⑴ i系列那些cpu是bga封裝滴
所有的CPU都不是BGA封裝,CPU是直接封裝成其標準的介面(如 socket 1155,socket FM1 等)
BGA封裝是集成電路採用的一種封裝法,
方便在自動焊接機上,焊接到PCB上.
⑵ BGA焊接到底是什麼意思 好學嗎
Ball Grid Array Package 球柵陣列封裝
焊集成電路針腳用的方法
抄個網路：
工藝方法
在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法：光學對位和手工對位。目前主要採用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然後選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。
在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢後，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什麼要趁熱進行操作呢？因為熱的PCB相當與預熱的功能，可以保證除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整後，便可以進行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線
首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。
第一步——塗抹助焊膏（劑）
把BGA放在導電墊上，在BGA表面塗抹少量的助焊膏（劑）。
第二步——除去錫球
用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面
在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。
注意:不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。
利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。
清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑
第四步——檢查
推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。
注意:由於助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。
第5步——過量清洗
用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意:為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。
第6步——沖洗
用去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。
接下來讓BGA在空氣中風干。用第4步反復檢查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。
在進行完以上操作後，就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。
鋼網的作用就是可以很容易的將錫球放到BGA對應的焊盤上。植球台的作用就是將BGA上錫球熔化，使其固定在焊盤上。植球的時候，首先在BGA表面（有焊盤的那面）均勻的塗抹一層助焊膏（劑），塗抹量要做到不多不少。塗抹量多了或者少了都有可能造成植球失敗。將鋼網（這里採用的是萬能鋼網）上每一個孔與BGA上每一個焊盤對齊。然後將錫球均與的倒在鋼網上，用毛刷或其他工具將錫球撥進鋼網的每一個孔里，錫球就會順著孔到達BGA的焊盤上。進行完這一步後，仔細檢查有沒有和焊盤沒對齊的錫球，如果有，用針頭將其撥正。小心的將鋼網取下，將BGA放在高溫紙上，放到植球台上。植球台的溫度設定是依據有鉛錫球220℃，無鉛錫球235℃來設定的。植球的時間不是固定的。實際上是根據當BGA上錫球都熔化並表面發亮，成完整的球形的時候來判定的，這些通過肉眼來觀察。可以記錄達到這樣的狀態所用時間，下次植球按照這個時間進行即可。
BGA植球是一個需要耐心和細心的工作，進行操作的時候要仔細認真。
⑶ 什麼叫BGA錫球
回收錫球，錫珠，錫粒：（全國）
BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件.其終端產品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動通信設備(手機、高頻通信設備)/LED/LCD/DVD/電腦主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3系統)/衛星定位系統等消費性電子產品.BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的趨勢並滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術,對bga返修台、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案,由此命名為BGA.產品特點:(錫球)(無鉛錫珠)的純度和圓球度均非常高,適用於BGA,CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用,錫球最小直徑可為0.14mm,對非標准尺寸可以依客戶的要求而定製.使用時具自動校正能力並可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。
⑷ 華天科技植球是幹啥
