電路過渡板

⑴ pcb抄板時電路板故障排除的方法有哪些

根據目前PCB電路板製造技術的發展趨勢,PCB電路板製造業越來越困難。為了確保高質量和高穩定性的PCB電路板,有必要認真理解每個工序的質量問題,並採取技術措施來消除它們,以便生產能順利進行。下面由深圳創芯思成科技來講解下排除故障的方法:
襯底部分
1問題:基質的變化大小PCB印刷板的製造過程
原因解決方案
(1)底板的大小的變化引起的纖維的方向的不同,剪切應力仍在襯底,一旦釋放,收縮的襯底的大小直接影響。(1)確定的法律變化的方向經度和緯度,按照收縮速率在電影補償(光畫之前這項工作的工作)。同時減少處理的纖維方向,或根據製造商提供的字元標記底物處理(一般字元的垂直方向的垂直方向襯底)。
(2)襯底的表面蝕刻箔是改變底物限制,當壓力大小變化是消除。(2)電路的設計應該盡量使表面的均勻分布。如果不可能還必須保持空間的過渡段(不影響電路的位置)。因為不同的玻璃纖維織物的經紗和緯紗密度結構,經紗和緯紗強度的差異。
(3)當刷盤子太大,應力由拉應力引起的導致基板的變形。(3)試著刷,工藝參數在最好的狀態,然後刷盤子。薄襯底的清洗過程應該用於化學清洗或電解過程。
(4)基質樹脂沒有完全治癒,導致尺寸變化。(4)解決發酵方法。特別是在鑽井烤之前,溫度1200 c,4個小時,以確保樹脂固化,減少冷熱的影響,導致基板的變形大小。
(5)特別是多層印製板的狀況在層壓之前,條件很差,薄底板或半固化片水分吸收,導致可憐的尺寸穩定性。(5)底物內層氧化處理後,必須烘烤去除水分。襯底和處理存儲在一個真空乾燥箱,避免水分了。
(6)按多層印製板、過度膠流引起的變形引起的玻璃布。(6)處理壓力測試,然後調整工藝參數來抑制。與此同時,還可以根據半固化片的特點,選擇適當的塑性流動。
2問題:多層基板或層壓彎曲和扭曲後(弓)(扭曲)。
原因解決方案
(1)放置薄底板垂直容易造成長期壓力疊加造成的。為薄襯底(1)應水平放置襯底內確保任何方向應該是統一的力量,使底物大小變化很小。還必須注意原包裝存儲在一個平坦的架子,不堆高壓。
(2)熱熔或熱風整平,冷卻速度過快,或不適當的冷卻過程。(2)放置在冷卻板上的特殊自然冷卻到室溫。
(3)襯底加工過程中,加工冷熱交替狀態很長一段時間,再加上襯底應力的不均勻分布引起的基質,彎曲或扭曲。(3)過程採取措施確保襯底在冷熱交替,冷熱調節速度變換,以避免突然的冷或熱。
(4)缺乏治療,造成的襯底應力集中導致底物本身,彎曲或扭曲。(4),再由熱壓固化治療方法。B,減少殘余應力的基質,提高印製板製造尺寸穩定性和翹曲變形,預乾燥過程通常用於溫度120 - 1400 c 2 - 4小時(根據板厚度、大小、數量等被選中)。
(5)不同之處在於以下襯底結構不同的銅箔厚度。(5)應該基於層壓的原理,使兩個不同的銅箔厚度產生差異,變成採取不同的半固化片厚度來解決。
3問題:襯底表面呈淺或多層印製板內腔和外來夾雜物。
原因解決方案
(1)有銅腫瘤或銅箔樹脂突起和疊層外國粒子。(1)原材料的問題,需要更換供應商。
(2)腐蝕後的表面是透明的襯底,部分是空的。(2)相同的處理方法來解決。
(3)特別是薄基片蝕刻後黑點或粒子狀態。(3)治療。
問題4:經常出現在銅襯底的表面缺陷
原因解決方案
(1)銅箔出現凹點或坑,這是因為工具表面上使用堆棧緊迫的雜質。(1)改善疊加和緊迫的環境,滿足清潔的需求指數。
(2)銅箔表面出現凹點和凝膠點,是由於模具滾筒媒體和層壓,被外國雜質直接影響。(2)仔細檢查模具表面,提高層間和緊迫的工作環境來實現索引的技術要求。
(3)生產過程中,使用的工具不適合領導銅箔表面狀態不同。(3)改善操作的方法,選擇合適的技術。
(4)堆棧應該特別注意層的位置精度,避免滑入一個媒體的過程。直接接觸的不銹鋼板,銅箔表面,小心放置,保持平穩。(4)堆棧應該特別注意准和國米層的位置

