如何焊電路板

A. 電路板焊接的工藝方法

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法：光學對位和手工對位。目前主要採用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然後選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。
在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢後，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什麼要趁熱進行操作呢？因為熱的PCB相當與預熱的功能，可以保證除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整後，便可以進行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線。 首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。
第一步——塗抹助焊膏（劑）
把BGA放在導電墊上，在BGA表面塗抹少量的助焊膏（劑）。
第二步——除去錫球
用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面
在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。
注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。
利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。
清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑
第四步——檢查
推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。
注意：由於助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。
第五步——過量清洗
用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意：為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。
第六步——沖洗
用去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。
接下來讓BGA在空氣中風干。用第4步反復檢查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。
在進行完以上操作後，就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。 鋼網的作用就是可以很容易的將錫球放到BGA對應的焊盤上。植球台的作用就是將BGA上錫球熔化，使其固定在焊盤上。植球的時候，首先在BGA表面（有焊盤的那面）均勻的塗抹一層助焊膏（劑），塗抹量要做到不多不少。塗抹量多了或者少了都有可能造成植球失敗。將鋼網（這里採用的是萬能鋼網）上每一個孔與BGA上每一個焊盤對齊。然後將錫球均與的倒在鋼網上，用毛刷或其他工具將錫球撥進鋼網的每一個孔里，錫球就會順著孔到達BGA的焊盤上。進行完這一步後，仔細檢查有沒有和焊盤沒對齊的錫球，如果有，用針頭將其撥正。小心的將鋼網取下，將BGA放在高溫紙上，放到植球台上。植球台的溫度設定是依據有鉛錫球220℃，無鉛錫球235℃來設定的。植球的時間不是固定的。實際上是根據當BGA上錫球都熔化並表面發亮，成完整的球形的時候來判定的，這些通過肉眼來觀察。可以記錄達到這樣的狀態所用時間，下次植球按照這個時間進行即可。
BGA植球是一個需要耐心和細心的工作，進行操作的時候要仔
細認真。
1.3國內外水平現狀
BGA（Ball Grid Array Package）是這幾年最流行的封裝形式
它的出現可以大大提高晶元的集成度和可製造性。由於中國在
BGA焊接技術方面起步較晚，國內能製造BGA返修工作站的廠
家也不多，因此，BGA返修工作站在國內比較少，尤其是在西部。
有著光學對位，X-RAY功能的BGA返修站就更為少見，或許後期中國在X-RAY的返修站能夠多多建立，目前東部的檢測有個英華檢測提供這個方面的檢測，下面看技術方面吧！
1.4 解決的技術難點
在實際的工作當中，會遇到不同大小，不同厚度的PC不同大
小的BGA，有採用無鉛焊接的也有採用有鉛焊接的。它們採用的溫度曲線也不同。因此，不可能用一種溫度曲線來焊接所有的BGA。如何根據條件的不同來設定不同的溫度曲線，這就是在BGA焊接過程中的關鍵。這里給出幾組圖片加以說明。
造成溫度不對的原因有很多，還有一個原因就是在測試溫度曲線的時候，都是在空調環境下進行的，也就是說不是常溫。夏天和冬天空調造成溫度和常溫不符合，因此在設定BGA溫度曲線的時候會偏高或偏低。所以在每次進行焊接的時候，都要測試實際溫度是否符合所設定的溫度值。溫度設定的原理就是首先根據是有鉛焊接或者無鉛焊接設定相應溫度，然後用溫度計（或者熱電偶）測試實際溫度，然後根據實際溫度調節設定的溫度，使之達到最理想的溫度進行焊接。在焊接的過程中，一定要保證BGA返修工作站，PCB，BGA在同一水平線上，焊接過程中不能發生震動，不然會使錫球融化的時候發生橋接，造成短路。
PCB板的設計一般好的板子不僅節約材料，而且各方面的電氣特性也是很好的，比如散熱、防干擾等。

