金屬電路板

① 什麼叫電路板

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印製線路板，簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編制和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。
一．印製電路在電子設備中提供如下功能：
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。
提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
為自動焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
二．有關印製板的一些基本術語如下：
在絕緣基材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或由兩者結合而成的導電圖形，稱為印製電路。
在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。它不包括印製元件。
印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板，亦稱印製板。
印製板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：剛性印製板和撓性印製板。如今已出現了剛性-----撓性結合的印製板。按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。
導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板，稱為平面印板。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備地發展工程中，仍然保持強大的生命力。三．印製板技術水平的標志：
印製板的技術水平的標志對於雙面和多層孔金屬化印製板而言：既是以大批量生產的雙面金屬化印製板，在2.50或2.54mm標准網格交點上的兩個焊盤之間 ，能布設導線的根數作為標志。
在兩個焊盤之間布設一根導線，為低密度印製板，其導線寬度大於0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線，為中密度印製板，其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線，為高密度印製板，其導線寬度約為0.10-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線，可算超高密度印製板，線寬為0.05--0.08mm。

② 什麼是金屬基線路板

在金屬基覆銅板上製作印製電路的一種特殊印製電路板，它被稱為金屬基印製電路板，簡稱為金屬基PCB（MCPCB）。
金屬基印製板作為印製板的一個門類，60年代初就開始採用。美國人首創了此類PCB。1963年美國Ves Ierm Electrico公司作成了鐵基夾芯印製板，在繼電器上得到應用。發展到1964年美國的金屬基印製板已達到100萬塊。美國貝格斯（Bergquist）是世界最早專門製作鋁基覆銅板的企業。1969年日本三洋公司也開始自主開發並掌握了鋁基覆銅板的製造技術，並且在1974年開始應用於STK系列功率放大混合集成電路上。隨後，當時日本的住友金屬、松下電工等公司也較早的推出了的商品化的金屬基覆銅板（據調查這兩家覆銅板公司現已不再生產金屬基覆銅板）。
具有散熱功效的金屬基印製電路板，以其優異的散熱性能、機械加工性能、電磁屏蔽性能、尺寸穩定性能、磁力性能及多功能性能，在混合集成電路、汽車、摩托車、辦公自剪化、大功率電器設備、電源設備等領域，得到了越來越多的應用，特別是在LED封裝產品中作為底基板得到廣泛的應用。 金屬基印製板整個工藝流程（單面、鋁基）： 開料→鑽定位孔→光成像(貼膜曝光顯影) → QC（質檢）→蝕刻→阻焊→字元→ QC→ 熱風整平(或沉Ni/Au、沉Ag、沉Sn,、OSP) → 鋁基面處理→ 外形加工 ( 沖孔、沖外形) → 終檢→包裝 → 發貨。

③ 誰能告訴我電路板上的金屬主要成分是什麼

印刷電路板的主體是覆銅板，主要金屬當然是銅。
在那些空的位置要噴錫，主要金屬是錫和鉛。
插頭要鍍金，主要金屬是金、銀等。
至於板子上的元器件，那就更復雜了。

④ 金屬嗎普通的電路板像電視那樣的電路板中含有金嗎

廢舊電視機線路板含有金、銀、鉑、鈀、銅、錫等貴金屬。
線路板中的金屬品專位相當於普通屬礦物中金屬品位的幾十位至上百位，金屬的含量高達 40％，最多的是銅，此外還有金、鋁、鎳、鉛、硅金屬等，而自然界中的富礦金屬含量也不過3～5％。有統計數據表明，每噸廢電路板中含金量達到1000克左右。現在，隨著工藝水平提高，成本降低，每噸廢電路板中仍可提煉出300克左右的金，市價約合3萬元左右。印刷線路板廢渣可以填埋處理或者用於建材原料。

