運放電路板

① 請教，怎麼樣把運放從電路板上拆下來

如果是直插式IC；用熱風槍烤反面至錫融化，用鑷子趁勢取下。
如果是貼片式IC；用熱風槍烤正面至錫融化，用鑷子趁勢取下。

② 運放電路的問題

作為這種應用，電阻不宜太大也不宜太小。
電阻太小：功耗大，要求信號源的驅動能力要強。
如你所示的反向比例放大，運放正輸入端接地，負輸入端虛地。
電路的輸入電阻為R1，
輸入電流i=Vi/R1,在R1太小，且前級信號源的內阻較大的話，對信號衰減就比較大。
電阻太大：
線路板的漏電流，會帶來影響，線路板表面的絕緣是有限的，尤其是當電路板商有灰塵或潮濕；
另一方面，高阻值的電阻製作時精度和穩定性都不太好控制，一般生產電阻的廠家，批量生產的電阻，其阻值范圍為10歐姆至10兆歐姆，尤其是精密電阻
在設計實際應用電路時，電阻一般在1k至1M之間根據情況選取。
特殊的或高精密應用時，應當特殊考慮。
而在用來測試運放本身的特性參數時，則電阻盡量取小，以消除線路板的影響，提高測試精度。

③ 集成運放PCB板管腳為什麼有正方形

這是由於集成電路的外特性所決定，有長方形的，也有正方形的，如8腳雙排列的就顯得是正方形排列。

④ 焊電路板的時候雙電源供電的運放要怎麼連接直流穩壓源呢

按綠線的接法是正確的

⑤ 運算放大器的作用和用途是什麼

可對微弱信號進行放大，還可做為反相、電壓 跟隨器，可對電信號做加減法運專算。

⑥ 集成運放由哪幾部分組成各部分的主要作用是什麼

由輸入級、中間級、輸出級三部分組成。作用如下：

• 輸入級：採用差分放大電路以消除零點漂移和抑制干擾。

• 中間級：一般採用共發射極電路，以獲得足夠高的電壓增益。

• 輸出級：一般採用互補對稱功放電路，以輸出足夠大的電壓和電流，其輸出電阻小，負載能力強。

⑦ 什麼叫運算電路

簡而言之，運算放大器是具有兩個輸入端，一個輸出端，以極大的放大率將兩輸入端之間的電壓放大之後，傳遞到輸出端的一種放大器。 如果以電路符號來表示運算放大器，則如右圖，可表示為三角形。它的兩個輸入部分分別叫做非倒相輸入(1N＋)和倒相輸入(IN－)。它以極大的放大率將倒相輸入端與非倒相輸人端之間的電壓放大，然後從輸出端(OUT)輸出。 在一個封裝之中，放入一個運算放大器電路的稱為單(Single)運算放大器，放入兩個運算放大器電路稱為雙(Dual)運算放大器，放入四個運算放大器電路，稱為四(Quad)運算放大器。使用四運算放大器的電路，比使用單、雙運算放大器組裝的電路板，面積可變得更小。在幾乎所有的封裝中，若為單運算放大器，則使用管殼型封裝或8引腳雙列式封裝；若為雙運算放大器，則使用8引腳雙列式封裝；若為四運算放大器，則使用14引腳雙列式封裝。並且，在一般情況下，引腳的排列一般是通用的，盡管也有例外，對業余愛好者使用的運算放大器來講，可能只會使用以上幾種封裝方式。因此，弄清這種引線的分布方式，將非常方便。

