電路板打靶

㈠ 線路板的打靶機偏孔怎麼回事

印製板應滿足設計圖紙規定的尺寸要求，如板的周邊、厚度、切口、開孔、開槽等。導線寬度誤差在±5%以內。邦定IC在±0.01mm以內可接受；對不超過1/5線寬的缺口可接受；線隙誤差在±5%以內可接受。
孔徑偏差按以下要求：
當孔徑≤0.8mm時，零件孔徑與設計孔徑的誤差在±0.05mm之間。
當孔徑＞0.8mm時，零件孔徑與設計孔徑的誤差在±0.1mm之間。

加工尺寸（不超過±1.5mm）及形狀符合設計圖紙要求。孔與板邊緣最小距離：1.0mm；孔與邊緣的尺寸公差為±0.1mm；孔位公差為±0.10mm；部分設計孔徑百分位為0.05mm的偏差標准為±0.05mm；鑽孔類PCB板偏孔公差標准≤0.076mm；露銅箔線路或焊盤距板邊沿左右方向有1.0mm以上距離；銅箔線路距離撕板之V槽或郵票連接孔有1.0mm以上間距。

㈡ PCB行業的X-ray設備有啥用處

X-ray，即使用X射線去照射PCB的儀器。原理和醫院的X光、做胸透是同樣的原理，在不破壞PCB的前提下，直接將PCB內層圖形、線路進行成像，滿足不同的需要。

（在不破壞PCB板的前提下，直接透視了PCB裡面的布線等情況）

X-ray設備具體常用的用途有以下幾種：

1、打靶，通過X-ray直接照射出內層靶孔位置，然後進行精確打靶；

2、檢查層偏移，原理類似，直接目視看兩面線路的偏移度；

3、無損探傷，直接檢查線路層是否有開短路、焊接是否牢固等異常；

此設備原理比較簡單，下面我放一個圖片，比較直觀的看到是實現的。

這個已經是比較老舊的設備了，新設備能夠識別的更加清楚。

打字不易，忘採納！

㈢ 電路板怎麼做的解析電路板製作設備告訴你pcb需要哪些設備

姓名：劉家沐

學號：19011210553

【嵌牛導讀】：電路板怎麼做的？

【嵌牛鼻子】：電路板製作設備

【嵌牛正文】：

電路板怎麼做的？PCB板製作生產流程大致可以分成：

印刷電路板—內層線路—壓合—鑽孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。

那麼涉及到的設備就很多，pcb需要哪些設備？製作生產pcb線路板，一般需要用到：貼膜機、曝光機、蝕刻機、AOI檢查修補機、沖孔機、排板融合機、層壓機、打靶機、銑邊機、鑽孔機、沉銅線、電鍍線、綠油磨板線、前後處理線、絲網印刷機、表面處理相應設備、裁邊機、電測機、翹曲機。這些事主要設備，輔助設備儀器還有很多。

     電路板製作設備

1. PCB制前設備

-PCB電子菲林顯影劑，定影劑

-自動沖片機-顯影、電鍍、蝕刻、除膜等機器噴嘴

2. PCB機械加工設備

-真空層壓機 真空壓合機

-PCB基板磨砂研磨機

-PCB成型機

-PCB內層融合機

-全自動對位融合機

-PCB壓合機

3. 電鍍/濕製程設備

-顯影蝕刻脫膜 -化學鎳金生產線 -PCB流水生產線

4. 網印/干製程設備

-提供各種UV固化機 -精密熱風烘箱，烤箱 -人機界面UV固化機 -CM-650型板面清潔機-FZJ-60J/FZJ-80J/FZJ-90J垂直式平面網印機

5.PCB測試/品管設備

-CMI900X熒光鍍層測厚儀 -CMI563表面銅厚測試儀-HOLINK精密型（換氣式）高溫試驗機 -HOLINK大型恆溫恆濕試驗室-WALCHEM化學沉鎳自動添加控制器-COMPACT ECO-PCB型X-射線熒光鍍層測厚儀 -測試治具測試架-SWET-2100e可焊性測試儀 -金點電子高壓專用測試機

6. PCB/SMT焊接安裝設備

無鉛全不銹鋼半自動錫渣還原機-全自動噴霧二手波峰焊 -波峰焊改無鉛業務

7. 其它電子設備

-PCB油墨攪拌設備 -雙向旋轉油墨攪拌機 -電路板鑽孔木墊板和鋁片 -PCB油墨攪拌機 -錫渣還原機

PCB製造需要哪些輔助設備？

Pcb製造過程中，有很多的生產設備，其中有貼片設備，錫膏印刷設備，迴流焊，波峰焊等等生產的設備。還有AOI、離線AOI、X-RAY等檢測設備。除了這些大型的生產設備以外，也有很多輔助設備來完成pcb製造生產。

生產線上的輔助設備很多，下面我們一起來了解一下吧？例如：

1、用於去除工作環境中助焊劑揮發物等有害性氣體的煙霧凈化系統；

2、用於存儲焊膏、貼片膠等物料的冰箱；

3、用於攪拌焊膏並使焊膏通過攪拌回到室溫的焊膏攪拌機；

4、焊膏黏度測試儀、焊膏厚度測試儀，用於存儲需要防潮保存的SMD器件的乾燥儲存箱；

5、用於已受潮SMD器件去潮處理的烘箱；

6、防靜電設施和測量儀器；

7、足夠的防靜電周轉箱和物流小車、供料器料架；

8、如果產品中有拼板，還應配置用於切割PCB的割板機、小顆粒的元器件物料人工點數很麻煩，pcb製造商也會購買物料點料機等等一些輔助生產的大大小小設備。

總之，pcb製造生產線輔助設備和物料也要根據產品的具體情況進行配置。下面我分享一下華強PCB的一些生產製造設備。

㈣ PCB覆銅箔層壓板的製作方法是什麼

不知道你具體要問什麼，就跟你介紹一下簡單的壓合吧。

簡單4層板製作流程：

上工序→棕化→預疊→排版→壓合→打靶→銑邊→下工序

如下圖，現將芯板棕化，增加芯板銅層與PP的結合力，然後按層壓結構疊板（即下圖，在芯板上下兩面加上PP），然後放進壓機的鋼盤中，放之前先放銅箔，再放已經疊好的板，再放銅箔。這個叫排版。接著將鋼盤送進壓機進行熱壓（使PP熔化將芯板與上下兩面銅箔結合在一起）、冷壓（就是將壓好的板冷卻），最後出爐。因為銅箔比芯板大，且壓合時會流膠，造成板邊不一樣大，因此出爐後要銑邊，鑼成一樣大小方便後期製作。而銑邊的時候需要將板統一固定位置，故要打靶避免傷到內層圖形。

㈤ 什麼是pcb 打孔

意思：在印製電路板上面打孔。

目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑。
流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查\修理。

PCB中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。