貼片集成電路

1. 晶元跟貼片有什麼區別

集成電路晶元有很多種封裝形式，貼片只是其中之一，還有雙列直插、單列直插、PLCC等。雙列直插、單列直插、PLCC封裝的器件安裝時一般都是插入各種相應的插座中，而貼片的則是貼焊在電路板上。

2. 貼片集成電路與集成電路的區別

貼片集成電路與集成電路事實上就是，前者製造得比較薄，一般比如電腦主板等上邊焊專接的晶元這些屬，就是屬於貼片集成電路

集成電路事實上是總稱，里邊包括上述所說的

但是集成電路也可以稱呼一些比較大的集成電路器件，比如單片機

3. 什麼是貼片IC

就是貼片集成電路。

主要包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。如：

SOIC集成內電路容： 尺寸規格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路： PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規格: 1.27, 1.00, 0.80
CSP 集成電路：元件邊長不超過裡面晶元邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的microBGA ，等。

它是採用SMT技術[SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。]所使用的元器件的一種。

4. 三腳貼片集成電路CWGP是什麼電路

這個不一定的，這有的時候這個gwgp電路，有的時候是p電路

5. ic貼片如何區分各種型號

抄IC貼片襲：是貼片集成電路。
主要包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。如：
SOIC集成電路： 尺寸規格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路： PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規格: 1.27, 1.00, 0.80
CSP 集成電路：元件邊長不超過裡面晶元邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的microBGA 等。
它是採用SMT技術[SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。]所使用的元器件的一種。

6. AMAA貼片是什麼集成電路

AMAA貼片 復位晶元 需要詳細的參數資料參考可以留個有油箱

7. 貼片集成電路B62820是什麼晶元

貼片集成電路B62820 移動電源升壓晶元
需要詳細的參數介紹可以留個油箱或者看我擁護名

8. 晶元跟貼片有什麼區別

晶元跟貼片區別：
1、晶元
指內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。
集成電路（英語：integrated circuit, IC）、或稱微電路（microcircuit）、 微晶元（microchip）、晶元（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。前述將電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。本文是關於單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路。
2、SMT貼片
PCB中文名稱為「印製電路板「，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
修改後版本：SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。 SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。 PCB（Printed Circuit Board)意為印刷電路板。

9. 貼片式集成電路的拆裝

一、拆卸來步驟
自1．環繞晶元給所有引腳上松香。
2．環繞晶元給所有引腳上焊錫，上好後的錫必須形成一個連續閉合的均勻錫帶。
3．加熱錫帶，待其熔化後用鑷子夾住晶元一角將它拔出。
4．將底板清理干凈。
操作要領：所上松香、特別是焊錫要均勻適量。
目的：被加熱後的松香會滲入晶元底部，從而使膠水變軟。
連續閉合的錫帶使一支普通烙鐵能同時對晶元所有引腳加熱。
二、安裝步驟
1．將晶元插入底板。
2．給晶元各引腳均勻刷上松香水（松香酒精溶液）。
3．烙鐵跟焊錫絲一起，順著引腳拖動，給各引腳上錫。
操作要領：控制好拖動焊錫絲的速度，使所上焊錫適量、均勻。如果一次焊接效果不理想，可再重復二、三步驟。
目的：熔化後的焊錫遇到松香水更顯液態性質，利用其自身的表面張力作用，只要焊錫不過量，相鄰兩引腳的焊錫會自然分開，從而避免短路。

10. 如何處理貼片集成電路焊接過程中由於管腳距離太小導致的管腳間焊錫相互粘連！

1，用細的針挑
2，利用錫中松香的流動性，在引腳的一面上大量的錫，然後直接內向一個方向容滑動（如果多次操作無法實現，重新上大量錫）
3，直接橫拉（順著針腳方向），注意如果多次橫拉無果，需要重新上錫，因為流動性已經沒有了。
4，用錫膏，加風槍。