⑵ 剛性和柔性印製電路板設計的區別在哪裡

一、軟性PCB分類及其優缺點

1．軟性PCB分類

軟性PCB通常根據導體的層數和結構進行如下分類：

1.1單面軟性PCB

單面軟性PCB，只有一層導體，表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。所用的絕緣基底材料，隨產品的應用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚醯亞胺、聚四氟乙烯、軟性環氧-玻璃布等。

單面軟性PCB又可進一步分為如下四類：

1）無覆蓋層單面連接的
這類軟性PCB的導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層。像通常的單面剛性PCB一樣。這類產品是最廉價的一種，通常用在非要害且有環境保護的應用場合。其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現。它常用在早期的電話機中。

2）有覆蓋層單面連接的
這類和前類相比，只是根據客戶要求在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區域不覆蓋。要求精密的則可採用余隙孔形式。它是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，在汽車儀表、電子儀器中廣泛使用。

3）無覆蓋層雙面連接的
這類的連接盤介面在導線的正面和背面均可連接。為了做到這一點，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法製成。它用於兩面安裝元、器件和需要錫焊的場合，通路處焊盤區無絕緣基材，此類焊盤區通常用化學方法去除。

4）有覆蓋層雙面連接的
這類與前類不同處是表面有一層覆蓋層。但覆蓋層有通路孔，也允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層。這類軟性PCB是由兩層絕緣材料和一層金屬導體製成。被用在需要覆蓋層與周圍裝置相互絕緣，並自身又要相互絕緣，末端又需要正、反面都連接的場合。

1.2雙面軟性PCB

雙面軟性PCB，有兩層導體。這類雙面軟性PCB的應用和優點與單面軟性PCB相同，其主要優點是增加了單位面積的布線密度。它可按有、無金屬化孔和有、無覆蓋層分為：a無金屬化孔、無覆蓋層的；b無金屬化孔、有覆蓋層的；c有金屬化孔、無覆蓋層的；d有金屬化孔、有覆蓋層的。無覆蓋層的雙面軟性PCB較少應用。

1.3多層軟性PCB

軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣，採用多層層壓技術，可製成多層軟性PCB。最簡單的多層軟性PCB是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。這種三層軟性PCB在電特性上相當於同軸導線或屏蔽導線。最常用的多層軟性PCB結構是四層結構，用金屬化孔實現層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。

多層軟性PCB的優點是基材薄膜重量輕並有優良的電氣特性，如低的介電常數。用聚醯亞胺薄膜為基材製成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的。
多層軟性PCB可進一步分成如下類型：

1）撓性絕緣基材上構成多層PCB，其成品規定為可以撓曲：這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起，但其中心部分並末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層軟性PCB部件的每個線路層，必須在接地面上設計信號線。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的塗層，如聚醯亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實現所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用於要求可撓性、高可靠性和高密度的設計中。

2）在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品末規定可以撓曲：這類多層軟性PCB是用軟性絕緣材料，如聚醯亞胺薄膜，層壓製成多層板。在層壓後失去了固有的可撓性。當設計要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性，如低的介電常數、厚度均勻介質、較輕的重量和能連續加工等特性時，就採用這類軟性PCB。例如，用聚醯亞胺薄膜絕緣材料製造的多層PCB比環氧玻璃布剛性PCB的重量大約輕三分之一。

3）在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品必須可以成形，而不是可連續撓曲的：這類多層軟性PCB是由軟性絕緣材料製成的。雖然它用軟性材料製造，但因受電氣設計的限制，如為了所需的導體電阻，要求用厚的導體，或為了所需的阻抗或電容，要求在信號層和接地層之間有厚的絕緣隔離，因此，在成品應用時它已成形。術語「可成型的」定義為：多層軟性PCB部件具有做成所要求的形狀的能力，並在應用中不能再撓曲。在航空電子設備單元內部布線中應用。這時，要求帶狀線或三維空間設計的導體電阻低、電容耦合或電路雜訊極小以及在互連端部能平滑地彎曲成90°。用聚醯亞胺薄膜材料製成的多層軟性PCB實現了這種布線任務。因為聚醯亞胺薄膜耐高溫、有可撓性、而且總的電氣和機械特性良好。為了實現這個部件截面的所有互連，其中走線部分進一步可分成多個多層撓性線路部件，並用膠粘帶合在一起，形成一條印製電路束。

