集成電路產業發展

『壹』 中國的集成電路產業現狀怎麼樣

信息技術、生物技術、新能源技術、新材料技術等交叉融合正在引發新一輪科技革命和產業變革，將給世界范圍內的製造業帶來深刻影響。這一變革與中國加快轉變經濟發展方式、建設製造強國形成歷史性交匯，對中國製造業的發展帶來了極大的挑戰和機遇。

集成電路是製造產業，尤其是信息技術安全的基礎。前瞻產業研究院《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》指出：我國集成電路產業起步晚，存在諸如集成電路設計、製造企業持續創新能力薄弱，核心技術缺失仍然大量依賴進口，與國際先進水平有顯著差異。從國家安全形度來看，只有實現了底層集成電路的國產化，我國的信息安全才能得以有效保證。因此在國務院印發《中國製造2025》中將集成電路放在發展新一代信息技術產業的首位。隨著中國半導體產業的發展黃金時期的到來，重點企業規模保持快速增長。

在電子行業的眾多新興子行業中，集成電路、北斗產業、感測器、智能家居、LED等有望在本輪升級轉型中脫穎而出。從之前的千億扶持計劃，到近期的中國製造2025，中國半導體產業面臨著前所未有的發展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。

集成電路技術和產業對中國製造的重要意義

集成電路是工業的「糧食」，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一，是實現中國製造的重要技術和產業支撐。國際金融危機後，發達國家加緊經濟結構戰略性調整，集成電路產業的戰略性、基礎性、先導性地位進一步凸顯，美國更將其視為未來20年從根本上改造製造業的四大技術領域之首。

發展集成電路產業既是信息技術產業乃至工業轉型升級的內部動力，也是市場激烈競爭的外部壓力。中國信息技術產業規模多年位居世界第一，2014年產業規模達到14萬億元，生產了16.3億部手機、3.5億台計算機、1.4億台彩電，佔全球產量的比重均超過50%，但主要以整機製造為主。由於以集成電路和軟體為核心的價值鏈核心環節缺失，電子信息製造業平均利潤率僅為4.9%，低於工業平均水平1個百分點。目前中國集成電路產業還十分弱小，遠不能支撐國民經濟和社會發展以及國家信息安全、國防安全建設。2014年中國集成電路進口2176億美元，多年來與石油一起位列最大宗進口商品。加快發展集成電路產業，對加快工業轉型升級，實現「中國製造2025」的戰略目標，具有重要的戰略意義。

當前中國集成電路產業發展現狀

經過改革開放以來30多年的發展，特別是2000年《國務院關於印發鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》發布以來，中國集成電路市場和產業規模都實現了快速增長。市場規模方面，2014年中國集成電路市場規模首次突破萬億級大關，達到10393億元，同比增長13.4%，約佔全球市場份額的
50%。產業規模方面，2014年中國集成電路產業銷售額為3015.4億元，2001-2014年年均增長率達到23.8%。

技術實力顯著增強。系統級晶元設計能力與國際先進水平的差距逐步縮小。建成了7條12英寸生產線，本土企業量產工藝最高水平達40納米，28納米工藝實現試生產。集成電路封裝技術接近國際先進水平。部分關鍵裝備和材料實現從無到有，被國內外生產線採用，離子注入機、刻蝕機、濺射靶材等進入8英寸或12英寸生產線。

涌現出一批具備國際競爭力的骨幹企業。2014年海思半導體已進入全球設計企業前十名的門檻，數據顯示，我國設計企業在2014
年全球前五十設計企業中占據了9個席位。中芯國際為全球第五大晶元製造企業，連續三年保持盈利。長電科技位列全球第六大封裝測試企業，在完成對星科金朋的並購後，有望進入全球前三名。

制約產業發展的問題和瓶頸仍然突出

主要表現在：

一是產業創新要素積累不足。領軍人才匱乏，企業技術和管理團隊不穩定;企業小散弱，500多家集成電路設計企業收入僅約是美國高通公司的60-70%，全行業研發投入不足英特爾一家公司。產業核心專利少，知識產權布局結構問題突出。

二是內需市場優勢發揮不足。晶元設計與快速變化的市場需求結合不緊密，難以進入整機領域中高端市場。跨國公司間構建垂直一體化的產業生態體系，國內企業只能採取被動跟隨策略。

