電路板橋連

① 電子廠電路板ⅴ割好做嗎

V割沒什麼難度。精度要求也沒很高。V割只能走走線。這也是它一個缺點。

② 電路板上的電容電阻過流橋等有什麼用處幫幫忙~

阻容元件的作用得看具體的電路才能確定 過流橋 是印刷電路板設計過程中因為單面覆銅板的局限性 又因印刷電路不能夠立體交叉，故採用一個過橋線將電路連接起來。 過橋線是一種沒辦法的辦法。

③ 焊錫連在一起對電路有沒有影響

焊錫連在一起對電路的影響：電路會被燒壞。

線路板時焊接過程中臨近的兩個焊盤或多個焊盤連接在一起，中間的錫沒有斷開，也就是我們稱之為橋連現象。這樣很容易造成短路，嚴重影響產品品質。

組件放置不準確會縮小焊盤間的間隔，增加橋連的可能性。對每個產品，要檢查組件的貼裝壓力。用X光檢查確認BGA是否正確對准，貼裝QFN時要用顯微鏡檢查。

組件的貼裝壓力過大會把錫膏擠到焊盤外面。如果出現這種情況，根據輸入機器的組件高度數據檢查組件的實際高度。組件的貼裝高度應為錫膏高度的±1/3。

焊錫橋連原因及建議

印刷時，在細間距孔洞上經常出現邊緣不清晰的情況。為了減少由於這種問題造成的橋連，要檢查電路板的支撐，調節電路板和絲網的分離速度，確認在每次設置時都考慮錫膏的化學性質。錫膏導致的印刷缺陷，可能是由於錫膏變干現象造成的。

錫膏變干可能會造成印刷的錫膏形狀不規則，印刷到焊盤上的錫膏體積不一致。這時應檢查所用的錫膏是否過期；溫度是否在錫膏供應商推薦的溫度范圍內；在相對濕度（RH）為50%時，印刷機的溫度是否在25°C左右。

不要把新錫膏與舊錫膏混合起來使用。不正常的操作溫度也會使好錫膏滲出焊盤，與相鄰焊盤連接在一起。如果溫度是正常的，並且印刷時一直保持這個溫度，就要檢查另一批次使用的錫膏，確認問題是否和印刷批次有關。使用IPC-650方法2.4.35進行冷坍落和熱坍落測試。

④ pcb板過爐零件連錫怎麼改善

看你的PCB的設計，過爐方向。助焊劑活性/大小/錫溫/波形/波峰的平坦度/銅含量/預熱溫度，角度/動輸速度/ 大部分就是這些了，反互調整就可以了

具體的如下：

1、不適當的預熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足，從而導致錫溫不足，使液態焊料潤濕力和流動性變差，相鄰線路間焊點發生橋連；  2、PCB板板面不潔凈。板面不潔凈的情況下，液態焊料在PCB表面的流動性會受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點間，形成橋連； 3、焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標准，焊料的特性將會發生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含砷低於0.005%則會脫潤濕；
3、焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標准，焊料的特性將會發生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含砷低於0.005%則會脫潤濕
4、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導致浸潤不良；
5、 PCB板浸錫過深，此情況易產生於IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質原因是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點沒有在好的狀態下脫錫；  6、 元件引腳偏長，其造成元件橋連的原因是過長的引腳導致相鄰的焊點在脫離焊料波峰時不能「單一」的脫錫，或者說過長的引腳在錫溫中浸泡時間過長，引腳表面的助焊劑被焦化，焊料在引腳之間的流動性變差，造成了橋連形成的可能性；
7、 PCB板夾持行走速度，在焊接工藝中，行走速度應盡可能的在滿足焊接時間的條件下進行調節，預熱溫度的設定則在滿足助焊劑的活化條件，以上任何環節的不協調（低溫、高溫、錫溫不正確，浸錫時間不足等）都會造成橋連的形成；另一方面，速度的匹配與焊料波峰的相對流速也存在一定的聯系。當PCB前行的「力」與焊料波峰向前導流槽流動「力」能相互抵消時，此狀態為最佳的焊接狀態，此時PCB在焊料上形成的脫錫點為「0」點。這種情況針對於IC及排插類元器件應用性相對較強
8、 PCB板焊接角度，理論上角度越大，焊點在脫離波峰時前後焊點脫離波峰時共面的幾率越小，橋連的幾率也越小。但由於焊料本身的浸潤特性決定了焊接的角度。一般來講有鉛焊接角度在4°到9°之間根據PCB板設計可調節，無鉛焊接在4°到6°之間根據客戶PCB板設計可調節。需要注意在大角度的焊接工藝中，PCB板的浸錫前端會出現吃錫不足成不上錫的情況，這時由於PCB板受熱向中間凹所造成的，若出現此類情況應當適當減低焊接角度。  9、 PCB設計不良，此類情況常見於元件密度大時焊盤形狀設計不良或者排插及IC類元器件的焊接方向錯誤。  10、 PCB板變形，此情況會導致PCB左中右三處壓波深度不一致，且造成吃錫深的地方錫流不暢，易產生橋連。PCB變形的因素大致有如下：  （1） 預熱或焊料溫度過高；  （2） PCB板夾持起過緊；
（3） 傳送速度太慢，PCB板在高溫下時間過長

⑤ 在電路板PCB製作中，什麼是阻焊綠油呢

綠油即液態光致阻焊劑，是一種丙烯酸低聚物。作為一種保護層，塗覆在印製電路板不需焊接的線路和基材上，或用作阻焊劑。目的是長期保護所形成的線路圖形。

其顯著作用如下：

（1）防止導體電路的物理性斷線；

（2）焊接工藝中，防止因橋連產生的短路；

（3）只在必須焊接的部分進行焊接，避免焊料浪費；

(5)電路板橋連擴展閱讀：

化學成分：

丙烯酸低聚物[C6H4OCH2CH(OH)CH2COOCH=CH2CH2)n]，

丙烯酸單體[(CH2=CHCOOCH2)3CCOH2OH3]，色素[SiO2，TaLc]

綠油通常是乙炔氫化的副產物，其段明簡粘度相對較大。 應通過綠色油塔除去加氫脫乙醯化。

液體光學圖像焊接油墨的主要成分包括：具有照相性能的環氧樹脂和槐老丙烯酸樹脂，如丙二醇環氧樹脂，酚醛清漆環氧樹脂，中酚環氧樹脂和乙基氨基甲酸乙酯;

光引發劑如噻噸酮，二苯甲酮，羰基化合物，酮，胺有機金屬化握褲合物等; 二氧化硅粉末等填料; 芳香酯，酸酐，肟等固化劑; 溶劑; 如醚酯; 消泡劑等。 塗布方法通常使用絲網印刷，類似於濕膜。

⑥ 製作電路板的時候。電路保護綠油是什麼時候上的

你要搞清楚，這種被你稱作綠漆的物質不是那麼簡單。
這在行業里叫：阻焊劑內，其具有耐高溫，高容附著力不脫落，絕緣強度高等特點。目的是為了在自動焊接機中能正常焊接電子元器件，而不會產生短路、連焊等故障。
線路板生產中經過的工序大致如下：清洗板材——落料——絲網印刷——腐蝕——清洗——鑽孔——印刷阻焊劑——烘乾——印刷助焊劑——烘乾整平——印刷字元——烘乾——包裝。
如果你自己私下裡做一個板子，那就不需要用「綠漆」了。