電路板板

① 什麼叫電路板

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印製線路板，簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編制和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。
一．印製電路在電子設備中提供如下功能：
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。
提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
為自動焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
二．有關印製板的一些基本術語如下：
在絕緣基材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或由兩者結合而成的導電圖形，稱為印製電路。
在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。它不包括印製元件。
印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板，亦稱印製板。
印製板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：剛性印製板和撓性印製板。如今已出現了剛性-----撓性結合的印製板。按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。
導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板，稱為平面印板。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備地發展工程中，仍然保持強大的生命力。三．印製板技術水平的標志：
印製板的技術水平的標志對於雙面和多層孔金屬化印製板而言：既是以大批量生產的雙面金屬化印製板，在2.50或2.54mm標准網格交點上的兩個焊盤之間 ，能布設導線的根數作為標志。
在兩個焊盤之間布設一根導線，為低密度印製板，其導線寬度大於0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線，為中密度印製板，其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線，為高密度印製板，其導線寬度約為0.10-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線，可算超高密度印製板，線寬為0.05--0.08mm。

② 電路板上的這個是什麼

乳白色的東西不是散熱硅膠，是電子密封膠、HN-206 電子電器粘接密封硅橡膠是單組份、不流淌型膏狀、脫酮肟型室溫硫化硅橡膠。是通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。並具有優異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。可持續使用在-60～200℃且保持性能。本品屬膏狀的脫酮肟型單組分室溫固化硅橡膠，不適用於銅和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封。能對電子元器件起密封粘接作用並對周邊環境不產生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。電子電器粘接密封硅橡膠適用於工業生產中的各種結構性粘接密封，如：汽車車廂中鋼板的結構粘接；CRT 顯像管，DY偏轉線圈等高電壓部分的絕緣粘接和密封；PCB 敏感元件、電容、三極體等的固定及粘接；冰箱、微波爐、線路板、電子元器件、太陽能領域粘接密封；精巧電子配件的防潮、防水封裝；汽車前燈墊圈密封；電廠管道內貼耐磨陶瓷片、窗框安裝玻璃的粘接密封加固；對大多數金屬和非金屬材料的彈性粘接，特別適用於對溫度有特殊要求環境下的彈性粘接；電力、電子、電器、醫療機械、感測器、機械設備、冷凍設備、造船工業、汽車工業、化工輕工、電線電纜的絕緣粘接加固密封保護等。

③ 電路板用什麼材料

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印製電路板基板材料基本分類表
分類
材質
名稱
代碼
特徵
剛性覆銅薄版板權
紙基板
酚醛樹脂覆銅箔板
FR-1
經濟性，阻燃
FR-2
高電性，阻燃(冷沖)
XXXPC
高電性(冷沖)
XPC經濟性
經濟性(冷沖)
環氧樹脂覆銅箔板
FR-3
高電性，阻燃
聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃布基板
玻璃布－環氧樹脂覆銅箔板
FR-4
耐熱玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板
FR-5
G11
玻璃布-聚醯亞胺樹脂覆銅箔板
GPY
玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板
復合材料基板
環氧樹脂類
紙（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板
CEM-1，CEM-2
(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板
CEM3
阻燃
聚酯樹脂類
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃纖維（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅板
特殊基板
金屬類基板
金屬芯型
金屬芯型
包覆金屬型
陶瓷類基板
氧化鋁基板
氮化鋁基板
AIN
碳化硅基板
SIC
低溫燒制基板
耐熱熱塑性基板
聚碸類樹脂
聚醚酮樹脂
撓性覆銅箔板
聚酯樹脂覆銅箔板
聚醯亞胺覆銅箔板

④ 怎樣看電路板上的電路

你首先要熟悉各種功能電路塊(如開關電源塊、 諧振塊、 信號比較塊、 主處理塊、 驅動電路專塊屬、 各種保護電路塊等等)。再按功能電路塊把電路板分解開來 ，一個完整復雜電路都是由若干個功能電路塊組成的。

⑤ 如何把電路板上的晶元拆下來

以下方法可用於移除電路板上的晶元：

1、如果使用普通的烙鐵，先等烙鐵加熱，然後再快速焊接點。速度要快，否則這個會冷，那個會熱，而且不會被移走，在另一側，用鑷子輕輕搖晃，看是否松動。這種方法很難掌握。這需要練習。

2、使用熱風槍將其調整到約350°並朝IC引腳吹氣，直到引腳上的焊料溶解。用鑷子輕輕搖晃以去除IC。

(5)電路板板擴展閱讀：

1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差會引起焊接缺陷，影響電路中元件的參數，導致元件和多層板中導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性，是指熔化的焊料在金屬表面的潤濕性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

2、焊料的組成和性能。焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。它由含有焊劑的化學物質組成。常用的低熔點共晶金屬有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。雜質含量應控制在一定比例，防止雜質產生的氧化物被熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤濕焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

3、焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，會加速焊料擴散。此時，它具有很高的活性，會使電路板和焊料的表面迅速氧化，產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，從而產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

參考來源：網路-電路板焊接

⑥ 電路板改板什麼意思

意思就是客戶在現在復生產的這制一款板上升級改動線路、阻焊、字元、孔徑之類的，線路板生產也就要按照客戶的資料去更改後在生產，如果客戶改動其他線路、阻焊、字元都好搞一點，如果是改孔徑比較多，模具如果改不了，這一款板的模具沒用了一個模具4、5000千塊錢就沒用了，如果改得少幾個孔，還可以說改一下模具，省幾千塊錢，或者把模具針撥了，鑽孔都省很多。

⑦ 電路板的原理是什麼

電路板的名稱有：線路板，pcb板，鋁基板,高頻板,pcb，超薄線路板,超薄電路板，印刷電路板，印刷
電路板系統分類為以下三種：

一、單面板（single-sided
boards）
我們剛剛提到過，在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種pcb叫作單面
板（single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路
才使用這類的板子。
二、雙面板（double-sided
boards）
這種
電路板
的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是
在pcb上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另
一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
三、多層板（multi-layer
boards）
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。板子的
層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100
層的pcb板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被
使用了。因為pcb中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。

⑧ 電路板用什麼分板的

電路板用紫外激光切割。
LPKF MicroLine 1000 S適合斷點分割，以及復雜外形切割，切割精度高。設備使用紫外激版光，在切權割FR4、FR5、CEM、陶瓷、聚醯亞胺、聚酯、以及其它電路板基板的材料時，切割邊緣清潔、無毛刺。尤其在切割薄而柔軟的材料時，與傳統切割設備相比，激光顯示出了強大的優越性，而其價格與傳統切割設備相當。
紫外激光可以緊挨敏感元器件和線路切割基板，而不產生任何機械應力，因此元器件可以緊靠電路板邊緣放置，從而實現更高裝配密度， 縮小基板尺寸。這種無應力加工方式還可以在公差要求極其嚴格的時候，獲得較高的CpK，從而大幅提升產品合格率。
紫外激光切割電路板的尺寸可達250x350mm，光斑直徑為20µm，非常適合應付溝道極窄，曲度極小的切割需求。對激光輸出功率和基板表面的激光功率進行監測，保證切割過程穩定、可靠。產品轉換時間和上市時間不再取決於專用模具和適配治具，只需更換產品切割數據，即可完成產品的轉換。