電路板加高

⑴ 怎樣讓電路板工作在高溫環境下工作

電路板不能在高溫下工作，最主要還是板材不能夠長期耐受300度以上高溫，所以首先還得解決板材耐高溫的問題，目前深圳維特欣達有一款可耐受350 度高溫的材料，對解決電路板在高溫下工作有很大幫助

⑵ 關於電路板的小問題！！！！！！

你的問題問得有點模糊，不過按照常規格的方案可解答如下：
1.綠色的為綠油，是油漆加些化學葯水，葯水主要用途就是防止pcb被氧化，單單靠油漆效果不
是很好，綠油主要作用是對銅鉑進行絕緣；灰色的也是由灰色油漆加葯水組成，主要作用是對
布線密度較高的線路板進行大面積絕緣；
2.電阻色環含義：色環顏色用：黑 棕 紅 橙 黃 綠 藍 紫 灰 白 依次代表0 1 2 3 4 5 6 7 8 9，
四色環電阻的第一、二道色環為有效值，第三色環為倍率，第四道為誤差值；
3.像電阻但又是圓柱體形狀的是色環電感（帶有色環），或二級管（一般為黑色及紅色），色環
電感比較少見，外形是正規的圓柱體，阻值較小；二級管具有導向導電特性；它們的不同之處
除了外形有差別外，最主要的是作用各不相同；
4.電路板中綠油下面是銅皮，通的導電特性較好，一般設計合理的電路通電時發熱不會過高，如
電路出現異常，流過線路板上的電流過大時會產生高溫而燒掉綠油及銅鉑，一般在設計電路時
都是讓絕緣材料的最高耐溫在130度；
5.電路板中長方形的黑色東西不是電阻，是集成塊狀；
6.電路板上綠油下面的銅鉑寬度取決於通過的電流大小，若過窄，阻抗會較大，易發熱，過寬會
增加成本；
7.電路板要儲存信息，需要有讀寫功能的儲存器（集成電路），有些儲存器需要有長期供電來維
持記意功能（例如電路主板的BOSS晶元就是由一顆鈕扣電池來供電的）。

⑶ 穩壓器電路板加高壓包可以拉弧嗎.要詳細的說

你好:
--★1、常用的「高壓包」(如彩電高壓包)是可以產生高壓的，也可以出現「拉弧」現象。
--★2、彩電高壓包需要較高的振盪信號驅動(電視行震盪頻率為:15625Hz)，需要振盪電路。
--★3、雖然如此，但還是要注意關鍵的問題:彩電高壓包的圈數較多、線徑較細，不能承受較大的電流，短時間做拉弧試驗是可以的，時間長了會燒毀的。

⑷ 電壓過高和線路板有關系嗎

1.電壓過高是指 輸入的電壓（家用的電都是220V-240V之間)，還是輸出的電壓5V、10V、
2.線路板是指 a: 拖線板、排插么？是的話，和電壓沒關系
b: 如果指得電路板的話，那是有關的，比如，正常使用的是輸入220V的電壓，輸出是10V的電器，現在變成輸入220V，輸出為5V，那肯定就和電路板有關了

⑸ 什麼叫電路板

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印製線路板，簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編制和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。
一．印製電路在電子設備中提供如下功能：
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。
提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
為自動焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
二．有關印製板的一些基本術語如下：
在絕緣基材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或由兩者結合而成的導電圖形，稱為印製電路。
在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。它不包括印製元件。
印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板，亦稱印製板。
印製板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：剛性印製板和撓性印製板。如今已出現了剛性-----撓性結合的印製板。按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。
導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板，稱為平面印板。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備地發展工程中，仍然保持強大的生命力。三．印製板技術水平的標志：
印製板的技術水平的標志對於雙面和多層孔金屬化印製板而言：既是以大批量生產的雙面金屬化印製板，在2.50或2.54mm標准網格交點上的兩個焊盤之間 ，能布設導線的根數作為標志。
在兩個焊盤之間布設一根導線，為低密度印製板，其導線寬度大於0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線，為中密度印製板，其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線，為高密度印製板，其導線寬度約為0.10-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線，可算超高密度印製板，線寬為0.05--0.08mm。

