分析手機電路

① 手機電路的工作原理

手機的大腦主要由邏輯控制部分與其介面電路組成，主要功能是實現對整機所有操作的控制，包括手機與基站間通信的連接控制，手機將接收到的信號進行轉變還原成聲音或字元的整個過程式控制制，將須傳送的聲音或字元變換成無線電波發射出去整個過程的控制，以及對鍵盤、顯示、振鈴等電路的控制。

邏輯控制部分電路主要包括微處理器、數據存儲器、程序存儲器等，邏輯介面電路包括鍵盤電路、顯示電路、用戶識別卡(SIM卡)電路、實時時鍾電路、振鈴振動及狀態指示燈電路、鍵盤和顯示背景燈電路等。下面讓我一一道來它們在手機中的作用:

一、邏輯控制部分電路

1.微處理器

手機中的微處理器類似計算機中的中央處理器(CPU)，它是整台手機的控制中樞系統，也是邏輯部分的控制核心。微處理器通過運行存儲器內的軟體及調用存儲器內的資料庫，達到對手機整體監控的目的。凡是要處理的數據都要經過CPU來完成，手機各個部分管理等都離不開微處理器這個司令部的統一、協調指揮。隨著集成電路生產技術及工藝水平的不斷提高，手機中微處理器的功能越來越強大，如在微處理器中集成先進的數字信號處理器(DSP)等。

2.數據存儲器

數據存儲器(RAM)的作用主要是存儲一些手機運行過程中須暫時保留的信息，比如暫時存儲各種功能程序運行的中間結果，作為運行程序時的數據緩存區。手機中常用的存儲器是靜態存儲器(SRAM)，又稱隨機存儲器，其對數據(如輸入的電話號碼、簡訊息、各種密碼等)或指令(如驅動振鈴器振鈴、開始錄音、啟動游戲等指令)的存取速度快，存儲精度高，但其中所存信息一旦斷電，就會丟失。數據存儲器正常工作時須與微處理器配合默契，即在由控制線傳輸的指令的控制下，通過數據傳輸線與微處理器交換信息。數據存儲器提供了整個手機工作的空間，其作用相當於計算機中RAM內部存儲器。

3.程序存儲器

部分手機的程序存儲器由兩部分組成，一個是快擦寫存儲器(FlashROM)，俗稱字型檔或版本;另一個是電擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)，俗稱碼片。手機的程序存儲器存儲著手機工作所必須的各種軟體及重要數據，是整機的靈魂所在。

在手機程序存儲器中，FlashROM作為只讀存儲器(ROM)來使用，主要是存儲工作主程序，即以代碼的形式裝載了話機的基本程序和各種功能程序，話機的基本程序管理著整機工作，如各項菜單功能之間的有序連接與過渡的管理程序，各子菜單返回其上一級菜單的管理程序、根據開機信號線的觸發信號啟動開機程序的管理等，各功能程序比如電話號碼的存儲與讀出、鈴聲的設置與更改、簡訊息的編輯與發送、時鍾的設置、錄音與播放、游戲等菜單功能的程序。快擦寫存儲器是一種非易失性存儲器，當關掉電路的電源以後，所存儲的信息不會丟失。它的存儲器單元是電可擦除的，即快擦寫存儲器既可電擦除，又可用新的數據再編程。快擦寫存儲器在手機中一般用於相對穩定的、正常使用手機時不用更改程序的存儲，這與它們有限的擦除、重寫能力有關。FlashROM若發生故障，整個手機將陷入癱瘓。

碼片(EEPROM)其主要特點是能進行在線修改存儲器內的數據或程序，並能在斷電的情況下保持修改結果。根據數據傳輸方式分類，碼片可以分為兩大類:一類為並行數據傳送的碼片，另一類為串列數據傳送的碼片。

現各種類型的手機所採用的碼片很多，但其作用幾乎是一樣的，在手機中主要存放系統參數和一些可修改的數據，如手機撥出的電話號碼、菜單的設置、手機解鎖碼、PIN碼、手機的機身碼(IMEI)等以及一些檢測程序，如電池檢測程序、顯示電壓檢測程序等。碼片出現問題時，手機的某些功能將失效或出錯，如:菜單錯亂、背景燈失控等。此時有如下現象:顯示「聯系服務商(CONTACT SERVICE)」;顯示「電話失效，聯系服務商(PHONE FAILED SEE SERVICE)」;顯示「手機被鎖(PHONE LOCKED)」;顯示「軟體出錯(WRONG SOFTWARE)」;出現低電壓告警、顯示黑屏、不開機、不入網、顯示字元不完整、不認卡等。由於EEPROM可以用電擦除，所以當出現數據丟失時可以用GSM手機可編程軟體故障檢修儀重新寫入。