1.4剛性-軟性多層PCB

該類型通常是在一塊或二塊剛性PCB上，包含有構成整體所必不可少的軟性PCB。軟性PCB層被層壓在剛性多層PCB內，這是為了具有特殊電氣要求或為了要延伸到剛性電路外面，以朝代Z平面電路裝連能力。這類產品在那些把壓縮重量和體積作為關鍵，且要保證高可靠性、高密度組裝和優良電氣特性的電子設備中得到了廣泛的應用。

剛性－軟性多層PCB也可把許多單面或雙面軟性PCB的末端粘合壓制在一起成為剛性部分，而中間不粘合成為軟性部分，剛性部分的Z面用金屬化孔互連。可把可撓性線路層壓到剛性多層板內。這類PCB越來越多地用在那些要求超高封裝密度、優良電氣特性、高可靠性和嚴格限制體積的場合。

已經有一系列的混合多層軟性PCB部件設計用於軍用航空電子設備中，在這些應用場合，重量和體積是至關重要的。為了符合規定的重量和體積限度，內部封裝密度必須極高。除了電路密度高以外，為了使串擾和雜訊最小，所有信號傳輸線必須屏蔽。若要使用屏蔽的分離導線，則實際上不可能經濟地封裝到系統中。這樣，就使用了混合的多層

軟性PCB來實現其互連。這種部件將屏蔽的信號線包含在扁平帶狀線軟性PCB中，而後者又是剛性PCB的一個必要組成部分。在比較高水平的操作場合，製造完成後，PCB形成一個90°的S形彎曲，從而提供了z平面互連的途徑，並且在x、y和z平面振動應力作用下，可在錫焊點上消除應力-應變。

2．優點

2.1可撓性

應用軟性PCB的一個顯著優點是它能更方便地在三維空間走線和裝連，也可捲曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內捲曲，可經受幾千至幾萬次使用而不至損壞。

2.2減小體積

在組件裝連中，同使用導線纜比，軟性PCB的導體截面薄而扁平，減少了導線尺寸，並可沿著機殼成形，使設備的結構更加緊湊、合理，減小了裝連體積。與剛性PCB比，空間可節省60~90%。

2.3減輕重量

在同樣體積內，軟性PCB與導線電纜比，在相同載流量下，其重量可減輕約70%，與剛性PCB比，重量減輕約90%。

2.4裝連的一致性

用軟性PCB裝連，消除了用導線電纜接線時的差錯。只要加工圖紙經過校對通過後，所有以後生產出來的繞性電路都是相同。裝連接線時不會發生錯接。

2.5增加了可靠性

當採用軟性PCB裝連時，由於可在X、Y、Z三個平面上布線，減少了轉接互連，使整系統的可靠性增加，且對故障的檢查，提供了方便。

2.6電氣參數設計可控性

根據使用要求，設計師在進行軟性PCB設計時，可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等。能設計成具有傳輸線的特性。因為這些參數與導線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數、損耗角正切等有關，這在採用導線電纜時是難於辦到的。

2.7末端可整體錫焊

軟性PCB象剛性PCB一樣，具有終端焊盤，可消除導線的剝頭和搪錫，從而節約了成本。終端焊盤與元、器件、插頭連接，可用浸焊或波峰焊來代替每根導線的手工錫焊。

2.8材料使用可選擇

軟性PCB可根據不同的使用要求，選用不同的基底材料來製造。例如，在要求成本低的裝連應用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的應用中，需要具有優良的性能，可使用聚醯亞薄膜。

2.9低成本

用軟性PCB裝連，能使總的成本有所降低。這是因為：

1）由於軟性PCB的導線各種參數的一致性；實行整體端接，消除了電纜導線裝連時經常發生的錯誤和返工,且軟性PCB的更換比較方便。
2）軟性PCB的應用使結構設計簡化，它可直接粘附到構件上，減少線夾和其固定件。
3）對於需要有屏蔽的導線，用軟性PCB價格較低。