⑤ 電路板上的金屬和非金屬有哪些

請參考;中國廢品網(有回收利用價值,一般我國南方的江浙,山東臨沂回收加工業務較多)

⑥ 電路板怎樣快速提取金屬

電路板快速提取金屬：

工序A：回收各類晶元、電容、極管。

1. 加熱回：將電路板放在放答在煤爐上加熱至軟化;

2. 提取：提取各種晶元，以及電容、極管等電子元件;

3. 分類：對各種晶元和電子元件進行分類;

工序B：提取焊料。

1.加熱：將已經去除各種晶元和電子元件的電路板放在隔有鐵板或者平底鍋的火爐上繼續加熱。上面的錫等焊料會熔化滴在平底鍋或者鐵板上，將其收集熔化後出售。

工序C：提取黃金。

1.酸浴：電路板上的各種東西已經被取下，如電路板上有鍍金部分，則將其投入強酸溶液中;

2.還原：將強酸中的黃金還原成低純度的黃金;

3.加熱提煉：將低純度的黃金進行進一步提純，製成純度較高一些的黃金;

工序D：提取銅。

1.收集：收集各種已經去除了所有附屬物的含銅電路板;

2.轉運及冶煉：轉運到清遠進行高爐冶煉，冶煉成低品質的銅合金。

⑦ 電路板的主要成分是什麼

前言
在印製電路板製造過程中，涉及到諸多方面的工藝工作，從工藝審查到生產
到最終檢驗，都必須考慮到工藝質量和生產質量的監測和控制。為此，將曾通過
生產實踐所獲得的點滴經驗提供給同行，僅供參考。

第一章 工藝審查和准備
工藝審查是針對設計所提供的原始資料，根據有關的"設計規范"及有關標准，
結合生產實際，對設計部位所提供的製造印製電路板有關設計資料進行工藝性審
查。工藝審查的要點有以下幾個方面：
1， 設計資料是否完整（包括：軟盤、執行的技術標准等）；
2， 調 出軟盤資料，進行工藝性檢查，其中應包括電路圖形、阻焊圖形、
鑽孔圖形、數字圖形、電測圖形及有關的設計資料等；
3， 對工藝要求是否可行、可製造、可電測、可維護等。
第二節 工藝准備
工藝准備是在根據設計的有關技術資料的基礎上，進行生產前的工藝准備。
工藝應按照工藝程序進行科學的編制，其主要內容應括以下幾個方面：
1， 在制定工藝程序，要合理、要准確、易懂可行；
2， 在首道工序中，應註明底片的正反面、焊接面及元件面、並且進行編號
或標志；
3， 在鑽孔工序中，應註明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數量；
4， 在進行孔化時，要註明對沉銅層的技術要求及背光檢測或測定；
5， 孔後進行電鍍時，要註明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法；
6， 在圖形轉移時，要註明底片的葯膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件
的測試條件確定後，再進行曝光；
7， 曝光後的半成品要放置一定的時間再去進行顯影；
8， 圖形電鍍加厚時，要嚴格的對表面露銅部位進行清潔和檢查；鍍銅厚度
及其它工藝參數如電流密度、槽液溫度等；
9， 進行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時，要註明鍍層厚度；
10，蝕刻時要進行首件試驗，條件確定後再進行蝕刻，蝕刻後必須中和處理；
11，在進行多層板生產過程中，要注意內層圖形的檢查或AOI檢查，合格後再轉入下道工序；
12，在進行層壓時，應註明工藝條件；
13，有插頭鍍金要求的應註明鍍層厚度和鍍覆部位；
14，如進行熱風整平時，要註明工藝參數及鍍層退除應注意的事項；
15，成型時，要註明工藝要求和尺寸要求；
16，在關鍵工序中，要明確檢驗項目及電測方法和技術要求。