二、介面電路

以上談到的都是控制手機內部的主要元件，但要想完全掌握控制權，還得有一樣必需的東西，就是介面電路了，介面電路可以說是整個控制過程的起點或終點站，它直接反應出對手機控制的效果，也是用戶接觸得最多的地方。

1.鍵盤電路

鍵盤電路是用戶向手機收、發信息的必經之路，鍵盤電路的每個按鍵處像是一個十字路口。當該點被按下時，該點所接的兩條線的電平發生變化，邏輯電路檢測到這種變化後，根據預設的程序來確定是那一個按鍵被按下，並響應其相應的功能。

2.顯示電路

目前手機的顯示器多採用液晶顯示屏(LCD)，它直接關繫到手機上的信息是否能正常顯示。現在的手機電路中常使用兩種方法將液晶顯示屏連接到相應的驅動電路上:一是使用軟導電排線，二是使用導電橡膠。

3.用戶識別卡介面電路

用戶識別卡(SIM卡)是GSM手機打開GSM網路的鑰匙，此電路的正常運轉關繫到SIM卡是否能正常使用。手機中SIM卡電源一般為5v，卡時鍾是3.25兆。

4.實時時鍾電路

實時時鍾電路的主要功能是:產生手機時鍾信號，為用戶提供一個准確的實時時鍾。實時時鍾由頻率為32.768KHz的晶體振盪器及其相關電路構成。在該晶體的表面，大多都標有32.768的字樣。若出現故障手機的時鍾將出現停止運行或走時不準等故障。

5.振鈴、振動器及狀態指示燈電路

振鈴、振動器電路的主要作用是當有來電時能發出聲音或震動及時告知用戶。狀態指示燈則可反映出手機的收信、發信狀態，常看到手機上一閃一閃的就是指示燈，不過並不是每款手機都有的。

6.鍵盤及顯示背景燈電路

鍵盤及顯示背景燈電路的主要作用是使用戶在光線較弱的環境下能方便地對手機進行操作，該電路由若干個發光二極體及相應的驅動電路構成。現在手機的背景燈顏色也是大家選手機時比較關心的一點，如諾基亞8250的藍光背景燈就是目前非常流行的一種

