電路板下游

『壹』 PCB行業在中國的發展現狀以及未來

中國的pcb行業，整體來說還算不錯的了，全球經濟疲軟，會像亞洲轉移，未來幾年還是可以的，再遠就不好說了，呵呵。深圳這邊有不少不錯的pcb設計公司，比如漢普等等。

『貳』 印刷電路板行業基本概況分析

你好的，你的提問正是我現在所研究的，我的回答如下
PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印製元件的印製板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有「電子產品之母」之稱。印刷電路板作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，任何電子設備或產品均需配備。其下游產業涵蓋范圍相當廣泛，涉及一般消費性電子產品、信息、通訊、醫療，甚至航天科技(資訊 行情 論壇)產品等領域。隨著科學技術的發展，各類產品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產品不斷涌現，使PCB產品的用途和市場不斷擴展。新興的3G手機、汽車電子、LCD、IPTV、數字電視、計算機的更新換代還將帶來比現在傳統市場更大的PCB市場。

PCB是信息電子工業最基本的構件，屬於電子元器件行業中的電子元件產業。按照層數來分，PCB分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB)；按柔軟度來分，PCB分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產業研究中，一般按照上述PCB產品的基本分類，將PCB產業細分為單面板、雙面板、常規多層板、柔性板、HDI(高密度燒結)板、封裝基板等六個主要細分產業。

PCB行業為典型的周期性行業。從歷史情況來看，其周期一般為7-8年，但隨著下游需求更新速度的加快，逐步縮短為4年左右，近期景氣的高點分別出現在1995年、2000年和2004年。和液晶面板及內存等產品不同，CCL的價格走勢主要受原材料成本驅動，而PCB的價格則受供需平衡度影響較大。

二、PCB產業鏈

按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用，其關系簡單表示為：

玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。玻纖布製造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響最大，最近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。目前台灣和中國內地的產能佔到全球的70%左右。

銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的價格密切反映於銅的價格變化，但議價能力較弱，近期隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業被迫倒閉或被兼並，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處於普遍虧損狀態。由於價格缺口的出現，2006年一季度極有可能出現又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。

覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產或轉產。在上下游產業鏈結構中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。今年三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8%左右，主要驅動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉嫁的漲價壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦於12月15日提高了產品價格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。

三、國際PCB行業發展狀況

目前，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產業規模達400億美元。同時，由於其在電子基礎產業中的獨特地位，已經成為當代電子元件業中最活躍的產業，2003和2004年，全球PCB產值分別是344億美元和401億美元，同比增長率分別為5.27%和16.47%。

四、國內PCB行業發展狀況

我國的PCB研製工作始於1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業。改革開放後20多年，由於引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發展，國內PCB產業由小到大逐步發展起來。2002年，中國PCB產值超過台灣，成為第三大PCB產出國。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，成為世界第二大PCB產出國。我國PCB產業近年來保持著20%左右的高速增長，並預計在2010年左右超過日本，成為全球PCB產值最大和技術發展最活躍的國家。

從產量構成來看，中國PCB產業的主要產品已經由單面板、雙面板轉向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業結構正在逐步得到優化和改善。

然而，雖然我國PCB產業取得長足進步，但目前與先進國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進和提升空間。首先，我國進入PCB行業較晚，沒有專門的PCB研發機構，在一些新型技術研發能力上與國外廠商有較大差距。其次，從產品結構上來看，仍然以中、低層板生產為主，雖然FPC、HDI等增長很快，但由於基數小，所佔比例仍然不高。再次，我國PCB生產設備大部分依賴進口，部分核心原材料也只能依靠進口，產業鏈的不完整也阻礙了國內PCB系列企業的發展腳步。

五、行業總評

作為用途最廣泛的電子元件產品，PCB擁有強大的生命力。無論從供需關繫上看還是從歷史周期上判斷，2006年初是行業進入景氣爬坡的階段，下游需求的持續強勁已經逐層次拉動了PCB產業鏈上各廠商的出貨情況，形成至少在2006年一季度「淡季不淡」的局面。將行業評級由「迴避」上調到「良好」。

江蘇省崑山市千燈鎮是PCB行業的基地,也是龍頭!台資企業及民營企業均以PCB為主導產品!