⑹ 電路板db107整流模塊可以加大嗎

如果是擊穿，並聯肯定不行，應改用耐壓比較高的整流橋，或在整流橋前加電感電容濾除高壓脈沖。如果發熱嚴重燒毀，可以換用電流比較大的整流橋，如2A的。

⑺ 求電路板維修中的方法與技巧

求電路板維修中的方法與技巧：
1：給電路板通電，在這步中需要注意的是，有些電路板電源並不是單一的，可能需要5V，還會需要正負12V，24V等等，不要把該加的電源漏加了。電路板通電後，通過手摸電路板上的元器件，看是否有發燙發熱的元件，重點檢查74系列晶元，如果元件有燙手的情況，則說明此元件有可能已經損壞。更換元件後，檢查電路板故障是否已解決。

2：用示波器測量電路板上的門電路，觀察其是否符合邏輯關系。若輸出不符合邏輯，需要分兩種情況分別對待，一種是輸出應該是低電平的，實際測量為高電平，可以直接判斷晶元損壞；另一種是輸出應該是高電平的，實際測量為低的，並不能就此判定晶元已經損壞，還需要將晶元與後面的電路斷開，再次測量，觀察邏輯是否合理，判定晶元的好壞。
3：用示波器測量數字電路里的晶振，看其是否有輸出。若無輸出，則需要將與晶振相連的晶元盡可能都摘掉後再進行測量。若還無輸出，則初步判定晶振已經損壞；若有輸出，需要將摘掉的晶元一片一片裝回去，裝一片測一片，找出故障所在。
4：帶匯流排結構的數字電路，一般包括數字、地址、控制匯流排三路。用示波器測量三路匯流排，對比原理圖，觀察信號是否正常，找出問題。
5在線測量法主要用於兩塊好壞電路板的對比，通過對比，發現問題，解決問題。從而完成電路板的維修。

⑻ 電路板的基礎知識是什麼

電路板的基礎知識：

電路板，也稱為印刷電路板或PCB，可以在當今世界的每個電子設備中找到。實際上，電路板被認為是電子設備的基礎，因為它是將各個組件固定在適當位置並相互連接以使電子設備按預期工作的地方。

最簡單的形式是電路板非導電材料，具有由金屬（通常為銅）製成的導電軌道，以物理支撐和電氣互連電子設備所需的組件。

分類

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板（FPC)，硬板（PCB)，軟硬結合板（FPCB)。

⑼ 怎麼在電路板上接高低電平

電平的說法主要是在數字電路中，一般TTL電路（也就是三極體組成的）的高電平是2.7～5（在這個范圍內都認為是1），低電平0～0.5（在這個范圍內都認為是0），CMOS電路的為4.5～5，低電平0～3.5（具體的本人記得不是很清楚），所以從TTL門向CMOS傳送數據時，會將高電平判斷為低電平（本來送的是1，到接收端卻變為0了），這時需要加上拉電阻，來拉高電平，以保證不會出錯。

⑽ 電路板的主要成分是什麼

前言
在印製電路板製造過程中，涉及到諸多方面的工藝工作，從工藝審查到生產
到最終檢驗，都必須考慮到工藝質量和生產質量的監測和控制。為此，將曾通過
生產實踐所獲得的點滴經驗提供給同行，僅供參考。

第一章 工藝審查和准備
工藝審查是針對設計所提供的原始資料，根據有關的"設計規范"及有關標准，
結合生產實際，對設計部位所提供的製造印製電路板有關設計資料進行工藝性審
查。工藝審查的要點有以下幾個方面：
1， 設計資料是否完整（包括：軟盤、執行的技術標准等）；
2， 調 出軟盤資料，進行工藝性檢查，其中應包括電路圖形、阻焊圖形、
鑽孔圖形、數字圖形、電測圖形及有關的設計資料等；
3， 對工藝要求是否可行、可製造、可電測、可維護等。
第二節 工藝准備
工藝准備是在根據設計的有關技術資料的基礎上，進行生產前的工藝准備。
工藝應按照工藝程序進行科學的編制，其主要內容應括以下幾個方面：
1， 在制定工藝程序，要合理、要准確、易懂可行；
2， 在首道工序中，應註明底片的正反面、焊接面及元件面、並且進行編號
或標志；
3， 在鑽孔工序中，應註明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數量；
4， 在進行孔化時，要註明對沉銅層的技術要求及背光檢測或測定；
5， 孔後進行電鍍時，要註明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法；
6， 在圖形轉移時，要註明底片的葯膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件
的測試條件確定後，再進行曝光；
7， 曝光後的半成品要放置一定的時間再去進行顯影；
8， 圖形電鍍加厚時，要嚴格的對表面露銅部位進行清潔和檢查；鍍銅厚度
及其它工藝參數如電流密度、槽液溫度等；
9， 進行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時，要註明鍍層厚度；
10，蝕刻時要進行首件試驗，條件確定後再進行蝕刻，蝕刻後必須中和處理；
11，在進行多層板生產過程中，要注意內層圖形的檢查或AOI檢查，合格後再轉入下道工序；
12，在進行層壓時，應註明工藝條件；
13，有插頭鍍金要求的應註明鍍層厚度和鍍覆部位；
14，如進行熱風整平時，要註明工藝參數及鍍層退除應注意的事項；
15，成型時，要註明工藝要求和尺寸要求；
16，在關鍵工序中，要明確檢驗項目及電測方法和技術要求。