三是「晶元-軟體-整機-系統-信息服務」產業鏈協同格局尚未形成。晶元設計企業的高端產品大部分在境外製造，沒有與國內集成電路製造企業形成協作發展模式。製造企業量產技術落後國際主流兩代，關鍵裝備、材料基本依賴進口。

中國集成電路產業發展面臨的機遇與挑戰

當前，全球集成電路產業已進入深度調整變革期，既帶來挑戰的同時，也為實現趕超提供了難得機遇。從外部挑戰看，國際領先集成電路企業加快先進技術和工藝研發，推進產業鏈整合重組，強化核心環節控制力。不少領域已形成2-3家企業壟斷局面。

從發展機遇看，市場格局加快調整，移動智能終端爆發式增長，成為拉動集成電路產業發展的新動力。產業格局面臨重塑，雲計算、物聯網、大數據等新業態引發的產業變革剛剛興起，以集成電路和軟體為基礎的產業規則、發展路徑、國際格局尚未最終形成。

集成電路技術演進呈現新趨勢，製造工藝不斷逼近物理極限，新結構、新材料、新器件孕育重大突破。此外，隨著信息消費市場持續升級，4G網路等信息基礎設施加快建設，中國作為全球最大、增長最快的集成電路市場繼續保持旺盛活力，預計2015年市場規模將達1.2萬億元，這些都為中國集成電路產業實現「彎道超車」提供了有利條件。

『貳』 集成電路產業有哪些特點

摘要 第一，產業規模繼續增長，但進出口受經濟下行壓力影響較大。

『叄』 為什麼現在要重點發展集成電路產業

全球半導體產業已步入成熟期。未來10年半導體產業年均增長率放緩。手機和消費類電子產品將是推動未來半導體產業增長的主動力。未來半導體產業將是獨立半導體產業的天下。未來半導體產業的整合、兼並將越演越烈。未來半導體產業技術會越來越受到關注。例如：半導體產業的基礎是硅材料工業，因為矽片表面的污染物會嚴重影響器件的性能、可靠性、和成品率。隨著微電子技術的飛速發展以及人們對原料要求的提高，污染物對器件的影響也愈加突出，清洗技術在半導體行業越來越重要。
以前傳統的浸洗、刷洗、壓力沖洗、振動清洗和蒸氣清洗，這些清洗方法都很容易破壞半導體表面，而且半導體製程中重復次數最多的工序，清洗效果的好壞較大程度的影響晶元製程及積體電路特性等質量問題。在所有的清洗方式中超聲波清洗機對半導體的清洗效率最高、效果最好的一種，之所以超聲波清洗能夠達到如此的效果是與它獨特的工作原理和清洗方法密切相關的。我們知道，半導體外形比較復雜，孔內小，利用超聲波清洗機的高效率和高清潔度，得益於其聲波在介質中傳播時產生的穿透性和空化沖擊疚，所以很容易將帶有復雜外形，內腔和細空清洗干凈，在超聲波作用下只需兩三分鍾即可完成，其速度比傳統方法可提高幾倍，甚至幾十倍，清潔度也能達到高標准，提高了對半導體的生產效率，更突出顯示了用其他處理方法難以達到或不可取代的結果。

『肆』 近20年集成電路產業發展

據前瞻產業研究院《2016-2021年中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》分析，2014年，我國重點集成電路企業主要生產線平均產能利用率超過90%，訂單飽滿，全年銷售狀況穩定。據國家統計局統計，全年共生產集成電路1015.5億塊，同比增長12.4%，增幅高於上年7.1個百分點；集成電路行業實現銷售產值2915億元，同比增長8.7%，增幅高於上年0.1個百分點。