② 手機維修之音頻電路

主要分析總結音頻電路故障和維修思路。

音頻主要包括小音頻（鈴聲IC）和大音頻，需要具體分析如下。

一、大音頻電路如下（6代）：

1.H11,L6腳為PP_VCC_MAIN供電4.2V

2.A11,B9,B10為I2C匯流排供電1.8V

3.G11為上蓋供電1.8V

4.J1腳為鈴聲放大供電1.8V

5.J5為主送話偏壓信號

6.J6為偏壓濾波

7.L4腳位為外置麥克風偏壓輸入

8.L3腳位為外置麥克風偏壓

9.K4腳為位置麥克風偏壓濾波輸入

10.K3腳為外置麥克風偏壓濾波器

11.H7腳為大音頻到前置麥克3的偏壓

12.G6腳為前置麥克風3到音頻解碼RET濾波器

13.H6腳為大音頻到後置麥克風2

14.H5腳為後置麥克風2到大音頻

對應以上麥克風相關的單個C不能去掉，起到濾波的作用。
15.J11,G9,H10,J10,H9為供電音頻解碼

16.K11,K10,L11,10均為供電音頻解碼器鑒相器供電濾波器

17.J7,K6腳為供電音頻解碼受話音頻信號

18.H1,H2,J2腳為供電音頻解碼濾波器

第二部分：

1.G2,G1底部麥克風到音頻IC信號

2.F3,F4外置麥克風到音頻IC信號

3.E1,E2後置麥克風到音頻IC信號，麥克風2

4.D1,D2前置麥克風到音頻IC信號，麥克風3

5.A6,B6為底部麥克風到音頻IC數據、時鍾信號

6.A3,A2為麥克風2和麥克風3的數據時鍾信號

7.K7,L7,K5,L5為音頻解碼到座子信號

8.J9,K9為耳機輸入輸出信號與尾插座子相連

9.K1,L2,L9,G8為音頻解碼到耳機信號

10.G8為耳機檢測信號

11.F11為接地腳此腳位需要補點

12.G10,L10為90音頻解碼雙向通道通向U2

第三部分：

1.G3腳位的上拉電阻復位信號，R1045需要注意

2.B5腳為CPU到音頻片選信號

3.B4腳CPU到音頻時鍾信號

4.B3,A4為CPU到音頻解碼或者音頻解碼到CPU

5.G4腳為音頻到CPU中斷信號

6.G5腳為音頻到電源中斷（wake信號）

7.其他腳位為I2S匯流排信號

二、小音頻電路分析：（鈴聲放大揚聲器）

1.A4,A5腳為電池電壓供電腳

2.A2,A3腳為供電揚聲器開關

3.A1,B1,C1,D1為供電自舉電壓

4.F5腳為電源供電1.8V電壓

5.D5,D6腳為I2C匯流排數據和時鍾信號

6.A7為揚聲器到CPU的中斷信號

7.A6為CPU到揚聲器的復位信號

8.D7腳為CPU到揚聲器的響鈴GEES信號

9.E7,E6,F6,F7為I2S匯流排，保持數據真實，不失真

10.F2腳位為濾波

11.C5腳位低壓線性穩壓濾波器，C1629穩壓和濾波的作用

12.E2,E3為揚聲器取樣線路正負極

13.F1,E1為揚聲器電流控制正負極

14.D2,C2為揚聲器到聽筒輸出正負極（連接座子）（耳機）

15.B7揚聲器參考電流，電阻R1635為下拉電阻

三、維修思路和方法：

1.7代以上，小音頻負責聽筒和前置音頻；大音頻負責揚聲器

2.檢測外配揚聲器是否損壞

3.根據摔、進液、二修具體情況檢測具體位置

4.檢測音頻IC

5.升壓電感或電容

6.大音頻IC（送話，鈴聲，聽筒，耳機）

7.檢測震動IC也會影響小音頻：PP_BATT_VCC，短路會燒I2C匯流排，因此會影響音頻電路

8.音頻IC的接地腳也需要仔細觀察，若掉點也要飛線補齊，排除空點

9.送話主要從底部、前置、後置，音頻IC，CPU，基帶，射頻，免提，前置送話

10.6s以後底部為兩個送話，電話為底部錄音，降噪送話為後置

11.送話器，待機不重啟亮屏重啟，匯流排故障

12.聽筒阻值，判斷聽筒好壞，喇叭測電流或通斷

13.送話器工作流程如下：

發射流程：（你好）

送話器--音頻IC-（編碼）-CPU--基帶CPU加密--射頻發射--功放--發射

接受流程:（你好呀）

天線開關--中頻--基帶CPU--主CPU--音頻--（解碼）--聽筒

14.檢測CPU是否虛焊，在6,6p機型容易虛焊

15.耳機介面：

HPHONE--4v--低電壓接地為耳機模式,7代以上很少出現耳機模式

16.X以上送話器會導致亮屏幾分鍾重啟一次，滅屏以後不會重啟，送話器故障，拆掉送話器；尾插損壞，更換尾插

17.X以上進水，會導致不開機重啟，換掉震動IC即可；激光換後殼容易導致送話器電容損壞。

18.針對X則分層貼合搬板。

總結：

a.通話不正常，錄音不正常，則表現為無送話，無聽筒，無鈴聲，維修為測阻值，修通路換晶元，按壓CPU等方法；針對進水，摔，二修則具體位置具體維修。

b.通話不正常，錄音正常，則表現打電話無聲音，重點檢查基帶CPU故障，I2S匯流排。

c.看電視有視頻聲音，來電無聲，靜音鍵排線故障。

e.聲音卡頓問題則可能是晶元IC虛焊，按壓測試。

有技術問題可留言或者聯系我共同探討學習。

③ 手機射頻電路結構和工作原理詳解

一、射頻電路組成和特點：

普通 手機射頻  電路由接收通路、發射通路、本振電路三大電路組成。其主要負責接收信號解調；發射信息調制。早期手機通過超外差變頻（手機有一級、二級混頻和一本、二本振電路），後才解調出接收基帶信息；新型手機則直接解調出接收基帶信息（零中頻）。更有些手機則把頻合、接收壓控振盪器（RX—VCO）也都集成在中頻內部。

（射頻電路方框圖）

1、接收電路的結構和工作原理：

接收時，天線把基站發送來電磁波轉為微弱交流電流信號經濾波，高頻放大後，送入中頻內進行解調，得到接收基帶信息（RXI-P、RXI-N、RXQ-P、RXQ-N）；送到邏輯音頻電路進一步處理。

1、該電路掌握重點:

（1）、接收電路結構。

（2）、各元件的功能與作用。

（3）、接收信號流程。

電路分析:

（1）、電路結構。

接收電路由天線、天線開關、濾波器、高放管（低雜訊放大器）、中頻集成塊（接收解調器）等電路組成。早期手機有一級、二級混頻電路，其目的把接收頻率降低後再解調(如下圖)。