經甘肅省人民政府甘政函[2003]146號《甘肅省人民政府關於同意設立天水華天科技股份有限公司的批復》批准，天水華天微電子有限公司以其集成電路封裝測試業務相關的凈資產出資，甘肅省電力建設投資開發公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、杭州友旺電子有限公司、自然人楊國忠和葛志剛、上海貝嶺股份有限公司、無錫硅動力微電子有限公司以現金出資，共同發起設立天水華天科技股份有限公司，並於2003年12月25日在甘肅省工商行政管理局注冊成立。2003年11月12日，天水華天微電子有限公司、甘肅省電力建設投資開發公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、杭州友旺電子有限公司、自然人楊國忠和葛志剛、上海貝嶺股份有限公司、無錫硅動力微電子有限公司簽署《發起人協議》，一致同意共同發起設立天水華天科技股份有限公司。2003年12月17日，甘肅省人民政府以甘政函[2003]146號《甘肅省人民政府關於同意設立天水華天科技股份有限公司的批復》批准公司設立。2003年12月25日，公司在甘肅省工商行政管理局注冊登記，並領取了注冊登記號為6200001052188（現已遷入天水市工商行政管理局，注冊號變為6205001001841）的《企業法人營業執照》。
⑸ 你好。有些問題想向您咨詢一下
BGA返修台 一，非光學機型(ZM-R380C,ZM-R380B,ZM-R590,ZM-R5830,ZM-R5850,ZM-R5860,ZM-R5850C,ZM-R5860C,) 二，光學機型（ZM-R6800，ZM-R6808，ZM-R6810，ZM-R680C，ZM-R680D，ZM-R6821，ZM-R8650） BGA返修台
[1] BGA植球加工
BGA返修台
分光學對位與非光學對位
光學對位——通過光學模塊採用裂棱鏡成像，LED照明方式，調整光場分布，使小晶元成像顯示與顯示器上。以達到光學對位返修。 非光學對位 ——則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。 針對不同大小的BGA原件進行視覺對位，焊接、拆卸的智能操作設備，有效提高返修率生產率，大大降低成本。 BGA返修台ZM-R5860C
BGA：BGA封裝內存 BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它 的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。 BGA封裝技術可詳分為五大類： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均採用這種封裝形式。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，晶元與基板間的電氣連接通常採用倒裝晶元（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均採用過這種封裝形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的晶元區（又稱空腔區）。 說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬於是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司於1998年8月開發成功的，其晶元面積與封裝面積之比不小於1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。 說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬於是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司於1998年8月開發成功的，其晶元面積與封裝面積之比不小於1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。 BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路採用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小於10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鑽孔 BGA主要有四種基本類型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接著作為I/O引出端的焊球陣列。這些封裝的焊球陣列典型的間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的鉛錫組份常見的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn兩種，焊球的直徑由於目前沒有這方面相應的標准而各個公司不盡相同。從BGA的組裝技術方面來看，BGA有著比QFP器件更優越的特點，其主要體現在BGA器件對於貼裝精度的要求不太嚴格，理論上講，在焊接迴流過程中，即使焊球相對於焊盤的偏移量達50%之多，也會由於焊料的表面張力作用而使器件位置得以自動校正，這種情況經實驗證明是相當明顯的。其次，BGA不再存在類似QFP之類器件的引腳變形問題，而且BGA還具有相對QFP等器件較良好的共面性，其引出端間距與QFP相比要大得多，可以明顯減少因焊膏印刷缺陷導致焊點「橋接」的問題；另外，BGA還有良好的電性能和熱特性，以及較高的互聯密度。BGA的主要缺點在於焊點的檢測和返修都比較困難，對焊點的可靠性要求比較嚴格，使得BGA器件在很多領域的應用中受到限制。 以下就四種基本類型的BGA，從其結構特點等多方面加以闡述。 