根據海關統計數據，2014年，我國集成電路產業實現出口609億美元，同比下滑30.6%；從全年走勢看，出口降幅逐步縮小，呈逐步回升態勢。實現進口2176億美元，同比下滑5.9%。貿易逆差1567億美元，同比增長9%，增速比上年提高5.5個百分點。
2014年，我國集成電路產業完成內銷產值1011億元，同比增長9.9%，高於全行業增速1.2個百分點，內銷比例達到34.7%，比上年提高0.4個百分點。從全年走勢看，內銷產值增速呈下降態勢，全年增速低於上半年5.9個百分點。
前瞻產業研究院觀點：我國集成電路產業不斷取得新的突破和進展，但與世界先進集成電路企業的差距仍是必須正視的現實。與國際龍頭企業相比，我國晶元製造業在先進工藝方面的距離至少差1-2代，IC設計業剛剛起步、且產品單一，本土封裝企業的封測技術與國際大廠還存在一定差距。更為關鍵的是，產業鏈各個環節相互割裂，不能形成上下游協調配合的產業結構，與國內整機產業也沒能形成良性互動，2014年集成電路產業內銷產值比例僅為34.7%，高端晶元嚴重依賴進口。國際巨頭近年來為確保技術領先優勢，研發投入不斷攀升，據統計2013年英特爾、高通、台積電、德儀及海力士五大半導體企業的研發成本達到15.9%，接近過去5年的最高值，而我國本土企業如中芯國際，雖然近幾年研發投入增長很快，但占銷售收入比例仍不到10%，投入額與台積電比相差一個量級。集成電路產業發展的經驗表明，投資和研發不足可能使本土企業在嚴峻的競爭形勢中與國際企業的差距進一步拉大。

『伍』 集成電路發展方向

我國大陸集成電路產業的雖起步較晚，但經過近20年的飛速發展，我國集成電路產業從無到有，從弱到強，已經在全球集成電路市場占據舉足輕重的地位。根據中國半導體行業協會統計數據，2010-2019年中國集成電路產業銷售額整體呈增長趨勢，從2010年的1440.15億元增加至2019年的7562.3億元，這主要受物聯網、智能汽車高新能源汽車、智能終端製造、新一代移動通信等下游市場需求驅動。
2020年，中國集成電路產業繼續保持2位數增長，2020年1-9月，中國集成電路產業銷售額為5905.8億元，同比增長16.9%。其中，設計業同比增長24.1%，銷售額2634.2億元，仍是三業增速最快的產業，占總體行業的比重為44.60%；製造業同比增長18.2%，銷售額為1560.6億元，佔比為26.42%；封裝測試業同比增長6.5%，銷售額1711億元，佔比為28.97%。

『陸』 國家集成電路產業發展推進綱要確立了哪些發展方向

集成電路是我國科技發展的重要組成部分，是我國各行各業實現智能化、數字化的基礎。根據我國國民經濟「八五」計劃至「十四五」規劃，國家對集成電路行業的支持政策經歷了從「加強發展」到「重點發展」再到「舉國體制大力發展」的變化。

根據《中國製造2025》，至2025年，我國集成電路市場規模要達到1734-2445億美元，佔全球市場的43.35%-45.64%;在國務院發布的國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》中提到，到2025年我國集成電路自給率要達到70%。本文將對國家層面、地方層面集成電路政策的重點內容及發展目標進行深度解讀。

集成電路行業主要上市公司：目前國內集成電路行業的上市公司主要有光迅科技(002281)、大唐電信(600198)、士蘭微(600460)、恆潤高科(836021)、國民技術(300077)、中芯國際(688981)等。

1、政策歷程圖

集成電路是我國科技發展的重要組成不煩，也是我國各行各業實現智能化、數字化的基礎。根據我國國民經濟「八五」計劃至「十四五」規劃，都在積極的支持我國集成電路的發展，強調突破集成電路關鍵技術，舉國體制集中力量發展集成電路。

「八五」計劃(1991-1995年)時期明確了我國應積極發展集成電路，「九五」計劃(1996-2000年)時期我國確立了重點發展集成電路的目標;

「十五」計劃(2001-2005年)至「十三五」(2015-2020年)規劃明確了完善集成電路產業鏈，集中力量整合資源發展集成電路，提升集成電路領域的科技創新能力。

2021年《「十四五」規劃綱要和2035年遠景目標綱要》提出健全我國社會主義條件下新型舉國體制，打好關鍵核心技術攻堅戰，推進科研院所、高校、企業科研力量優化配置和資源共享。

