庋嗆電路板

『壹』 電路板是什麼材質

問題一：電路板的材料是什麼啊？ 5分 玻璃鋼啊

問題二：線路板的材質 一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積頃瞎哪層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺――苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。
隨著電子技術的發展和不斷進步，對印製板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標准如下。
①國家標准 目前，我國有關基板材神碰料的國家標准有GB／T4721―4722 1992及GB 4723―4725―1992，中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准，是以日本JIs標准為藍本制定的，於1983年發布。
②其他國家標准 主要標准有：日本的JIS標准，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標准，英國的Bs標准，德國的DIN、VDE標准，法國的NFC、UTE標准，加拿大的CSA標准，澳大利亞的AS標准，前蘇聯的FOCT標准，國際的IEC標准等，詳見表
各國標准名稱匯總標准簡稱 標准名稱 制定標準的部門
JIS-日本工業標准-(財)日本規格協會
ASTM-美國材料實驗雀碼室學會標准-American Society fof Test戶』ng and Materials
NEMA-美國電氣製造協會標准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-
MH-美國軍用標准-Department of Defense Military Specific tions and Standards
IPC-美國電路互連與封裝協會標准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits
ANSl-美國國家標准協會標准-American National Standard Institute...>>

問題三：電路板是用什麼材料做成的？ 這個學問大了，不同的電路板，材料也不同，簡單的和您說一下吧
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。

問題四：電路板是什麼材料做成的。 你說的是PCB板嗎償是以絕緣材料，你科研參考；印製電路板
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問題五：這個pcb板是什麼材質的？ 一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺――苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。
PCB電路板板材介紹：按品牌質量級別從底到高劃分如下：
94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
詳細參數及用途如下：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
22F：單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）
FR-4: 雙面玻纖板,
阻燃特性的等級劃分可以分為
94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
半固化片：
1080=0.0712mm ,2116=0.1143mm，7628=0.1778mm ,FR4 ,CEM-3
都是表示板材的，
fr4是玻璃纖維板，
cem3是復合基板,無鹵素指的是不含有鹵素（氟 , 溴 , 碘等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。
Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(T *** )，這個值關繫到PCB板的尺寸耐久性。
什麼是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點

高Tg印製電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由玻璃態」轉變為「橡膠態」， 此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg
一般大於170℃，中等Tg約大於150℃；通常Tg≥170℃的PCB印製板，稱作高Tg印製板；基板的Tg提高了，印製板的耐熱性、耐潮濕......>>

問題六：電路板的原材料是什麼？ 印刷電路板（印製電路板）生產所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學葯水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等。
所謂「沙子高溫後形成的」，應該是石英砂或石英石，是用來生產玻璃或煉制硅材料的，如金屬硅、多晶硅、單晶硅等，不用於生產電路板，但可用於生產集成電路。

問題七：電路板用什麼材料做的 單面或雙面覆銅電路基板!
鋼鋸條!細砂紙!
三氯化鐵(工業和試劑都行!)
快乾油漆!
小排筆!
小電鑽!
鋒利的小刀!
復寫紙!
圓珠筆!
尺子!圓規!
松香酒精合劑!
塑料淺盤!
不化幾個錢的!
橡膠水!
先把要做的線路畫在白紙上!再用復寫紙印在覆銅面上!用小排筆將油漆塗抹在要保留的線條和焊點上!涼干後放入塑料盤里!用溫水化開三氯化鐵倒進去浸沒電路板!輕搖!直到 *** 的覆銅面被腐蝕掉!用清水清洗浸泡後涼干!用橡膠水洗掉漆皮!用小電鑽在焊孔處打孔!再用很細的砂紙把線路拋光!最後用松香酒精合劑把線路刷一遍!涼干就好了!(松香酒精合劑是助焊劑和防氧化層!)

