1. 電路板的接頭為什麼要鍍金呢是鍍在表面嗎
放氧化，氧化就失效了不鍍表面難道鍍到裡面啊-
-那就是金的東西鍍別的東西了，還不如純金算了...
2. 是舊手機電路板，和電腦的電路板上取下來的鍍金元件
可以的恆壓好自己的角色
3. pcb線路板沉金和鍍金的區別
沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題。對於表面貼裝工藝,尤其對於0603及0402 超小型表貼,因為焊盤平整度直接關繫到錫膏印製工序的質量,對後面的再流焊接質量起到決定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比錫板長很多倍。所以大家都樂意採用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。
一、什麼是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶於化學葯水中,將電路板浸於電鍍缸中並通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點在電子產品名得到廣泛的應用。
二、什麼是沉金： 通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。
4. 鍍金電路板包括哪些
鍍金有兩個作用來：一個是耐源磨，另一個是耐腐蝕。從這二個作用你就可以知道在什麼場合下電路板才鍍金了。那就是插接部分：和導電橡膠接觸的地方：工作在高腐蝕環境的電子設備中。商家都是在盡力減小需要鍍金的面積的，因為金必競是很貴的！
5. PCB板鍍金有什麼好處
1. 防氧化，保護底層的Ni和銅。
2. 金耐磨，可靠性好。
3. 金手指的話，主要是利用金的導電性能好。
6. 高頻電路板為什麼要鍍金鍍金線路板
高頻電路對信號損失要求特別高，其他的表面處理損耗大，只有鍍金的相對信號損耗小，所以高頻的都是要求鍍金的，有些信號線路上也要鍍金。
7. 鍍金與化金有什麼區別。他們倆者用在做PCB上那樣好一點
鍍金指的是電鍍金，即工件作為陰極（這里指PCB板）在直流電的作用下金離子在工件專表面放電，逐步屬形成金電鍍層；化金指的是化學鍍金，即無需外電源，僅靠鍍液進行化學還原反應，使金屬離子不斷還原在工件表面上，形成金鍍層。 兩者在PCB板上的應用各有特點，電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度，既可以用在插頭部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在導線或其他導電部分。因為是要通電，PCB板應預留工藝導線，電鍍結束後才能去除，工序上比較麻煩；化金不能鍍較大的厚度，大多用在對金層要求不高的線路部分，不需預留工藝導線，加工簡單，效率高、成本低，較適合大批量生產。
8. 哪種電路板鍍金
鍍金有兩個作用：一個是耐磨，另一個是耐腐蝕。從這二個作用你就可以知道在什麼專場合下電路板屬才鍍金了。那就是插接部分：和導電橡膠接觸的地方：工作在高腐蝕環境的電子設備中。商家都是在盡力減小需要鍍金的面積的，因為金必競是很貴的！
9. 鍍金PCB板氧化的原因是
答：鍍金板氧化的現象以前不常見，現在卻很普遍。其原因主要是現在金價格上專去了屬，但PCB加工的價格卻沒有上漲多少，則PCB生產行業只有鍍得越來越薄，加上金缸保養不好，雜質含量大，在天氣不好的時候出現氧化的幾率越來越大。氧化分以下兩種情況：一是還沒有鍍金時的鎳面氧化，如果出現這種情況基本上是沒有辦法處理，只有把金層和鎳層退掉，我知道有一種葯水可以做到，不傷及銅面，但價格較高；二是鍍金後的氧化，造成氧化的原因是金缸內鎳、銅離子超標，或者鍍金時間只有3---5秒的情況下，金層沒有把鎳面蓋住，引起底層鎳氧化，這種情況比較好處理，有一種葯水可以簡單的處理掉表面的氧化層。
10. 在電路板上的鍍金怎麼樣才能提取出來
用強酸洗 留下溶液 然後用活性金屬置換
成本很高 不劃算