制印刷電路

⑴ 印製電路板是什麼

印製電路板（Printed circuit boards），又稱印刷電路板，簡稱PCB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印製板。印製線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。印製線路板具有良好的產品一致性，它可以採用標准化設計，有利於在生產過程中實現機械化和自動化。同時，整塊經過裝配調試的印製線路板可以作為一個獨立的備件，便於整機產品的互換與維修。目前，印製線路板已經極其廣泛地應用在電子產品的生產製造中。
印製線路板最早使用的是紙基覆銅印製板。自半導體晶體管於20世紀50年代出現以來，對印製板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發展及廣泛應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印製板要不斷更新。目前印製板的品種已從單面板發展到雙面板、多層板和撓性板；結構和質量也已發展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現。近年來，各種計算機輔助設計(CAD)印製線路板的應用軟體已經在行業內普及與推廣，在專門化的印製板生產廠家中，機械化、自動化生產已經完全取代了手工操作。

⑵ 簡述使用感光法製作印刷電路板的流程

所需要材料
感光電路板，兩塊大小適中的玻璃，透明菲林（或半透明硫酸紙）顯像劑，三氯化鐵，鑽孔工具
第一步：准備PCB原稿圖
首先要在電腦中設計好電腦板圖（%¥##)
設計好的PCB圖
至於用什麼軟體去畫圖，可以根據自己的實際情況去選擇，這一步的主要目的是為了能列印出電路板1.1的菲林，這里用的是Protel DXP
第二步:列印菲林
最好是選擇透明的菲林。用激光列印。急來列印。這樣列印機出來的。效果非常好。完全勝任一般的電路板製作要求如果是噴塗。沉默。是列印機。要用硫酸紙。但是效果差，
列印的時候要注意，Top層就是要選擇鏡像列印，Bottom層直接列印就可以了，這樣做的目的是為了讓菲林的列印面（碳粉面/墨水面）緊貼著感光板的感光膜。
列印好的菲林
來張近照，線路清晰可見
第三步：曝光
下面就要開始整個製作環節中比較重要的工作：曝光。
沒使用過的感光板銅皮面會有一層白色，不透明的保護膜，用刀子將曝光板裁成所需要的大小，並把毛邊刮掉，然後將保護膜撕掉
銅皮面有層白色保護膜
將保護膜撕掉，去掉保護膜的感光板銅皮面被一層綠色的化學物質所覆蓋，這層綠色的東西就是感光膜。先將其中一塊玻璃放在較平的檯面上，然後把感光板放在玻璃上，綠色曝光面朝上。
將感光板放在玻璃上，曝光面朝上。
將列印好的菲林輕輕鋪在感光板上，並對好位置，將另外一塊玻璃壓上，利用上面那塊玻璃本身的自重使曝光板和菲林緊貼在一起。
將菲林鋪在板上，用另一塊玻璃壓上
確定兩塊玻璃已經准確無誤地將電路板和菲林壓好後，接下來就是要開始曝光了。
曝光的方法有幾種，太陽照射曝光、日光燈曝光、專用的曝光機曝光，可根據情況靈活選擇。這里採用的是日光台燈來曝光，台燈和感光板的距離大概是5cm左右。
開始曝光，曝光的時間要根據曝光光源的照射強度，以及不同廠家生產的感光板可能對曝光時間要求的不同，具體時間參考廠家的說明，在這里曝光用了大約12分鍾。曝光時間的要求並不是很嚴格。但時間不要太短，那樣會導致曝光不充分，暴多幾分鍾無所謂。
第四步：顯象
在曝光的的這個空檔時間里還有一個件事要做，就是調制顯像劑，曝光後的板子要盡快進行顯像工作，也可以事先調好。用一個塑料盆將顯像劑和水按1:20的比例調好。加入水後輕輕搖晃，使顯影劑充分溶解與水中。
注意：不要用金屬材料的盆，不要用純凈水，用一般的自來水即可。
將顯影劑倒入盆中，加水搖動使顯影劑充分溶解
將曝光後的感光板放入調制好顯影劑的盆中，綠色感光膜面要向上並且不停的晃動盆子，此時會有綠色霧狀冒起，線路也會慢慢顯露出來。
顯像的時候要晃動鋒擾盆子，線路漸漸露出。直到銅箔清晰且不再有綠色霧狀冒起時即顯像完成，此事需要靜待幾秒鍾以確認顯像百分百完成。顯像完成後用水稍微沖洗，吹風機吹乾，檢查磨面線路是否有短路或開路的地方，短路的地方用小刀刮掉，斷路的地方用油筆修補。
顯像時會有綠色霧狀冒氣 顯像完成
第五步：蝕刻電路板
將三氯化鐵放入塑料盆中（註：不能用金屬盆）按250g三氯化鐵配1500cc-2000cc的水進行調配，用熱水可加快蝕刻速度，攔基春節約時間。待三氯化鐵充分溶於水中後即可將已顯影的電路板放入盆中進行蝕刻，蝕刻的過程當中不停晃動盆子，使蝕刻均勻並可加快蝕刻速度。
調配三氯化鐵 蝕刻的過程當中要晃動盆子，大約十幾分鍾即可完成蝕刻過程，蝕刻完成後將電簡耐路板取出用水輕輕沖洗即可。
最後一步：鑽孔
用小手電筒鑽對零件孔或需要鑽孔的地方進行鑽孔，鑽孔後的電路板就可以進行零件裝配焊接了。感光板可以直接焊接，綠色的感光膜不必去除，如需去除可用酒精或天那水等進行擦洗。