⑧ 運放電路在原理圖中怎麼設置

第五章 PCB設計
一、板框導航
當我們設計了原理圖，生成了網表，下一步就要進行PCB設計。首先要畫一個邊框，我們可以藉助板框導航，來畫邊框。在「File」下選擇「New」中的「Wizards」,在選取「Printed Circuit Board Wizard」，點擊「OK」即可，按照顯示對話框的每一步提示，完成板框設計。
二、建立PCB文件
要進行PCB設計，必須有原理圖，根據原理圖才能畫出PCB圖。按照上述板框導航生成一張「IBM XT bus format」形式的印製板邊框。選擇PCB設計窗口下的「Design」中的「Add/Remove Library」,在對話框上選擇「4 Port Serial Interface.ddb」,在「\Design Explorer 99SE\Examples」文件夾中選取，點取「Add」,然後「OK」關閉對話框。在左側的導航樹上，打開「4 Port Serial Interface.prj」原理圖文件，選擇「Design」下的「Update PCB」，點取「Apply」,「Update Design」對話框被打開，點取「Execute」選項。對話框「Confirm Component Associations」對話框將被打開，網路連接表列出，選擇應用「Apply」更新PCB文件，由於Protel99SE採用同步設計，因此，不用生成網表也可以直接到PCB設計。這時，一個新的帶有網路表的PCB文件將生成。
三、層管理
利用Protel99 SE設計PCB板，信號層可達到32個，地電層16個，機械層16個。我們增加層只需運行\\Design\layer stack manager功能菜單,就可以看到被增加層的位置。
四、布局設計
布線的關鍵是布局，多數設計者採用手動布局的形式。「Room」定義規則，可以將指定元件放到指定區域。Protel99 SE在布局方面新增加了一些技巧。新的互動式布局選項包含自動選擇和自動對齊。使用自動選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然後旋轉、展開和整理成組，就可以移動倒板上所需位置上了。當簡易的布局完成後，使用自動對齊方式整齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件。
新增動態長度分析器。在元件移動過程中，不斷地對基於連接長度的布局質量進行評估，並用綠色（強）和紅色（弱）表示布局質量。
提示：打開布局工具條，可展開和縮緊選定組件的X、Y方向，使選中的元件對齊。
四、布線設置
在布線之前先要設置布線方式和布線規則。Protel99 SE有三種布線方式：忽略障礙布線（Ignore obstacle），避免障礙布線（Avoid obstacle），推擠布線（Push obstacle）。我們可以根據需要選用不同的布線方式，在「Tools」工具菜單下選擇「Preferences」優選項中選擇不同的布線方式。也可以使用「SHIFT+R」快捷鍵在三種方式之間切換。
接著選擇布線規則，在「Design」下選擇「Rules」對話框，選擇不同網路布線的線寬，布線方式，布線的層數，安全間距，過孔大小等。
有了布線規則，就可進行自動布線或手動布線了。如果採用自動布線，選擇「Auto Route」菜單，Protel 99SE支持多種布線方式，可以對全板自動布線，也可以對某個網路、某個元件布線，也可手動布線。手動布線可以直接點擊滑鼠右鍵下拉菜單「Place track」，按滑鼠左鍵一下確定布線的開始點，按「BackSpace」取消剛才畫的走線，雙擊滑鼠左鍵確定這條走線，按「ESC」退出布線狀態。用「Shift」加空格鍵可以切換布線形式，「45°」「90°」弧形布線等方式之間切換。Protel99 SE提供了很好的在線檢查工具「Online DRC」隨時檢查布線錯誤（在工具菜單的優選項下面）。如果修改一條導線，只需重畫一條線，確定後，原來的導線就會自動被刪除。
五、電氣規則檢查
當一塊線路板已經設計好，我們要檢查布線是否有錯誤，Protel99 SE提供了很好的檢查工具「DRC」 自動規則檢查。只要運行「Tools」下的「Design Rlue Check」，計算機會自動將檢查結果列出來。
六、信號完整性分析
當PCB設計變得更復雜，具有更高的時鍾速度、更高的器件開關速度以及高密度，在設計加工前進行信號的完整性分析變得更尤為重要。
Protel99 SE包含一個高級的信號完整性模擬器，它能分析PCB設計和檢查設計參數的功能，測試過沖、下沖、阻抗和信號斜率要求。如果PCB板任何一個設計要求(設計規則指定的)有問題，可以從PCB運行一個反射或串擾分析，以確切地查看其情況。
信號完整性模擬使用線路的特性阻抗、通過傳輸線計算、I/O緩沖器宏模型信息，做為模擬的輸入。它是基於快速的反射和串擾模擬器，採用經工業證實的演算法，產生非常精確的模擬。
設置信號完整性設計規則
打開「LCD Controller.ddb」設計資料庫，在「Design Explorer 99SE\Examples」目錄下，通過左側的導航樹，打開「LCD Controller.pcb」文件。設置信號完整性設計規則，測試的描述。必須包含層堆棧規則。在「Tools」下選擇「Preferences」對話框中的「Signal Integrity」選項，在這個對話框中，顯示了所有元件的標號所代表的元件名稱。例如「 R」代表「Resistors」,用「Add」增加，在「Component Type」對話框上，用「R」設置「Designator Prefix」，在「Component Type」中設置為「Resistor」,點擊「OK」加入。重復上述操作設置「C-Capacitor; CU-Capacitor; Q-BJT;D-Diode; RP-Connector;U-IC；J-Connector;L-inctor」,當我們設置完成時，點取「OK」退出優選項對話框。