第二章 原圖審查、修改與光繪

第一節 原圖審查和修改
原圖是指設計通過電路輔助設計系統（CAD）以軟盤的格式，提供給製造廠商並按照所
提供電路設計數據和圖形製造成所需要的印製電路板產品。要達到設計所要求的技術指標，
必須按照"印製電路板設計規范"對原圖的各種圖形尺寸與孔徑進行工藝性審查。
（一） 審查的項目
1，導線寬度與間距；導線的公差范圍；
2，孔徑尺寸和種類、數量；
3，焊盤尺寸與導線連接處的狀態；
4，導線的走向是否合理；
5，基板的厚度（如是多層板還要審查內層基板的厚度等）；
6， 設計所提技術可行性、可製造性、可測試性等。
（二）修改項目
1，基準設置是否正確；
2，導通孔的公差設置時，根據生產需要需要增加0.10毫米；
3，將接地區的銅箔的實心面應改成交叉網狀；
4，為確保導線精度，將原有導線寬度根據蝕到比增加（對負相圖形而言）或縮小（對正
相圖形而言）；
5，圖形的正反面要明確，註明焊接面、元件面；對多層圖形要註明層數；
6，有阻抗特性要求的導線應註明；
7，盡量減少不必要的圓角、倒角；
8，特別要注意機械加工蘭圖和照相（或光繪底片）底片應有相同一致的參考基準；
9，為減低成本、提高生產效率、盡量將相差不大的孔徑合並，以減少孔徑種類過多；
10，在布線面積允許的情況下，盡量設計較大直徑的連接盤，增大鑽孔孔徑；
12，為確保阻焊層質量，在製作阻焊圖時，設計比鑽孔孔徑大的阻焊圖形。
第二節 光繪工藝
原圖通過CAD/CAM系統製作成為圖形轉移的底片。該工序是製造印製電路板關鍵技術之
一．必須嚴格的控製片基質量，使其成為可靠的光具，才能准確的完成圖形轉移目的。目
前廣泛採用的CAM系統中有激光光繪機來完成此項作業。
（一） 審查項目
1，片基的選擇：通常選擇熱膨脹系數較小的175微米的厚基PET（聚對苯二甲酸乙二醇
酯）片基；
2，對片基的基本要求：平整、無劃傷、無摺痕；
3，底片存放環境條件及使用周期是否恰當；
4，作業環境條件要求：溫度為20-270C、相對濕度為40-70％RH;對於精度要求高的底片
，作業環境濕度為55-60％RH.
（二）底片應達到的質量標准
1，經光繪的底片是否符合原圖技術要求；
2，製作的電路圖形應准確、無失真現象；
3，黑白強度比大即黑白反差大；
4，導線齊整、無變形；
5，經過拼版的較大的底片圖形無變形或失真現象；
6，導線及其它部位的黑度均勻一致；
7，黑的部位無針孔、缺口、無毛邊等缺陷；
8，透明部位無黑點及其它多餘物；

第三章 基材的准備
第一節 基材的選擇
基材的選擇就是根據工藝所提供的相關資料，對庫存材料進行檢查和驗收，並符合質
量標准及設計要求。在這方面要做好下列工作：
1，基材的牌號、批次要搞清；
2，基材的厚度要准確無誤；
3，基材的銅箔表面無劃傷、壓痕或其它多餘物；
4，特別是製作多層板時，內外層的材料厚度（包括半固化片）、銅箔的厚度要搞清；
5，對所採用的基材要編號。
第二節 下料注意事項
1，基材下料時首先要看工藝文件；
2，採用拼版時，基材的備料首先要計算準確，使整板損失最小；
3，下料時要按基材的纖維方向剪切
4，下料時要墊紙以免損壞基材表面；
5，下料的基材要打號；
6，在進行多品種生產時，所需基材的下料，要有極為明顯的標記，決不能混批或混
料及混放。