B. 電路板上的零件怎麼焊接

電烙鐵，松香，加焊錫就可以了，將介面處處理干凈，把線接放到電路板的相應位置，用回電答烙鐵沾上焊錫，在蘸一下松香快速點在介面位置既可以了，注意時間不要太長，如果一次沒有弄好記得要冷卻一下在進行再次處理，不然會燒壞電路板的

C. 電路板焊接技巧有哪些

電路板焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。
c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。
d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵 頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而 不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。
以上就是主要的焊接技巧，僅供參考， 如果想了解線路板相關知識可以去廣州悅得公司看看，他們是知名電路板PCB廠家，專業生產高精密單、雙、多層盲，埋孔印製電路板PCB，最 小線距0.07mm(3mil)，獲得美國UL認證，產品遠銷歐美東南亞，

D. 怎麼焊電路板

問題一：電路板上的零件怎麼焊接 電烙鐵，松香，加焊錫就可以了，將介面處處理干凈，把線接放到電路板的相應位置，用電烙鐵沾上焊錫，在蘸一下松香快速點在介面位置既可以了，注意時間不要太長，如果一次沒有弄好記得要冷卻一下在進行再次處理，不然會燒壞電路板的

問題二：電路板原件焊錯了，如何更改？ 用吸錫烙鐵或熱風槍（視元件種類）把焊錫清除，摘掉焊錯元件，重新正確焊接。這叫有錯必改，唯一辦法。

問題三：怎樣才能焊出正確好看的電路板？ 工具：恆溫電烙鐵、高純度帶有助焊劑的焊錫、海綿
正面插入電阻、二極體等低的零件，用海綿正面壓住，板子和海綿一起反過來，用重物壓在桌上焊。恆溫尖頭60W烙鐵調好溫度（用烙鐵融化少許焊錫絲，烙鐵頭上助焊劑冒煙時間在2~3秒溫度就比較合適了）動作要領先下烙鐵，再下焊錫，移開焊錫隨即移開烙鐵。後焊直插電容等，高度差不多的零件只要海綿能壓住就可以一起裝。多餘的導線焊好後用剪刀剪掉，因為剪刀比斜口鉗剪得漂亮，大的導線就用斜口鉗

問題四：電路板電線焊不上去？（粘不住） 看來你不是學電子的。本來電路板上的接電線的地方會亮亮的，那是銅皮（印製電路）現在掉了，當然是焊不上了。請你找一個會做這種活的，幫你修理。

問題五：怎麼快速的學好電路板的焊接 如果只是快速的學好電路板的焊接，找塊舊的線路板練習焊接和拆卸是很快的（可以到家電修理部要塊電視上報廢或者更換過線路板），買把35W電烙鐵（3-5元），吸錫器（2-3元），松香一盒（1-2元），焊錫絲一米（1―2元）直徑0.8（可以買成卷的）。

1 先練習拆卸電子元件。烙鐵加熱至熔化錫的溫度，右手握烙鐵，左手持吸錫器（根據自己習慣，方便就行），將烙鐵頭對准元件腳的錫點加熱熔化，把吸錫器對著熔化的錫點，按下吸錫器釋放鈕，就把錫吸入吸錫器。

2
焊元件。把拆下的元件在插入線路板，烙鐵點下松香（這樣助焊），右手握烙鐵，左手拿錫絲，烙鐵對電子元件腳加熱，同時把錫絲放到加熱的 元件腳處，錫點不要大，焊實就可以，拿開錫絲和烙鐵，焊接完成。

問題六：電路板上的微小元件是怎樣焊接上去的？ 非專業的沒有設備的是人工一個一個一點一點細心的焊接上去的，有條件的專業的有設備的廠家是用專用（帖片）機，專用（波峰）焊等設備成批的焊上去的。

