❶ 如何自己製作電鍍
高頻開關電源一台（100A12V）。
電鍍葯水若干升，
電鍍金屬少量。
舉個鍍銅的例子：
1，先對工件，除塵除油，活化，
2，高頻開關電源的正極連接一鈦籃（裝著紅銅球），鈦籃掛在鍍液中。
加工件懸空掛在鍍液中並連接高頻開關電源的負極。（正負級不可以短路）
3，打開高頻開關電源，恆壓檔調電壓五，六伏。可以看到加工件周圍冒著很多小泡泡（其實是離子變成原子的現象），過幾分鍾關掉電源提起加工件就可以看到電鍍上去了。
4，原理是電鍍液里已經含有銅離子了，在通電流時候，銅離子帶正電，在負極獲得負電子，還原成銅原子吸附在加工件上，行形成電鍍層，同時鈦籃里的紅銅球會電解成銅離子補充到電鍍液里去。
5，要電鍍鎳，鋅也和上面步驟差不多。
6，電鍍鉻就只是用到葯水，正極是連接到一大塊鉛板放在電鍍液中。（為了效率和效果，鍍液要控制在一定的溫度，有時候要用鈦制的電熱管加熱，有時又要冰水機給埋於鍍液里的鈦管循環冷水給鍍液降溫，因為電鍍過程中鍍液通電後會發熱的。）
7，電解（叫化學拋光，或者是用於金屬回收）和電鍍相反。
8，塑料也可以電鍍，不過要噴上導電介質。
9，還有鋁氧化，電泳，混合電鍍，電路板沉銅，全板電鍍，圖形電鍍，鎳金線。。。。。。
10，電鍍很廣泛，各種葯水、耗材、電鍍槽、光亮劑，也有人專門供應；
電鍍電源最流行就是高頻開關電源，電流的要求一般都是2000A12V到15000A12V，看一次的加工件多大來決定的。電鍍鉻一般要用到電壓15V到18V，電泳對電壓的要求一般是100V到200V。
❷ 線路板電鍍
線路板電鍍加工時，高電位和低電位相差10um左右是正常的，40Um的話也太離譜的吧。
電鍍環節是線路板加工過程中很重要的環節，一般線路板廠家都會聘請電鍍工程師來做技術支持，並且會製作作業規范。按照規范做也不會有這么大偏差，除非是電鍍過快，或者電流過大等問題出現燒板情況。電鍍時用到的銅球是專門的陽極銅球，含有一定比例的磷，這種磷就是調節電鍍反應速度的，不能太快也不能太慢。比如半盎司鍍1盎司，一般鍍70-90min，太快了就會電鍍不均。
如果是按規范作業還是出現的較大偏差，那麼很大可能性就是線路板本身設計有問題，比如一片板上只有少數幾條導線，或者布線不均勻，可以通過將無銅區都設計成網格狀鋪銅來處理。
❸ 填孔電鍍和盲孔電鍍區別
普通電鍍和鍍盲孔電鍍在銅槽槽液基本配比上就有區別，普通電鍍是高酸低銅，保證良好的深鍍能力，而填孔電鍍是高銅低酸，因此相對深鍍能力就差些。不過填孔板一般較薄，可以滿足深鍍要求。光劑比例也有影響。在葯水供應商提供的葯水是定量時如果把盲孔和通孔同步電鍍，葯水在盲孔內不能交換或交換不暢通，其電鍍效果是差異較大，應從流程上盡量避免盲孔和通孔同時電鍍，如果必須這樣，那也要盲孔孔徑足夠大才行。通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH，這是最常見到的一種，你只要把PCB拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔，因為製作的時候只要使用鑽頭或雷射直接把電路板做全鑽孔就可以了，費用也就相對較便宜。可是相對的，有些電路層並不需要連接這些通孔，比如說我們有一棟六層樓的房子，我買了它的三樓跟四樓，我想要在內部設計一個樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以，對我來說四樓的空間無形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜，但有時候會多用掉一些PCB的空間。
