1. 電路板上的那個「點」是什麼
您說的電路板來上的源那個「點」,就是集成電路,由於是直接在電路板上封裝的,所以被稱為「軟封裝集成電路」;這個集成電路的作用是根據需要的電器設備的不同而有所分別,也就是說,這類集成電路是根據專門使用的電器設備而專門設計製作的,一般不具有單獨設計製造的「硬封裝集成電路」那樣可以用在多種不同類型的設備上。
2. 晶元軟封裝(牛屎芯)比起硬封裝為何能節約成本有什麼壞處
晶元軟封裝(牛屎芯)比起硬封裝節約成本是由封裝形式決定的,說下軟封裝:
為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來,不讓水氣、異物進入而影響電路的性能,採用蠟或瀝青作密封膠來保護電路。這比單做一個集成塊成本要低。
除了難看沒什壞處。
3. 用什麼材料密封電路板可以防止別人抄板最好防止化學品溶解以及暴力拆開!
一般可以對元器件打磨絲印 電路中加入一些沒用的零件 或者定做部分零件 增加抄板的難度 可以用環氧樹脂密封相對安全一點
4. 軟封裝IC電路板 表面黑色的固體膠 是什麼
是松香液 一般修手機那就能看到,用於風槍焊接,能使IC接觸面和電路觸片板更結實牢固的連接,不建議新手使用那東西很毒的雖然效果不錯但沒必要用時最好還是不要用。
如還有什麼問題可 加Q118156462
5. 電路板上的那個大黑點是幹嘛的
黑疙瘩和裡面的東西用業的話說是軟封裝的集成電路,也就是電路晶元直接專造在線路板上,用黑屬角封住保護。不像常規的集成電路那樣造出許多腳,硬殼封住後,再焊接在電路板上。黑疙瘩通常叫做「雞屎塊」,能降低成本,生產速度快,產量大,產品廉價,但故障率較高,不能維修更換,是一次性的。目前電動玩具、游戲機、遙控器等廉價電氣等應用較廣泛
計算方法不一樣:
1、凈收入=總收入扣除業務成本、折舊、利息、稅款及其他開支
這個凈收入應該就是指營業利潤,營業利潤=營業收入-營業成本-營業稅金及附加-銷售費用-管理費用-財務費用+投資收益(-投資損失)+公允價值變動收益(-公允價值變動損失)-資產減值損失
2、凈利潤=利潤總額-所得稅費用
二、概念不一樣:
1、凈利潤是指企業當期利潤總額減去所得稅後的金額,即企業的稅後利潤。所得稅是指企業將實現的利潤總額按照所得稅法規定的標准向國家計算繳納的稅金。它是企業利潤總額的扣減項目。
2、凈收入是指你的全部收入減去與貨品有關的費用以後的錢,就是說你進貨的錢,還有生產過程中買物料的錢都減掉以後剩下的錢就是凈收入。
6. 什麼是硬封晶元什麼是軟封晶元
拆開一個電子鍾,你可以看到一個圓圓的黑色的疙瘩在電路板上,外部有線路,這種封裝在電路板上的晶元就屬於軟封裝晶元,這種晶元成本比較低。硬封裝晶元目前見到的有引腳可以焊接的都是,看看你的主板,能看到的都是硬封裝晶元。
7. 電路板常見到的一坨黑點是干什麼的
那下面是一個晶片(IC),這種技術叫覆晶結合技術(英文名CHIP ON BOARD, 簡稱COB),是一種軟體封裝.具體的來說,就是一個小晶片(IC,集成電路),通過BONDING MACHINE將IC和PCB(線路板)連接起來,形成電路,並達成一定的功能.為保護其IC不受損,並在上面附上黑膠(環氧樹脂).這樣的技術具有成本低,節省空間等優點,在電子表,玩具等小電子行業運用廣泛。
具體的電路如何工作,要看它具在電路中所充當的角色,一般小電流的控制電路,觸發電路,對環境要求不是很高,要求成本較低的場合均可採用此種技術.
8. 有的PCB線路扳上有一塊黑色塑體,應該是塑封了部分電路,問這塊塑封學名是什麼到哪裡能加工出來這個
為了把電路復板上的某部分制或體積較小的電路板密封起來,不讓水氣、異物進入而影響電路的性能,許多電子愛好者採用蠟或瀝青作密封膠來保護電路。其實蠟和瀝青作包封材料並不好,缺點較多。而「軟封裝」的效果要好得多,目前通用的最佳「軟封裝」材料有環氧樹脂,及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機硅等4種封裝材料。
所謂「軟封裝」就是它不需要利用封裝外殼來進行集成電路晶元的安裝和保護,而是藉助於有機材料的印製線路板或陶瓷金屬化布線基片,將晶元直接安置在預定的位置上,再用金屬線將晶元各輸出、輸入端與印製線或金屬化布線相連接,然後用軟包封材料將晶元、金屬線以及各個焊點全部覆蓋起來,以達到晶元組裝的目的。
「軟封裝」在一些電子手錶電路、電子音樂電路及業余製作的電子電路中,已經廣泛得到應用。由於其封裝方法十分簡單和成本低廉,故又稱為簡易封裝,也稱COB封裝。
很多作PCB板加工、做音樂晶元、玩具晶元……的廠家,也做這樣軟封裝。網上能夠找到。
9. pcb板子上的大黑點晶元封裝叫什麼
那種工藝叫做綁定,晶元叫做裸片,通過超聲壓線方式連接在板上,再用膠水固定。
這種晶元比較便宜,但工藝比較復雜,損耗也比較嚴重,多用於遙控器和空間比較小的電路板
10. 為什麼有些電路板後面有個黑色東西 那是晶元嗎 為什麼要那樣做 而不是有腳的那種
你好:
——★1、這是軟封裝集成電路,常常封裝在電路板的銅箔面,呈現黑色的圓專形凸起物。屬
——★2、軟封裝的集成電路(晶元),與硬封裝的集成電路功能相同,但不需要插入、焊接的操作,並且成本低廉。
——★3、請看附圖所示的軟封裝集成電路實物圖: