印製電路板

1. 在做繪制印製電路板之前,如何設定印製電路板的尺寸

1.選擇覆銅板,清潔板面
根據電路要求,裁好霍銅板的尺寸和形狀,然後用細水磨砂紙將覆銅板打磨,加入少量去污粉將銅箔面磨亮,再用布擦乾凈。
2.復印電路和描板
將設計好的印製電路圖用復寫紙復印在覆銅板上,用毛筆或直線筆蘸調和漆按復印電路圖描板。描板要求線條均勻,焊盤要描好。注意復印過程中,電路圖一定要與覆銅板對齊,並用膠帶紙粘牢,等到用鉛筆或復寫筆描完圖形並檢查無誤後再將其揭開。
3.腐蝕電路板腐蝕液一般為三氯化鐵的水溶液,按一份三氯化鐵、二份水的比例配製而成。腐蝕液應放置在玻璃或陶瓷平盤容器中。描好的線路板待漆干後,放人腐蝕液中。通過加溫和增加三氯化鐵溶液的濃度,可加快腐蝕速度,但溫度不可超過50C,否則會損壞漆膜。還可以用木棍子夾住電路板輕輕擺動,以加快腐蝕速度。腐蝕完成後,用清水沖洗線路板,用布擦乾,再用粘有稀丙酮的棉球擦掉保護漆,銅箔電路就可以顯露出來。
4.修板
將腐蝕好的電路板再一次與原圖對照,用刀子修整導電條的邊緣和焊盤,使導電條邊緣平滑無毛刺,焊點圓滑。
5.鑽孔和塗助焊劑
按圖樣所標尺寸鑽孔。孔必須鑽正,且要垂直板面鑽在焊盤的中心。一般的元器件孔徑約0.7~ Imm。鑽孔時一定要使鑽出的孔光潔、無毛刺。鑽好孔後,可用細砂紙將印製電路板上銅箔線條擦亮,並用布擦乾凈,塗上助焊劑。塗助焊劑的目的是容易焊接、保證導電性能、保護銅箔、防止產生銅銹。防腐助焊劑一般是由松香、酒精按1:2的體枳比例配製而成的溶液,將電路板烤至燙手時即可噴、刷助焊劑。助焊劑乾燥後,就得到所要求的電路板

2. 集成電路與印製電路板區別

集成電路是一般是指晶元的集成，像主板上的北橋晶元，CPU內部，都是叫集成電路，版原始名也是叫權集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等，還有在電路板上印刷焊接晶元。

集成電路(IC)是焊接在PCB板上的；PCB版是集成電路(IC)的載體。PCB板就是印刷電路板(Printed circuit board，PCB)。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進行上頭各項零件的相互電氣連接。

簡單的說集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦它內部有損壞 ，那這個晶元也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

3. 印製電路板製作流程

印製電路板（英文名：Printed Circuit Board，簡稱），又稱印刷線路板，它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。印製電路板的製作流程14步走：

1. 注冊客戶編號；

2. 開料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板；

3. 鑽孔。流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理；

4. 沉銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅；

5. 圖形轉移。流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查；

6. 圖形電鍍。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板；

7. 退膜。流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機；

8. 蝕刻。是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去除；

9. 綠油。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

10. 字元。流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦

11. 鍍金手指。流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金；鍍錫板 (並列的一種工藝)，流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干；

12. 成型。通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀；

13. 測試。流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢；

14. 終檢。流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。

4. 電路板印製線路與原理圖有哪些區別

電路板印製線抄路與原理圖有哪襲些區別？電路板是承載電子元件的板子，通常以絕緣板為基礎，單面或雙面敷有銅箔，便於刻制或腐蝕電路。
印製板，也稱印刷電路板，用軟體把設計好的電子電路圖生成可以安裝元件的板路圖，用印刷的方法把絕緣漆印製敷銅板上，再用三錄化鐵水溶液腐蝕出掉不需要的銅箔，製成可用的電路板。
原理圖，是在紙上畫的、或用軟體製作的用線條把元器件的符號按一定規律連接在一起，以說明電路工作原理的圖

5. 印製電路板了（PCB）是什麼原理

我認為這個名字的得來應該與其製作流程有關。在PCB製作過程中有一道工序版就是將畫好的電權路圖（不是原理圖，而是我們看見的完成後的PCB圖）印到感光性好的紙上，然後將這張紙蒙在覆銅板上，後面的工序會將多餘的銅腐蝕掉。大概就是這個樣子

6. 誰能告訴我印刷電路板的原理是什麼

印製電路板的設計是以電路原理圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。

優秀的線路設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，但復雜的線路設計一般也需要藉助計算機輔助設計（CAD）實現，而著名的設計軟體有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM350等。

(6)印製電路板擴展閱讀：

印刷電路板的分類

1、單面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板

這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

3、多層板

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。

用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

7. 什麼叫印製電路板它有什麼作用和優點

印製電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。印製電路板版的特點及作權用：印製電路與普通導線連接成的電路比具有尺寸小、裝配工藝簡單、安裝效率高、電路可靠性高等優點。其具體作用如下：》PCB為元器件、零部件、引入端、引出端、測試端等提供固定和裝配的機械支撐點。》實現元器件、零部件、引入端、引出端、測試端等之間的電氣連接良好，且滿足電氣特性要求。》為電子設備的集成化、微型化、生產的自動化提供良好的發展空間；為電子設備的裝配、維護提供方便。

8. 印刷電路板，什麼是印刷電路板，印刷電路板介紹

印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

目前的電路板，主要由以下組成

1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

3、孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

5、絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。

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印刷電路板本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。

在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。

通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。

在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。

在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。

9. PCB印製電路板、集成電路，這兩者之間有什麼區別

PCB印製電路板和集成電路之間的區別：

1、集成電路是一般是指晶元的集成，像主板上的北橋晶元，CPU內部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等，還有在電路板上印刷焊接晶元。

2、集成電路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB版是集成電路（IC）的載體。PCB板就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進行上頭各項零件的相互電氣連接。

3、簡單的說集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦它內部有損壞 ，那這個晶元也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

(9)印製電路板擴展閱讀：

PCB即印製線路板，簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印製板。

印製線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。

集成電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

10. 什麼是印刷電路板的設計

一、印刷電路板的設計原則

（1）首先要選好電子設備用的機殼，確定印製板的規版格和尺寸。

（2）元器件權安放的位置要根據所選機殼及電路的需要確定。如製作收音機時，電儀器和調諧電容器要靠近機殼邊，使其旋鈕恰好能伸出機殼外。磁性天線應置於機殼上端水平方向。電池位置要緊靠機殼的下部，以便增加其穩度。

（3）元器件安排要使其不互相干擾，如磁棒應盡量遠離揚聲器，輸入、輸出變壓器要互相垂直，各元器件既要安排得緊湊，又要有適當距離。

（4）元器件應安裝在無銅箔的一面，並使元器件間的連接銅箔盡可能不交叉。

二、印刷電路板的設計方法

（1）先選用一張白紙(與板大小相同)，根據電路圖中的主要組件，在紙上畫出排列位置，再將其他元器件安放在這些主要組件的周圍，然後用鉛筆將這些元器件按電路圖連接，不斷進行修改，直至不使連接的線路發生交叉且合理為止。

（2）要根據選用元器件的大小，按尺寸確定其鑽孔的位置，使所有組件符合設計原則的要求。經多次核實無誤後，確定方案，准備往印刷電路板上繪圖。