電路板生產線

❶ 什麼是印製線路板DES生產線

印製線路抄板中的DES生產線就是內層或者是外層酸性蝕刻的顯影，加蝕刻加剝膜線。

PCB生產的流程是這樣的：開料->貼干膜及菲林->曝光->顯影->蝕刻->退膜->鑽孔->沉銅電鍍->阻焊->絲印->表面處理->成形->電測等。

經過上面的生產，一塊PCB板就做好了，但做出來的板需要測試一下，有沒有開短路，會放在一個電測機內測試一下。這一系列的工序後，PCB板就正式做好了。

(1)電路板生產線擴展閱讀：

印製路板工藝性

1、層面

貼裝元件盡可能在一面，簡化組裝工藝。

2、距離

元器件之間距離的最小限制根據元件外形和其他相關性能確定，目前元器件之間的距離一般不小於0.2 mm～0.3mm，元器件距印製板邊緣的距離應大於2mm。

3、方向

元件排列的方向和疏密程度應有利於空氣的對流。考慮組裝工藝，元件方向盡可能一致。

❷ 焊電路板流水線是什麼樣子的

分自動流水線和人工流水線，自動流水線都是自動焊接的，電腦控制；人工流水線也分半自動和純人工，半自動也實現了自動流水，焊接是人工的，純人工是轉移焊接點時由人工搬運。

❸ 製作電路板需要用到什麼機器

以下是生來產單、雙面電路板（PCB）的源主要設備。
鑽孔工序：開料機、鑽孔機、銷釘機、空壓機
沉銅工序：沉銅生產線、磨板機
線路工序：絲印機、曝光機、烤爐、壓膜機、磨板機、顯影機
電鍍工序：電鍍生產線、蝕刻機
阻焊工序：磨板機、烤爐、絲印機、曝光機、顯影機
外形工序：沖床、鑼床、V-CUT機、小烤爐、斜邊機、清洗機
FQC、測試工序：測試機、包裝機。

❹ 製作生產 pcb線路板，一般需要哪些設備機器

製作生產pcb線路板，一般需要：貼膜機、曝光機、蝕刻機、AOI檢查修補機、沖孔機、排板融合機、層壓機、打靶機、銑邊機、鑽孔機、沉銅線、電鍍線、綠油磨板線、前後處理線、絲網印刷機、表面處理相應設備、裁邊機、電測機、翹曲機。這些事主要設備，輔助設備儀器還有很多。

PCB板製作生產流程

印刷電路板—內層線路—壓合—鑽孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。

(4)電路板生產線擴展閱讀：

pcb線路板版面設計

版面設計應注意的事項詳細說明如下:

折疊單面板

在成本要求較低的情況下通常使用這種類型的面板。在版面設計時，有時需要元器件或使用跨接線來跳過電路板的走線。如果數量太多，就應考慮使用雙面板。

折疊雙面板

雙面板可以使用也可以不使用PTH。因為PTH板的價格昂貴，當電路的復雜度和密度需要時才會使用。 在版面設計中，元器件面的導線數量必須保持最少，以確保容易獲得所需用材。

在PTH板中，鍍通孔僅用於電氣連接而不用於元器件的安裝。出於經濟和可靠性方面的考慮，孔的數量應保持在最低限度。

要選擇單面板還是雙面板，很重要的一點，要考慮到元器件的表面面積(C) ，它與印製電路板的總面積(S) 之比為一個適當的恆定比例，這對於元器件的安裝是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面積。表3-2列出了最常用的印製電路板的S: C 的比率范圍。

❺ 求軟性電路板（FPC）的工藝製作流程

1：開料（銅箔和輔料）
2：鑽孔（鑽銅箔及少數需要鑽的輔料）
3： 沉鍍銅（鑽通孔鍍銅 含物理室版測孔銅）
4： 線路（曝光 顯影 蝕刻（蝕刻後測試阻抗））
5：貼合（覆蓋膜 PI 屏蔽膜）
6：壓制固化 （輔料與銅箔的結合）
7：阻焊 (保護線路）
8：沖孔（開定位孔）
9：沉權金（物理室測鎳金厚）（我們公司這個需外發）
10：絲印（印字元 LOGO之類的）
11：測試（電測或者飛針測試 測開短路）
12：組裝（貼一些補強之類的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等）
13：沖切（沖外形等 看需要，有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等）
14：FQC FQA 包裝（包裝外發）
15：SMT（表面安裝技術，俗稱打鍵，在線路板上安裝上元器件 IC等）（我們公司需外發SMT 所以需過2次品質 具體問題具體處理）
16：IQC FQA
17：包裝出貨
其實每個公司都差不多，有些是叫法不同、做法其實都是一樣的。。加上公司具體情況不同（規模）會導致有些工序外發給其他公司生產）。。
希望對你有幫助！謝謝指正！

