㈠ 什麼是氧化鋁陶瓷基板
氧化鋁陶瓷是一種以三氧化二鋁（Al2O3）為主體的陶瓷材料，再在氧化鋁陶瓷基片上面蝕刻金屬電路，就是氧化鋁陶瓷基板了。
因為陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學性能，且具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的性能，是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。因此，近年來斯利通陶瓷電路板得到了廣泛的關注和迅速發展。
㈡ 陶瓷基板與陶瓷基片有什麼區別
兩種不一樣！
陶瓷基片，是以電子陶瓷為基底，對膜電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到陶瓷基片表面(
單面或雙面)上的特殊工藝板。斯利通陶瓷基板所製成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釺焊性和高的附著強度，並可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。
簡單來說，就是基片上沒有線路，基板上已經蝕刻了金屬線路。
㈢ 氮化鋁陶瓷基板與與氧化鋁陶瓷基板有哪些區別
1、導熱率：同為陶瓷電路板，但是有很大的區別，氧化鋁的導熱率差不多在45 W/(m·K)左右，氮化鋁的導熱率接近其7倍。
2、熱膨脹系數：氧化鋁陶瓷電路板的導熱系數和氮化鋁陶瓷電路板基本相同。
導熱率和熱膨脹系數是最直接體現電路板性能的參數，相信大家已經能夠比較直觀看出氮化鋁陶瓷電路板的優勢，其實不光光是只是這兩點，氮化鋁陶瓷電路板可以將陶瓷電路板的易碎缺點降到最低，氮化鋁陶瓷電路板的硬度會比氧化鋁陶瓷電路板的硬度高很多。
㈣ 陶瓷電路板和鋁基板的區別
不一樣，鋁基板是pcb的一個類別。
常見於led照明產品。有正反兩面，白色的一面是焊接led引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會塗抹導熱凝漿後於導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用於高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。
led鋁基板就是pcb，也是印刷線路板的意思，只是線路板的材料是鋁合金，以前我們一般的線路板的材料是玻纖，但因為led發熱較大，所以led燈具用的線路板一般是鋁基板，能夠導熱快，其他設備或電器類用的線路板還是玻纖板！
pcb（
printed
circuit
board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。