2、國家層面政策匯總及解讀

——國家層面集成電路行業政策匯總

自2006年以來，國務院、國家發改委、科技部等多部門都陸續印發了支持、規范集成電路行業的發展政策，內容涉及集成電路技術規范、集成電路集群發展支持、集成電路人才培養支持等內容：

——國家層面集成電路行業發展目標解讀

根據中國半導體行業協會數據顯示，2020年底我國集成電路市場規模達到8848億元;在《中國製造2025》中針對集成電路產業的市場規模、產能規模等提出了具體的量化目標：

在全國兩會發布的《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》中也提到在事關國家安全和發展全局的基礎核心領域，制定實施戰略性科學計劃和科學工程。瞄準人工智慧、量子信息、集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目。

從國家急迫需要和長遠需求出發，集中優勢資源攻關新發突發傳染病和生物安全風險防控、醫葯和醫療設備、關鍵元器件零部件和基礎材料、油氣勘探開發等領域關鍵核心技術。支持北京、上海、粵港澳大灣區形成國際科技創新中心，建設北京懷柔、上海張江、大灣區、安徽合肥綜合性國家科學中心，支持有條件的地方建設區域科技創新中心。

3、各省市層面的政策匯總及解讀

——重點省市集成電路行業政策匯總

目前，我國集成電路產業主要分布在華東、華南、環渤海等經濟較為發達的省份，根據《「十四五」規劃綱要和2035遠景目標綱要》，「十四五」期間，我國將支持北京、上海、粵港澳大灣區發展集成電路，建設北京懷柔、上海張江、大灣區、安徽合肥等綜合性國家科學中心，支持有條件的地方建設區域科技創新中心。

——重點省市集成電路行業發展目標解讀

「十四五」期間，我國主要省份也提出了集成電路行業的發展目標。其中，江蘇、上海、江西、福建等沿海省份均提出了「十四五」期間集成電路產業規模目標，具體的各省份集成電路發展目標或規劃如下：

更多數據請參考前瞻產業研究院《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》

『柒』 如何促進集成電路產業更好發展

為推進《國家集成電路產業推進綱要》落地，我國將針對集成電路先進工藝和智能感測器創新能力不足等問題，出台一系列政策「組合拳」，加速多個重點關鍵產品和技術的攻關，以此促進我國集成電路產業的快速健康發展，並縮小我國集成電路產業和世界先進水平的差距。

隨著我國信息化發展進程加速，以及「互聯網+」、「智能製造」戰略的穩步推進，各界對集成電路產品和技術的需求也與日俱增。一方面，我國對集成電路產業發展高度重視，從2014年開始，先後出台《國家集成電路產業發展推進綱要》等一系列產業政策，同時國家製造強國建設戰略咨詢委員會還將集成電路產業列入重點發展產業名單；另一方面，我國集成電路產業和世界先進水平尚有差距，除了每年需要花巨額資金進口各類集成電路產品和技術外，集成電路產業的短板還極大制約了信息基礎、高端裝備製造等產業的發展。來源：經濟參考報