（接收電路方框圖）

（2）、各元件的功能與作用。

1)、手機天線：

結構：（如下圖）

由手機天線分外置和內置天線兩種；由天線座、螺線管、塑料封套組成。

作用：

a)、接收時把基站發送來電磁波轉為微弱交流電流信號。

b)、發射時把功放放大後的交流電流轉化為電磁波信號。

2)、天線開關：

結構：（如下圖）

手機天線開關（合路器、雙工濾波器）由四個電子開關構成。

（圖一）                       （圖二）

作用：其主要作用有兩個：

a）、 完成接收和發射切換；

b）、 完成900M/1800M信號接收切換。

邏輯電路根據手機工作狀態分別送出控制信號（GSM-RX-EN；DCS- RX-EN；GSM-TX-EN；DCS- TX-EN），令各自通路導通，使接收和發射信號各走其道，互不幹擾。

由於手機工作時接收和發射不能同時在一個時隙工作（即接收時不發射，發射時不接收）。因此後期新型手機把接收通路的兩開關去掉，只留兩個發射轉換開關；接收切換任務交由高放管完成。

3）、濾波器：

結構：手機中有高頻濾波器、中頻濾波器。

作用：

其主要作用：濾除其他無用信號，得到純正接收信號。後期新型手機都為零中頻手機；因此，手機中再沒有中頻濾波器。

4）、高放管（高頻放大管、低雜訊放大器）：

結構：手機中高放管有兩個：900M高放管、1800M高放管。都是三極體共發射極放大電路；後期新型手機把高放管集成在中頻內部。

但是另一方面，智能眼鏡、 智能手錶  推動全球可穿戴設備市場在2015年達到2億台的規模， 智能家居  的火熱更是帶動了一波新的硬體狂潮，新型的硬體產品正在走向價值鏈的中心，硬體企業迎來了新的發展機會。

呂俊寬認為：「就如同 MTK手機  締造了小米一樣，這一波的智能硬體，也會締造一批新的主導者。」

智能終端的「衰落」

2015年1月-3月，Gartner先後發布了關於PC、平板、智能手機的研究報告。

2014年，全球PC市場銷量為3.15億台，同比減少0.2%；全球平板電腦銷量為2.16億台，同比增長4.8%。呂俊寬分析表示：「PC已經是明日黃花，而平板電腦的輝煌只延續了不到三年時間，現在也開始走下坡路。」

至於智能手機，相對樂觀。2014年，全球智能手機銷量達到12億台，比2013年的9.7億台增長了28.4%。根據Gartner預計，2015年，智能手機市場依然能保持26%的增長速度。

但是，「這部分增長將主要來自新興市場，比如非洲、東南亞。」呂俊寬表示，這些新興市場的用戶收入水平有限，並且短期內很難改變，「這也意味著，未來智能手機的增長空間主要是低端手機。」他預測，這些新興市場的絕大多數手機的價格會維持在100美元左右。

更

需要指出的是，呂俊寬指出：「到2016年，全球智能手機增速驟降，只有12%。而到2018年，智能手機的增速就只剩下5%了。」很快，智能手機會陷入

與PC、平板類似的困境。更何況，蘋果公司以20%的市場份額控制了90%的全行業利潤，對其餘智能手機廠商而言，今後幾年的境況會更加窘迫。

慶幸的是，新興智能硬體的崛起，為硬體市場注入了活力。

布局數據交互

2014

年，Google Glass、Apple

Watch帶動了可穿戴設備市場的崛起。Gartner預測，2015年全球可穿戴設備市場出貨量將達到2億台，其中中國市場約1億台。同

時，Google、Apple、三星均開始通過收購方式布局智能家居、車聯網。而在國內，小米、BAT已陸續開始啟動「IOT（萬物互聯）」布局。

呂俊寬介紹，根據GSMA對全球市場的最新調查，目前最受關注的硬體產品是智能家居，37%的調查消費者關注這一產品。排在第二位的則是水、電、交通，這些基礎設施的智能化佔比25%。其次是可穿戴設備，佔比約13%。

「機會就在這些領域，但是，硬體企業如何給自己定位？」在呂俊寬看來，智能硬體是碎片化的，跟當前企業執著於硬體、價格的游戲規則不同，「目前很多智能硬體產品，其實並沒有找到價值定位，他們還只是把產品智能化了而已。」