第二章 原圖審查、修改與光繪

第一節 原圖審查和修改
原圖是指設計通過電路輔助設計系統（CAD）以軟盤的格式，提供給製造廠商並按照所
提供電路設計數據和圖形製造成所需要的印製電路板產品。要達到設計所要求的技術指標，
必須按照"印製電路板設計規范"對原圖的各種圖形尺寸與孔徑進行工藝性審查。
（一） 審查的項目
1，導線寬度與間距；導線的公差范圍；
2，孔徑尺寸和種類、數量；
3，焊盤尺寸與導線連接處的狀態；
4，導線的走向是否合理；
5，基板的厚度（如是多層板還要審查內層基板的厚度等）；
6， 設計所提技術可行性、可製造性、可測試性等。
（二）修改項目
1，基準設置是否正確；
2，導通孔的公差設置時，根據生產需要需要增加0.10毫米；
3，將接地區的銅箔的實心面應改成交叉網狀；
4，為確保導線精度，將原有導線寬度根據蝕到比增加（對負相圖形而言）或縮小（對正
相圖形而言）；
5，圖形的正反面要明確，註明焊接面、元件面；對多層圖形要註明層數；
6，有阻抗特性要求的導線應註明；
7，盡量減少不必要的圓角、倒角；
8，特別要注意機械加工蘭圖和照相（或光繪底片）底片應有相同一致的參考基準；
9，為減低成本、提高生產效率、盡量將相差不大的孔徑合並，以減少孔徑種類過多；
10，在布線面積允許的情況下，盡量設計較大直徑的連接盤，增大鑽孔孔徑；
12，為確保阻焊層質量，在製作阻焊圖時，設計比鑽孔孔徑大的阻焊圖形。
第二節 光繪工藝
原圖通過CAD/CAM系統製作成為圖形轉移的底片。該工序是製造印製電路板關鍵技術之
一．必須嚴格的控製片基質量，使其成為可靠的光具，才能准確的完成圖形轉移目的。目
前廣泛採用的CAM系統中有激光光繪機來完成此項作業。
（一） 審查項目
1，片基的選擇：通常選擇熱膨脹系數較小的175微米的厚基PET（聚對苯二甲酸乙二醇
酯）片基；
2，對片基的基本要求：平整、無劃傷、無摺痕；
3，底片存放環境條件及使用周期是否恰當；
4，作業環境條件要求：溫度為20-270C、相對濕度為40-70％RH;對於精度要求高的底片
，作業環境濕度為55-60％RH.
（二）底片應達到的質量標准
1，經光繪的底片是否符合原圖技術要求；
2，製作的電路圖形應准確、無失真現象；
3，黑白強度比大即黑白反差大；
4，導線齊整、無變形；
5，經過拼版的較大的底片圖形無變形或失真現象；
6，導線及其它部位的黑度均勻一致；
7，黑的部位無針孔、缺口、無毛邊等缺陷；
8，透明部位無黑點及其它多餘物；

第三章 基材的准備
第一節 基材的選擇
基材的選擇就是根據工藝所提供的相關資料，對庫存材料進行檢查和驗收，並符合質
量標准及設計要求。在這方面要做好下列工作：
1，基材的牌號、批次要搞清；
2，基材的厚度要准確無誤；
3，基材的銅箔表面無劃傷、壓痕或其它多餘物；
4，特別是製作多層板時，內外層的材料厚度（包括半固化片）、銅箔的厚度要搞清；
5，對所採用的基材要編號。
第二節 下料注意事項
1，基材下料時首先要看工藝文件；
2，採用拼版時，基材的備料首先要計算準確，使整板損失最小；
3，下料時要按基材的纖維方向剪切
4，下料時要墊紙以免損壞基材表面；
5，下料的基材要打號；
6，在進行多品種生產時，所需基材的下料，要有極為明顯的標記，決不能混批或混
料及混放。