崑山千燈企業名錄
http://www..com/s?wd=%C0%A5%C9%BD%C7%A7%B5%C6%C6%F3%D2%B5%C3%FB%C2%BC&lm=0&si=&rn=10&tn=cb6&ie=gb2312&ct=0&cl=3&f=1&rsp=5

『叄』 PCB電路板成本最高的環節是哪個

覆銅板是下游PCB的核心材料,佔PCB原材料成本最高,約為35%,

『肆』 什麼是ic，是什麼行業

集成電路

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

集成電路在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

(4)電路板下游擴展閱讀：

集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。

模擬集成電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關系。而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如5G手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號）。

『伍』 印刷電路板，什麼是印刷電路板，印刷電路板介紹

PCB是印刷電路板(即Printed
Circuit
Board)的簡稱。又稱印製電路板、印刷線路板，由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印製元件的印製板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有「電子產品之母」之稱。PCB作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，任何電子設備或產品均需配備。
印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。因此，印製電路板是一種提供元件連結的平台，用以承接聯系零件的基礎。
PCB特點有高密度化，高可靠性，可設計性，可生產性，可組裝性和可維護性六個方面。
一般而言，電子產品功能越復雜、迴路距離越長、接點腳數越多，PCB所需層數亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產品等;而軟板主要應用於需要彎繞的產品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等。PCB分類按照層數來分，可分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB);按柔軟度來分，可分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產業研究中，一般按照上述PCB產品的基本分類，將PCB產業細分為單面板、雙面板、常規多層板、柔性板、HDI(高密度燒結)板、封裝基板等六個主要細分產業。
PCB上游產業包括PCB基材板原材料供應商和PCB生產設備供應商，下游產業包括消費類電子，電腦及周邊產品，汽車業和手機行業。按產業鏈可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用。具體分析如下：
玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。
銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。
覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。

『陸』 pcb行業的發展前景

中國是全球最大的PCB生產國，佔全球PCB產值過半份額。2018年，中國PCB產值約為326億美元，同比增長9.6%。國內PCB市場多集中於廣東和江蘇，2017年兩地合計銷售額占行業的比重達81%。未來，在移動互聯網、物聯網、大數據、雲計算、人工智慧、無人駕駛汽車以及5G等新興產業的推動下，中國PCB產業將持續快速發展，預計到2024年產值將達到438億美元。

中國佔全球PCB市場過半份額 大陸地區正在崛起

印刷電路板（PCB）產品自1948年開始應用於商業，20世紀50年代開始興起並廣泛使用。傳統的PCB行業是勞動密集型產業，技術密集度低於半導體行業，自21世紀初，先於半導體產業從美國、日本、逐步轉移到台灣、中國大陸。發展至今，中國已經成為全球最大的PCB生產國，PCB產值全球佔比超過50%，增速全球領先。

2018年，全球印刷電路板產值規模達636億美元，根據工研院產科所數據顯示，2018年雖然中國台灣仍以31.3%的全球市場佔有率奪冠，但中國大陸的佔比也達到了23%，且市佔率和成長率節節上升中，逐步進逼台灣龍頭地位。兩者合計佔全球PCB產值的比重為54.3%，穩坐全球第一寶座。

——以上數據分析均來自前瞻產業研究院發布的《中國印製電路板製造行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。

『柒』 印刷電路板，什麼是印刷電路板，印刷電路板介紹

印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

目前的電路板，主要由以下組成

1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

3、孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

5、絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。

(7)電路板下游擴展閱讀

印刷電路板本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。

在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。

通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。

在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。

在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。