他認為，「布局智能家居的企業，必須要考慮到智能家居與智能城市的結合。」他舉例介紹，比如，如果做空氣凈化器，那麼應該意識到，智能空氣凈化器可以成為城

市空氣質量的監測點，為城市環境提供數據支撐。而布局智能電器、智能電表的企業，則可以生成家庭的用電數據，並為城市提供能源數據。「更進一步，智能家居

企業可以根據家庭的智能化情況，分析一個小區、某個區域的智能化程度，並且生成這些地區的安全指數、房價指數、消費水平等等數據。」

④ 手機維修之充電電路

手機充電電路故障和維修思路

主要有兩部分IC，一個是充電IC，一個是USB IC

一、充電IC電路圖如下分析

1.A2,B2,D2,C2為PP_VCC_MAIN，4.2V供電

2.F5腳為充電電容IC，儲存電能的作用

3.A5,B5,D5,C5,E5腳位為USB供電5.0V

4.G3,E4為I2C匯流排信號

5.E3腳位1.8v上蓋供電

6.F4腳USB對充電管的使能開關信號

7.G2腳為電源IC的控制中斷信號

8.F1腳為CPU對充電檢測信號

9.G4腳為LDO低壓線性穩壓器

10.G5腳為修改引導

11.A4,B4,C4,D4為BUCK_SW修改信號

12.A1,B1,D1,C1為電池供電PP_BATT_VCC

13.E2腳為修改ACT輸入輸出（Q管）

14.G1腳為CPU到充電管的中斷信號

15.F2腳為電池到充電管的中斷信號

二、USB IC的電路圖如下：

1.F3腳為1.85V上蓋供電

2.F4腳為電源IC3.0V供電

3.D5腳為3.3V供電

4.C3,C4腳為音頻到USB管的偏壓信號

5.A1,B1腳為U管到基帶信號

6.C2腳為U管到電源IC，注意電阻和電容

7.A3,B3腳為CPU到U管的信號

8.E2,E1腳為CPU到U管的加速器數據傳輸

9.F2,F1腳為CPU到U管的DEBug數據傳輸

10.D2,D1腳為基帶到CPU的數據傳輸

11.A5,B5為U管到cpu調試串列介面數據和時鍾信號

12.F6腳為充電管輸入供電

13.C5,E5腳為USB尾插充電輸入

14.A2,B2,A4,B4為U管檢測信號

15.E3腳為E75到U管檢測信號

16.D6腳為U管電壓過載保護，與充電IC相連

17.E4腳為匯流排1.8V供電使能開關信號

18.B6腳為U管到電源IC的復位信號

19.D3,D4為CPU的U管的匯流排信號

20.C6為U管到CPU的中斷信號

21.E6腳為旁路信號，注意濾波電容

三、充電故障的維修思路：

正常充電電流為900mA左右，可檢測充電電流判斷能否充電。電池電量越高，電流越小。

1）不充電問題如下：

1.檢測外配是否有問題

2.檢測充電能否正常充電

3.檢測USB能否連接電腦，來判斷是U管還是充電IC故障

4.主板尾插測試點測試有無5V電壓,測試5V電壓有沒有進主板

5.檢測尾插排線、小板

6.有5V電壓則測充電IC有沒有，沒有5v則可以飛線到充電IC，電子開關短接；充電IC周邊元件，更換充電IC或者電源IC

2）充電很慢如下：

1.尾插小板不足5V（或者尾插排線）

2.通路的電子開關

3.充電電感和引導電容損壞（顯示充電不進電）

4.充電IC或者電源

5.電池

3）插充電器關機：

松香法檢測短路漏電位置，或者紅外線感溫法

4）充電異常（溫度過高）：

1.排除外配、尾插、電池

2.檢測電池座子有無塌陷和虛焊

3.檢測電池座子腳位通斷

4.上拉電阻，引導電容，充電電感(例如：L1401，C1402)

5）充電電路常見問題：

1.F5腳充電管--OL

2.2V夾電測試

3.充電藍屏--硬碟數據

4.F4腳----開機不充電，關機充電

5.G2腳---自動開機，充電

6.F1腳---DET檢測信號---充電越長電流越少

7.VDD_MAIN---電池、充電---兩路提供

8.G1----Q管

9.F2----檢測充電電量（檢測腳）

6）U2管常見問題：

1.F6腳---干擾充電

2.3.0V --250mA 1.8V上蓋---開機大電流 3.3V---開機大電流

3.A1,B1腳---基帶CPU

4.A3,B3腳---USB電腦識別

5.E2,E1腳----版本識別

6.F2,F1腳----阻值匯流排UART

7.D2,D1腳---基帶

8.E3腳---尾插到U2的檢測信號

9.D6腳---開啟充電管

10.E4腳---1.8V復位

11.D3,D4---上蓋電流

四、不充電故障如下：

1.怎麼壞的：

進水：耦合電容

摔：大電感

車充：U2

拆機：座子和周邊元器件

2.電池無數據：（CPU,充電管，燒機檢測腳位）

a.換電池

b.換座子

c.查座子阻值

d.補電壓以及改線

3.有數據不充電：

a.顯示充電不進電，檢測電容和電感

b.不顯示充電，檢測三角管

c.有電流不進電，檢測九角管（亮屏充，滅屏不充）

e.關機充，開機補充，不支持配件，檢測U2

f.6S以上更換電池座子（新）

最後，有技術問題可留言或者聯系我共同探討!