盲孔：Blind Via Hole，將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為「盲通」。 為了增加PCB電路層的空間利用，應運而生「盲孔」製程。這種製作方法就需要特別注意鑽孔的深度(Z軸)要恰到好處，不可此法經常會造成孔內電鍍困難所以幾乎以無廠商採用；也可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鑽好孔，最後再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。
埋孔：Buried hole， PCB內部任意電路層的連接但未導通至外層。這個製程無法使用黏合後鑽孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執行鑽孔，先局部黏合內層之後還得先電鍍處理，最後才能全部黏合，比原來的「通孔」及「盲孔」更費工夫，所以價錢也最貴。這個製程通常只使用於高密度(HDI)電路板，來增加其他電路層的可使用空間。
❹ PCB電路板電鍍材料的選擇
工廠製作的話、應該是有鉛錫 此類焊錫 熔點最低，抗拉強度和剪切強度高，潤濕性好，擴散性也比較理想。
❺ PCB板電鍍時板邊燒焦原因
（1）電流密度太高
（2）添加劑不足
（3）錫鉛陽極太長
（4）槽液循環或攪拌不足
（5）錫鉛金屬含量不足
（6）有機物污染
（7）金屬雜質污染
（8）鍍層中鉛量過多
（9）陽極泥落入槽內
（10）氟硼酸水解產生氟化鉛粒子的附著
（11）板子可能自孔內帶入少許硫酸根而在銅面產生白色沉澱，進而影響熱熔的效果。解決方法：
（1）檢查被鍍面積，適當降低電流密度。
（2）採用霍爾槽試驗法，查看試片背後中心部位鍍層凹部的錫鉛鍍層面是否過低。（見圖3）。
（3）這樣會造成掛具最下端的板邊板角電流密度太高而被燒焦，因此應使陽極長度應比陰極短50-70mm。
（4）應按照工藝規定應加強鍍液的循環過濾及陰極桿的往復擺動。
（5）按照工藝規范進行分析與調整。
（6）使用優質活性碳3-5克/ 升進行處理並根據工藝要求補充添加劑。
（7）採用小電流（0.1-0.5A/dm2）、瓦楞陰極進行析鍍處理。
（8）可能是陽極成份或槽液成份不對以及電流密度太低使鉛鍍出太多。應對陽極及槽液進行定量分析，並對電流密度進行調整。
（9）應定期檢查陽極袋破損情況。
（10）槽內加掛硼酸袋使硼酸在鍍液中處於飽和，從而抑制氟硼酸水解產生。
（11）加強水洗，特別是孔的清洗要特別注視。
❻ PCB板在電鍍時，為什麼要在池子里灌銅球啊
這是根據電鍍原理來確定的！高中物理提過的
你看到的銅球就是陽極，加工的產品是陰極！、
在覆銅板上通電就會吸附溶液中的銅離子，而為了保證電子平衡，陽極上的銅要變成銅離子！
就是這么簡單！
❼ PCB板電鍍後槽孔內玻纖凸出異常（突發現象），有大神知道原因嗎
這個問題出自於鑽孔工序，2種情況：
1、批次普遍現象，鑽孔工序（槽鑽）若是粉塵清除不及時，會出現環氧過多，玻纖絲切除不幹凈情況。在後期除膠後，玻纖絲會比較多，這種情況顯現出的玻纖絲的特點是多且長短不規則。
2、另外一種情況屬於批次中部分問題，玻纖特點長而且細。這種情況主要是在鑽頭頂部的切削刃口出現有細小缺口，導致切削刃無法完全切削玻纖。主要是鑽頭進料有缺口或翻磨不良。
❽ 電路板電鍍銅有什麼作用
電路板有很多孔， 原基板CNC鑽孔後，孔壁無銅，需要將孔壁沉銅，電鍍是為了加厚孔壁和板面銅厚.
❾ 線路板電鍍蝕刻槽中葯液是什麼成分
酸性蝕刻液: 氯化銅、鹽酸、氯化鈉或氯化銨
鹼性蝕刻液:氯化銅、氨水、氯化銨,補助成分為氯化鈷、.氯化鈉､氯化銨或其它含硫化合物以改善特性
❿ PCB電路板為什麼需要電鍍
pcb電鍍的地方多用於觸點和按鍵，有鍍金的，也有鍍銀的，防止氧化接觸不良。