第四章 數控鑽孔
第一節 編程
根據CAD/CAM系統所提供的設計資料（包括鑽孔圖、蘭圖或鑽孔底片等），進行編程。
要達到准確無誤的進行編程，必須做到以下幾方面的工作：
1，編程程序通常在實際生產中採用兩種工藝方法，原則應根據設備性能要求而定；
2，採用設計部門提供的軟盤進行自動編程，但首先要確定原點位置（特別在多層板
鑽孔）；
3，採用鑽孔底片或電路圖形底片進行手工編程，但必須將各種類型的孔徑進行合並同
類項，確保換一次鑽頭鑽完孔；
4，編程時要注意放大部位孔與實物孔對准位置（特別是手工編程時）；
5，特別是採用手工編程工藝方法，必須將底版固定在機床的平台上並覆平整；
6，編程完工後，必須製作樣板並與底片對准，在透圖台上進行檢查。
第二節 數控鑽孔
數控鑽孔是根據計算機所提供的數據按照人為規定進行鑽孔。在進行鑽孔時，必須嚴格
地按照工藝要求進行。如果採用底片進行編程時，要對底片孔位置進行標注（最好用紅蘭
筆），以便於進行核查。
（一）准備作業
1，根據基板的厚度進行疊層（通常採用1.6毫米厚基板）疊層數為三塊；
2，按照工藝文件要求，將沖好定位孔的蓋板、基板、按順序進行放置，並固定在機床上
規定的部位，再用膠帶格四邊固定，以免移動。
3，按照工藝要求找原點，以確保所鑽孔精度要求，然後進行自動鑽孔；
4，在使用鑽頭時要檢查直徑數據、避免搞錯；
5，對所鑽孔徑大小、數量應做到心裡有數；
6，確定工藝參數如：轉速、進刀量、切削速度等；
7，在進行鑽孔前，應將機床進行運轉一段時間，再進行正式鑽孔作業。
（二）檢查項目
要確保後續工序的產品質量，就必須將鑽好孔的基板進行檢查，其中項目有以下：
1，毛刺、測試孔徑、孔偏、多孔、孔變形、堵孔、未貫通、斷鑽頭等；
2，孔徑種類、孔徑數量、孔徑大小進行檢查；
3，最好採用膠片進行驗證，易發現有否缺陷；
4，根據印製電路板的精度要求，進行X-RAY檢查以便觀察孔位對準度，即外層與內層孔
（特別對多層板的鑽孔）是否對准；
5，採用檢孔鏡對孔內狀態進行抽查；
6，對基板表面進行檢查；
7，通常檢查漏鑽孔或未貫通孔採用在底照射光下，將重氮片覆蓋在基板表面上，如發現
重氮片上有焊盤的位置因無孔而不透光。而檢查多鑽孔、錯位孔時，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發現重氮片上沒有焊盤的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。
8，檢查偏孔、錯位孔就可以採用底片檢查，這時重氮片上焊盤與基板上的孔無法對准。

第五章 孔金屬化工藝
孔金屬化工藝過程是印製電路板製造中最關鍵的一個工序。為此，就必須對基板的銅表
面與孔內表面狀態進行認真的檢查。
（一）檢查項目
1，表面狀態是否良好。無劃傷、無壓痕、無針孔、無油污等；
2，檢查孔內表面狀態應保持均勻呈微粗糙，無毛刺、無螺旋裝、無切屑留物等；
3，沉銅液的化學分析，確定補加量；
4，將化學沉銅液進行循環處理，保持溶液的化學成份的均勻性；
5，隨時監測溶液內溫度，保持在工藝范圍以內變化。
（二）孔金屬化質量控制
1，沉銅液的質量和工藝參數的確定及控制范圍並做好記錄；
2，孔化前的前處理溶液的監控及處理質量狀態分析；
3，確保沉銅的高質量，應建議採用攪拌（振動）加循環過濾工藝方法；
4，嚴格控制化學沉銅過程工藝參數的監控（包括PH、溫度、時間、溶液主要成份）；
5，採用背光試驗工藝方法檢查，參考透光程度圖像（分為10級），來判定沉銅效時和沉
銅層質量；
6.經加厚鍍銅後，應按工藝要求作金相剖切試驗。
第三節 孔金屬化
金屬化工藝是印製電路板製造技術中最為重要的工序之一。最普遍採用的是沉薄銅工藝
方法。在這里如何去控制它，有如下幾個方面：
1，最有效的沉銅方法是採用掛蘭並傾斜300角，並基板之間要有一定的距離。
2，要保持溶液的潔凈程度，必須進行過濾；
3，嚴格控制對沉銅質量有極大影響作用的溶液溫度，最好採用水套式冷卻裝置系統；
4，經清洗的基板必須立即將孔內的水份採用熱風吹乾。

