電路板檢測

『壹』 用萬用表如何檢測一塊電路板上的元器件

萬用表測電路板上的元器件步驟：

1、我們所使用的萬用表，不管是在測電壓還是電流、電阻、都是公用的一個表頭。在需要測量電阻時，我們首先要調到歐姆檔。一般有：×1,×10,×100,×1000幾個擋位。

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萬能表使用注意事項

1、在使用萬用表之前，應先進行「機械調零」，即在沒有被測電量時，使萬用表指針指在零電壓或零電流的位置上。

2、在使用萬用表過程中，不能用手去接觸表筆的金屬部分，這樣一方面可以保證測量的准確，另一方面也可以保證人身安全。

3、在測量某一電量時，不能在測量的同時換檔，尤其是在測量高電壓或大電流時，更應注意。否則，會使萬用表毀壞。如需換擋，應先斷開表筆，換擋後再去測量。

4、萬用表在使用時，必須水平放置，以免造成誤差。同時，還要注意到避免外界磁場對萬用表的影響。

5、萬用表使用完畢，應將轉換開關置於交流電壓的最大擋。如果長期不使用，還應將萬用表內部的電池取出來，以免電池腐蝕表內其它器件。

『貳』 PCB檢測一般檢測哪些項目

A、設計檢查

下述檢查表包括有關設計周期的各個方面，對於特殊的:應用還應增加另外一些項目。

一、通用項目

1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有?

2)電路允許採用短的或隔離開的關鍵引線嗎?

3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎?

4)充分利用了基本網格圖形沒有?

5)印製板的尺寸是否為最佳尺寸?

6)是否盡可能使用選擇的導線寬度和間距?

7)是否採用了優選的焊盤尺寸和孔的尺寸?

8)照相底版和簡圖是否合適?

9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎?

l0)裝配後字母看得見嗎?其尺寸和型號正確嗎?

11)為了防止起泡，大面積的銅箔開窗口了沒有?

12)有工具定位孔嗎?

二、電氣特性

1)是否分析了導線電阻、電感、電容的影響?尤其是對關鍵的壓降相接地的影析了嗎?

2)導線附件的間距和形狀是否符合絕緣要求?

3)在關鍵之處是否控制和規定了絕緣電阻值?

4)是否充分識別了極性?

5)從幾何學的角度衡量了導線間距對泄漏電阻、電壓的影向嗎,

6)改變表面塗覆層的介質經過鑒定了嗎?

三、物理特性

1)所有焊盤及其位置是否適合總裝?

2)裝配好的印製板是否能滿足沖擊和振功條件?

3)規定的標准元件的間距是多大?

4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定好了嗎?

5)發熱元件散熱冷卻正確嗎?或者與印製板和其它熱敏元件隔離了嗎?

6)分壓器和其它多引線元件定位正確嗎?

7)元件安排和定向便於檢查嗎?

8)是否消除了印製板上和整個印製板組裝件上的所有可能產生的干擾?

9)定位孔的尺寸是否正確?

10)公差是否完全及合理,

11)控制和簽定過所有塗覆層的物理特性沒有?

『叄』 請教電路板檢測虛焊的有效方法

你可以仔細的看,看焊點是否飽滿,圓滑.象蜂蜜狀的就很可是虛焊.再一個焊點在銅箔的一側是不是平的,如果是圓球狀的,就有可能與銅箔之間虛焊.焊點與管腳的地方如果內凹,象蘋果的柄一樣的,是可能虛焊,應該象梨的柄一樣,焊錫與管腳是在一起的.特別對於大功率的管腳很容易虛焊.對於虛焊的部位,不是再補焊一下那簡單,還要看情況,如果是焊錫少造成的虛焊,可是再補焊一下就可以了,如果是因為管腳的氧化層沒有清好,如果補焊的話,效果不是很好,再一個焊的時間長了也容易對線路板造成損壞,我的經驗是把管子焊下來用砂紙或小刀刮凈,溏錫後再進行焊接,會好一點

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線路板上的虛焊有三種情況：

1.元件腳與焊錫間虛焊，用起子按一下焊錫焊邊突出的元件腳，能動就說明虛焊
了；

2.焊錫中間出現虛焊，這種情況出現在使用比較長時間的電器，由於使用時熱脹，
不用時冷縮，這種的焊點已經沒有光澤了，在焊點中間圍繞焊點出現一個圈，仔
細觀察很易發現;

3.焊點與焊盤之間虛焊
這種情況只要你在元件上往下按，會松動的就是這種情況了！

虛焊是指焊點沒有完全有效焊合，那麼就有兩種情況：一是部分焊合，這時用萬
用表檢測是導通的，不容易發現，但一旦有震動或者外力的影響，因為焊合面小，
容易發生脫焊，此時才容易發現。

二是完全沒焊合，也就是焊錫和焊點不是焊合，而是機械的接觸，此時要看焊面的清理是否足夠，清理的好的話，萬用表也顯示導通，清理不好，有氧化物才可能顯示不通，因此，萬用表不容易檢測出虛焊。
我的方法：有可能的話，用手給被焊接元件加點外力，拔幾下，搖幾下，
力量自己把握，沒有松動的話，可以判斷為沒有虛焊；
另外，可直接觀察焊點，虛焊的話其焊錫的邊緣和焊面不是很好的貼合，一般能看出來，兩種方法配合，基本上可以找出來，同時，對於不容易判斷的，可以採取再焊一下的方法來避免，焊個焊點很快的。
要避免虛焊，主要要分別給各焊面做好清理和上錫，清理最好不要用焊錫膏，因為含有酸性材料，有可能以後會腐蝕元件引腳，造成虛焊，清理掉氧化物後，給焊面先上錫，再焊接就容易了，也不易產生虛焊。
.