2.10加工的連續性

由於軟性覆箔板可連續成卷狀供應，因此可實現軟性PCB的連續生產。這也有利於降低成本。

3．缺點

3.1一次性初始成本高

由於軟性PCB是為特殊應用而設計、製造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時，最好不採用。

3.2軟性PCB的更改和修補比較困難

軟性PCB一旦製成後，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補後又要復原，這是比較困難的工作。

3.3尺寸受限制

軟性PCB在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝製造，因此受到生產設備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。

3.4操作不當易損壞

裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作。

⑶ 如何清洗電路板

可用電路板專用清洗液進行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢後，用吹風機將電路板吹乾即可。

由於電路板通常有電子元器件，因此不適宜用水清洗，而應用專門的洗板水、雙氧水或者天納水來清洗，這樣清洗效果更好，尤其是去氧化效果佳。

用無水酒精、丙酮清洗，請注意通風及戴橡膠手套。酒精遇到松香防腐層或焊劑殘余，會產生難看的白痕、影響外觀。

(3)電路過渡板擴展閱讀

維護

電路板在使用中，應定期進行保養，以確保電路板工作在良好的狀態和減少電路板的故障率。使用中的電路板的保養分如下幾種情況：

1、半保養：

⑴每季度對電路板上灰塵進行清理，可用電路板專用清洗液進行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢後，用吹風機將電路板吹乾即可。

⑵觀察電路中的電子元件有沒經過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現象，如有應進行更換。

2、年度保養：

⑴對電路板上的灰塵進行清理。

⑵對電路板中的電解電容器容量進行抽檢，如發現電解電容的容量低於標稱容量的20%，應更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應全部更換，以確保電路板的工作性能。

⑶對於塗有散熱硅脂的大功率器件，應檢查散熱硅脂有沒干固，對於干固的應將干固的散熱硅脂清除後，塗上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。

⑷ 電路板的焊接問題

焊接簡單電路板的基本原則是：

元件必需先鍍錫，烙鐵溫度不要太低，目測被焊兩端都「吃」上焊錫，保持到焊錫凝結為止。

⑸ 電路板材料有哪些

柔性印製電路板的材料一、絕緣基材
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用的是聚醯亞胺(pi:polyimide，商品名kapton)薄膜、聚酯(pet：polyester，商品名mylar)薄膜和聚四氟乙烯(ptfe：ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在o.0127～o.127mm(o．5～5mil)范圍內。
柔性印製電路板的材料二、黏結片
黏結片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對不同薄膜基材可採用不同類型的黏結片，如聚酯用黏結片與聚醯亞胺用黏結片就不一樣，聚醯亞胺基材的黏結片有環氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹系數。也有無黏結片的聚醯亞胺覆銅箔板，耐化學葯品性和電氣性能等更佳。
由於丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低，在鑽孔過程中產生的大量沾污不易除去，影響金屬化孔質量，以及其他粘接材料等不盡人意處，所以，多層柔性電路的層間黏結片常用聚醯亞胺材料，因為與聚醯亞胺基材配合，其問的cte(熱膨脹系數)一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題，且其他性能均能令人滿意。
柔性印製電路板的材料三、銅箔
銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層，經過以後的選擇性蝕刻形成導電線路。這種銅箔絕大多數是採用壓延銅箔(rolled
copper
foil)或電解銅箔(electrodeposited
copper
foil)。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優於電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20％～45％，電解銅箔的延伸率為4％～40％。銅箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(o.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。電解銅箔是採用電鍍方式形成，其銅微粒結晶狀態為垂直針狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，有利於精密線路的製作；但在彎曲半徑小於5mm或動態撓曲時，針狀結構易發生斷裂；因此，柔性電路基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結構，能適應多次繞曲。
柔性印製電路板的材料四、覆蓋層
覆蓋層是覆蓋在柔性印製電路板表面的絕緣保護層，起到保護表面導線和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料，一般有兩類可供選擇。
第一類是干膜型(覆蓋膜)，選用聚醯亞胺材料，無需膠黏劑直接與蝕刻後需保護的線路板以層壓方式壓合。這種覆蓋膜要求在壓制前預成型，露出需焊接部分，故而不能滿足較細密的組裝要求。
第二類是感光顯影型。感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜採用貼膜機貼壓後，通過感光顯影方式露出焊接部分，解決了高密度組裝的問題；第二種是液態絲網印刷型覆蓋材料，常用的有熱固型聚醯亞胺材料，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。
這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。
柔性印製電路板的材料五、增強板
增強板黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便於印製電路板的連接、固定或其他功能。增強板材料根據用途的不同而選樣，常用聚酯、聚醯亞胺薄片、環氧玻纖布板、酚醛紙質板或鋼板、鋁板等。