第六章 圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金
第一節 鍍前准備和電鍍處理
圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金鍍層的主要目的作為蝕刻時保護基體銅鍍層。但必須嚴格
控制鍍層厚度，以保證蝕刻過程能有效地保護基體金屬。
（一） 檢查項目
1， 檢查孔金屬化內壁鍍層是否完整、有無空洞、缺金屬銅等缺陷；
2， 檢查露銅的表面加厚鍍銅層表面是否均勻、有無結瘤、有無砂粒狀等；
3， 檢查鍍液的化學成份是否在工藝規定范圍以內；
4， 核對鍍覆面積計算數值，再加上根據實生產的經驗所獲得的數值或％比，最後確定電流數值；
5，檢查上道工序所提供的工藝文件，按照工藝要求來確定電鍍工藝參數；
6，檢查槽的導電部位的連接的可靠性及導電部位的表面狀態，應處在完好；
7，鍍前處理溶液的分析和調整參考資料即分析單；
8，確定裝掛部位和夾具的准備。
（二） 鍍層質量控制
1，准確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響，正確的確定電流所需數值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數穩定性；
2， 在未進行電鍍前，首先採用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態；
3，確定總電流流動方向，再確定掛板的先後秩序，原則上應採用由遠到近；確保電流對
任何錶面分布均勻性；
4，確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除採用攪拌過濾的工藝措施外，還需
採用沖擊電流；
5，經常監控電鍍過程中電流的變化，確保電流數值的可靠性和穩定性；
6，檢測孔鍍層厚度是否符合技術要求。
第二節 鍍錫鉛合金工藝
圖形電鍍錫鉛合金鍍層對於印製電路板來說，該工序也是非常重要的工序之一。所以說它重要是由於後續的蝕刻工藝，對電路圖形的准確性和完整性起到很重要的作用。為確保
錫鉛合金鍍層的高質量，必須做好以下幾個方面的工作：
1，嚴格控制溶液成份，特別是添加劑的含量和錫鉛比例；
2，通過機械攪拌使溶液保持勻衡外，下槽後還必須採用人工擺動以使孔內的氣泡很快的
溢出，確保孔內鍍層均勻；
3， 採用沖擊電流使孔內很快地鍍上一層錫鉛合金層，再恢復到正常所需要的電流；
4， 鍍到5分鍾時，需取出來觀察孔內鍍層狀態；
5，按照總電流流動的方向，如果單槽作業需要按輸入總電流的相反方向掛板。