⑤ 如何讀懂手機主板中的電路圖

1、首先就是認識這些元器件，二極體 三極體 MOS管電阻電容電感晶元等。了解這些元器件外觀、作用和工作原理，常用型號以及這些元器件在電路圖中的標注符號，這是基礎。

2、其次是了解主板的工作原理，把工作原理圖總結了兩個方面：一個是電路功能方框圖，一個是信號流程圖，圖紙上的各部分連接線基本上就是各個功能的電源供電線路和信號線路，功能方框圖和信號流程圖自己去找吧，網上有很多，大部分的主板原理都是一樣的。

3、逐步了解各部分方塊圖的具體電路，主要元件在電路中擔任的任務功能，電腦主板一般都是以晶元為中心，南橋 北橋 IO 等等這個需要你慢慢的掌握，不過總體上要有個思路。

4、最後利用信號流程圖把功能方框圖系統的連接在一起，這就是完整的電路圖了。我自學的時候都是這么學的，學會看圖紙只是維修中最基本的。

(5)分析手機電路擴展閱讀

手機主板的作用

手機主板基材是PCB板，材質為雙面玻纖板。它用作支撐各種元器件，並能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。

射頻晶元 天線 wifi 藍牙 紅外 攝像頭 這一類的元器件都在手機里，主板內部有很多細小特別多的線路把每個元器件了解在一起。

手機屏幕、攝像頭都有BTB連接器與手機主板相連，實現電氣和機械的連接。

測試中需要先用彈片微針模組建立起連接的橋梁，起到傳輸電流和信號的作用。為手機屏幕、攝像頭測試提供穩定的連接功能。

⑥ 手機維修之基帶電路

分析基帶電路的故障和維修思路。

一、基帶作用：

1.接收：解調，信息分離，解碼，解密

2.發射：調制，編碼，加密

天線開關：

功放：功率放大，信號放大

射頻（中頻）：與基帶CPU溝通，IO信號

BA：頻段

B3:移動，聯通，電信

B8:移動，聯通

B38、B39、B40、B41:4G中國移動

B26、B5：2G中國電信

B3:4G中國電信

如下各個頻段的表格：

二、通話流程：

送話：

送話器---音頻IC---CPU--基帶CPU---射頻---功放---天線開關----天線---基站

接收：

天線---天線開關---功放或者濾波器---射頻---基帶CPU---CPU---音頻IC---聽筒

三、分析基帶電路特點如下：

1）基帶CPU的如下：

1.W14腳為基帶復位輸出

2.N2腳位為JTAGRST信號

3.W17為32K時鍾信號

4.R2腳為U_JTAGRFJTAGRF信號輸入

5.P3腳為JTAG數據輸入信號

6.P2腳為JTAG介面模式選擇輸入

7.T4腳為JTAG_TRST信號輸入

8.W19為數據機時鍾信號輸入

9.V18腳為XO_OUT_D0_EN，XO輸出使能開關信號

10.U12腳為BB_USB_VBUS，USB匯流排供電

11.W13腳為MDM_CLK，數據機時鍾信號

12.W18腳為PS_HOLD

13.P5腳為BB_JTAG_TDO，JTAG輸出

14.W15,V15為基帶總數據和時鍾匯流排

15.U9,U10,R10為HSIC匯流排

16.M19,N19,P19為SIM的數據、時鍾、復位信號

17.V11,W11腳為基帶調試與USB

18.W10為基帶USB協調，注意下拉電阻R3501

2)第二部分：