1.1 PBGA(Plastic Ball Grid Array塑封球柵陣列) PBGA即通常所說的OMPAC(Overmolded Plastic Array Carrier)，是最普通的BGA封裝類型(見圖2)。PBGA的載體是普通的印製板基材，例如FR－4、BT樹脂等。矽片通過金屬絲壓焊方式連接到載體的上表面，然後用塑料模壓成形，在載體的下表面連接有共晶組份(37Pb/63Sn)的焊球陣列。焊球陣列在器件底面上可以呈完全分布或部分分布(見圖3)，通常的焊球尺寸0.75～0.89mm左右，焊球節距有1.0mm、1.27mm、1.5mm幾種。 圖2 PBGA內部結構 圖3部分分布與完全分布示意圖 PBGA可以用現有的表面安裝設備和工藝進行組裝。首先通過漏印方式把共晶組份焊膏印刷到相應的PCB焊盤上，然後把PBGA的焊球對應壓入焊膏並進行迴流，因漏印採用的焊膏和封裝體的焊球均為共晶焊料，所以在迴流過程中焊球和焊膏共熔，由於器件重量和表面張力的作用，焊球坍塌使得器件底部和PCB之間的間隙減小，焊點固化後呈橢球形。目前，PBGA169～313已有批量生產，各大公司正不斷開發更高的I/O數的PBGA產品，預計在近兩年內I/O數可達600～1000。 PBGA封裝的主要優點： ①可以利用現有的組裝技術和原材料製造PBGA，整個封裝的費用相對較低。 ②和QFP器件相比，不易受到機械損傷。 ③可適用於大批量的電子組裝。 PBGA技術的主要挑戰是保證封裝的共面性、減少潮氣的吸收和防止「popcorn」現象的產生以及解決因日趨增大的矽片尺寸引起的可靠性問題，對於更高I/O數的封裝，PBGA技術的難度將更大。由於載體所用材料是印製板基材，所以在組裝件中PCB和PBGA載體的熱膨脹系數(TCE)近乎相同，因此在迴流焊接過程中，對焊點幾乎不產生應力，對焊點的可靠性影響也較小。目前PBGA應用遇到的問題是如何繼續減少PBGA封裝的費用，使PBGA能在I/O數較低的情況下仍比QFP節省費用。 1.2 CBGA(Ceramic Ball Grid Array陶瓷球柵陣列) 圖4 CBGA和CCGA的結構比較 CBGA通常也稱作SBC(Solder Ball Carrier)，是BGA封裝的第二種類型(見圖4)。CBGA的矽片連接在多層陶瓷載體的上表面，矽片與多層陶瓷載體的連接可以有兩種形式，第一種是矽片線路層朝上，採用金屬絲壓焊的方式實現連接，另一種則是矽片的線路層朝下，採用倒裝片結構方式實現矽片與載體的連接。矽片連接完成之後，對矽片採用環氧樹脂等填充物進行包封以提高可靠性和提供必要的機械防護。在陶瓷載體的下表面，連接有90Pb/10Sn焊球陣列，焊球陣列的分布可以有完全分布或部分分布兩種形式，焊球尺寸通常約0.89mm左右，間距因各家公司而異，常見的為1.0mm和1.27mm。 PBGA器件也可以用現有的組裝設備和工藝進行組裝，但由於與PBGA的焊球組份不同，使得整個組裝過程和PBGA有所不同。PBGA組裝採用的共晶焊膏的迴流溫度為183℃，而CBGA焊球的熔化溫度約為300℃，現有的表面安裝迴流過程大都是在220℃迴流，在這個迴流溫度下僅熔化了焊膏，但焊球沒有熔化。因此，要形成良好的焊點，漏印到焊盤上的焊膏量和PBGA相比要多，其目的首先是要用焊膏補償CBGA焊球的共平面誤差，其次是保證能形成可靠的焊點連接。 在迴流之後，共晶焊料包容焊球形成焊點，焊球起到了剛性支撐的作用，因此器件底部與PCB的間隙通常要比PBGA大。CBGA的焊點是由兩種不同的Pb/Sn組份焊料形成的，但共晶焊料和焊球之間的界面實際上並不明顯，通常焊點的金相分析，可以看到在界面區域形成一個從90Pb/10Sn到37Pb/63Sn的過渡區。 目前一些產品已採用了I/O數196～625的CBGA封裝器件，但CBGA的應用還不太廣泛，更高I/O數的CBGA封裝的發展也停滯不前，主要歸咎於CBGA組裝中存在的PCB和多層陶瓷載體之間的熱膨脹系數(TCE)不匹配問題，這個問題的出現，使得在熱循環時引起封裝體尺寸較大的CBGA焊點產生失效。通過大量的可靠性測試，已經證實了封裝體尺寸小於32mm×32mm的CBGA均可以滿足工業標准熱循環試驗規范。CBGA的I/O數目前限制在625以下，對於陶瓷封裝體尺寸在32mm×32mm以上的，則必須要考慮採取其它類型的BGA。 CBGA封裝的主要優點在於： 1)具有優良的電性能和熱特性。 2)具有良好的密封性能。 3)和QFP器件相比，CBGA不易受到機械損傷。 4)適用於I/O數大於250的電子組裝應用。 此外，由於CBGA的矽片與多層陶瓷的連接可以採用倒裝片連接方式，所以可以達到比金屬絲壓焊連接方式更高的互聯密度。在很多情況下，尤其是在高I/O數的應用下，ASICs的矽片尺寸受到金屬絲壓焊焊盤尺寸的限制，CBGA通過採用了更高密度的矽片互聯線路，使得矽片的尺寸可以進一步減小而又不犧牲功能，從而降低了費用。 目前CBGA技術的發展沒有太大的困難，其主要的挑戰在於如何使CBGA在電子組裝行業的各個領域中得到廣泛應用。首先必須要能保證CBGA封裝在大批量生產工業環境中的可靠性，其次CBGA封裝的費用必須要能和其它BGA封裝相比擬。由於CBGA封裝的復雜性以及相對高的費用，使得CBGA被局限應用於高性能、高I/O數要求的電子產品。此外，由於CBGA封裝的重量要比其它類型BGA封裝大，所以在攜帶型電子產品中的應用也受到限制。 1.3 CCGA(Ceramic Cloumn Grid Array 陶瓷柱柵陣列) CCGA也稱SCC(Solder Column Carrier)，是CBGA在陶瓷體尺寸大於32mm×32mm時的另一種形式(見圖5)，和CBGA不同的是在陶瓷載體的下表面連接的不是焊球而是90Pb/10Sn的焊料柱，焊料柱陣列可以是完全分布或部分分布的，常見的焊料柱直徑約0.5mm，高度約為2.21mm，柱陣列間距典型的為1.27mm。CCGA有兩種形式，一種是焊料柱與陶瓷底部採用共晶焊料連接，另一種則採用澆鑄式固定結構。CCGA的焊料柱可以承受因PCB和陶瓷載體的熱膨脹系數TCE不匹配產生的應力，大量的可靠性試驗證實封裝體尺寸小於44mm×44mm的CCGA均可以滿足工業標准熱循環試驗規范。