第七章 錫鉛合金鍍層的退除
如採用熱風整平工藝，就必須將抗蝕金屬層退除，才能獲得高質量的高可焊性能的錫鉛合金層。
（一） 檢查項目
1， 檢查膜層退除是否干凈，特別是金屬化孔內是否有殘留的膜。如有必須清理干凈；
2， 檢查表面與孔內壁金屬應呈現金屬光澤，無黑點斑、殘留的錫鉛層等缺陷；
3， 退除錫鉛合金鍍層前，必須將表面產生的黑膜除去，呈現金屬光澤；
（二） 退除質量的控制
1，嚴格按照工藝規定的工藝參數實行監控；
2，經常觀察錫鉛合金鍍層的退除情況；
3，根據基板的幾何尺寸，嚴格控制浸入和提出時間；
4，基板銅表面與孔內銅表面錫鉛合金鍍層經退除後，必須進行徹底使用溫水清洗，以避
免發生翹曲變形；
5， 加工過程中必須進行認真的檢查。
第三節 退除工藝
對採用熱風整平工藝半成品而言，退除錫鉛合金鍍層的質量優劣決定熱風整平的質量的高低。所以，要嚴格的按照工藝規定進行加工。為確保退除質量就必須做好以下幾個方面
的工作：
1， 按照工藝規定調配退除液，並進行分析；
2， 這確保安全作業，必須採用水套加溫，特別大批量退除時，要確保溫度的一致性和穩定性；
3， 退除過程會大量消耗溶液內的化學成份，必須隨時按照一定的數量進行補充；
4， 在抽風的部位進行退除處理；
5， 經退除干凈的基板必須認真進行檢查，特別孔。

第八章 絲印阻焊劑工藝
第一節 絲印前的准備和加工
絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過程焊料無序流動而造成兩導線之"搭橋"，確保電
裝質量。
（一） 檢查項目
1， 檢查和閱讀工藝文件與實物是否相符，根據工藝文件所擬定的要求進行准備；
2， 檢查基板外觀是否有與工藝要求不相符合的多餘物；
3， 確定絲印准確位置，確保兩面同時進行，主要確保預烘時兩面塗覆層溫度的一致性；所製造的支承架距離要適當；
4，根據所使用的油墨牌號，再根據說明書的技術要求，進行配比並採用攪拌機充分混合，
至氣泡消失為止。
5，檢查所使用的絲印台或絲印機使用狀態，調整好所有需要保證的部位；
6，為確保絲印質量，絲印正式產品前，採用紙張先印確保漏印清楚而又均勻。
（二） 絲印質量的控制
1，確保基板表面露銅部位（除焊盤與孔外）要清潔、干凈、無沾物；
2，按照工藝文件要求，進行兩面絲印，並確保塗覆層的厚度均勻一致；
3，經絲印的基板表面應無雜物及其它多餘物；
4，嚴格控制烘烤溫度、烘烤時間和通風量；
5，在絲印過程中，要嚴格防止油墨滲流到孔內和沓盤上；
6，完工後的半成品要逐塊進行外觀檢查，應無漏印部位、流痕及非需要部位。
第二節 絲印工藝
絲印工藝主要目的就是使整板的兩面均勻的塗覆一層液體感光阻焊劑，通過曝光、顯影等工序後成為基板表面高可靠性永久性保護層。在施工中，必須做到以下幾個方面：
1， 採用氣動綳網時，必須逐步加壓，確保綳網質量；
2， 所採用的液體感光抗蝕劑時，應嚴格按照使用說明書進行配製，並充分進行攪拌至氣
泡完全消失為止；
3， 在進行絲印前，必須先採用紙進行試印，以觀察透墨量是否均勻；
4， 預烘時，必須嚴格控制溫度，不能過高或過低，因此採用較高的精度的預烘工藝裝置，顯得特別重要。要隨時觀察溫度變化，決不能失控；
5， 作業環境一定要符合工藝規定。

