『壹』 有誰知道PCB行業中沉銅的知識啊孔壁空洞是怎麼造成的
在印製電路板製造技術中，雖關鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層印製電路板的非金屬孔，通過氧化還原反應在孔壁上沉積一層均勻的導電層，再經過電鍍加厚鍍銅，達到迴路的目的．要達到此目的就必須選擇性能穩定、可靠的化學沉銅液和制定正確的、可行的和有效的工藝程序。
一．工藝程序要點：
1．沉銅前的處理；2.活化處理；3．化學沉銅。
二．沉銅前的處理：
1．去毛刺：沉銅前基板經過鑽孔工序，此工序雖容易產生毛刺，它是造成劣質孔金屬化的最重要的隱患。必須採用去毛刺工藝方法加以解決。通常採用機械方式，使孔邊和內孔壁無倒刺或堵孔的現象產生．
2．除油污：
⊙油污的來源：鑽頭由於手接觸造成油污、取基板時的手印及其它。
⊙油污的種類：動植物油脂、礦物等。前者屬於皂化油類；後者屬於非皂化油類。
⊙油脂的特性：動植物油類屬於皂化油類主要成分高級脂肪酸，它與鹼起作用反應生成能溶於水的脂肪酸鹽和甘油；礦物油脂化學結構主要是石臘烴類，烯屬烴及環烷屬烴類和氯化物的混合物，不溶於水也不與鹼起反應。
⊙除油處理方法的選擇依據：根據油的性質、根據油沾污的程度。
⊙方法：採用有機溶劑和化學及電化學鹼性除油。
⊙作用與原理：
□可皂化性油類與鹼液發生化學反應生成易溶於水的脂肪酸鹽和甘油。反應式如下：
(C17H35COO)3十3NAOH3C17H35COON a+C2H5(OH)2
□非皂化油類：主要靠表面活性劑如OP乳化劑、十二烷基磺酸鈉、硅酸鈉等。這些物質結構中有兩種基團，一種是憎水性的；一種是親水性．首先乳化劑吸附在油與水的分界面上，以憎水基團與基體表面上的油污產生親和作用，而親水基團指向去油液，水是非常強的極性分子，致使油污與基體表面引力減少，借者去油液的對流、攪拌，油污離開基體表面，實現了去油的最終目的。
3.粗化處理：
⊙粗化的目的：主要保證金屬鍍層與基體之間良好的結合強度。
⊙粗化的原理：使基體的表面產生微凹型坑，以增大其表面接觸面積，與沉銅層形成機械鈕扣結合，獲得較高的結合強度。
⊙粗化的方法和選擇：基本有以下幾種方法，主要起到酸蝕和強氧化作用。
一．過硫酸銨；一．過硫酸鈉；一．氯化銅溶液；一．雙氧水／硫酸。
4．活化處理：
⊙活化的目的：主要形成「引發中心」，使銅沉積均勻一致。
⊙活化的基本原理：在被鍍的非金屬表面沉積一層均勻的活化中心核心質點．
⊙活化的方法和選擇：
一．分步活化方法；
從生產實踐證明：膠體鈀(一步活化法)活化性能優良，使所獲得的沉積層結合強度好，使用的時間長，但配製條件嚴格．活化液呈淺咖啡色。
⊙膠體鈀類型有三種：酸性膠體鈀、鹽基鈀、鹼性膠體鈀。
⊙膠體鈀的配製：
將1克二氯化鈀溶於100毫升鹽酸和200毫升的水溶液中，待全部溶解後，再將燒杯放在恆溫水浴中保持30℃±1℃，在攪拌的條件下，加入2．54克二氯化錫(Sn Cl2·2H2O)反應12分鍾，然後將兩溶液(A、B)相混合(B溶液成份為二氯化錫75克／升，銀酸鈉NaSnO447H2O7克／升、鹽酸200毫升／升)並在40—50℃的恆溫水浴條件下繼續保溫3小時(加蓋)。採用此種工藝方法的原理是鈀微粒的催化性能與老化溫度有關。從實踐得知最佳的條件為60℃±5℃，保溫4—6小時不但能提高鈀粒的催化活性，還可以延長其使用壽命。
⊙活化機理：
