電路板識別

A. 怎樣識別電路板型號

電路板型號都復是在設計階段根制據製造商各自編碼規則編制的型號編碼，不具有全國統一電路板編碼規則。

每家公司都自己設計文檔、物料、BOM的規則。識別電路板型號除了生產廠商自身生產和售後物料需要之外無法提供任何信息。

現代物流針對各類電路板一般採用斑馬列印機貼條形碼，用紅外線掃描槍掃碼電腦自動識別。

所有現在去識別電路板型號沒有太多意義。

B. 教你如何識別電路板上電子元件 詳細

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。

焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。

接插件：用於電路板之間連接的元器件。

填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

(2)電路板識別擴展閱讀

電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：

1、信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

2、防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

3、絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

4、內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。

5、其他層：主要包括4種類型的層。

Drill Guide（鑽孔方位層）：主要用於印刷電路板上鑽孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用於繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing（鑽孔繪圖層）：主要用於設定鑽孔形狀。

Multi-Layer（多層）：主要用於設置多面層。

C. 電路圖紙看的懂！電路板的電路如何識別！

一般來說除了那些復很有經制驗的老師傅以外，很少有人能直接看懂電路板，現在的某些復雜的電路更是不可能看懂，因為好多都是多層的，板層中間還有你看不到的走線。電路板的調試，一般都是看原理圖的，圖紙上的器件編號和電路板上是對應的。

D. 電路板上的元件名稱

1、電路板上都有標示，R開頭的是電阻，L開頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞內在鐵芯環上容，也有些有封閉外殼），C開頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極體，3條腿的是三極體，很多腿的是集成電路。

(4)電路板識別擴展閱讀：

電路板的組成：

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。

接插件：用於電路板之間連接的元器件。

填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

E. 如何在電路板上識別線路

1.要透徹學習電子電路基礎，知道最基本的電阻電容二極體三極體電子元件內的原理和作用以容及使用方法
2.熟練掌握焊接技術和焊接電子元件技術
3.多實踐修復損壞的小電器和多拆多看多想電路的組成部分以及主要作用
把基本電路組成原理看懂之後，主要靠實踐和思考才能逐漸走上維修之道，僅僅看理論的話是沒有用的

F. PCB圖像識別是指什麼

靖邦科技的回答：由CAD數據生產的測試探針探接坐標，藉助印製電路板上的布線基準標號，以圖像識別進行坐標修正後，可以減少被測電路板的製作誤差及電路板的設置誤差，從而實現高精度測量。

G. 電路板上面的元器件怎麼辨別

1.在諸多引腳的一邊，有一個腳上邊有個小孔。該孔代表著此處的引腳為第一個引腳。如果給引腳排序的話，那就是「引腳1」。一般的PCB板在進行封裝時，會預留一個缺口，缺口處與圓孔處均為正方。在焊接或維修IC晶元的時候，要注意識別圓孔或缺口。

H. 如何識別電路板上的電子元件

想熟練快速辨別出元器件的前提是先掌握豐富的元件知識，多接觸實物。然後可通過以下幾點來辨別：

一，器件標示，器件上一般都有刻印或絲印上的標示，可做為辨別最主要的依據。

二，PCB板上的絲印，一般在PCB板的器件對應安裝位都會有絲印符號，可做為辨別依據。

三，外形結構，多了解常規元器件封裝後可通過外形結構上做一個參考依據。

四，儀表測量，有些外觀太過相似的元器件可通過儀表測量其參數來辨別。

(8)電路板識別擴展閱讀：

很多電子產品中，電容器都是必不可少的電子元器件，它在電子設備中充當整流器的平滑濾波、電源和退耦、交流信號的旁路、交直流電路的交流耦合等。由於電容器的類型和結構種類比較多，因此，使用者不僅需要了解各類電容器的性能指標和一般特性，而且還必須了解在給定用途下各種元件的優缺點、機械或環境的限制條件等。下文介紹電容器的主要參數及應用，可供讀者選擇電容器種類時用。

1、標稱電容量(CR):電容器產品標出的電容量值。

雲母和陶瓷介質電容器的電容量較低(大約在5000pF以下);紙、塑料和一些陶瓷介質形式的電容量居中(大約在0005μF10μF);通常電解電容器的容量較大。這是一個粗略的分類法。

2、類別溫度范圍:電容器設計所確定的能連續工作的環境溫度范圍，該范圍取決於它相應類別的溫度極限值，如上限類別溫度、下限類別溫度、額定溫度(可以連續施加額定電壓的最高環境溫度)等。

3、額定電壓(UR):在下限類別溫度和額定溫度之間的任一溫度下，可以連續施加在電容器上的最大直流電壓或最大交流電壓的有效值或脈沖電壓的峰值。