第九章 熱風整平工藝
第一節 工藝准備和處理
熱風整平工藝主要目的是使印製電路板表面焊盤與孔內浸入所需焊料，為電裝提供可靠
的焊接性能。
（一） 檢查項目
1， 檢查阻焊膜質量，確保孔內與表面焊盤無多餘的殘留阻焊膜；
2，檢查有插頭鍍金部位與阻焊膜是否露有金屬銅，因保證無接縫，阻焊膜掩蓋鍍金極很
小部分；
3，確定熱風整平工藝參數並進行調整；
4，檢查處理溶液的是否符合工藝標准，成份不足時應立即進行分析調整；
5，檢查焊鍋焊料成分是否符合60/40（錫/鉛比例），並分析含銅雜質量；
6，檢查助焊劑的酸度是否在工藝規定的范圍以內；
（二） 熱風整平焊料層質量控制
1，嚴格控制熱風整平工藝參數，確保工藝參數的在整個處理過程的穩定性；
2，極時做到清理表面氧化殘渣，保持焊料表面清亮；
3，根據印製電路板的幾何尺寸，設定浸入和提出時間；
4，在塗覆助焊劑時，整個基板表面要塗均勻一致，不能有漏塗現象；
5， 在施工過程中要時刻觀察熱風整平表面與孔內壁焊料層質量；
6，完工的基板要進行自然冷卻，決不能採取急驟冷卻的辦法，以防基權翹曲。
第二節 熱風整平工藝
熱風整平工藝在印製電路板製造中顯得更為重要。它是確保電裝質量的基礎。為此在施工中，需做好以下幾個方面的工作：
1，在熱風整平前，要確保表面與孔內干凈，並保證孔內無水份；
2，塗覆助焊劑時，要確保助焊劑塗覆要均勻，不能有未塗覆部分，特別是孔內；
3，裝置夾具的部位，如是氣動夾就必須保持垂直狀態；如採用掛吊就必須選擇位置在基板的中心位置；
4， 要絕對保持基板在裝掛的位置決不能擺動或漂移；
5， 經過熱風整平的基板必須保持自然冷卻，避免急驟冷卻。

第十章 成型工藝
第一節 機械加工前的准備
（一） 檢查項目
1， 隨時注意沉銅過程的變化，即時控制和調整，確保溶液沉銅的穩定性；
2， 為確保沉銅質量，必須首先進行沉銅速率的測定，符合待極標準的然後投產；
3，在沉銅過程，首先在開始時隨時取出來觀察孔由沉銅質量；
4，沉銅時，要特別加強溶液的控制，最好採用自動調整裝置和人工分析相結合的工藝方法實現對沉銅液的臨控。

第十一章 加厚鍍銅
第一節 鍍前准備和電鍍處理
加厚鍍銅主要目的是保證孔內有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內。作為插裝件是固定位置及確保連接強度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導通孔，起到兩面導電的作用。
（一） 檢查項目
1，主要檢查孔金屬化質量狀態，應保證孔內無多餘物、毛刺、黑孔、孔洞等；
2，檢查基板表面是否有污物及其它多餘物；
3，檢查基板的編號、圖號、工藝文件及工藝說明；
4，搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積；
5，鍍覆面積、工藝參數要明確、保證電鍍工藝參數的穩定性和可行性；
6，導電部位的清理和准備、先通電處理使溶液呈現激活狀態；
7，認定槽液成份是否合格、極板表面積狀態；如採用欄裝球形陽極，還必須檢查消耗
情況；
8， 檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動范圍。
（二） 加厚鍍銅質量的控制
1，准確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響，正確的確定電流所需數值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數穩定性；
2，在未進行電鍍前，首先採用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態；
3，確定總電流流動方向，再確定掛板的先後秩序， 原則上應採用由遠到近；確保電流對任何錶面分布的均勻性；
4，確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除採用攪拌過濾的工藝措施外，還需採用沖擊電流；
5，經常監控電鍍過程中電流的變化，確保電流數值的可靠性和穩定性；
6，檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術要求。
第二節 鍍銅工藝
在加厚鍍銅工藝過程中，必須經常性的對工藝參數進行監控，往往由於主客觀原因造成
不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個方面：
1，根據計算機計算的面積數值，結合生產實際積累的經驗常數，增加一定的數值；
2，根據計算的電流數值，為確保孔內鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數值上增加
一定數值即沖擊電流，然後在短的時間內回至原有數值；
3，基板電鍍達到5分鍾時，取出基板觀察表面與孔內壁的銅層是否完整，全部孔內呈金屬光澤為佳；
4，基板與基板之間必須保持一定的距離；
5，當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數量，確保後續基板表面與孔內不會產生發黑或發暗；
1，檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖；
2，檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現象；
3，根據機械加工軟盤進行試加工，進行首件預檢，符合工藝要求再進行全部工件的加工；
4，准備所採用用來監測基板幾何尺寸的量具及其它工具；
5，根據加工基板的原材料性質，選擇合適的銑加工工具（銑刀）：
（三） 質量控制
1，嚴格執行首件檢驗制度，確保產品尺寸符合設計要求；
2，根據基板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數；
3，固定基板位置時，要仔細裝夾，以免損傷基板表面焊料層和阻焊層；
4，在確保基板外形尺寸的一致性，必須嚴格控制位置精度；
5，在進行拆裝時，要特別注意基板的壘層時要墊紙，以避免損傷基板表面鍍塗覆層。
第二節 機械加工藝
機械加工是印製電路板製造中最後一道工序，也必須高度重視。在施工過程中，也必須做好以下幾個方面的工作：
1，閱讀工藝文件，明確基板幾何尺寸與公差的技術要求：
2，嚴格按照工藝規定，進行批生產前，首先進行試加工即首件檢驗制，這樣做的目的是
以防或避免造成產品超差或報廢；
3，根據基板精度要求，可採用單塊或多塊壘層加工；
4，在基板固定機床後機械加工前，必須精確的找好基準面，經核對無誤後再進行銑加工；
5，每加工完一批後，都要認真地檢查基板的所有尺寸與公差，做到心中有數；
6，加工時要特注意保證基板表面質量。