1.R1為外部匯流排介面，注意下拉電阻

2.G1腳為BDM_ZQ，注意下拉電阻

3.N20,M5,R16,數據機參考電壓

3）第三部分：

1.R18腳為SIM DATA數據信號

2.U18腳為SIM DETECT檢測信號

3.T18腳為SIM 復位信號

4.P18腳為SIM 時鍾信號

5.U15腳為UART匯流排發射信號

6.U14腳為UART匯流排接收信號

7.V14，U16腳為基帶串口CTS信號

8.V7,V6,W7,U8腳為I2S匯流排

9.D18,C18為M8協處理器匯流排信號

10.E19,E18為基帶碼片串列數據、時鍾

11.P16為基帶復位檢測信號

12.L18為CPU喚醒信號

13.基帶LAT通用輸入輸出

14.K3,L3,M2為LAT通用輸入輸出

15.J5為看門狗禁用信號

16.L2，J3為引導高速晶元信號

17.H5腳為來電閃光燈使能開關信號

18.H3為基帶IPC通用介面

19.N3腳基帶COEX串口發送數據

20.T3腳為COEX串口數據

21.E2腳為GPS信號

22.D1腳為射頻接收信號

23.E1腳為信號輸出SSBI信號

24.R6,R3為GSM發送相位

25.U7為基帶內核DUMP

26.V8腳為基帶調試信號

27.W4腳為基帶調試錯誤

28.W3腳基帶調試介面串列調試數據啟用

29.U6腳為基帶IPC通用輸入輸出

30.T2腳為基帶主機就緒信號

31.R15腳為基帶喚醒主機信號

32.V4腳基帶裝置就緒

33.U17基帶BUASIM卡

34.V1基帶GPS同步信號

35.U2,U5,U1,R5腳位為RFFE匯流排信號

3）第三部分：

1.E11,C11,E10,C10,B11,A11,B10,A10,B5,A5,B4,A4,C4,C5,B3,A3,C15,C16,B16,A16腳位為數據

2.E13腳位為數模轉換輸出

3.C13腳為數模轉換參考電壓

4.A14,B14,B13,A13腳位為WTR基帶發送

5.C8腳為LDO

6.C7,E7為ET_DAC

四、信號故障的分類和維修方法：

1）不讀卡故障：

a.檢測設置裡面的數據機固件，無數字則代表基帶壞

b.插卡無信號

c.檢測基帶CPU，基帶碼片，基帶電源，基帶時鍾

d.檢測阻值

e.6s以上或者12系統以後不驗證基帶；6s以下則驗證基帶，開機白蘋果，反復重啟

2）無信號和跳卡：

a.反復跳出「無SIM卡」提示

b.卡電路的熱插拔1.8V

c.基帶CPU---基帶周邊元器件

d.RFFE匯流排---信號電路匯流排

e.SCLK和SDATA都會引起跳卡

3）無服務：

a.無基帶引起的無服務，可按照前面圍繞基帶產生的要素來修

b.基帶，基帶電源，時鍾

c.中頻的供電

d.功放供電管

e.跳卡情況引起的無服務，將跳卡的故障引起原因修好即可。

4）信號不同頻段維修：

a.移動4G不能打電話

3001#12345# freqBandIndicator 38,39 頻段

b.修信號頻段需刷機

c.XCVR0_RF,74、98腳

d.打開蜂窩網路---關閉刷新3個服務商

e.則代表手機信號接收正常（接收不正常則先檢測接收）

f.檢測發射部分

g.走哪幾個元件就換那幾個(74腳輸入)

