電路基板PI是什麼

❶ 電氣系統圖中PI代表什麼

一種表示方法，主要針對工藝流程和儀表。PI總圖就是總的工藝流程圖，比專如上面如果屬有個測溫的或側壓力的，需要把信號返回給中控，就在圖上標注一下相應的儀表代號。特別是後來，DCS搞程序的時候需要把所有的控制信號以及測點都編輯起來。

❷ 電路中pi指的是

第一個（不能打那個詞...） 濕度控制開關
PI：（pressure indicator）壓力指示,如壓力表

TI：（temperature indicator ）溫度指示,如雙金屬溫度計

❸ 線路板廠pi是什麼部門

沒有聽說過有PI這個部門，請確認是否弄錯？
線路板里邊有PE（Proction Engineer，產品工程部的意思）和PP（Proction Planning，計劃部），但是沒有PI這個部門。如果確認有，你可以去這個部門親自看一下，一般都有英漢雙語標識的。

❹ 請教高手有誰知道在印刷線路板行業中，線路板硬板表面加壓覆蓋膜（PI）的作用是什麼

1.防止板面的裸銅與空氣發生氧化反應.
2.保護線路,防止刮花.

❺ 柔性PI膜是什麼材料

聚醯亞胺（PI）薄膜是由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在強極性內溶劑中經縮聚並流延成膜再容亞胺化而成的薄膜類絕緣材料。

PI膜為黃色透明狀，相對密度在1.39~1.45之間，具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性等，能在－269℃～280℃的溫度范圍內長期使用，被廣泛應用於航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術領域，並已經成為全球火箭、宇航等尖端科技領域不可缺少的材料之一。

對折疊手機而言，傳統玻璃材料堅硬易碎，柔性基板材料取代傳統剛性玻璃基板是實現產品柔性的關鍵要素之一，PI膜以其優良的耐高溫特性、力學性能及耐化學穩定性成為當前最佳的柔性基板材料。

《中國製造2025》中提出，到2020年，柔性顯示要達到300PPI解析度中小尺寸柔性AMOLED顯示屏，可彎曲直徑<1cm；2025年，100英寸級、可卷繞式8K4K柔性顯示，中小尺寸可折疊顯示屏。

柔性顯示器

以上內容均節選自《揭秘未來100大潛力新材料（2019年版）》_新材料在線；

想了解更多關於超導材料的信息，XCLZX_HL，歡迎一起交流討論。

❻ 為什麼pi膜適合做印刷電路基板

離型膜熱轉印用種材料底材PET經塗布硅油所叫硅油膜規厚度25um至um冷熱撕光啞面經防靜電防劃傷處理產品具吸附性貼合性
離型膜現已廣泛應包裝、印刷、絲印、移印、銘板、薄膜關、柔性線路、絕緣製品、線路板、激光防偽、貼合、電、密封材料用膜、反光材料、防水材料、醫葯（膏葯用紙）、衛用紙、膠粘製品、模切沖型加工等行業領域

