㈠ 印製電路板的三防保護具體指哪三防
「三防漆」其實是共性覆膜的俗稱，三防是指：防潮，防鹽霧和防靜電的功能。三防漆用在電子線路板和元器件上面，可增強電子線路板和元器件的防潮防污染能力和防止焊點和導體受到侵蝕，也可以起到屏蔽和消除電磁干擾和防止線路板短路的作用，提高線路板絕緣性能。另外，奧斯邦塗層保護膜也有利於線路和元器件的耐磨損和耐溶劑性能，並能釋放溫度周期性變化所造成的壓力。
三防漆的覆塗目的主要在於當可能受到操作環境不利因素影響時，可降低電子操作性能衰退狀況減至最低，或免除之。沒有一種三防漆可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累積性的，而最終會使三防漆的保護作用失效。若三防漆能維持其作用達一段令人滿意的的時間，便可視為已達其塗覆目的。
塗層至少超過0.1毫米，這樣塗覆膜可保護線路板免受各種化學品、鹽霧、潮濕、電絕緣、灰塵、震動及高低溫等惡劣環境沖擊。從而提高線路板的可靠性，增加其安全系數，並保證其使用壽命。此外，三防漆還可以防止漏電，因此允許更高的功率和更近的印製板間距，從而可以滿足元件小型化的目的。奧斯邦三防漆按成分為丙烯酸酯、有機硅。聚氨酯、環氧樹脂等四大類。廣泛用於線路板及其相關設備免受環境的侵蝕，從而提高並延長它們的使用壽命，確保使用的安全性和可靠性。
㈡ PCB製作工藝流程
電路設計技巧 PCB設計流程 一般PCB基本設計流程如下：前期准備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網路和DRC檢查和結構檢查->製版。
第一：前期准備。這包括准備元件庫和原理圖。「工欲善其事，必先利其器」，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要准備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標准尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標准庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就准備開始做PCB設計了。
第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板面，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬於非布線區域）。
第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的准備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網路表（Design->CreateNetlist），之後在PCB圖上導入網路表（Design->LoadNets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然後就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：
①．按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區 (怕干擾)、功率驅動區（干擾源）； ②．完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔； ③．對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施； ④．I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件； ⑤．時鍾產生器（如：晶振或鍾振）要盡量靠近用到該時鍾的器件； ⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般採用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。 ⑦．繼電器線圈處要加放電二極體（1N4148即可）； ⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉
——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所佔面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的
前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得「錯落有致」。這個步驟關繫到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。
㈢ 電路板三防漆怎麼最好的使用
1、刷塗——最簡單的三防漆工藝，可在平滑的表面上產生出極好的塗覆效果。
2、噴塗——噴塗法是業界最常用的塗敷方法，又分為機器自動噴塗和手工噴塗兩種。機器噴塗，實現自動上料，節省人工及材料成本，提高生產效率，保證產品一致性，產品質量，表面噴塗效果。
3、浸塗——浸塗可確保完全的覆膜，且不會造成因過度噴塗而導致的材料浪費。
4、選擇性塗覆著膜——塗覆准確且不浪費材料，適用於大批量的覆膜，但對塗覆設備的要求較高。最適用於大批量的覆膜。使用一個編制好的XY表，可減少遮蓋。PCB板噴漆時，有很多接插件不用噴漆。貼膠紙太慢而且撕的時候有太多殘留的膠，可考慮按接插件形狀、大小、位置，做一個組合式罩子，用安裝孔定位。罩住不用噴漆部位。
㈣ 什麼是PCBAPCBA生產工藝流程是什麼
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，簡單地說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個製程，簡稱PCBA 。通俗的說是PCB是沒有上元器件的線路板，PCBA是焊接上電子元器件的線路板。
什麼是PCBA？PCBA生產工藝流程
下面由靖邦科技為大家解答：
PCBA的簡單加工工藝流程
1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—迴流焊接；
2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—迴流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—迴流焊接；
3、 PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—迴流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；
4、 單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；
5、 雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—迴流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；
6、 雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—迴流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件後附。
焊錫流程中，變數最小的應屬於機器設備，因此第一個檢查它們，為了達到檢查的正確性，可用獨立的電子議器輔助，比如用溫度計檢測各項溫度、用電表精確的校正機器參數。
PCBA就是將一塊PCB空板經過一道道工序的加工，最終加工成一個可供用戶使用的電子產品。在生產的過程中，一環扣著一環，哪一環節出現了質量問題，都對產品的質量產生很大的影響。
㈤ 電子元器件為什麼要使用共形覆膜呢是起到保護的作用嗎
共形覆膜主要用於電子電器行業，起到保護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕。
共形覆膜典專型用途：
1、民用屬及商業應用
共性覆膜可為家用電器中的電子電路提供保護，使它們可以抵禦：
(1)水和洗滌劑(洗衣機、洗碗機、衛浴產品、戶外電子LED屏)。
(2)外部不利的環境(顯示屏，防盜、防火報警裝置等)。
(3)化學物質環境(空調、乾燥器)。
(4)辦公室和家庭中的有害物(計算機、電磁爐)。
(5)其它所有需要三防保護的線路板。
2、汽車工業
汽車行業要求共形覆膜保護電路免於以下幾種情況的危害，如：汽油蒸發物、鹽霧/制動液等。電子系統在汽車中的應用不斷迅速增長，因此使用共形覆膜已成為確保汽車電子裝置獲得長期可靠性的基本要求。
3、航空航天
由於使用環境的特殊性，航空、航天環境對電子設備要求嚴格，尤其是在快速加壓、減壓的條件下，仍要保持良好的電路性能。共形覆膜的耐壓穩定性因此得到廣泛應用。
㈥ 手工製作PCB電路版的方法
那我教你一個最簡單的方法嘛，這個都是我們讀書的時候經常用的方法了啊。相信自己用還是版很好的辦法啊。權
1、你首先需要買單面或者雙面覆好銅的板子，一般電子市場都是有賣的。
2、把你的PCB板圖在電腦上畫好，在用噴墨列印機列印出來。（注意：1、一定要採用噴墨的列印機哦！2、在畫PCB板時焊盤和過孔一定要足夠大。）
3、把電路板用美工刀切成需要的大小，在把剛剛用列印機列印出來的PCB圖紙放到銅板上用熨斗來回熨直到紙上面的碳膜被熨到銅板上。（一般5分鍾就OK了）
4、如果列印紙上沒有全部覆蓋到銅板上，我們就要用2B鉛筆把銅板上的線路修補一下。
5、把修改好的銅板放到腐蝕液中腐蝕就OK了。（一般是24小時）
6、把腐蝕好的銅板用橡皮檫檫掉銅板上面的碳膜，再用錫全部走一遍就好了。
7、就是最後一步鑽孔了，有條件的可以用電動鑽直接鑽孔。要不然就只有自己做一個手動鑽來鑽了 。
8、焊上原件整個板子就全部完成了。