「膠態鈀」的膠團結構是雙電層，[Pd0]m為膠核。活化時，在孔內首先吸附Sn2+，被吸附二價錫離子再吸附C1-1，形成〖nSn2+·2(n—x)Cl—〗吸附層，成為膠體集團。這樣的膠團具有負電性，在水溶液的碰撞，而不會聚沉，吸附層外的2xCl-1為擴散層，形成如下形式：
⊙活化液的維護：因為活化液配製比較復雜，成本高，使用時要注意以下幾點：
一． 為避免將水帶入活化液，活化前在下列溶液處理理2—3分鍾：
SnCl2·2H2O 40克/升
HCl 100毫升/升
此種工藝方法稱之預浸，然後進行活化處理，目的是把水濾干。
一．攝化後的基板應盡量少帶溶液，同時在回收槽反復清洗，用此水來補充活化液的消耗或用於新配溶液。
一．活化液使用一段時間後，當發現分層現象時，可按活化液實際容量每升加10—20克氯化亞錫，分層現象就可以消失。
一．當溫度低於15℃時，活化效果差，應採用加溫。要求採用水浴套槽加溫。
⊙解膠處理：除去多餘的殘留的活化液，以防帶入沉銅槽內，導致溶液分解。
N a OH 50克／升
處理時間 1．5分鍾
三．化學沉銅：
1.沉銅配方：
⊙通用性沉銅溶液：
甲液： 酒石酸鉀鈉 100克
硫酸銅 25克
氫氧化鈉 35克
蒸餾水 1升
乙液： 甲醛(36—40％)8—15毫升
甲乙液混合比例： 100：8—15
工藝條件： 溫度 20—25℃
時間 20分鍾
2．化學沉銅基本原理：
⊙各組成分的作用：
一．硫酸銅：是溶液中的主鹽，提供二價銅離子來源；
一．酒石酸鉀鈉：是絡合劑。主要作用使銅呈溶解的絡合狀態存在，防止二價銅離子在鹼性介質中產生Cu(OH)2的沉澱。同時還可以控制二價銅離子的濃度．具有緩沖作用，以維持溶液的PH。
一 氫氧化鈉：使溶液保持一定的PH．因為甲醛在鹼性條件下，才具有還原作用。
—．甲醛：還原劑．
—.穩定劑：使沉銅液穩定和改善銅層性能，防止產生副反應。
化學沉銅沉積機理：
3.影響沉銅速度的主要因素：
—．溶液酸值(PH)：提高PH值，銅沉積速度加快，同時也加快氧化亞銅生成反應速度．這與還原電位隨PH升高而下降有關。
當PH下於或等於11時，化學沉銅速度非常緩慢；PH小於10．5時沉銅急劇停止，PH太低導致銅層表面鈍化原因引起的。
所以，PH值太高氧化亞銅生成速度加快，溶液內部沉積速度加快，二價銅離子降低，不僅導致銅溶液的分解，而且沉銅速度也太快。通常採用的PH為12．8—13。
⊙溶液的濃度：
提高溶液中二價銅離子濃度，對沉銅速度影響特別明顯，但也不是無限增加。
⊙甲醛的濃度：提高甲醛濃度，沉銅速度加快，但過多易造成沉銅層粗糙。
⊙酒石酸鉀鈉與二價銅離子的比值：沉銅速度與比值有關，當比值小於3時，提高酒石酸鉀鈉的濃度，可提高沉積銅的速度；反之相反，還可能致使沉銅液不穩定。
⊙溶液溫度：提高溶液溫度，增加銅的觀活化能提高沉銅速度。但溫度升高，溶液中的銅離子的催化作用加強，氧化亞銅生成速度加快，沉銅質量差，促使溶液分解；但溫度過低，正好相反。最適宜的溫度18—25℃。
⊙負載量：每升為0．4—2．5分米平方。超此數時，沉銅速度下降。
4．化學沉銅液的穩定性：
⊙影響溶液的穩定性：
—.影響溶液穩定性的因素：
+．溶液中存在有顆粒性的活性物質，它主要來源於空氣中的灰塵或所使秀的化學試劑中存在有催化性的膠質，另外基板經活化處理時清洗不當帶入而產生鍍液不穩定．
+．甲醛的歧化應(康尼查羅反應)：
是在強鹼條件下產生的，而沉銅也在同樣條件產生，因此甲醛的歧化反應是難免的。因此甲醛消耗量大，反應如下：
當甲醛不足時，就可能使溶液老化，造成大量的氧化亞銅，結果導致溶液自身分解而失效。如果採取自動添加的裝置就解決了此類工藝問題。