問題七：請教小晶元在電路板上的焊接方法 我整天焊這個的，而且是那些更細的單片機等晶元。像你圖中的這種，較簡單。
左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵，從上往下，隨著電烙鐵下移，焊錫絲不停地放上去，那就好了。不太用擔心幾個引腳會連在一起，電路板上一般都有一層松香水那種，一般都不會連一起的。當然，我這邊用語言描述很難，可能你實際焊接起來還是會連一起的。最好有個人現場教下，或者視頻看下。不過引腳越密集，就越不能一個一個引腳的焊接，那樣肯定OVER了。

問題八：焊接電路板電線的那個叫什麼啊？ 電烙鐵？焊錫絲？松香？你問的是什麼啊？

問題九：電路板上焊接晶元方向怎麼區分，焊接正確 你仔細看板子上和你晶元有個標識點,按照那個來找就對了

E. 線路板焊接過程具體包括那幾個步驟

焊前處理：（1）將印刷電路板銅箔用細砂紙打光後，均勻地在銅箔面塗一層松香酒精溶液。若是己焊接過的印刷電路板，應將各焊孔扎通（可用電烙鐵熔化焊點焊錫後，趁熱用針將焊孔扎通）。（2）將10隻電阻器引腳逐個用小刀刮亮後，分別鍍錫。
焊接：（1）將電阻插入印刷電路板小孔。從正面插入（不帶銅箔面）。電阻引腳留3～5毫米。（2）在電路板反面（有銅箔一面），將電阻引腳焊在銅箔上，控制好焊接時間為2～3秒。若准備重復練習，可不剪斷引腳。將10隻電阻逐個焊接在印刷電路板上。
檢查焊接質量：10個焊點中，符合焊接要求的有兒個？將不合格的焊點重新焊接。
將電阻逐個拆下。拔下電路鐵電源插頭，收拾好器材。

F. 焊電路板怎麼焊

准備施焊 ：准備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可專以沾上焊錫（俗屬稱吃錫）。
加熱焊件 ：將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

熔化焊料 ：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點。

移開焊錫 ：當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。

移開烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。

按上述步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中，最容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產生焊點虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進行預熱是防止產生虛焊的重要手段。

G. 焊接電路板有什麼技巧

1、電路板要干凈，最好是鍍錫板
2、元件若是新元件，不要處理，引腳有焊錫，可以直接焊
3、電烙鐵要先搪錫，以利傳熱
4、元件穿孔後，先將烙鐵靠近管腳，焊錫絲接觸烙鐵的發亮部位，熔化後，繞焊盤移動焊錫絲
5、待焊錫足夠了，再拿走焊錫絲
6、電烙鐵還要待上1~3秒，以使冶金過程完成

H. 電路板焊接方法與技巧

電路板焊接方法與技巧如下：

坐姿端正，左手拿焊錫絲，右手握（抓）烙鐵，眼睛離焊點30cm左右、50W以下的烙鐵採用持筆式握姿，50W以上的烙鐵採用抓式握姿；烙鐵頭尖端和線路板的夾角一般35°-55°角之間。

烙鐵加熱後，先把烙鐵頭放在焊件上稍許加熱後再適量放錫絲，烙鐵與錫絲的先後時間間隔為1-3（秒），具體情況憑經驗，可謂熟能生巧；焊錫量不能過多，否則出現雍腫過飽，甚至漏至反面而造成相鄰焊點短路，少則欠缺飽滿，一般焊錫量為所焊焊孔體積的90-120%為宜。

焊接時要均勻加熱，就是烙鐵對引腳和焊盤同時加熱，用拇指和食指輕輕捏住線狀焊料，端頭一般留出2-5CM的錫絲，藉助中指往前推。焊拉時烙鐵尖腳側面和元件觸腳側面適度用輕力加以磨擦產生磨擦粗糙面，使之充分溶錫。

剪管腳時，線路板應斜於地面，盡量使管腳落在地板上或廢品箱里，一般留焊點在1.5-2mm為宜，除元要求剪腳的外。焊接完畢後，元件與線路板要連接良好，絕不允許出現虛焊、脫焊等不良現象，每一個焊點的焊錫覆面率為80%以上。

電路板

電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板。