CCGA的優缺點和CBGA非常相似，唯一的明顯差異是CCGA的焊料柱比CBGA的焊球在組裝過程中更容易受到機械損傷。目前有些電子產品已經開始應用CCGA封裝，但是I/O數在626～1225之間的CCGA封裝暫時尚未形成批量生產，I/O數大於2000的CCGA封裝仍在開發中。 圖5 CCGA(Ceramic Cloumn Grid Array 陶瓷柱柵陣列) 1.4 TBGA(Tape Ball Grid Array 載帶球柵陣列) 圖6 TBGA內部結構 TBGA又稱為ATAB(Araay Tape Automated Bonding)，是BGA的一種相對較新的封裝類型(見圖6)。TBGA的載體是銅/聚醯亞胺/銅雙金屬層帶，載體的上表面分布有信號傳輸用的銅導線，而另一面則作為地層使用。矽片與載體之間的連接可以採用倒裝片技術來實現，當矽片與載體的連接完成後，對矽片進行包封以防止受到機械損傷。載體上的過孔起到了連通兩個表面、實現信號傳輸的作用，焊球通過採用類似金屬絲壓焊的微焊接工藝連接到過孔焊盤上形成焊球陣列。在載體的頂面用膠連接著一個加固層，用於給封裝體提供剛性和保證封裝體的共面性。在倒裝矽片的背面一般用導熱膠連接著散熱片，給封裝體提供良好的熱特性。TBGA的焊球組份為90Pb/10Sn，焊球直徑約為0.65mm，典型的焊球陣列間距有1.0mm、1.27mm、1.5mm幾種，TBGA與PCB之間的組裝所採用的為63Sn/37Pb共晶焊料。TBGA也可以利用現有的表面安裝設備和工藝，採用與CBGA相似的組裝方法進行組裝。 目前常用的TBGA封裝的I/O數小於448，TBGA736等產品已上市，國外一些大公司正在開發I/O數大於1000的TBGA。 TBGA封裝的優點在於： ①比其它大多數BGA封裝類型更輕更小(尤其是I/O數較高的封裝)。 ②具有比QFP和PBGA封裝更優越的電性能。 ③可適於批量電子組裝。 此外，這種封裝採用高密度的倒裝片形式實現矽片與載體的連接，使TBGA具有信號雜訊小等很多優點，由於印製板和TBGA封裝中加固層的熱膨脹系數TCE基本上是相互匹配的，所以對組裝後TBGA焊點可靠性的影響並不大，TBGA封裝遇到的最主要問題是潮氣的吸收對封裝的影響。 TBGA應用遇到的問題是如何才能在電子組裝領域中佔有一席之地，首先TBGA的可靠性必須能在批量生產環境中予以證實，其次TBGA封裝的費用必須要能和PBGA封裝相比擬。由於TBGA的復雜性和相對高的封裝費用，TBGA目前主要用於高性能、高I/O數的電子產品。 2 Flip Chip : 和其它表面安裝器件不同，倒裝片無封裝，互聯陣列分布於矽片的表面，取代了金屬絲壓焊連接形式，矽片直接以倒扣方式安裝到PCB上。倒裝片不再需要從矽片向四周引出I/O端，互聯的長度大大縮短，減小了RC延遲，有效地提高了電性能。倒裝片連接有三種主要類型：C4、DC4和FCAA。 2.1 C4(Controlled Collapse Chip Connection可控坍塌晶元連接) 圖7 C4結構形式 C4是類似超細間距BGA的一種形式(見圖7)。與矽片連接的焊球陣列一般的間距為0.203～0.254mm，焊球直徑為0.102～0.127mm，焊球組份為97Pb/3Sn，這些焊球在矽片上可以呈完全分布或部分分布。由於陶瓷可以承受較高的迴流溫度，因此陶瓷被用來作為C4連接的基材，通常是在陶瓷的表面上預先分布有鍍Au或Sn的連接盤，然後進行C4形式的倒裝片連接。 C4連接不能使用目前現有的組裝設備和工藝進行組裝，因為97Pb/3Sn焊球的熔化溫度是320℃，且在這種採用C4連接的互聯結構中不存在其它組份的焊料。在C4連接中，取代了焊膏漏印，而是採用印刷高溫助焊劑的方式，首先將高溫助焊劑印刷到基材的焊盤或矽片的焊球上，然後矽片上的焊球和基材上相應焊盤精確對位，通過助焊劑提供足夠的粘附力來保持相對位置並直到迴流焊接完成。C4連接採用的迴流溫度為360℃，在該溫度下焊球熔化，矽片處於「懸浮」狀態，由於焊料表面張力的作用，矽片會自動校正焊球和焊盤的相對位置，最終焊料坍塌至一定的高度形成連接點。C4連接方式主要應用於CBGA和CCGA封裝中，此外，有些廠家在陶瓷多晶元模塊(MCM—C)應用中也使用這種技術。目前採用C4連接的I/O數在1500以下，一些公司預期開發的I/O數將超過3000。 C4連接的優點在於： 1)具有優良的電性能和熱特性。 2)在中等焊球間距的情況下，I/O數可以很高。 3)不受焊盤尺寸的限制。 4)可以適於批量生產。 5)可大大減小尺寸和重量。 此外，C4連接在矽片和基材之間只有一個互聯界面，可提供最短的、干擾最小的信號傳遞通道，減少的界面數量使得結構更簡單，並且可靠性更高。C4連接在技術上還存在很多挑戰，真正應用於電子產品還有一定的難度。C4連接方式只能適用於陶瓷基材，它們將在高性能、高I/O數的產品中得到廣泛的應用，例如CBGA、CCGA和MCM—C等。 2.2 DCA(Direct Chip Attach 直接晶元連接) DCA和C4類似，是一種超細間距連接(見圖8)。DCA的矽片和C4連接中的矽片結構相同，兩者之間的唯一區別在於基材的選擇，DCA採用的基材是典型的印製材料。DCA的焊球組份是97Pb/3Sn，連接焊接盤上的焊料是共晶焊料(37Pb/63Sn)。對於DCA，由於間距僅為0.203～0.254mm，共晶焊料漏印到連接焊盤上相當困難，所以取代焊膏漏印這種方式，在組裝前給連接焊盤頂鍍上鉛錫焊料，焊盤上的焊料體積要求十分嚴格，通常要比其它超細間距元件所用的焊料多。在連接焊盤上0.051～0.102mm厚的焊料由於是預鍍的，一般略呈圓頂狀，必須要在貼片前整平，否則會影響焊球和焊盤的可靠對位。 圖8 DCA結構形式 這種連接方式可以用現在的表面安裝設備和工藝實現。首先，助焊劑通過印刷方式被分配到矽片上，然後進行矽片的貼裝，最後迴流焊接。DCA組裝採用的迴流溫度約220℃，低於焊球的熔點但高於連接焊盤上的共晶焊料熔點，矽片上焊球的作用相當於剛性支撐，迴流之後共晶焊料熔化，在焊球與焊盤之間形成焊點連接。