❻ 製作電路板需要什麼機器！

以下是生產單、雙面電路板（PCB）的主要設備。
鑽孔工序：開料機、內鑽孔機、銷釘機、空壓機
沉銅工序：沉容銅生產線、磨板機
線路工序：絲印機、曝光機、烤爐、壓膜機、磨板機、顯影機
電鍍工序：電鍍生產線、蝕刻機
阻焊工序：磨板機、烤爐、絲印機、曝光機、顯影機
外形工序：沖床、鑼床、V-CUT機、小烤爐、斜邊機、清洗機
FQC、測試工序：測試機、包裝機。

❼ 電路板裝配焊接生產線 需要哪些東西

料架，點膠絲印機 自動貼裝機，自動焊膏焊點檢測，迴流焊，
料架， 自動插件機，波峰焊，
恆溫焊台 一般是936
熱風焊台
大概是這些吧

❽ 製造PCB,也就是開線路板廠需要那些機器(設備)

主要設備清來單：（還有一些小源設備沒列裡面，比如真空包裝機之類的，還需要電鍍線，鍍金，鍍銀，可以選擇外包）
序號 中文名稱 英文名稱 設備數量
1 電鍍銅生產線 Copper Plating Line 8
2 電鍍錫生產線 Nickel Plating Line 2
3 沉銅線 Plating Line 1
4 除膠渣線 Desmearing Line 1
5 曝光機 Exposer 2
6 磨板機 Scrubbing Machine 2
7 顯影機 Developing Machine 2
8 成品清洗機 Final Cleaning Machine 1
9 蝕刻機 Etching Machine 1
10 烤箱 oven 6
11 絲印機 Screen Printer 10
12 綠油攪拌機 Solder mask ink mixer 1
13 磨刮刀機 Grind? Drawknife Machine 1
14 貼膜機 Photoresist Laminator 1
15 數控鑽機 CNC Machine 4
16 數控鑼機 Routing Machine 4
17 剪板機 Sheeter Machine 2

❾ 印製電路板廠生產線有一道工序叫平板電鍍，請問是什麼意思

印刷電路板製造過程中迅速發展，並且不同類型的印刷電路板的不同要求採取不同的方法，但其基本方法是相同的。一般要經過該膜板，圖形轉移，化學蝕刻，通孔和銅處理，助焊劑和焊料加工等工序。

PCB生產過程大致可以分為以下五個步驟：
PCB
板製版在使膜的第二工序圖案轉印
的PCB製造的第三步驟中的第一步驟光學方法
PCB製作第四步過孔和銅的加工
PCB生產第五步助焊劑和焊料加工

PCB製作的電影片的第一步
1.大多數
畫底層底層是由設計者繪制，而PCB製造商，以確保在印刷電路板加工的質量，這些底圖想要查詢，，不符合要求，需要重新繪制。
2.照相凹版
畫好主板與底層照相，PCB布局尺寸應符合大小一致。
PCB照相製版工藝是大同小異與普通的攝像頭，可分為：薄膜的剪切 - 曝光 - 顯影 - 定影 - 水洗 - 烘乾 - 修訂版。檢查應執行照相底圖正確性，特別是長時間暴露之前
放置於底層應調整的相同的焦點，在面板的雙相版本應保持正負照相焦距兩次之前進行檢查;相版乾燥後需要潤飾。

PCB生產
第二步圖案轉移階段上的印刷電路圖案的印刷電路板的版本傳送到覆銅板，所述印刷電路板圖案轉印。許多印刷電路板的圖案轉印方法中，通常使用絲網印刷法和光化學方法。
1.絲網彩印
絹類似油印機，即一層附著在薄膜或薄膜金屬絲網，然後按製成的中空的圖形的印刷電路圖案的技術要求。執行絲網印刷是一種古老的印刷工藝，操作簡單，成本低;它可以是手動，半自動或全自動絲印機實施。手動絲網印刷是：
1）覆銅板被定位在底部，印刷材料到一個固定幀畫面
2）與用覆銅板直接接觸嚙合的橡膠板壓花材料刮，在覆銅層壓板，以形成圖形的組合物。
3），然後進行乾燥，修訂後的版本。第三步驟

的PCB製造光學方法
（1）直接照相方法
其過程是：覆銅板粘合劑塗敷表面處理的顯影固體1膜的修訂版的曝光。修訂版的蝕刻工作前要做，你可以把一個毛刺，斷裂，沙眼等修復。
（2）所述的感光性干膜法
過程和直接照相方法相同的，只是沒有使用粘合劑，而是用膜作為感光材料。此膜是聚酯膜，感光膜和三層材料構成，夾著感光膜構成的聚乙烯膜，保護膜撕去時，感光膜的使用塗布機外層附著在覆銅板。
（3）它是利用化學蝕刻
板的不需要化學處理除去銅箔，留下一個圖案組成的土地，和符號的印刷導體。常用的酸的氯化銅蝕刻液，鹼性氯化銅，氯化鐵等。