+．氧化亞銅的形成：
從上述反應式所形成的氧化亞銅很容易產生歧化反應，形成Cu與Cu2+而它生成的銅的小顆粒無規則的分散在溶液中，成為小的活化中心，導致整個鍍液以此為沉銅反應，造成溶液迅速的自然分解。
要消除氧化亞銅歧化反應帶來的負面影響，是保證沉銅液穩定性的重要措施。
+.控制化學沉銅中銅離子濃度，控制沉銅速度。濃度不能太高，太高易形成氧化亞銅生成．
+．PH值要嚴格進行控制，選擇PH為12．5．
+．嚴格控制一價銅，同樣保證溶液的穩定性．所以，必須添加與一價銅絡合強的絡合劑。有三種：鹵素化合物碘化鈉、含氰化合物—亞鐵氰化鉀、含硫的化合物—硫脲。
+．其它：原材料的純度、防止催化金屬帶入、過濾溶液、調整PH值(採用20％氫氧化鈉進行調整PH12．5—13。不使時採用20％稀硫酸調整到PH11以下，最好調到9。
『貳』 pcb線路板為什麼要做沉頭孔
你意思是螺絲孔為什麼沉銅嗎？一方面堅固，另一方面方便與外殼地連接。
『叄』 電路板的維修方法有哪些
控制系統由於價格不菲， 因此當其發生故障時，為了講求經濟效益，節約成本，一般採用維修的方式。但是在發生以下幾種情況時，需要更換新的電路板：電路板已到報廢年限;電路板被損壞的情況嚴重，無法修理;經過多次反復維修，不斷出現問題的，說明電路板存在不穩定因素，已經不適於在機床中繼續使用的。
1、觀察法
當我們拿到一塊待維修的電路板時， 首先對它的外觀進行仔細的觀察。如果電路板被燒過， 那麼在給電路板通電前， 一定要仔細檢查電源電路是否正常， 在確保不會引起二次損傷後再通電。觀察法是屬於靜態檢查法的一種，在運用觀察法時，一般遵循以下幾個步驟。
第一步觀察電路板有沒有被人為損壞， 這主要從以下幾個方面來看：
① 看是否電路板被摔過， 導致了板角發生變形，或是板上晶元被摔變形或摔壞的。
② 觀察晶元的插座， 看是否由於沒有專用工具，而被強制撬壞的。
③ 觀察電路板上的晶元，若是帶插座的，首先觀察晶元是否被插錯， 這主要是防止操作者自己維修電路板時將晶元的位置或方向插錯。如果沒有及時把錯誤改正，當給電路板通電時，有可能會燒壞晶元，造成不必要的損失。
④ 如果電路板上帶有短接端子的，觀察短接端子是否被插錯。
電路板的維修需要的是理論上的扎實功底，工作上的仔細認真，通過維修者的仔細觀察，有時在這一步就能判斷出發生問題的原因。
第二步觀察電路板上的元器件有沒有被燒壞的。比如電阻、電容、二極體有沒有發黑、變糊的情況。正常情況下，電阻即使被燒糊了，它的阻值也不會有變化，性能不會改變，不影響正常使用，這時需要使用萬用表輔助測量。但是如果是電容、二極體被燒糊了，他們的性能就會發生改變，在電路中就不能發揮其應有的作用， 將會影響整個電路的正常運行，這時必須更換新的元器件。
第三步觀察電路板上的集成電路， 比如74 系列、CPU、協處理器、AD 等等晶元， 有沒有鼓包、裂口、燒糊、發黑的情況。如果有這樣的情況發生，基本可以確定晶元已經被燒壞，必須更換。
第四步觀察電路板上的走線有沒有起皮、燒糊斷路的情況。沉銅孔有沒有脫離焊盤的。
第五步：觀察電路板上的保險(包括保險管和熱敏電阻)，看保險絲是否被熔斷。有時由於保險絲太細，看不清楚，可以藉助輔助工具-萬用表來判斷保險管是否損壞。
以上四種情況的發生， 大都是由於電路中電流過大造成的後果。但是具體是什麼原因造成的電流過大， 就要具體問題具體分析。但查找問題的總體思路是首先要仔細分析電路板的原理圖， 然後根據所燒毀的元器件所在電路，查找它的上級電路，一步一步向上推導，再憑工作中積累的一些經驗，分析最容易發生問題的地方，找出故障發生的原因。