問題八：電路板的材質是什麼？阻燃嗎？ 膠木扳，環氧樹脂板

問題九：電路板原材料的電路板原材料簡介 20世紀初至20世紀40年代末，是PCB基板材料業發展的萌芽階段。它的發展特點主要表現在：此時期基板材料用的樹脂、增強材料以及絕緣基板大量涌現，技術上得到初步的探索。這些都為印製電路板用最典型的基板材料――覆銅板的問世與發展，創造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)製造電路為主流的PCB製造技術，得到了最初的確立和發展。它為覆銅板在結構組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。

問題十：電子線路板的材料分類有哪些？ 國內，一般材料有【從低級到高級】1、紙板2半纖維3玻璃纖維板。還有一種做單面板的無等級料。第二，從銅箔來分，有分單、雙面覆銅。還有銅箔厚度劃分，以安士為單位，主要有0.5、1.0、1.5、2.0、4.0。這個因為可以要求廠家做到銅箔厚度，理論上可以有任何厚度。因為板材主要的成本就在銅箔這一塊，目前市場上有些偽劣產品標簽上標明1安士，其實有可能0.6都不到。雖然便宜幾塊錢，但是影響了一些主要性能，比如耐焊度。第三，從防火等級，也就是耐高溫。一般分Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ級，這個一般是和材料重合的，材料越好等級越高。第四，從板材厚度劃分。主要有0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0等。第五，從廠家分，一般廠家會把自己產的代碼印在板材後面，比如有8字料，後面印的字像個數字8一樣，V料、M料等，另外字體的顏色有紅、藍等，又叫紅字料、藍字料。一般來說板材後面沒有字的都不是太好。總的來說，一般板材來料上面都會附有一張檢測報告，上面羅列有檢測項目，會標明其參數。

『貳』 電路板的材料有哪些

PCB板材質分類
印製板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
國內常用覆銅板的結構及特點
（1）覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。
（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。
（3）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
（4）覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。
（5）軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。
覆銅板常用的有以下幾種：
FR-1——酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2——酚醛棉紙
FR-3——棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4——玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5——玻璃布、環氧樹脂
FR-6——毛面玻璃、聚酯
G-10——玻璃布、環氧樹脂
CEM-1——棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2——棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3——玻璃布、環氧樹脂
CEM-4——玻璃布、環氧樹脂
CEM-5——玻璃布、多元酯
AIN——氮化鋁
SIC——碳化硅

『叄』 pcb線路板到底是什麼意思

印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

『肆』 電路板PCB依材質可分幾種都用在哪

主流的PCB材質分類主要有以下幾種：使用FR-4（玻纖布基）、CEM-1/3（玻纖和紙的復合基板）、FR-1（紙基覆銅板）、金屬基覆銅板（主要是鋁基，少數是鐵基）以上為目前比較常見的材質類型，一般統稱為剛性PCB。

前三種普遍適合應用於高性能電子絕緣要求的產品，如FPC補強板，PCB鑽孔墊板，玻纖介子，電位器碳膜印刷玻璃纖維板，精密遊星齒輪(晶片研磨)，精密測試板材，電氣（電器）設備絕緣撐條隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣板，電機絕緣件，研磨齒輪，電子開關絕緣板等。

而金屬基覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用於加工製造印製電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

(4)庋嗆電路板擴展閱讀：

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下。

1 可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

2 高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3 可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4 可生產性。採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5 可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6 可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

7 可維護性。由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標准化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

接點加工

防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。

【電鍍硬金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能，其中含有適量的鈷，具有優良的耐磨特性。

【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。

【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。

『伍』 什麼是「PCB板」

PCB
印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現在每一種電子設備當中．如果在某樣設備中有電子零件，那麼它們也都是鑲在大小各異的PCB上．除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接．隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了．

標準的PCB上頭沒有零件，也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）」．

板子本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成．在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了．這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接．

為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上．在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面．這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的．因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）．

如果PCB上頭有某些零件，需要在製作完成後也可以拿掉或裝回去，那麼該零件安裝時會用到插座（Socket）．由於插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝．

如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）．金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份．通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）．在計算機中，像是顯示卡，音效卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的．

PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色．這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方．在阻焊層上另外會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）．通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置．絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）．

印刷電路板將零件與零件之間復雜的電路銅線，經過細致整齊的規劃後，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產品不可或缺的基礎零件。

印刷電路板以不導電材料所製成的平板，在此平板上通常都有設計預鑽孔以安裝晶元和其它電子組件。組件的孔有助於讓預先定義在板面上印製之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過PCB後，再以導電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。

依其應用領域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產品功能越復雜、迴路距離越長、接點腳數越多，PCB所需層數亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產品等；而軟板主要應用於需要彎繞的產品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等。