⑶ 什麼叫印製電路板它有什麼作用和優點

印製電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。印製電路板版的特點及作權用：印製電路與普通導線連接成的電路比具有尺寸小、裝配工藝簡單、安裝效率高、電路可靠性高等優點。其具體作用如下：》PCB為元器件、零部件、引入端、引出端、測試端等提供固定和裝配的機械支撐點。》實現元器件、零部件、引入端、引出端、測試端等之間的電氣連接良好，且滿足電氣特性要求。》為電子設備的集成化、微型化、生產的自動化提供良好的發展空間；為電子設備的裝配、維護提供方便。

⑷ 印刷電路板，什麼是印刷電路板，印刷電路板介紹

印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

目前的電路板，主要由以下組成

1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

3、孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

5、絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。

(4)制印刷電路擴展閱讀

印刷電路板本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。

在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。

通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。

在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。

在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。

⑸ 印刷電路板是什麼

印刷電路板是電子產品的重要部件之一。小到電子手錶，大到探測海洋、宇宙的電子產品，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印製電路板。

隨著電子技術的發展，電子產品的功能、結構變得越來越復雜，元件布局、互連布線都不能像以往那樣隨便，否則檢查起來就會眼花繚亂。因此，就在一塊板子上釘上鉚釘和接線柱作連接點，用導線把元器件跟接點連接起來，在板的一面布線，一面裝元件，這就是最原始的電路板。

單面敷銅板的發明，成為電路板設計與製作新時代的標志，先在敷銅板上用模板印刷防腐蝕膜圖，然後腐蝕刻線，這種技術就像在紙上印刷那麼簡便，「印刷電路板」因此得名。

1印刷電路板的結構和種類

1）敷銅板的結構

印刷電路板的母材是敷銅板。敷銅板是在絕緣的基板上，敷以電解銅箔，再經熱壓而成。

絕緣基板的材料有酚醛紙層壓板、環氧酚醛玻璃布層壓板、環氧玻璃布和聚四氟乙烯玻璃布層壓板等，一般厚度為0.1mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm等。

國產電路板的銅箔厚度為35μm。國外開始使用18μm、10μm和5μm等超薄銅箔。銅箔薄，加工時刻蝕時間短，側面腐蝕小，易鑽孔，還可以節約銅材。

在一定尺寸的敷銅板上，通過專門的工藝，按預定設計印製導線和小孔，就可以製作成可實現元器件之間相互連接和安裝的印刷電路板（Print Circuit Board，縮寫為PCB）。

2）印刷電路板的種類

（1）單面板：在印刷電路板上只有一面有印製導線的稱為單面印刷電路板，簡稱單面板，如圖3-5（a）所示。單面板的結構簡單且成本低廉，因此適用於對電氣性能要求不高、線路簡單的場合。

（2）雙面板：雙面印刷電路板是兩面都有印製導線的電路板，如圖3-5（b）所示。由於兩面都有印製導線，一般採用金屬孔來連接兩面的印製導線。雙面板的布線密度比單面板高，使用也更方便，適用於對電氣性能要求較高的通信設備、計算機、儀器儀表等。