2、靜態測量法
對大部分的電路板來說，通過前面的觀察法，並不能發現問題。只要少部分的電路板會因為一些特殊的原因發生物理變形，輕易的找出故障原因，大部分發生故障的電路板，還是需要藉助萬用表，對電路板上的一些主要元器件、關鍵點進行有序的測量，發現問題，解決問題。
在測量之前， 首先要判斷電路是以模擬信號為主， 還是以數字信號為主。對於有原理圖的電路板來說，通過查看原理圖就能判斷。但是對於沒有原理圖的電路板來說，一般通過以下兩種方法判斷：
①觀察電路板上的元器件，看電路板上是否有微處理器，不管是早期的80、51 系列，還是現在廣泛應用的DSP,只要電路板上出現這樣的晶元，就說明板子上有匯流排結構，數字信號必將佔有很大的一部分， 就可以把它當做數字板來處理。
②對於沒有微處理器的電路板，觀察板上元器件，看應用5V 電源的晶元多不多。如果5V 電源晶元很多，也可以把它當做數字電路來進行修理。對於數字電路和模擬電路的維修方式是不同的， 一般來說模擬電路維修起來更簡單一些，可以一步一步的向前推導，找出問題。但是對於數字電路來說，由於電路都掛在匯流排上，沒有明確的上下級關系。因此維修起來要更困難一些，下面只著重闡述數字電路的靜態測量法，維修主要遵循以下幾個步驟來進行。
第一步：使用萬用表檢查電源與地之間是否短路。
檢查的方法是：找一個5V 電源供電的晶元，測量對角線上的兩點(比如14 腳的晶元，則測量7 腳與14 腳。16 腳的晶元，則測量8 腳與16 腳)。如果兩點之間沒有短路，說明電源工作大致正常。若發生短路現象，則需要通過排查法找到原因。這些步驟只是電源維修的基本思路， 具體到特別復雜的電路板還需要具體問題具體分析。
電源是電路的基礎，只有電源工作正常，才能談到後續電路的應用。因此電源的測量是非常重要的，同時也是特別容易被維修者忽略的一步。
第二步：使用萬用表測量二極體，觀察其工作是否正常。正常情況下，用電阻檔測正負極，正相測量為幾十到幾百歐，反相為一千到幾千歐。一般來說二極體發生損壞的情況，都是由於電路中的電流過大導致二極體被擊穿。
第三步：使用萬用表電阻檔測量電容，看是否有短路、斷路的情況，如果有，則說明這部分電路有問題。下一步就需要確定是元件本身有問題， 還是跟它相連的電路有問題， 方法是將可疑元件的一腳焊下來，看元件是否有斷路、斷路情況。這樣就可以一步確定問題所在。
『肆』 altium designer 20 畫pcb開通孔，怎麼設置沉銅設置沉銅之後電路板不同面幾可以通過通孔連接了么
① 雙擊通孔打開屬性窗口，如果勾選 Plated 就是內壁沉銅，此時這個通孔的不同電氣層之間是電氣連接的。否則不沉銅，這個通孔的不同電氣層之間是無電氣連接的，此時如果沒有其它連接路徑，就會報錯網路未連接。
② 你所說的「畫圈的tented」沒看到……
『伍』 用DXP軟體畫PCB板怎麼打打沉孔
沉孔？沉銅孔？
放置有孔焊盤在Multilayer層即可：按PP放焊盤時，按Tab鍵，設置層、焊盤大小、鑽孔大小等參數再放置
『陸』 線路板沉銅前化學清洗原理
在長期生產控制過程中，我們發現當孔徑達到0.15-0.3mm，其塞孔的比例遞增30%
1、孔形成過程中的塞孔問題:
印製板加工時，對0.15-0.3mm 的小孔，多數仍採用機械鑽孔流程。在長期檢查中，我們發現鑽孔時，殘留在孔里雜質
以下為鑽孔塞孔的主要原因:
當小孔出現塞孔時，由於孔徑偏小，沉銅前高壓水洗、化學清洗難以把小孔裡面的雜物去除，阻擋化學沉銅過程中葯水在孔里的交換，使化學沉銅失去作用。
