⑴ 如何用轉印紙和覆銅板製作電路板
熱轉印製作電路板需要准備以下物品:熱轉印紙(可用不幹膠的背紙代替,但不可使用普通A4紙)、覆銅板、激光列印機(必須是激光列印機,其它列印機不行)、熱轉印機(可用電熨斗代替)、油性記號筆(必須是油性油墨的記號筆,水性油墨的不行)、砂紙、台鑽、腐蝕葯品(氯化鐵或者過硫酸銨等等)、塑料容器。
使用激光列印機,將PCB走線列印在熱轉印紙的光滑表面上。列印頂層走線時需要設置鏡像。
用砂紙將覆銅板表面打磨干凈,再用水洗凈並吹乾。
將熱轉印紙列印面朝向覆銅板的覆銅面,並使用包裹或者膠帶粘貼的方式,將熱轉印紙牢牢的固定在覆銅板上,必須要固定好,確保轉印過程中紙張和覆銅板之間不能發生任何相對移動。同時要確保轉印紙的列印面平整無任何褶皺。
打開熱轉印機電源並設定好溫度,機器預熱後,將包好轉印紙的覆銅板插入轉印機的膠輥縫隙,根據情況轉印1~10次(與機器溫度、墨粉質量等因素有關)。如果使用電熨斗來轉印,則將熨斗調至最高溫度,然後反復熨燙包好轉印紙的覆銅板的列印面,直到所有區域都被均勻的壓過。
轉印結束後,等待溫度覆銅板冷卻到40℃以下(不燙手)時,小心的撕掉轉印紙,檢查轉印效果。如果轉印後有少量導線缺失可以用油性記號筆修補,但如果缺失面積較大、整體轉印效果不佳,則只能放棄,打磨後重新轉印。注意一定要在冷卻後才能撕掉轉印紙!在高溫狀態下直接撕掉會導致轉印紙的塑料膜附著到覆銅板上導致製作失敗!
在塑料容器中用熱水將腐蝕葯品溶解配置成溶液,將轉印好的覆銅板放入其中,不斷搖晃,注意搖晃過程中千萬不要碰到轉印上的墨粉。等到多於的銅全部腐蝕掉後,才能將覆銅板撈出用清水洗凈。腐蝕過程中要始終觀察腐蝕情況,腐蝕時間長度與葯品濃度、溫度等有關,一般在5分鍾~3小時之間。
將覆銅板浸入清水中,用砂紙將上面的列印機墨粉全部擦掉,之後晾乾。
最後一步,打孔。
⑵ 有一份紙式電路圖後,怎麼設計變成PCB印製板
1、首先將紙上的原理圖繪制在PROTEL軟體中,根據實物填寫封裝(需自己建封裝庫)
2、將畫好的專原理圖點design/update PCB即可生成屬PCB版圖,再進行布線調整(可自動或手動布線)
3、將畫好的PCB送至線路板廠,經過下料、鑽孔、孔化、光繪、顯影、腐蝕、絲印等一系列工序即可製造出線路板
(若是手工做,可以採用下面方式:
1、設計好的PCB用熱轉移紙列印,注意不要折疊、不要將表面的油墨弄掉,
2、用熱轉印機或電熨斗把上面的圖紙印在覆銅板有銅的一面(事先銅面要用砂紙打磨)
3、將紙揭掉,這時油墨印在覆銅板上,用三氯化鐵溶液或雙氧水加鹽酸來腐蝕,具體可見網上手工製作PCB方法,有很多)
4、腐蝕好後,用電鑽將焊盤鑽孔,一個PCB印製板就誕生了!
注意以上只能做單面板)
⑶ 趣味紙電路案例01:點亮發光二極體
使用導電膠帶讓發光二極體的正負極與電池的正負極分別連接,再接入輕觸開關就完成了一個簡單的閉合電路。按下開關,發光二極體將被點亮。
將電池(P1)、LED燈(D1)和開關(S1)按原理圖依次接入電路。注意LED燈的長腳為正極,即對應「+」號位置,短腳為負極,對應「-」號位置。當開關(S1)按下時,電路導通形成迴路,LED燈將被點亮。
電路原理圖註:當LED燈接反時,LED燈將處於高電阻狀態,相當於電路中接入了極大的電阻,即便按下開關LED燈也不會發光。除了通過長短腳判斷LED燈正負極性,也可以觀察LED燈內部,支架大銜接的引腳為負,支架小的連接引腳為正。
⑷ 手工製作PCB電路版的方法
首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原塵乎理圖和PCB(元器拿兄漏件封裝圖)。如下圖:
⑸ 電路圖的畫法
電路圖的畫法如下:
1、使用黑色畫出電源符號和導線。
電路圖主要由元件符號、連線、結點、注釋四大部分組成。電路圖有原理圖、方框圖、裝配圖和印板圖茄襲等。電路圖的畫法規則:電路圖的信號處理流程方向;連接導線;電源線與地線電路圖的識圖方法與步驟。
⑹ 若何將紙上的電路圖 製成電路板上
你的電路圖,是電路原理圖還是已經選好器件的電路圖。是電路原理圖,就還得去找相應的器件之類的,好確定對應的封裝,或者具體使用那些引腳。之後將電路圖和PCB上的圖通過軟體或者自己手動,對應起來,畫印製板。有通用PCB的lib庫的就可以通過專用PCB繪制軟體,引用後倒入PCB文件,這樣就很方便。然後是把PCB裡面的飛線全部變成實際的印製線,你自己在裡面隨便畫了,遵循什麼規則參看相應書籍。繪PCB都可以給本書。玩過一種,玩其他的就快些。
⑺ 如何設計嵌入到紙板中的電路模塊
從個人已知的技術判斷,想低成本完美實現你的想法難度很大,原因是:你的項目看似簡單但涉及信息識別,最完美的實現方案是採用射頻卡技術,將答案卡片嵌入RFID晶元並寫入標識信息,在題卡側對應區域嵌入集成讀卡器模塊,這樣當答案卡靠近正確答題區域時就能識別出唯一正確答案,並進行聲光提示,這些都沒有問題,但問題是如何將讀卡模塊及其關聯的主控板及電源等周邊配套電路一起嵌入紙板?如果去專門訂制能嵌入紙板的超薄柔性主控讀卡PCB,你能否願意承擔這種開發成本?