第四章 數控鑽孔
第一節 編程
根據CAD/CAM系統所提供的設計資料（包括鑽孔圖、蘭圖或鑽孔底片等），進行編程。
要達到准確無誤的進行編程，必須做到以下幾方面的工作：
1，編程程序通常在實際生產中採用兩種工藝方法，原則應根據設備性能要求而定；
2，採用設計部門提供的軟盤進行自動編程，但首先要確定原點位置（特別在多層板
鑽孔）；
3，採用鑽孔底片或電路圖形底片進行手工編程，但必須將各種類型的孔徑進行合並同
類項，確保換一次鑽頭鑽完孔；
4，編程時要注意放大部位孔與實物孔對准位置（特別是手工編程時）；
5，特別是採用手工編程工藝方法，必須將底版固定在機床的平台上並覆平整；
6，編程完工後，必須製作樣板並與底片對准，在透圖台上進行檢查。
第二節 數控鑽孔
數控鑽孔是根據計算機所提供的數據按照人為規定進行鑽孔。在進行鑽孔時，必須嚴格
地按照工藝要求進行。如果採用底片進行編程時，要對底片孔位置進行標注（最好用紅蘭
筆），以便於進行核查。
（一）准備作業
1，根據基板的厚度進行疊層（通常採用1.6毫米厚基板）疊層數為三塊；
2，按照工藝文件要求，將沖好定位孔的蓋板、基板、按順序進行放置，並固定在機床上
規定的部位，再用膠帶格四邊固定，以免移動。
3，按照工藝要求找原點，以確保所鑽孔精度要求，然後進行自動鑽孔；
4，在使用鑽頭時要檢查直徑數據、避免搞錯；
5，對所鑽孔徑大小、數量應做到心裡有數；
6，確定工藝參數如：轉速、進刀量、切削速度等；
7，在進行鑽孔前，應將機床進行運轉一段時間，再進行正式鑽孔作業。
（二）檢查項目
要確保後續工序的產品質量，就必須將鑽好孔的基板進行檢查，其中項目有以下：
1，毛刺、測試孔徑、孔偏、多孔、孔變形、堵孔、未貫通、斷鑽頭等；
2，孔徑種類、孔徑數量、孔徑大小進行檢查；
3，最好採用膠片進行驗證，易發現有否缺陷；
4，根據印製電路板的精度要求，進行X-RAY檢查以便觀察孔位對準度，即外層與內層孔
（特別對多層板的鑽孔）是否對准；
5，採用檢孔鏡對孔內狀態進行抽查；
6，對基板表面進行檢查；
7，通常檢查漏鑽孔或未貫通孔採用在底照射光下，將重氮片覆蓋在基板表面上，如發現
重氮片上有焊盤的位置因無孔而不透光。而檢查多鑽孔、錯位孔時，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發現重氮片上沒有焊盤的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。
8，檢查偏孔、錯位孔就可以採用底片檢查，這時重氮片上焊盤與基板上的孔無法對准。

第五章 孔金屬化工藝
孔金屬化工藝過程是印製電路板製造中最關鍵的一個工序。為此，就必須對基板的銅表
面與孔內表面狀態進行認真的檢查。
（一）檢查項目
1，表面狀態是否良好。無劃傷、無壓痕、無針孔、無油污等；
2，檢查孔內表面狀態應保持均勻呈微粗糙，無毛刺、無螺旋裝、無切屑留物等；
3，沉銅液的化學分析，確定補加量；
4，將化學沉銅液進行循環處理，保持溶液的化學成份的均勻性；
5，隨時監測溶液內溫度，保持在工藝范圍以內變化。
（二）孔金屬化質量控制
1，沉銅液的質量和工藝參數的確定及控制范圍並做好記錄；
2，孔化前的前處理溶液的監控及處理質量狀態分析；
3，確保沉銅的高質量，應建議採用攪拌（振動）加循環過濾工藝方法；
4，嚴格控制化學沉銅過程工藝參數的監控（包括PH、溫度、時間、溶液主要成份）；
5，採用背光試驗工藝方法檢查，參考透光程度圖像（分為10級），來判定沉銅效時和沉
銅層質量；
6.經加厚鍍銅後，應按工藝要求作金相剖切試驗。
第三節 孔金屬化
金屬化工藝是印製電路板製造技術中最為重要的工序之一。最普遍採用的是沉薄銅工藝
方法。在這里如何去控制它，有如下幾個方面：
1，最有效的沉銅方法是採用掛蘭並傾斜300角，並基板之間要有一定的距離。
2，要保持溶液的潔凈程度，必須進行過濾；
3，嚴格控制對沉銅質量有極大影響作用的溶液溫度，最好採用水套式冷卻裝置系統；
4，經清洗的基板必須立即將孔內的水份採用熱風吹乾。