⑹ 電路的原理

如果你是學電氣專業的話，電路原理是最基礎最重要的一門課。學不好它，後面的模電、電機、電力系統分析、高壓簡直沒辦法學。

對於這門課，你要想真正的領悟和掌握，奧秘就在於不能停止思考。而且我覺得這是最重要的一點。我以江輯光的《電路原理》為例（這本書編的相當不錯）解釋為何不能停止思考。

電路幾乎是第一本開始培養你工程師思維的書，它不同於數學物理，很多可以理論推導。而電路更多的是你的思考和不斷累積的經驗。

在江的書中，前面用了四章講解了電阻電路的基本知識，包括參考方向問題、替代定理，支路法、節點電壓、迴路電流、戴維南、特勒根、互易定理。這些基本內容都要掌握到爛熟於心才能在之後的章節里靈活的用。怎樣才能爛熟於心？我時刻提醒自己要不停思考。這套教材的課後習題就是最好的激發你大腦思考能力的寶庫。可以說裡面的每一道題都極具針對性，題目並不難。

一個合格的工程師應該把更多的時間留給思考如何最合理地解決問題，而不是花大把時間計算，電路的計算量是非常大的，一個節點電壓方程組有可能是四元方程，顯然這些東西留給計算器算就好了。為了學好電路你應該買一個卡西歐991，節省那些不必要浪費的時間留下來思考問題本身。

前四章的基礎一定要打得極為扎實，不是停留在只是會用就行了，那樣學不好電路。你要認真研究到每個定理是怎麼來的，最好自己可以隨手證明，你要知道戴維寧是有疊加推出來的，而疊加定理又是在電阻電路是線性時不變得來的，互易定理是由特勒根得來的。這一切知識都是靠細水長流一點點積累出來的，剛開始看到他們你會覺得迷糊，但你要相信這是一個過程，漸漸地你會覺得電路很美妙甚至會愛上它。當你發現用一頁紙才能解出來的答案，你只用五六行就可以將其解決，那時候你就會感覺電路好像是從身體中流淌出來一般。這就是一直要追求的境界。

後面就是非線性，這一章很多學校要求都不高，而且考起來也不難，最為興趣的話研究起來很有意思。

接著後面是一階二階動態電路，這里如果你高數的微分方程學得不錯的話，高中電路知識都極本可以解了。這一部分的本質就是求解微分方程。

說白了，你根據電路列出微分方程是需要用到電路知識的，剩下來怎麼解就看你的數學功底了。但是電路老師們為了給我們減輕壓力有把一階電路單獨拿出來做了一個專題，並將一切關於它上面的各支路電流或者電壓用一個簡單的結論進行了總結，即三要素法。

學了三要素一階電路連方程也不用列了。只要知道電路初始狀態、末狀態和時間常數就可以得到結果。如果你願意思考，其實二階電路也可以類比它的，在二階電路中你只要求出時間常數，初值和末值，同樣也可以求通解。

在這部分的最後，介紹了一種美妙的積分——卷積。很多人會被他的名字唬住，提起來就很高科技的樣子。其實它的確很高科技，但只要你掌握它的精髓，能夠很好的用它，對你的電路思維有極大的提升，關於卷積在知乎和網路上都有很多很好的解釋和生動的例子，我也是從他們那裡汲取經驗的。我在這里只能提醒你，不要因為老師不做重點就忽略卷積，否則這將無異於丟了一把銳利的寶劍。記得我在學習杜阿美爾積分（卷積的一種）的時候，感覺如獲至寶，雖然書上對它的描述只有一句話。但為了那一句我的心情竟久久無法平靜，因為實在太好用了。

接下來是正弦電路，這里主要是要理解電路從時域域的轉化，這里是電路的第一次升華，偉大的人類用自己的智慧把交流量頭上打個點，然後一切又歸於平靜了，接下來還是前四章的知識。我想他用的就是以不變應萬變的道理吧，所有量都以一個頻率在變，其效果就更想對靜止差不多了吧，但是他們對電容和電感產生了新的影響，因為他們的電流電壓之間有微分和積分的關系。在新的思路下你可以將電感變成jwl，將電容變成1/jwc，接下來你又改思考為什麼可以這樣變。