對於這種採用兩種不同的Pb/Sn組份形成的焊點，在焊點中兩種焊料的界面實際並不明顯，而是形成從97Pb/3Sn到37Pb/63Sn的光滑過渡區域。由於焊球的剛性支撐作用，DCA組裝中焊球不「坍塌」，但還具有自校正特性。DCA已經開始得到應用，I/O數主要在350以下，一些公司計劃開發的I/O數超過500。這種技術發展的動力不是更高的I/O數，而主要是著眼於尺寸、重量和費用的減小。DCA的特點和C4非常相似，由於DCA可以利用現有的表面安裝工藝實現與PCB的連接，所以能採用這種技術的應用很多，尤其是在攜帶型電子產品中的應用。 然而並不能誇大DCA技術的優點，在DCA技術的發展過程中仍有許多技術挑戰。在實際生產中使用這種技術的組裝廠家為數並不多，他們都在努力提高工藝水平，以擴大DCA的應用。由於DCA連接把那些和高密度相關的復雜性轉移到PCB上，所以給PCB的製造增加了難度，此外，專門生產帶有焊球的矽片的廠家為數不多，在組裝設備、工藝等各方面仍存在著很多值得關注的問題，只有這些問題得到了解決，才能推動DCA技術的發展。 2.3 FCAA(Flip Chip Adhesive Attachment 倒裝片膠連接) FCAA連接存在多種形式，當前仍處於初期開發階段。矽片與基材之間的連接不採用焊料，而是用膠來代替。這種連接中的矽片底部可以有焊球，也可以採用焊料凸點等結構。FCAA所用的膠包括各向同性和各向異性等多種類型，主要取決於實際應用中的連接狀況。另外，基材的選用通常有陶瓷、印製板材料和柔性電路板等。這種技術目前尚未成熟，在這里就不作更多的闡述。
編輯本段BGA返修台
BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路採用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小於10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鑽孔。- S% X. i: E% h5 O% X* o" ?# _我們公司目前對BGA下過孔塞孔主要採用工藝有：①鏟平前塞孔：適用於BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時，則無論是否阻焊兩面覆蓋均採用此工藝；②阻焊塞孔：應用於BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前後的塞孔：用於厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鑽孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。# T4 Z* |" c4 R在CAM製作中BGA應做怎樣處理呢？' e+ d; L5 [4 h( Z, O# _3 j# F一、外層線路BGA處的製作：- Z4 Q8 p, g6 P6 ~: F1 p" X% a( c在客戶資料未作處理前，先對其進行全面了解，BGA的規格、客戶設計焊盤的大小、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的距離，銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板，除了特定客戶的製作按其驗收要求做相應補償外，其餘客戶若生產中採用掩孔蝕刻工藝時一般補償2mil，採用圖電工藝則補償2.5mil，規格為31.5mil BGA的不採用圖電工藝加工；當客戶所設計BGA到過孔距離小於8.5mil，而BGA下過孔又不居中時，可選用以下方法：( i* H! i. o/ Q7 M可參照BGA規格、設計焊盤大小對應客戶所設計BGA位置做一個標准BGA陣列，再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過孔進行拍正，拍過之後要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前後的效果，如果BGA焊盤前後偏差較大，則不可採用，只拍BGA下過孔的位置。! W, {+ f/ x2 G二、BGA阻焊製作： 8 A) ^/ ?% b. D7 T: c1、BGA表面貼阻焊開窗：與阻焊優化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線條（或過孔焊盤）間距大於等於1.5mil； ( p/ s: ^5 @, Z' z2、BGA塞孔模板層及墊板層的處理：! A" N( l% Q& V2 F$ y. Q4 L①製做2MM層：以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層並將其處理為2MM范圍的方形體，2MM中間不可有空白、缺口（如有客戶要求以BGA處字元框為塞孔范圍，則以BGA處字元框為2MM范圍做同樣處理），做好2MM實體後要與字元層BGA處字元框對比一下，二者取較大者為2MM層。) T$ f4 e- X; U% l0 Q②塞孔層（JOB.bga）：以孔層碰2MM層（用面板中Actionsàreference selection功能參考2MM層進行選擇），參數Mode選Touch，將BGA 2MM范圍內需塞的孔拷貝到塞孔層，並命名為：JOB.bga（注意，如客戶要求BGA處測試孔不作塞孔處理，則需將測試孔選出，BGA測試孔特徵為：阻焊兩面開滿窗或單面開窗）。7 c7 z" j" b. e3 Y7 g* e5 ]③拷貝塞孔層為另一墊板層（JOB.sdb）。* A8 _; t2 B- G% R. y④按BGA塞孔文件調整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。4 \* e, {1 D! e6 r/ v* [三、BGA對應堵孔層、字元層處理：5 j* C% S, w3 }' w g①需要塞孔的地方，堵孔層兩面均不加擋點；) p2 m1 t2 x/ U) \* G4 s②字元層相對塞孔處過孔允許白油進孔。5 K1 {0 M# G5 |7 y* M' y以上步驟完成後，BGA CAM的單板製作就完成了，這只是目前BGA CAM的單板製作情況，其實由於電子信息產品的日新月異，PCB行業的激烈競爭，關於BGA塞孔的製作規程是經常在更換，並不斷有新的突破。這每次的突破，使產品又上一個台階，更適應市場變化的要求。我們期待更優越的關於BGA塞孔或其它的工藝出爐。