『肆』 如何檢測電路板好壞

檢查故障板的外觀，看上面有沒有明顯損壞的痕跡，有沒有元件燒黑、炸裂，內電路板有無受腐容蝕引起的斷線、漏電，電容有沒有漏液，頂部有沒有鼓起等。

檢測電路板好壞如懷疑是晶振輸出不對，那麼就看看能夠正常工作的電路板，晶振輸出是多少的頻率，多少的幅度，什麼形狀的波形。

如故障板的波形一致，那就不是晶振的問題，如果波形有明顯差別，就找到原因。每一段，都應當做好壞對比。測量好的電路板的相關數據，和不好的電路板做對比。

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電路板的注意事項

1、一般情況下，都需要把它拆下來檢測，第一就是電阻類，第二就是電容類，因為這兩類元器件在電路當中經常進行的串並聯，如確定它們沒有串並聯，也可以在線檢測好壞。

2、在測試前最好裝回設備上，反復開、關機器試一試，以及多按幾次復位鍵。

3、發現有短路現象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板），割線後將每部分功能塊分別通電，逐步排除。

『伍』 電路板測試方法

當前常用檢測方法如下：

1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Proct Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和「堆砌式』』測試（『Rack and Stack』 Test）等類型。功能測試通常不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合採用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認製造缺陷的方法。AOI通常在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對准不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC晶元內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用於線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，「側視」的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基於視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對於短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。

『陸』 如何檢測電路板

飛針測試是一個檢查PCB電性功能的方法（開短路測試）之一。飛針測試使用四到八個回獨立控制的探針，答移動到測試中的元件。在測單元（UUT, unit under test）通過皮帶或者其它UUT傳送系統輸送到測試機內。然後固定，測試機的探針接觸測試焊盤（test pad）和通路孔（via）從而測試在測單元（UUT）的單個元件。測試探針通過多路傳輸（multiplexing）系統連接到驅動器（信號發生器、電源供應等）和感測器（數字萬用表、頻率計數器等）來測試UUT上的元件。當一個元件正在測試的時候，UUT上的其它元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數干擾。一般樣品和小批量PCB板用飛針測試，可以減少製作測試架的成本，從而也減少了製作測試架的時間，縮短了交貨周期。
傳統在線測試是另外一種批量PCB板測試方法，需要事先做好測試資料，將資料發給測試架供應商做測試架，每一個產品型號都有相應的測試架，然後將測試架固定在測試機上開始通斷測試。此種測試方法速度快，一般用於批量PCB板測試。

『柒』 在電路板上怎樣檢測三極體

在電路上測量晶體管受不同電路的影響很大，功放電路的偏置電阻一般都比較小，影響更大。要根據具體的電路進行分析才能得到確定的正常值范圍。總的說，因為在電路板上有其他元件相連，所以要盡量用較低的電阻檔進行測量。

用萬用表，在電路上不斷開任何元件時應該斷開電源，用1Ω檔測量B－C、B－E的正反向電阻，正反向電阻應該有明顯的不同，兩個正向電阻應該大致相同，不過要注意各腳上是否接有二極體或直接與其他三極體相連。用10－100Ω檔測量C－E的正反向電阻確定是否有擊穿的可能性，如果擊穿了電阻應該很小且正反向相同。當測量到正反向電阻都很小時，應該沿電路看一下是不是有小電阻相連的迴路。

上面說的方法只能大致判斷擊穿和短路情況，其他的損壞情況比較復雜，不能確認。特別是當故障不止一處時，其他地方的短路或斷路對測量結果影響更大。只在進行進一步判斷前先進行粗略的判斷時採用電路板上直接測量。有一些電路板上會設計上一些斷開點，這些點是直接在斷開的銅箔處用焊錫連接的，可以利用這些斷點進行測量。

必要時也可以在關鍵的地方用刀割斷銅箔進行測量，測量後再用焊錫連接上。但是要特別注意不要把銅箔掀起來，連接時不要和旁邊的電路短路。

『捌』 如何用萬用表測電路板好壞

一、如果壞的話最常見的也是擊穿損壞，可以用萬用表測量一下晶元的供電端對地的電阻或電壓，一般如果在幾十歐姆之內或供電電壓比正常值低，大部分可以視為擊穿損壞了，可以斷開供電端，單獨測量一下供電是否正常。如果測得的電阻較大，那很可能是其他埠損壞，也可以逐一測量一下其他埠。看是否有對地短路的埠。

二、專門具有檢測IC的儀器，萬用表沒有這個能力。一般使用萬用表都是檢測使用時的引腳電壓做大約的判斷，沒有可靠性。並且是在對於這款IC極其熟悉條件下做判斷。