這是在極坐標下的電流電壓關系可以推導出來的。你要再追根溯源說，為什麼可以用復數來代替正弦？那是因為歐拉公式將正弦轉化成了復數表達。你還問歐拉公式又是什麼？它是邁克勞林（泰勒）公式得到的。你必須不斷地思考，不斷地提問才能明白這一起是怎麼回事。

不過這都是基礎，在正弦穩態這里精髓在於畫向量圖，能正確地畫出向量圖你才能說真正理解了它。向量圖不是亂畫的，不是你隨便找個支路放水平之後就可以得到正確的圖，有時候走錯了路得不到正確答案不說，反而可能陷入思維漩渦。做向量圖一般要以電阻支路或者含有電阻的支路為水平向量，接下來根據它的電流電壓來一步步推。而且很多難題都是把很多信息隱藏在圖裡面，不畫得一幅好圖你是解不出來的。這也需要自己揣摩。

跟著張飛老師一起學習

1(功率因素校正）如何設計

2如何快速去理解一個陌生的組件的data sheet

3詳細講解NCP1654 PFC控制晶元內部的電路設計

4D觸發組、RS觸發組、與門、或門的詳細講解

5NCP晶元內部各種保護（OUP、BO、UVLO、OPL、UVP、OCP）電路和實現方式的詳細講解

6如何用數字電路，通過邏輯控制，實現軟起功能，關於軟起作用的深度講解

7V/I轉換、I/V轉換、V/F轉換、F/V轉換的講解

8三極體如何工作在放大區，如何精準控制電流

9如何設計鏡像電流源，如何讓電流間接控制，如何用N管和P管做鏡像恆流源

10PFC電阻采樣電流如何做到全周期采樣，既不管在MOSFET ON和OFF之間，都能實現電流采樣。為什麼要采樣負極電源？

後面是互感，我相信很多人被同名端折磨的死去活來。其實，電感是描述，線圈建立磁場能力的量，電感大了，產生磁場越大。所以同名端的意思就是：從同名端流入的電流，磁場相加，表現在方程上為電感相加。只要牢記這一點，列含有互感的方程式就不會錯了。你不要胡思亂想，有時候你會被電流方向弄糊塗，別管它，圖上畫的是參考方向，就算你假設的方向與實際方向反了，對真確結果依然沒有絲毫影響。這里其實是考察你對參考方向的理解。

然後是諧振，這是很有趣也很有用的一節，無論是電氣，通信，模電還是高壓都離不開它。這是在一種美妙的狀態下，電廠能量和立場能量達到完美的交替。通過諧振可以實現濾波、升壓等具有實際意義的電路。但就電路內容來說這里並不難，總結一下就是，阻抗虛部為零則串聯諧振，導納虛部為零為並聯諧振。在求解諧振頻率時有時候用導納求解會比較方便，這在於多做題開闊思路。

接下來是三相電路。要我來說，三相電路是最簡單的部分。很多人覺得它難（當然一開始我也覺得它讓人頭暈），完全是因為我們總是害怕恐懼本身。其實你看它有三個地但一點也不難。這要你頭腦清晰別被他的表面嚇住了。三相電路跟普通電路沒有任何區別。做到五個六個電源也不會害怕，因為你知道，一個所有元件都告知的電路，用節點電壓或迴路電流肯定是可以求的出來的。為什麼到了三相你就被嚇得魂不守舍了。你是不明白線電壓和相電流的關系，還是一相斷線對中線電流的影響？你管那些幹嘛？什麼相啊線呀都只是個代號而已。你把它看成一個普通電路解，它就是一個普通電路而已。很多同學總是喜歡在線和相的關繫上糾結。其實一句話就可以概括的：線量都是向量的根3倍。其實這些都不用記，需要的時候畫個圖就來了。最重要的是你要明白三相只不過是個有三個電源的普通電路而已。你只要會節點電壓法，不學三相的知識都可以解答的很好。當你以一個正常電路看它的時候，三相就已經學得差不多了。三相唯一的難點在計算，只要你是個細心的人，平時多找幾個題算算，以後三相想錯都難。