⑹ 為什麼拆電子產品必須要用熱風槍熱風槍有什麼作用
熱風槍所吹的風溫度很高，足以使焊錫融化，這樣才能把電子元件從電路板上拆下來，尤其是集成塊這種多焊點元件，更容易拆掉。
⑺ 惠普筆記本進水無法開機。拿去修說是南橋燒壞換了南橋以後風扇明顯震
風焊下南橋晶元，處理干凈板子。找到同型號晶元後焊球植球，放回板子上焊接完成。如虛焊則需重新植球，一個南橋起碼兩三百個焊球點。沒幾百塊鬼才幹，萬一弄不好再燒掉主板損失更大，高風險當然要高回報啦。
不過說南橋壞很多是騙人的，進水一般燒的是電源部分的集成電路。換一個才30塊。再加100開機費頂天了。
⑻ 電鉻鐵焊接電路板元器件，哪些現象說明是焊接不良品
想自己焊嗎？你不行的，要好多的工具。
手工焊接技術
一、手工焊接方法
手工焊接是傳統的焊接方法，雖然批量電子產品生產已較少採用手工焊接了，但對電子產品的維修、調試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接質量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能,在了解一般方法後,要多練;多實踐,才能有較好的焊接質量。
手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。
手工焊接一般分四步驟進行。①准備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時,應對元器件的引線鍍錫。②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鍾。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱後,用手或銀子輕輕拉動元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭"沾"些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時,可以用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對焊點進行補焊。④檢查焊點:看焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現象。
二、焊接質量不高的原因
手工焊接對焊點的要求是：①電連接性能良好；②有一定的機械強度；③光滑圓潤。
造成焊接質量不高的常見原因是:①焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積；焊錫過少,不足以包裹焊點。②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對於有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進行補焊。對於已形成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。⑤焊劑過量,焊點明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多餘的松香或焊劑。⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由於加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當浩成的內
三、易損元器件的焊接
易損元器件是指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件,例如,有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等准備工作,焊接時切忌長時間反復燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當,確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(例如繼電器的觸點)。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵,以防止由於電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由於集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對於那些對溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。
<------------以上從網上找的，以下是要注意的東東－－－－－－》
要焊好的一些要領是：
1引腳要干凈
2焊盤要干凈
如果不幹凈，剩下的應是焊錫或助焊劑
3烙鐵頭應含錫，沒有雜物
4用帶松香的焊絲
5不要追求一次焊好，特別是IC
你可以一排粗焊一次以後用含錫較多的烙鐵頭從頭到尾帶一次就OK了。這個過程里，每次經過引腳都不到一秒，放心好了。你要注意的是：帶焊時應將電路板傾斜，順著引腳由上而下往下拉(速度不要太快，也不必太慢---做幾次積累經驗就好了)，不能放水平，否則不會均勻的。---這是我的經驗，不用擔心。多向你的朋友介紹。
6注意事項
有的人怕焊壞，烙鐵一碰就抽起來，這是不可能焊好的，焊錫都沒有充分熔化，能行不？對這點，其實你想一下，一個引腳允許焊5秒，你一秒不到怕什麼？!剛剛入門的人一定要注意這點。