圖3-5單面板和雙面板

1—焊錫；2—焊接面；3—焊盤；4—環氧板；5—插針元件；6—元件面；7—銅膜導線

（3）多面板：多面板是在絕緣基板上製成三層以上印製導線的印刷電路板，它由幾層較薄的單面或雙面板疊合壓制而成。多層電路板的內部設置有電源層、內部接地層和中間布線層。為了將夾在中間的印製導線引出，安裝元件的孔要進行金屬化處理，使之與中間各層溝通。隨著電子技術的迅速發展，在電路很復雜且對電路板要求嚴格時，單面板和雙面板就無法實現理想的布線，這時，就必須採用多面板。

2印刷電路板的常用術語

如圖3-6所示，印刷電路板的常用術語如下：

圖3-6印刷電路板的常用術語

1—安裝孔；2—絲印層；3—焊盤；4—過孔；5—印製導線

元件面——大多數元件都安裝在其上的那一面。

焊接面——與元件面相對的另一面。

元件封裝——實際元件焊接到印製電路板時的外觀與引腳位置（焊點位置）。元件封裝在印製電路板的設計中扮演著主要角色，因為各元件在印製電路板上都是以元件封裝的形式體現的。不知道元件的封裝，就無法進行電路板的設計。

焊盤——用於連接印製導線和焊接元件，由安裝孔及其周圍的銅箔組成。

印製導線——一個焊點到另一個焊點的連線。導線寬度不同，通過的電流是不一樣的。信號線一般都設計得較細，而電源線和公共地線都設計得較寬。

安全距離——導線與導線之間、導線與焊點之間、焊點與焊點之間所保持的絕緣間距。

金屬化孔——也稱為過孔，是孔壁沉積有金屬的孔，主要用於層間導電圖形的電氣連接。

助焊（層）膜——助焊（層）膜是塗於焊盤上的用於提高可焊性能的合金層（膜）。

阻焊（層）膜——為了使製成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上沒有焊盤處的銅箔不能粘錫，在焊盤外的各部位塗覆一層綠色阻焊劑。阻焊劑是一種耐高溫塗料，除了焊盤和元器件的安裝孔外，印製電路板的其他部位均在阻焊層之下。

絲印層——是印製在元件面上的一種不導電的圖形，代表一些元器件的符號和標號，用於標注元器件的安裝位置，一般通過絲印的方法，將絕緣的白色塗料印製在元件面上。

⑹ 印刷電路技術是怎樣的

印刷電路技術使電子設備的批量生產變得簡單易行，為電子產品的機械化、自動化生產奠定了基礎。50年代以來，包括通信設備在內的各種電子產品取得的大幅度進展都與採用印刷電路工藝密不可分。

隨著印刷電路製造水平的不斷提高，製作出的印刷電路可達到很高的精度，從而把電路板的生產製造推向一個嶄新的階段。在印刷行業進行製版時，通過拍攝可以將一幅很大的圖片縮小到一定的尺寸。在製造印刷電路時，同樣也可以把電子線路圖縮小製版，使之成為面積很小、線路復雜而可靠性卻又很高的電子線路板。這種印刷電路板，對於線路復雜、可靠性要求很高的通信設備和計算機來說，是十分適用的。印刷電路技術的發展，為隨後集成電路的發明，奠定了必要的技術基礎。

⑺ 印刷電路板，什麼是印刷電路板，印刷電路板介紹

PCB是印刷電路板(即Printed
Circuit
Board)的簡稱。又稱印製電路板、印刷線路板，由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印製元件的印製板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有「電子產品之母」之稱。PCB作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，任何電子設備或產品均需配備。
印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。因此，印製電路板是一種提供元件連結的平台，用以承接聯系零件的基礎。
PCB特點有高密度化，高可靠性，可設計性，可生產性，可組裝性和可維護性六個方面。
一般而言，電子產品功能越復雜、迴路距離越長、接點腳數越多，PCB所需層數亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產品等;而軟板主要應用於需要彎繞的產品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等。PCB分類按照層數來分，可分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB);按柔軟度來分，可分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產業研究中，一般按照上述PCB產品的基本分類，將PCB產業細分為單面板、雙面板、常規多層板、柔性板、HDI(高密度燒結)板、封裝基板等六個主要細分產業。
PCB上游產業包括PCB基材板原材料供應商和PCB生產設備供應商，下游產業包括消費類電子，電腦及周邊產品，汽車業和手機行業。按產業鏈可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用。具體分析如下：
玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。
銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。
覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。