後面是拉普拉斯變換。這里是電路思維的又一次飛躍。人們發現高階電路真的不好求解，而且如果電源改變的話除了卷積，找不到更好的辦法。所以為了方便的使用卷積，前輩們把拉氏變換引入電路。如果說前面正弦穩態時域到頻域是由泰勒公式一步步推來的。那這里就是高數的最後一章——傅立葉變換推倒的。關於傅立葉知乎也有許多精彩的講解，自己找吧。傅立葉變換有兩種形式，一種是時域形態，一種是頻域形態。而拉普拉斯變換就是將由頻域形態的傅立葉變換，推廣到復頻域形態。其基本變換公式也是由傅立葉變換公式推廣得到的。這一章的學習，你要從變換公式入手，自己把基本的幾個變換推導出來。還要理解終值定理和初值定理，這兩個定理是檢驗結果正確與否的有力證據。學電路只知道思路是一回事，能做對是另外一回事。只有在學習中不斷培養自己開闊的視野和強大的計算能力才可以學好這門課，學電路是要靠硬功夫的，你看著老師解題的時候感覺信手拈來，自己卻百思不得其解。那是功夫沒下到位。我考研時看了電路大概一百天，新書都翻爛了，自己的舊書都快散架了，各種習題不計重復的做了至少1500道以上。當我做電路的時候，我會覺得時間停止了，根本感受不到自習室里還有別人。那種你在冥思苦想後終於解決一個問題所帶來的足以讓你笑出聲來的快樂，是陪伴著我的最好的葯。每天走在月光下，我都會想，如果當不了科學家，那就干點別的吧。

所以說啊，要學好電路，還是要發自內心的愛上它。

1晶元內部是如何做到低功耗的

2NCP1654內部是如何用數字電路實現電壓和電流相位跟蹤的

3電壓源對電容充電與電流源對電容充電的區別和波形有何不同

4單周期控制電壓公式的詳細推論

5如何進行有效的公式推導，推導公式的原則和方法？如何在公式推導中引入檢流電阻？

6當我們公式推導結束後，如何將公式轉化為電路。如何自己搭建電路，實現公式推導的結果？這也是本部視頻講解的核心。

7如何用分立組件搭建OCC單周期控制的PFC

8基於NCP1654搭建PFC電路

9詳細講解PFC PCB板調試完整過程。包括：用示波器測試波形、分析波形、優化波形，最終把PFC功率板調試出來

⑺ 電感和電容工作時為什麼會有過渡狀態

電容和電感可以組成LC振盪電路
電容有充電和放電的特性，電感有阻礙電流變化的特性，電感有著電場和磁場相互轉換的特性。電容和電感並聯在一起，可以儲存電路共振時的振盪能量。LC組合在一起其實就是一個電諧振器。

LC振盪電路原理分析
電感和電容並聯在一起，電容放電產生的電流時，電感會阻礙電流通過，把電場轉化為磁場儲存起來；電容放電結束後，電感就會阻礙電流的消失，電感中的磁場轉化為電場，產生的電流對電容的另一個電極充電；充電完成後，電容又開始反向放電；形成振盪的能量。如果不考慮能量的損耗，這個振盪會一直的持續下去。

LC振盪

電容和電感組成的在LC振盪電路中，完成一次振盪的時間叫做周期，頻率指能量在電路中每秒鍾振盪的次數。

LC振盪電路經典應用
無線話筒就是LC振盪電路的一個經典應用，通過LC產生特定頻率的振盪信號，再通過天線發射出去，形成無線電波了。收音機接收到無線電波，把聲音信號檢波出來，轉化為聲音。

無線話筒原理圖

電源開關S按下後，無線話筒開始工作，能量通過三極體V2提供給LC振盪電路。產生特定頻率的振盪信號（叫做載波信號）。麥克風把聲音轉化為電信號，經過三極體放大V1放大後，通過電容C6耦合到三極體V2的基極，聲音產生的電信號就會輸入到LC振盪產生的載波信號。載波信號帶著聲音信號通過天線發射出去。這就是最簡易的無線電台了。

！

⑻ 電路板是用什麼材料做成的

不同的電路板，材料也不同

1．覆銅板簡介

印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。

2．國內常用覆銅板的結構及特點

(1)覆銅箔酚醛紙層壓板

是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。

(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。

(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。

(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板

是孔金屬化印製板常用的材料。

(5)軟性聚酯敷銅薄膜

是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。

⑼ 如何繪制PCB板圖

1、首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。如下圖。

(9)電路過渡板擴展閱讀：

PCB的分類

根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。

PCB板有以下三種主要的劃分類型：

1、單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。

因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3、多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。

因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。