離型膜類及用途
PET高光亮膜
PET高光亮膜除具普通聚酯薄膜優良物理機械性能外具極光性能透明度、霧度低光澤度高主要用於高檔真空鍍鋁產品該薄膜鍍鋁呈鏡面具包裝裝飾效；用於鐳射激光防偽基膜等高光亮BOPET薄膜場容量附加值高經濟效益明顯
PET轉移膜
轉移膜稱熱轉印膜種轉移膜特點拉伸強度高熱穩定性、熱收縮率低表面平整光潔、剝離性反復使用 主要用做真空鍍鋁載體PET膜置於真空鍍鋁機鍍鋁塗膠與紙復合PET膜剝離鋁層通膠粘作用便轉移紙板表面形所謂鍍鋁卡紙鍍鋁卡紙產流程：PET基膜→離型層→色層→鍍鋁層→塗膠層→轉移卡紙 真空鍍鋁卡紙種具金屬光澤卡紙近幾發展起種高級新穎包裝材料種鍍鋁卡紙色澤光亮、金屬強、印品亮麗高雅代替印刷品燙金商品美化起錦添花作用由於採用真空鍍鋁卡紙表面僅覆蓋層0.25um~0.3um薄薄緊密光亮鋁層僅裱鋁卡紙鋁箔層五百既高貴美觀金屬質具降解、收環保屬性種綠色包裝材料
PET反光膜
PET反光膜特點薄膜具優良光性能表面平整、光潔熱穩定性收縮率、耐光化 交通設施所用反光材料透鏡型定向反光膜平頂型反光膜兩種都使用鍍鋁PET薄膜做反光層其塗壓敏膠折射率1.9若干玻璃微珠粘附PET鍍鋁膜再噴層縮丁醛表面保護層即 PET反光膜應用於反光要求牌、交通反游標志(反光路標、反光隔離帶、反光車牌)、反光警服、工業安全標志等
化塗布膜
提高PET薄膜表面性能改善印刷適應性真空鍍鋁層結合力通採用電暈處理提高薄膜表面張力電暈存效性等問題特別高溫、高濕環境電暈處理薄膜張力容易衰減化塗布則存問題故受印刷業鍍鋁業青睞 目前內已PET化塗布系列產品：用水溶性聚合物塗布提高PET薄膜表面張力；用丙烯酸酯類乳液塗布改善印刷適應性(使用水溶性油墨)；採用聚氨酯水溶液塗布能加強鍍鋁層與PET基膜結合力並增加鍍鋁層厚度另外採用塗布制高阻隔膜抗靜電膜等
PET抗靜電膜
今世界已進入信息化代各種頻率、波電磁波充滿整球空間些電磁波未經屏蔽敏性電元件、電路板、通信設備等產同程度干擾造數據失真、通信紊亂電磁應摩擦產靜電各種敏元件、儀器儀表、某些化工產品等包裝薄膜靜電積累產高壓放電其破壞性所抗靜電PET包裝薄膜重要抗靜電膜特點通PET薄膜加入某種抗靜電劑使薄膜表面形層極薄導電層並形連續相提高表面導電性能使產電荷盡快泄漏般要求抗靜電膜表面比電阻≤~11歐姆
PET熱封膜
普通PET屬於結晶性聚合物PET薄膜經拉伸取向產較程度結晶其進行熱封產收縮變形故普通PET薄膜具備熱封性能PET薄膜用做商品包裝解決其熱封口問題通採用BOPET薄膜與PE薄膜或CPP薄膜進行復合定程度限制BOPET薄膜應用 解決熱封問題通PET樹脂改性並且採用A/B/C三層結構模現已三層共擠熱封型PET薄膜種熱封型PET薄膜由於面熱封層故直接進行熱封合使用十便 熱封型PET薄膜廣泛應用於各種商品包裝護卡膜等領域
PET熱收縮膜
聚酯熱收縮薄膜種新型熱收縮包裝材料由於具易於收、毒、味、機械性能、特別符合環境保護等特點發達家聚酯(PET)已取代聚氯乙烯(PC)熱收縮薄膜理想替代品 普通聚酯結晶型高聚物普通PET薄膜經特殊工藝處理能30%熱收縮率若要獲更高熱收縮率聚酯薄膜必須進行改性說制備高熱收縮率聚酯薄膜需要普通聚酯即聚苯二甲酸乙二醇酯進行共聚改性共聚改性PET薄膜其高熱收縮率高達70% 熱收縮型聚酯薄膜特點：溫穩定加熱(玻璃化溫度)收縮並且向發70%熱收縮 熱收縮聚酯薄膜包裝優點： 貼體透明體現商品形象緊束包裝物防散性防雨、防潮、防霉復原性定防偽功能熱收縮聚酯薄膜用於便食品、飲料場、電電器、金屬製品特別收縮標簽其主要應用領域隨著PET飲料瓶快速發展樂、雪碧、各種汁等飲料瓶都需要PET熱收縮膜與配套做熱封標簽同屬於聚酯類環境友材料易於收再利用 熱收縮聚酯薄膜除用做收縮標簽外近始用於用商品外包裝既保護包裝物品避免受沖擊防雨、防潮、防銹能使產品印刷精美外包裝贏用戶同能展示產廠家良形象 目前越越包裝廠家採用印花收縮薄膜代替傳統透明薄膜印花收縮薄膜提高產品外觀檔利於產品宣傳使商標品牌消費者產深刻印象 例外用做：包裝用聚酯薄膜、燙金用聚酯薄膜、全息用聚酯薄膜、全息激光防偽商標專用聚酯薄膜、電容器用聚酯薄膜、黑色聚酯薄膜、聚酯亞光膜、PET聚酯扭結膜實行換 或者硬城面找找型號資料