第六章 圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金
第一節 鍍前准備和電鍍處理
圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金鍍層的主要目的作為蝕刻時保護基體銅鍍層。但必須嚴格
控制鍍層厚度，以保證蝕刻過程能有效地保護基體金屬。
（一） 檢查項目
1， 檢查孔金屬化內壁鍍層是否完整、有無空洞、缺金屬銅等缺陷；
2， 檢查露銅的表面加厚鍍銅層表面是否均勻、有無結瘤、有無砂粒狀等；
3， 檢查鍍液的化學成份是否在工藝規定范圍以內；
4， 核對鍍覆面積計算數值，再加上根據實生產的經驗所獲得的數值或％比，最後確定電流數值；
5，檢查上道工序所提供的工藝文件，按照工藝要求來確定電鍍工藝參數；
6，檢查槽的導電部位的連接的可靠性及導電部位的表面狀態，應處在完好；
7，鍍前處理溶液的分析和調整參考資料即分析單；
8，確定裝掛部位和夾具的准備。
（二） 鍍層質量控制
1，准確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響，正確的確定電流所需數值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數穩定性；
2， 在未進行電鍍前，首先採用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態；
3，確定總電流流動方向，再確定掛板的先後秩序，原則上應採用由遠到近；確保電流對
任何錶面分布均勻性；
4，確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除採用攪拌過濾的工藝措施外，還需
採用沖擊電流；
5，經常監控電鍍過程中電流的變化，確保電流數值的可靠性和穩定性；
6，檢測孔鍍層厚度是否符合技術要求。
第二節 鍍錫鉛合金工藝
圖形電鍍錫鉛合金鍍層對於印製電路板來說，該工序也是非常重要的工序之一。所以說它重要是由於後續的蝕刻工藝，對電路圖形的准確性和完整性起到很重要的作用。為確保
錫鉛合金鍍層的高質量，必須做好以下幾個方面的工作：
1，嚴格控制溶液成份，特別是添加劑的含量和錫鉛比例；
2，通過機械攪拌使溶液保持勻衡外，下槽後還必須採用人工擺動以使孔內的氣泡很快的
溢出，確保孔內鍍層均勻；
3， 採用沖擊電流使孔內很快地鍍上一層錫鉛合金層，再恢復到正常所需要的電流；
4， 鍍到5分鍾時，需取出來觀察孔內鍍層狀態；
5，按照總電流流動的方向，如果單槽作業需要按輸入總電流的相反方向掛板。

第七章 錫鉛合金鍍層的退除
如採用熱風整平工藝，就必須將抗蝕金屬層退除，才能獲得高質量的高可焊性能的錫鉛合金層。
（一） 檢查項目
1， 檢查膜層退除是否干凈，特別是金屬化孔內是否有殘留的膜。如有必須清理干凈；
2， 檢查表面與孔內壁金屬應呈現金屬光澤，無黑點斑、殘留的錫鉛層等缺陷；
3， 退除錫鉛合金鍍層前，必須將表面產生的黑膜除去，呈現金屬光澤；
（二） 退除質量的控制
1，嚴格按照工藝規定的工藝參數實行監控；
2，經常觀察錫鉛合金鍍層的退除情況；
3，根據基板的幾何尺寸，嚴格控制浸入和提出時間；
4，基板銅表面與孔內銅表面錫鉛合金鍍層經退除後，必須進行徹底使用溫水清洗，以避
免發生翹曲變形；
5， 加工過程中必須進行認真的檢查。
第三節 退除工藝
對採用熱風整平工藝半成品而言，退除錫鉛合金鍍層的質量優劣決定熱風整平的質量的高低。所以，要嚴格的按照工藝規定進行加工。為確保退除質量就必須做好以下幾個方面
的工作：
1， 按照工藝規定調配退除液，並進行分析；
2， 這確保安全作業，必須採用水套加溫，特別大批量退除時，要確保溫度的一致性和穩定性；
3， 退除過程會大量消耗溶液內的化學成份，必須隨時按照一定的數量進行補充；
4， 在抽風的部位進行退除處理；
5， 經退除干凈的基板必須認真進行檢查，特別孔。