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⑼ 深圳市哪裡有bga晶元植球的地方
集成電路翻新，卓匯芯科技，bga晶元從拆卸加工到最後可上機直接貼片。
⑽ arm處理器晶元是如何焊接到印刷電路板上的
ARM晶元一般採用BGA封裝
BGA Ball Grid Array Package 球柵陣列封裝 廣泛應用於集成電路的封裝 如FPGA/CPLD 主板南北橋，手機晶元，它的焊接是否良好，直接關繫到所做產片的可靠性和壽命，我焊接由BGA封裝的晶元不久，想寫點感想，希望大家多多指教。 1 工藝技術原理 BGA焊接採用的迴流焊的原理。這里介紹一下錫球在焊接過程中的迴流機理。 當錫球至於一個加熱的環境中，錫球迴流分為三個階段： 預熱： 首先，用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒5° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。 助焊劑（膏）活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求「清潔」的表面。 當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，並開始液化和表面吸錫的「燈草」過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，並開始形成錫焊點。 迴流： 這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化後，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（1 mil = 千分之一英寸），則極可能由於表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。 冷卻： 冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。 1.1採用的工藝原理 對於BGA的焊接，我們是採用BGA Rework Station（BGA返修工作站）進行焊接的。不同廠商生產的BGA返修工作站採用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點在235℃～245℃. 這里給出有鉛錫球和無鉛球焊接時所採用的溫度曲線。 從以上兩個曲線可以看出，焊接大致分為預熱，保溫，迴流，冷卻四個區間（不同的BGA返修工做站略有不同）無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在迴流區，只是溫度有所不同，迴流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。明白了這個基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此類推。這里，介紹一下這幾個溫區： 預熱區：也叫斜坡區,用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區,電路板和元器件的熱容不同,他們的實際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應不超過每秒2～5℃速度連續上升,如果過快,會產生熱沖擊,電路板和元器件都可能受損,如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢,焊膏會感溫過度,溶劑揮發不充分,影響焊接質量。爐的預熱區一般占整個加熱區長度的15～25 %。 保溫區：有時叫做乾燥或浸濕區,這個區一般佔加熱區的30 ～ 50 %。活性區的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨於穩定,盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件,並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到活性區結束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是PCB上所有元件在這一區結束時應具有相同的溫度,否則進入到迴流區將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。一般普遍的活性溫度范圍是120～150℃,如果活性區的溫度設定太高,助焊劑（膏）沒有足夠的時間活性化,溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的焊膏製造商允許活性化期間一些溫度的增加,但是理想的溫度曲線應當是平穩的溫度。 迴流區：有時叫做峰值區或最後升溫區,這個區的作用是將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點,而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點溫度加40℃左右,迴流區工作時間范圍是20 - 50s。這個區的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2～5℃,或使迴流峰值溫度比推薦的高,或工作時間太長可能引起PCB的過分捲曲、脫層或燒損,並損害元件的完整性。迴流峰值溫度比推薦的低,工作時間太短可能出現冷焊等缺陷。 冷卻區：這個區中焊膏的錫合金粉末已經熔化並充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助於合金晶體的形成,得到明亮的焊點,並有較好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的雜質更多分解而進入錫中,從而產生灰暗粗糙的焊點。