電路板的厚度

Ⅰ 常用的PCB板子的介電常數和厚度一般是多少

板材的介電常數一般是4.0-4.2，PP(熱固化片，用於多層板壓合）一般為4.2-4.5

板厚常規0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.4mm

(1)電路板的厚度擴展閱讀：

PCB板基本製作方法

根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。

一、減去法

減去法（Subtractive），是利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，餘下的地方便是所需要的電路。

絲網印刷：把預先設計好的電路圖製成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然後把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最後把保護劑清理。

感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用列印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上塗上感光顏料。

將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鍾，除去遮罩後用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最後如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。

刻印：利用銑床或雷射鵰刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。

二、加成法

加成法（Additive），現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然後利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最後除去光阻劑（這製程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

三、積層法

積層法是製作多層印刷電路板的方法之一。是在製作內層後才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。

1.內層製作

2.積層編成（即黏合不同的層數的動作）

3.積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）

4.鑽孔

四、Panel法

1.全塊PCB電鍍

2.在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）

3.蝕刻

4.去除阻絕層

五、Pattern法

1.在表面不要保留的地方加上阻絕層

2.電鍍所需表面至一定厚度

3.去除阻絕層

4.蝕刻至不需要的金屬箔膜消失

六、完全加成法

1.在不要導體的地方加上阻絕層

2.以無電解銅組成線路

七、部分加成法

1.以無電解銅覆蓋整塊PCB

2.在不要導體的地方加上阻絕層

3.電解鍍銅

4.去除阻絕層

5.蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失

八、ALIVH

ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開發的增層技術。這是使用芳香族聚醯胺（Aramid）纖維布料為基材。

1.把纖維布料浸在環氧樹脂成為「黏合片」（prepreg）

2.雷射鑽孔

3.鑽孔中填滿導電膏

4.在外層黏上銅箔

5.銅箔上以蝕刻的方法製作線路圖案

6.把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上

7.積層編成

8.再不停重復第五至七的步驟，直至完成

九、B2it

B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發的增層技術。

1.先製作一塊雙面板或多層板

2.在銅箔上印刷圓錐銀膏

3.放黏合片在銀膏上，並使銀膏貫穿黏合片

4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上

5.以蝕刻的方法把黏合片的銅箔製成線路圖案

6.再不停重復第二至四的步驟，直至完成

Ⅱ 電路板銅箔一般多厚

印刷電路板(PCB)通常在玻璃環氧基板上粘合一層銅箔，銅箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4種。最常用的銅箔厚度是35μm。國內採用的銅箔厚度一般為35～50μm，也有比這薄的如10μm、18μm；和比這厚的如70μm。
l～3mm厚的基板上復合銅箔的厚度約為35μm；小於lmm厚的基板上復合銅箔的厚度約為18μm，5mm以上厚的基板上復台銅箔的厚度約為55μm。
如果PCB上銅箔厚度是35μm，印製線寬1mm，則每10mm長，其電阻值為5mΩ左右，其電感量為4nH左右。當PCB上數字集成電路晶元工作的di/dt為6mA/ns、工作電流為30mA時，每10mm長的印製線所含電阻值和電感值來估算電路各部分所產生的雜訊電壓分別為0.15mV和24mV。

Ⅲ PCB板的一般板厚是多少

這個要看你的應用,一般來0.6~1.6mm都有,平板都是1.0mm吧

Ⅳ PCB板的厚度有哪幾種

印製電路板，又稱印刷電路板，印刷線路板，英文簡稱PCB或PWB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。 歷史印製電路板的發明者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），他於1936年在一個收音機裝置內採用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術大量使用於軍用收音機內。1948年，美國正式認可這個發明用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。 在印製電路板出現之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現的。而現在，電路麵包板只是作為有效的實驗工具而存在；印刷電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。 設計印製電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要藉助計算機輔助設計（CAD）實現。 分類根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。 根據軟硬進行分類：分為普通電路板和柔性電路板。 製造根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。 消除利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的銅箔的電路板）上不需要的地方除去，餘下的地方便是所需要的電路。 絲網印刷：把預先設計好的電路圖製成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然後把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最後把保護劑清理。 感光板︰把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用列印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上塗上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鍾，除去遮罩後用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最後如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。 刻印︰利用銑床或雷射鵰刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。 增加在一塊預先鍍上薄銅的基板上,覆蓋光阻劑（D/F),經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然後利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫，最後除去光阻劑（這製程稱為去膜）後再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。 培訓該專業的專門培訓機構還是一個急需加強，在全國的大中專學校還沒有這樣的專業。現在已知的職業培訓機構也只有技工學校如綿陽靈通電氣技工學校、綿陽青年機電工程學校。 產業現狀由於印製電路板的製作處於電子設備製造的後半程，因此被成為電子工業的下游產業。幾乎所有的電子設備都需要印製電路板的支持，因此印製電路板是全球電子元件產品中市場份額佔有率最高的產品。目前日本、中國（包括台灣）、西歐和美國是最重要的印製電路板製造基地。