第八章 絲印阻焊劑工藝
第一節 絲印前的准備和加工
絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過程焊料無序流動而造成兩導線之"搭橋"，確保電
裝質量。
（一） 檢查項目
1， 檢查和閱讀工藝文件與實物是否相符，根據工藝文件所擬定的要求進行准備；
2， 檢查基板外觀是否有與工藝要求不相符合的多餘物；
3， 確定絲印准確位置，確保兩面同時進行，主要確保預烘時兩面塗覆層溫度的一致性；所製造的支承架距離要適當；
4，根據所使用的油墨牌號，再根據說明書的技術要求，進行配比並採用攪拌機充分混合，
至氣泡消失為止。
5，檢查所使用的絲印台或絲印機使用狀態，調整好所有需要保證的部位；
6，為確保絲印質量，絲印正式產品前，採用紙張先印確保漏印清楚而又均勻。
（二） 絲印質量的控制
1，確保基板表面露銅部位（除焊盤與孔外）要清潔、干凈、無沾物；
2，按照工藝文件要求，進行兩面絲印，並確保塗覆層的厚度均勻一致；
3，經絲印的基板表面應無雜物及其它多餘物；
4，嚴格控制烘烤溫度、烘烤時間和通風量；
5，在絲印過程中，要嚴格防止油墨滲流到孔內和沓盤上；
6，完工後的半成品要逐塊進行外觀檢查，應無漏印部位、流痕及非需要部位。
第二節 絲印工藝
絲印工藝主要目的就是使整板的兩面均勻的塗覆一層液體感光阻焊劑，通過曝光、顯影等工序後成為基板表面高可靠性永久性保護層。在施工中，必須做到以下幾個方面：
1， 採用氣動綳網時，必須逐步加壓，確保綳網質量；
2， 所採用的液體感光抗蝕劑時，應嚴格按照使用說明書進行配製，並充分進行攪拌至氣
泡完全消失為止；
3， 在進行絲印前，必須先採用紙進行試印，以觀察透墨量是否均勻；
4， 預烘時，必須嚴格控制溫度，不能過高或過低，因此採用較高的精度的預烘工藝裝置，顯得特別重要。要隨時觀察溫度變化，決不能失控；
5， 作業環境一定要符合工藝規定。

第九章 熱風整平工藝
第一節 工藝准備和處理
熱風整平工藝主要目的是使印製電路板表面焊盤與孔內浸入所需焊料，為電裝提供可靠
的焊接性能。
（一） 檢查項目
1， 檢查阻焊膜質量，確保孔內與表面焊盤無多餘的殘留阻焊膜；
2，檢查有插頭鍍金部位與阻焊膜是否露有金屬銅，因保證無接縫，阻焊膜掩蓋鍍金極很
小部分；
3，確定熱風整平工藝參數並進行調整；
4，檢查處理溶液的是否符合工藝標准，成份不足時應立即進行分析調整；
5，檢查焊鍋焊料成分是否符合60/40（錫/鉛比例），並分析含銅雜質量；
6，檢查助焊劑的酸度是否在工藝規定的范圍以內；
（二） 熱風整平焊料層質量控制
1，嚴格控制熱風整平工藝參數，確保工藝參數的在整個處理過程的穩定性；
2，極時做到清理表面氧化殘渣，保持焊料表面清亮；
3，根據印製電路板的幾何尺寸，設定浸入和提出時間；
4，在塗覆助焊劑時，整個基板表面要塗均勻一致，不能有漏塗現象；
5， 在施工過程中要時刻觀察熱風整平表面與孔內壁焊料層質量；
6，完工的基板要進行自然冷卻，決不能採取急驟冷卻的辦法，以防基權翹曲。
第二節 熱風整平工藝
熱風整平工藝在印製電路板製造中顯得更為重要。它是確保電裝質量的基礎。為此在施工中，需做好以下幾個方面的工作：
1，在熱風整平前，要確保表面與孔內干凈，並保證孔內無水份；
2，塗覆助焊劑時，要確保助焊劑塗覆要均勻，不能有未塗覆部分，特別是孔內；
3，裝置夾具的部位，如是氣動夾就必須保持垂直狀態；如採用掛吊就必須選擇位置在基板的中心位置；
4， 要絕對保持基板在裝掛的位置決不能擺動或漂移；
5， 經過熱風整平的基板必須保持自然冷卻，避免急驟冷卻。