『捌』 集成電路產業的集成電路發展簡史

1947年：貝爾實驗室肖特萊等人發明了晶體管，這是微電子技術發展中第一個里程碑；集成電路
1950年：結型晶體管誕生；1950年： R Ohl和肖特萊發明了離子注入工藝；1951年：場效應晶體管發明；1956年：C S Fuller發明了擴散工藝；1958年：仙童公司Robert Noyce與德儀公司基爾比間隔數月分別發明了集成電路，開創了世界微電子學的歷史；1960年：H H Loor和E Castellani發明了光刻工藝；1962年：美國RCA公司研製出MOS場效應晶體管；1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技術，今天，95%以上的集成電路晶元都是基於CMOS工藝；1964年：Intel摩爾提出摩爾定律，預測晶體管集成度將會每18個月增加1倍；1966年：美國RCA公司研製出CMOS集成電路，並研製出第一塊門陣列（50門）；1967年：應用材料公司（Applied Materials）成立，現已成為全球最大的半導體設備製造公司；1971年：Intel推出1kb動態隨機存儲器（DRAM），標志著大規模集成電路出現；1971年：全球第一個微處理器4004由Intel公司推出，採用的是MOS工藝，這是一個里程碑式的發明；1974年：RCA公司推出第一個CMOS微處理器1802；1976年：16kb DRAM和4kb SRAM問世；1978年：64kb動態隨機存儲器誕生，不足0.5平方厘米的矽片上集成了14萬個晶體管，標志著超大規模集成電路（VLSI）時代的來臨；1979年：Intel推出5MHz 8088微處理器，之後，IBM基於8088推出全球第一台PC；1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM問世；1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM；1985年：80386微處理器問世，20MHz；1988年：16M DRAM問世，1平方厘米大小的矽片上集成有3500萬個晶體管，標志著進入超大規模集成電路（VLSI）階段；1989年：1Mb DRAM進入市場；1989年：486微處理器推出，25MHz，1μm工藝，後來50MHz晶元採用 0.8μm工藝；1992年：64M位隨機存儲器問世；1993年：66MHz奔騰處理器推出，採用0.6μm工藝；1995年：Pentium Pro, 133MHz，採用0.6-0.35μm工藝；集成電路
1997年：300MHz奔騰Ⅱ問世，採用0.25μm工藝；1999年：奔騰Ⅲ問世，450MHz，採用0.25μm工藝，後採用0.18μm工藝；2000年：1Gb RAM投放市場；2000年：奔騰4問世，1.5GHz，採用0.18μm工藝；2001年：Intel宣布2001年下半年採用0.13μm工藝。2003年：奔騰4 E系列推出，採用90nm工藝。2005年：intel 酷睿2系列上市，採用65nm工藝。2007年：基於全新45納米High-K工藝的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。2009年：intel酷睿i系列全新推出，創紀錄採用了領先的32納米工藝，並且下一代22納米工藝正在研發。 (ball grid array)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用 以代替引集成電路
腳，在印刷基板的正面裝配LSI 晶元，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola 公司開發的，首先在攜帶型電話等設備中被採用，今後在美國有 可 能在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm，引腳數為225。也有一些LSI 廠家正在開發500 引腳的BGA。BGA 的問題是迴流焊後的外觀檢查。尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為，由於焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。 美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC 和GPAC)。 表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用於封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的集成電路
Cerquad 用於封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5～ 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規格。引腳數從32 到368。帶引腳的陶瓷晶元載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 。 帶有窗口的用於封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G(見QFJ)。 (al tape carrier package)雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳製作在絕緣帶上並從封裝兩側引出。由於 利 用的是集成電路
TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用於液晶顯示驅動LSI，但多數為 定製品。 另外，0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處於開發階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機 械工 業)會標准規定，將DICP 命名為DTP。 (surface mount type)表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列集成電路
狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝採用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可製作得 不 怎麼大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材製作封裝已經實用化。 (pin grid array)陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶集成電路
瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用於高速大規模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PG A。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝 型PGA)。 (quad flat non-leaded package)四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的集成電路
名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點 難於作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。 (Small Outline Package(Wide-Jype))寬體SOP。部分半導體廠家採用的名稱。

『玖』 集成電路產業發展現狀與未來趨勢分析資料

集成電路產業信息產業的核心之一，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。「十三五」以來，我國集成電路產業快速增長、龍頭企業涌現、但產業的整理競爭力有待提升。「十四五」時期我國集成電路產業將如何發展，本文將從發展重點、發展目標兩大方面進行分析。

1、「十三五」發展回顧

——國內市場快速增長、貿易逆差擴大

集成電路產業信息產業的核心之一，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。「十三五」以來，我國集成電路產業快速增長，2020年，集成電路產業銷售額達8848億元，平均增長率達到20%，為同期全球產業增速的3倍。但同時，我國集成電路的進出口貿易逆差總體擴大，2020年達2334.4億美元。

——各省市發展目標匯總

此外，全國各省市也圍繞集成電路產業的產業規模、龍頭企業數量等內容，提出了「十四五」時期的發展目標：

—— 更多行業相關數據請參考前瞻產業研究院《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》

『拾』 集成電路產業在社會發展中做信息化處理的要素包括哪些

摘要 集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。近年來國家制定了一系列「新一代信息技術領域」及「半導體和集成電路」產業支持政策，加速半導體材料國產化、本土化供應的進程。特別是「十二五」期間實施的國家「02專項」，對於提升中國集成電路產業鏈關鍵配套材料的本土供應能力起到了重要作用。