❼ 電氣施工中 T 接和 π（pi）接分別是什麼意思

「T」和「π」都是向第三方供電的引出方式。T」接是指從甲方向乙方供電的線路中間接出一條線路，向第三方丙供電；由於是從向別人供電的線路中接出，從電源甲「看」過去，這條線路相當帶了乙方和丙方二個用戶。也正是由於是從線路中間「T」接，它的運行才不受乙方運行方式的影響；供電可靠性與乙方是一樣的；同時，由於各自獨立供電，保護設置和整定也較簡單。而「π」接是從乙方變電站的母線上接出，丙方出線開關是乙方變電站的一個出線。從電源甲「看」過去，線路只帶了負荷乙方，而從乙方變電站再向下「看」，才能「看」到負荷丙方。因而，丙方的運行受乙方運行方式的影響；丙方運行的供電可靠性比乙方大大降低；同時，由於是通過乙方變電站母線向丙方供電，使乙方變電站保護設置和整定變得復雜。補充：π接也有一些好外，但我個人不喜歡這種方式。1、π接與T接相比，因為多了一級開關，雖然投資高了，但多了一級保護，可能保護效果更好了，或說選擇性好了。2、π接更容易接成「環網」供電，而環網是可以雙向供電的，理論上供電可靠性要高一點。但這種方式用在電力系統內部是可以的，電力系統是不怕接線復雜、操作復雜、保護方式、投資過大等，而我是負責用戶的，這些用戶非常在乎，可能全是缺點了。

❽ PCB基板材料常用有哪些

一般印製電路板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(reinforeing
material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(cem系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基cci。有：酚醛樹脂(xpc、xxxpc、fr一1、fr一2等)、環氧樹脂(fe一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基ccl有環氧樹脂(fr一4、fr一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(bt)、聚醯亞胺樹脂(pi)、二亞苯基醚樹脂(ppo)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(ms)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

❾ PCB 板要求PI film是什麼特殊要求

PI是聚醯亞胺，軟板（FPC）中經常使用的一種材質，PI film應該就是指要覆蓋PI膜，應該是局部位置考慮耐電壓的要求，覆蓋一層PI薄膜

❿ PI是什麼意思

PI：即Power Integrity，電源完整性。這里是指為各信號線提供一個最短的迴流路徑。
電子雜訊：是指電子線路中某些元器件產生的隨機起伏的電信號。
地彈雜訊：在電路中有大的電流涌動時會引起地平面反彈雜訊（簡稱為地彈），如大量晶元的輸出同時開啟時，將有一個較大的瞬態電流在晶元與板的電源平面流過，晶元封裝與電源平面的電感和電阻會引發電源雜訊，這樣會在真正的地平面（0V）上產生電壓的波動和變化，這個雜訊會影響其它元器件的動作。負載電容的增大、負載電阻的減小、地電感的增大、同時開關器件數目的增加均會導致地彈的增大。
迴流雜訊：眾所周知，只有構成迴路才有電流的流動，整個電路才能工作，這樣每條信號線上的電流勢必要找一個路徑以從末端回到源端，一般會選擇與之相近的平面。由於地電平面（包括電源和地）分割，例如地層被分割為數字地、模擬地、屏蔽地等，當數字信號走到模擬地線區域時，就會產生地平面迴流雜訊。
斷點：是信號線上阻抗突然改變的點。如用過孔（via）將信號輸送到板子的另一側，板間的垂直金屬部分是不可控阻抗，這樣的部分越多，線上不可控阻抗的總量就越大。這會增大反射。還有，從水平方向變為垂直方向的90 度的拐點是一個斷點，會產生反射。如果這樣的過孔不能避免，那麼盡量減少它的出現。