線寬度約為0.10-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線，可算超高密度印製板，線寬為0.05--0.08mm。

⑨ 氫離子電路版那裡有做

氫離子電路板哪裡有做的，你可以上網路上搜索一下。