從菜單中選擇「Design\Rules」，然後按下設計規則對話框中的信號完整性鈕。每個規則包含了該規則測試的描述。
一旦配置了信號完整設計規則，從菜單中選擇「Tools」下的「Design Rule Check」，顯示設計規則檢查對話框。按對話框中央的信號完整性按鈕，進行信號完整性設計規則檢查。
包含電源網路設計規則，指定每個電源網路和電壓。從「Rule Classes」中選「Overshoot Falling Edge」點擊「Add」,在談出對話框中選擇「Fiter Kind」設為「Whole Board」,並且改變右側「Maximum(Volts)」為「0.5」,點取「OK」,存入這條規則。重復剛才的步驟，設置「Undershoot-Falling Edge」，兩個強制信號完整性規則。
運行設計規則檢查「DRC」，然後在「Report」中運行「Signal Integrity」，找到網路名為「FRAMA1」，選重這個網路，在「Edit」中選「Take Over」從菜單中加入網路，對它進行分析。在「Simulation」的「Reflection」菜單下可以觀看波形。我們選種哪一個器件，那個器件的曲線將被點亮。信號完整性分析菜單中還為我們提供消除干擾的方法。
如果設計不包含電源層分析將仍然執行，但是結果不能認為是准確的。
信號完整性分析器不考慮多邊形敷銅。DRC測試是從所有可能輸出腳對每個網路最壞情況模擬，最壞結果就是DRC結果。
執行串擾分析至少需要從網表上確定二個網。然後指定其中一個為侵略者，或受害人。侵略者被加入激勵脈沖，受害人為接收串擾。當已經指定侵略者或受害人網路時，按Crosstalk按鈕執行模擬，結果將顯示在Protel波形分析器上。
可以從波形上直接執行許多測量，僅僅擊一下波形右邊列表上的節點，從分析菜單中選擇一個選項。
如果你發現波形與設計規則檢查給定的結果不匹配(例如：DRC給1.2伏特的過沖，但是波形有小的振鈴)，大概因為用於反射分析的輸出節點不是DRC報告的最壞節點。
除了執行反射和串擾分析，還可以執行一個信號完整性效果的網路篩選，例如過沖、延遲、阻抗等等。網路篩選產生類似電子表格的結果表，可以快速查出有問題的網路。
執行網路篩選，要指定許多網路(如果需要可選全部)，按Net Screening按鈕。當篩選結果出現，使用工具條上按鈕控制所要顯示的內容(阻抗、電壓等等)，按下列名按結果類型顯示。
七、可以在PCB中修改元件封裝。
操作步驟：
①增加焊盤，將焊盤設置為被選中狀態；
②將需要增加的元件恢復原始圖素；
③選\Tools\Covert\Add Selected Prmitives to Component；
④提問要增加焊盤的元件，確認即可。
八、建立新的PCB器件封裝
由於硬體廠家發展速度非常快，器件的不斷更新，我們經常需要從庫里增加器件封裝，或增加封裝庫。Protel99 SE提供了很好的導航器，幫助我們完成器件的添加。
根據文件產生PCB封裝庫
打開「LCD Controller.ddb」設計資料庫，選中「LCD Controller.pcb」並打開。在「Tools」下選擇「Make Libray」，建立一個新庫文件「LCD controller.lib」,所有PCB中的器件封裝被自動抽取出來，保存在庫文件中。在這個新庫文件中建立器件封裝，點擊左側導航樹上的「Browse PCBlib」,可以瀏覽這個庫里現有的元件，創建一個新的元件選擇「Tools」下的「New Component」，彈出一個器件封裝模板，按照提示，可以迅速生成一個我們需要的器件封裝。
九、 生成GERBER文件
在我們將所有設計完成之後，需要把PCB文件拿到製版廠家去做印製版。如果廠家有Protel 98 或Protel 99 ，我們可以用Protel 99SE中「File\Save as選擇存儲文件格式為3.0，然後導出 PCB文件給廠家。如果廠家沒有這兩種版本文件，需生成「GERBER」給廠家。具體操作如下：
首先我們打開一個設計好的PCB文件「Z80 Microprocessor.ddb」設計資料庫中的「Z80 Processor board.pcb」文件，選擇「File」主菜單下的「CAM Manager」，
按照輸出導航，可以方便的生成光繪文件和數控鑽孔文件。
所有輸出文件被保存在「CAM Manager」文件夾下。
光圈文件的後綴為「*.APT」,GERBER文件的後綴為「*.G*」,鑽孔文件的後綴為「*.DRR」和「*.TXT」。將所有文件導出到一個指定目錄下，壓縮後即可交給印製板廠生產。
如果我們想看生成的GERBER文件是否正確，請用導入的方法可以打開每一層文件。
十、列印預覽
在Protel 99SE中我們可以觀看列印效果，通過\\File\Print/Preview控制列印參數，修改列印結果。可以在列印預覽中任意添加層或刪除層。
十一、3D顯示
點擊\\VIEW\Board in 3D選項，可以看到設計板的三維圖形，並且可以任意旋轉、隱藏元件或字元等操作。
十一、強大的輸入輸出功能
用Import可以讀取Orcad(*.max)、P-CAD PDIF(*.PDF)、AutoCAD(*.DWG,*.DXF)文件。並且，新增與CCT公司的介面。

⑨ 跪求電路板上面的各個元件的用途以及工作原理！

那太多了，光電容就有幾十種完全不同的用法，你這個需要的資料 就算是一個書架都放不下