在極端的情形下,其可能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般為3～10 ℃/ S。 1.2工藝方法 在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法：光學對位和手工對位。目前主要採用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然後選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。 在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢後，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什麼要趁熱進行操作呢？因為熱的PCB相當與預熱的功能，可以保證除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整後，便可以進行焊接BGA的操作了。 取下的BGA可否再次進行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線 首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。 第一步——塗抹助焊膏（劑） 把BGA放在導電墊上，在BGA表面塗抹少量的助焊膏（劑）。 第二步——除去錫球 用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面 在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。 注意:不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。 第三步——清洗 立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。 利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。 清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑 第四步——檢查 推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。 注意:由於助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。 第5步——過量清洗 用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。 注意:為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。 第6步——沖洗 用去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。 接下來讓BGA在空氣中風干。用第4步反復檢查BGA表面。 如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。 在進行完以上操作後，就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。 鋼網的作用就是可以很容易的將錫球放到BGA對應的焊盤上。植球台的作用就是將BGA上錫球熔化，使其固定在焊盤上。植球的時候，首先在BGA表面（有焊盤的那面）均勻的塗抹一層助焊膏（劑），塗抹量要做到不多不少。塗抹量多了或者少了都有可能造成植球失敗。將鋼網（這里採用的是萬能鋼網）上每一個孔與BGA上每一個焊盤對齊。然後將錫球均與的倒在鋼網上，用毛刷或其他工具將錫球撥進鋼網的每一個孔里，錫球就會順著孔到達BGA的焊盤上。進行完這一步後，仔細檢查有沒有和焊盤沒對齊的錫球，如果有，用針頭將其撥正。小心的將鋼網取下，將BGA放在高溫紙上，放到植球台上。植球台的溫度設定是依據有鉛錫球220℃，無鉛錫球235℃來設定的。植球的時間不是固定的。實際上是根據當BGA上錫球都熔化並表面發亮，成完整的球形的時候來判定的，這些通過肉眼來觀察。可以記錄達到這樣的狀態所用時間，下次植球按照這個時間進行即可。 BGA植球是一個需要耐心和細心的工作，進行操作的時候要仔 細認真。 1.3國內外水平現狀 BGA（Ball Grid Array Package）是這幾年最流行的封裝形式 它的出現可以大大提高晶元的集成度和可製造性。由於我國在 BGA焊接技術方面起步較晚，國內能製造BGA返修工作站的廠 家也不多，因此，BGA返修工作站在國內比較少，尤其是在西部。 有著光學對位，X-RAY功能的BGA返修站就更為少見。 1.4 解決的技術難點 在實際的工作當中，會遇到不同大小，不同厚度的PC不同大 小的BGA，有採用無鉛焊接的也有採用有鉛焊接的。它們採用的溫度曲線也不同。因此，不可能用一種溫度曲線來焊接所有的BGA。如何根據條件的不同來設定不同的溫度曲線，這就是在BGA焊接過程中的關鍵。這里給出幾組圖片加以說明。 造成溫度不對的原因有很多，還有一個原因就是在測試溫度曲線的時候，都是在空調環境下進行的，也就是說不是常溫。夏天和冬天空調造成溫度和常溫不符合，因此在設定BGA溫度曲線的時候會偏高或偏低。所以在每次進行焊接的時候，都要測試實際溫度是否符合所設定的溫度值。溫度設定的原理就是首先根據是有鉛焊接或者無鉛焊接設定相應溫度，然後用溫度計（或者熱電偶）測試實際溫度，然後根據實際溫度調節設定的溫度，使之達到最理想的溫度進行焊接。在焊接的過程中，一定要保證BGA返修工作站，PCB，BGA在同一水平線上，焊接過程中不能發生震動，不然會使錫球融化的時候發生橋接，造成短路。