第十章 成型工藝
第一節 機械加工前的准備
（一） 檢查項目
1， 隨時注意沉銅過程的變化，即時控制和調整，確保溶液沉銅的穩定性；
2， 為確保沉銅質量，必須首先進行沉銅速率的測定，符合待極標準的然後投產；
3，在沉銅過程，首先在開始時隨時取出來觀察孔由沉銅質量；
4，沉銅時，要特別加強溶液的控制，最好採用自動調整裝置和人工分析相結合的工藝方法實現對沉銅液的臨控。

第十一章 加厚鍍銅
第一節 鍍前准備和電鍍處理
加厚鍍銅主要目的是保證孔內有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內。作為插裝件是固定位置及確保連接強度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導通孔，起到兩面導電的作用。
（一） 檢查項目
1，主要檢查孔金屬化質量狀態，應保證孔內無多餘物、毛刺、黑孔、孔洞等；
2，檢查基板表面是否有污物及其它多餘物；
3，檢查基板的編號、圖號、工藝文件及工藝說明；
4，搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積；
5，鍍覆面積、工藝參數要明確、保證電鍍工藝參數的穩定性和可行性；
6，導電部位的清理和准備、先通電處理使溶液呈現激活狀態；
7，認定槽液成份是否合格、極板表面積狀態；如採用欄裝球形陽極，還必須檢查消耗
情況；
8， 檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動范圍。
（二） 加厚鍍銅質量的控制
1，准確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響，正確的確定電流所需數值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數穩定性；
2，在未進行電鍍前，首先採用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態；
3，確定總電流流動方向，再確定掛板的先後秩序， 原則上應採用由遠到近；確保電流對任何錶面分布的均勻性；
4，確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除採用攪拌過濾的工藝措施外，還需採用沖擊電流；
5，經常監控電鍍過程中電流的變化，確保電流數值的可靠性和穩定性；
6，檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術要求。
第二節 鍍銅工藝
在加厚鍍銅工藝過程中，必須經常性的對工藝參數進行監控，往往由於主客觀原因造成
不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個方面：
1，根據計算機計算的面積數值，結合生產實際積累的經驗常數，增加一定的數值；
2，根據計算的電流數值，為確保孔內鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數值上增加
一定數值即沖擊電流，然後在短的時間內回至原有數值；
3，基板電鍍達到5分鍾時，取出基板觀察表面與孔內壁的銅層是否完整，全部孔內呈金屬光澤為佳；
4，基板與基板之間必須保持一定的距離；
5，當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數量，確保後續基板表面與孔內不會產生發黑或發暗；
1，檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖；
2，檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現象；
3，根據機械加工軟盤進行試加工，進行首件預檢，符合工藝要求再進行全部工件的加工；
4，准備所採用用來監測基板幾何尺寸的量具及其它工具；
5，根據加工基板的原材料性質，選擇合適的銑加工工具（銑刀）：
（三） 質量控制
1，嚴格執行首件檢驗制度，確保產品尺寸符合設計要求；
2，根據基板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數；
3，固定基板位置時，要仔細裝夾，以免損傷基板表面焊料層和阻焊層；
4，在確保基板外形尺寸的一致性，必須嚴格控制位置精度；
5，在進行拆裝時，要特別注意基板的壘層時要墊紙，以避免損傷基板表面鍍塗覆層。
第二節 機械加工藝
機械加工是印製電路板製造中最後一道工序，也必須高度重視。在施工過程中，也必須做好以下幾個方面的工作：
1，閱讀工藝文件，明確基板幾何尺寸與公差的技術要求：
2，嚴格按照工藝規定，進行批生產前，首先進行試加工即首件檢驗制，這樣做的目的是
以防或避免造成產品超差或報廢；
3，根據基板精度要求，可採用單塊或多塊壘層加工；
4，在基板固定機床後機械加工前，必須精確的找好基準面，經核對無誤後再進行銑加工；
5，每加工完一批後，都要認真地檢查基板的所有尺寸與公差，做到心中有數；
6，加工時要特注意保證基板表面質量。