⑧ 普通電路板金屬成分有哪些

在印來刷電路板中，最多的金源屬是銅，此外還有金、鋁、鎳、鉛、硅金屬等，其中不乏稀有金屬。有統計數據表明，每噸廢電路板中含金量達到1000g左右。隨著工藝水平提高，現在每噸廢電路板中已能夠提煉出300g金，市價約合3萬元。美國環保局確認，用從廢家電中回收的廢鋼代替通過采礦、運輸、冶煉得到的新鋼材，可減少97％的礦廢物，減少86％的空氣污染，76％的水污染；減少40％的用水量，節約90％的原材料，74％的能源，而且廢鋼材與新鋼材的性能基本相同。
1t舊手機廢電池，可以從中提煉100g黃金，而普通的含金礦石，每噸只能提取6g，多者不過幾十克，可以說，舊手機是一種品位相當高的金礦石。

⑨ 電路板裡面有什麼金屬

電路板上最多的是銅，錫，鉛，有些電路板在焊盤上會做金處理或者銀處理，

⑩ 電路板PCB依材質可分幾種都用在哪

主流的PCB材質分類主要有以下幾種：使用FR-4（玻纖布基）、CEM-1/3（玻纖和紙的復合基板）、FR-1（紙基覆銅板）、金屬基覆銅板（主要是鋁基，少數是鐵基）以上為目前比較常見的材質類型，一般統稱為剛性PCB。

前三種普遍適合應用於高性能電子絕緣要求的產品，如FPC補強板，PCB鑽孔墊板，玻纖介子，電位器碳膜印刷玻璃纖維板，精密遊星齒輪(晶片研磨)，精密測試板材，電氣（電器）設備絕緣撐條隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣板，電機絕緣件，研磨齒輪，電子開關絕緣板等。

而金屬基覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用於加工製造印製電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

(10)金屬電路板擴展閱讀：

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下。

1 可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

2 高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3 可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4 可生產性。採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5 可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6 可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

7 可維護性。由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標准化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

接點加工

防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。

【電鍍硬金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能，其中含有適量的鈷，具有優良的耐磨特性。

【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。

【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。