鑽孔時根據疊層厚度選用合適鑽嘴、墊板，保持基板清潔，不重復使用墊板，有效的吸塵效果(採用獨立的吸塵控制系統)是解決塞孔必須考慮的因素
『柒』 電路板孔口無銅都有那些因素影響
外層磨板過重或者是噴錫有問題。
『捌』 線路板為什麼要沉銅如果不沉銅不能板電,圖電嗎
電路板製造技術中，雖關鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層印製電路板的非金屬孔，通過氧化還原反應在孔壁上沉積一層均勻的導電層，再經過電鍍加厚鍍銅，達到迴路的目的．要達到此目的就必須選擇性能穩定、可靠的化學沉銅液和制定正確的、可行的和有效的工藝程序。
『玖』 電路板怎麼維修
第一步觀察電路板有沒有被人為損壞，這主要從以下幾個方面來看：
①看是否電路板被摔過，導致了板角發生變形，或是板上晶元被摔變形或摔壞的。
②觀察晶元的插座，看是否由於沒有專用工具，而被強制撬壞的。
③觀察電路板上的晶元，若是帶插座的，首先觀察晶元是否被插錯，這主要是防止操作者自己維修電路板時將晶元的位置或方向插錯。如果沒有及時把錯誤改正，當給電路板通電時，有可能會燒壞晶元，造成不必要的損失。
④如果電路板上帶有短接端子的，觀察短接端子是否被插錯。
電路板的維修需要的是理論上的扎實功底，工作上的仔細認真，通過維修者的仔細觀察，有時在這一步就能判斷出發生問題的原因。
電路板維修技巧_電路板維修的三個方法
第二步觀察電路板上的元器件有沒有被燒壞的。比如電阻、電容、二極體有沒有發黑、變糊的情況。正常情況下，電阻即使被燒糊了，它的阻值也不會有變化，性能不會改變，不影響正常使用，這時需要使用萬用表輔助測量。但是如果是電容、二極體被燒糊了，他們的性能就會發生改變，在電路中就不能發揮其應有的作用，將會影響整個電路的正常運行，這時必須更換新的元器件。
第三步觀察電路板上的集成電路，比如74系列、CPU、協處理器、AD等等晶元，有沒有鼓包、裂口、燒糊、發黑的情況。如果有這樣的情況發生，基本可以確定晶元已經被燒壞，必須更換。
第四步觀察電路板上的走線有沒有起皮、燒糊斷路的情況。沉銅孔有沒有脫離焊盤的。
第五步：觀察電路板上的保險（包括保險管和熱敏電阻），看保險絲是否被熔斷。有時由於保險絲太細，看不清楚，可以藉助輔助工具-萬用表來判斷保險管是否損壞。
以上四種情況的發生，大都是由於電路中電流過大造成的後果。但是具體是什麼原因造成的電流過大，就要具體問題具體分析。但查找問題的總體思路是首先要仔細分析電路板的原理圖，然後根據所燒毀的元器件所在電路，查找它的上級電路，一步一步向上推導，再憑工作中積累的一些經驗，分析最容易發生問題的地方，找出故障發生的原因。
2電路板維修之靜態測量法
電路板維修中，觀察法往往很難發現一些問題，除非是很明顯的燒毀或者是變形才可能看得出來。但是大多數的問題還是需要進行電壓表的測量才可能得出結論。電路板元件以及相關的部位要逐一的進行檢測。
維修步驟應該依據下面的流程來操作，主要實用的工具就是萬用表。
第一步：對電源跟地進行短路的檢測，查看其原因。
第二步：檢測二極體是不是正常。
第三步：檢查電容是不是出現有短路甚至是斷路情況。
第四步：檢查電路板相關的集成電路、以及電阻等相關器件指標。
電路板維修技巧_電路板維修的三個方法
『拾』 電子廠，做線路板的，沉銅又叫外發黑孔嗎
電子電路板焊接DXT-398A注意焊接角度,還有焊接時注意起板與下板方向角度,發黑有可能是存放問題 ,還有就是焊接材料的選擇.