PCB過孔所產生的第四工序和銅處理
1.金屬化孔
金屬化孔被沉積在兩側的銅導線或焊盤通過孔壁，孔中，以使壁原始非金屬金屬化，也稱為沉銅。在雙面及多層印刷電路板，這是一個必不可少的步驟。
實際生產要經過：鑽探油的浸漬清潔液的粗大的孔壁活化的無電鍍銅層的一系列工序，完成增稠。質量
金屬化孔雙面PCB是至關重要的，它必須檢查，要求金屬層均勻，完整的銅連接可靠。在高密度的表面通過在所述金屬盲孔的方法安裝孔（PTH填充孔），以減少通過通孔所佔的面積，增大密度。
2.改善了金屬塗層的印刷電路板的印刷電路
導電性，可焊性，耐磨損性和裝飾板延長壽命和改善常常塗覆有金屬的銅箔的PCB上進行的電可靠性。通常使用的塗層材料是金，銀，錫等。第五步驟

PCB生產助焊劑和焊料處理
PCB表面金屬塗覆後，根據不同的需要可以是焊劑或焊劑處理。助焊劑可提高可焊性;在高密度鉛錫合金板，以使主板得到保護，以保證焊接的准確性，阻焊劑可以在平板上進行添加，以使暴露的焊盤，其他部分是在根據該釺焊層。熱固性焊料塗層分和光固化2，顏色為暗綠色或淺綠色。

❿ PCB生產是什麼

一、簡介

PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印製元件的印製板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有「電子產品之母」之稱。印刷電路板作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，任何電子設備或產品均需配備。其下游產業涵蓋范圍相當廣泛，涉及一般消費性電子產品、信息、通訊、醫療，甚至航天科技(資訊 行情 論壇)產品等領域。隨著科學技術的發展，各類產品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產品不斷涌現，使PCB產品的用途和市場不斷擴展。新興的3G手機、汽車電子、LCD、IPTV、數字電視、計算機的更新換代還將帶來比現在傳統市場更大的PCB市場。

PCB是信息電子工業最基本的構件，屬於電子元器件行業中的電子元件產業。按照層數來分，PCB分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB)；按柔軟度來分，PCB分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產業研究中，一般按照上述PCB產品的基本分類，將PCB產業細分為單面板、雙面板、常規多層板、柔性板、HDI(高密度燒結)板、封裝基板等六個主要細分產業。

PCB行業為典型的周期性行業。從歷史情況來看，其周期一般為7-8年，但隨著下游需求更新速度的加快，逐步縮短為4年左右，近期景氣的高點分別出現在1995年、2000年和2004年。和液晶面板及內存等產品不同，CCL的價格走勢主要受原材料成本驅動，而PCB的價格則受供需平衡度影響較大。

二、PCB產業鏈

按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用，其關系簡單表示為：

玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。玻纖布製造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響最大，最近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。目前台灣和中國內地的產能佔到全球的70%左右。

銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的價格密切反映於銅的價格變化，但議價能力較弱，近期隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業被迫倒閉或被兼並，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處於普遍虧損狀態。由於價格缺口的出現，2006年一季度極有可能出現又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。

覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產或轉產。在上下游產業鏈結構中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。今年三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8%左右，主要驅動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉嫁的漲價壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦於12月15日提高了產品價格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。

三、國際PCB行業發展狀況

目前，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產業規模達400億美元。同時，由於其在電子基礎產業中的獨特地位，已經成為當代電子元件業中最活躍的產業，2003和2004年，全球PCB產值分別是344億美元和401億美元，同比增長率分別為5.27%和16.47%。

四、國內PCB行業發展狀況

我國的PCB研製工作始於1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業。改革開放後20多年，由於引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發展，國內PCB產業由小到大逐步發展起來。2002年，中國PCB產值超過台灣，成為第三大PCB產出國。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，成為世界第二大PCB產出國。我國PCB產業近年來保持著20%左右的高速增長，並預計在2010年左右超過日本，成為全球PCB產值最大和技術發展最活躍的國家。

從產量構成來看，中國PCB產業的主要產品已經由單面板、雙面板轉向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業結構正在逐步得到優化和改善。

然而，雖然我國PCB產業取得長足進步，但目前與先進國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進和提升空間。首先，我國進入PCB行業較晚，沒有專門的PCB研發機構，在一些新型技術研發能力上與國外廠商有較大差距。其次，從產品結構上來看，仍然以中、低層板生產為主，雖然FPC、HDI等增長很快，但由於基數小，所佔比例仍然不高。再次，我國PCB生產設備大部分依賴進口，部分核心原材料也只能依靠進口，產業鏈的不完整也阻礙了國內PCB系列企業的發展腳步。

五、行業總評

作為用途最廣泛的電子元件產品，PCB擁有強大的生命力。無論從供需關繫上看還是從歷史周期上判斷，2006年初是行業進入景氣爬坡的階段，下游需求的持續強勁已經逐層次拉動了PCB產業鏈上各廠商的出貨情況，形成至少在2006年一季度「淡季不淡」的局面。將行業評級由「迴避」上調到「良好」。