h.在旁邊做假天線，檢測

i.B39--98腳接收--in

j.收發都是一路信號

k.B3頻段：

發射腳106腳---頻段--完全無信號---2.4G，2G，4G移動、聯通4G、電信4G

接收腳93腳

2G----CVR_RF---7腳1腳

5）充電不能打電話：

無2G信號

54腳---XCRL_RF

LBDSM_RF

副雙工耦合器

內置天線--輔助接收信號--2G,4G

6）根據當地信號波段，找到對應的元器件，更換元器件

五.總結整體維修思路：

1.無信號分清有無基帶，沒有基帶則先修基帶部分，如果基帶信息反復亂跳或者沒有基帶則代表基帶有問題

2.摔過的機器檢測摔的位置，基帶電源或者基帶CPU

3.進水機器導致無基帶，重置小電源再重置基帶CPU

4.二修的，先加焊基帶CPU再檢測U2

5.更換U2導致無基帶則考慮U2以及周邊元器件

6.動無線導致的無基帶，是由於無線邊上的降噪器或者碼片有可能引起的故障（爆錫）

7.修信號導致無基帶，則先檢測周邊元器件

8.檢查基帶電源和基帶CPU腳位阻值，檢測基帶時鍾19.2M

9.二修機，檢查基帶碼片有沒有破碎，需檢測基帶碼片有無信息放到測試架上

10.信號問題雖然很復雜，所以需要一條一條去排除，最好的方法先可以假天線方法排除區域以後再進行維修，減少工作量

最後，有技術問題可留言討論，共同進步。

⑦ 手機維修之觸摸電路

總結觸摸電路的維修思路和方法。

雖然6s以上機型主板無觸摸晶元了，6,6p還有觸摸IC，但不影響我們分析其原理和維修思路。

一、快速秒殺：

1.黑觸摸，M1腳的6p

2.U4100的1，4腳短接

3.7、8p的指紋座子會導致觸摸故障

4.搬下層板，檢測是否是觸摸故障

二、邏輯關系：（白觸摸更接近CPU）

屏幕輸入關系：

屏----觸摸座子----黑觸摸----白觸摸----CPU----硬碟

屏幕輸出關系：

硬碟----CPU----白觸摸-----黑觸摸----觸摸座子---屏

三、觸摸電路：（顯示座子也會影響觸摸）

1.經過分析大部分引腳為數據交互作用。

2.因此單獨去分析黑觸摸和白觸摸的作用。

3.黑觸摸電路：

SAGE為黑觸摸（MESON）

主要分析電路特點：

a.顯示升壓管提供的供電5.0v,注意電容C2414和C2409。（自舉電容不可拆掉）

b.PP1V8供電為匯流排供電，注意電容C2415。

c.D3腳位SAGE_VBIAS偏置電壓，注意電容C2439短路故障。

d.j2,j3為觸摸到I2C匯流排信號。

e.m1腳為LCM_TO_AP_HIFA_BSYNC觸摸到CPU的時鍾同步信號。

f.A2,b1,e1,c1,d1,f1,g1,a3,e2,為供電

j.e4,j5腳為屏幕到黑觸摸的輸入信號，主要是有兩個上拉電阻：R2434，R2435

h.大部分腳位是屏幕與黑觸摸SAGE的數據交流信號輸入或者輸出。

4.白觸摸：

主要分析電路特點：

a.C8腳位PP5V1_GRAPE_VDDH為顯示IC供電，注意電容C2402。

b.a1腳位PP1V8_GRAPE為匯流排供電，注意電容C2403。

c.腳位C1,B1對應電容C2432和C2433。

d.從黑觸摸到白觸摸信號腳位和從白觸摸到黑觸摸信號腳位,信號電容不可去除，電容屏的特點。

e.片選信號E4,D3時鍾信號，SPI匯流排信號，D9為復位信號，G1屏幕和CPU同步信號

f.C2腳CUMULUS_TO_PROX_RX_EN_1V8，觸摸到感測器使能信號，上拉電阻R2405，需注意。

總結無觸摸維修思路：（詳細阻值需根據具體情況分析）

一、通病思路：

a.6\6p,6重做黑觸摸，6p為M1腳飛線，打座子阻值，測試對應通斷路，黑白觸摸阻值，顯示升壓IC阻值，同步管

b.6s\6sp,3Dtouch 供電管（進水供電管），座子阻值，顯示供電IC

c.7-8P,指紋座子對應阻值（扣指紋與否進行測試是否有觸摸）

d.X中框掉點，可以先測阻值，分層搬板處理（下板）

二、通用思路：

a.外配檢測無故障

b.通病黑觸摸

c.更換黑觸摸測阻值

d.打座子阻值，檢測線路問題

e.更換顯示IC測阻值

f.更換電源IC(不要忽視硬碟底層和廣角管)，硬碟重寫底層。

g.按壓CPU測試或者按壓黑觸摸\白觸摸測試

h.搬板

i.退機

關於技術問題或維修問題可聯系我，一起探討。

⑧ 手機維修之顯示電路

此文主要探討一下顯示電路的維修思路和方法。

分析顯示座子如下：

1.PP_LCM_BL_CAT2_CONN座子1腳到背光升壓IC，經過FL2026和C2019，背光升壓IC到鏈接座子。

2.4腳與1腳功能類似，為背光升壓IC到座子連接，PP_LCM_BL_CAT1_CONN作用為升壓輸出。也就是迴路端。

3.2腳位置PP_LCM_BL_ANODE_CONN，為經過FL2024和C2017、C1513電容，背光燈IC輸出端。

4.MIPI高清成像匯流排為5,7,11,13,17,19,23,35腳。此腳位在測阻值的時候很有規律，可以判斷好壞。主要是CPU問題，若直接CPU為0則短路，燒掉CPU則無法修復；若為OL則可能虛焊，按壓CPU即可知道好壞。

5.其中3,9,15，21,27，33,36，34，31,32腳接地。

6.4腳LCD_TO_AP_PIFA_CONN，液晶顯示屏到CPU的天線的反向F天線座子。

7.10腳PMU_TO_PHOTON_ALIVE_CONN，電源到PHOTON活動信號，此位置有I2C上拉電阻1.8V供電，需要注意此電阻R1301。

8.12腳LCM_TO_AP_HIFA_BSYNC_CONN，CPU與LCM同步信號。

9.14腳AP_TO_LCM_RESET_CONN_L，CPU與LCM的復位信號。

10.16腳LCM_TO_CHESTNUT_PWR_EN_CONN，顯示屏到顯示IC的電源使能信號。

11.18腳AP_TO_I2C2_SCL_CONN，為CPU到匯流排的時鍾信號。

12.20腳AP_BI_I2C2_SDA_CONN，直通CPU匯流排信號。

13.22,24腳為觸摸相關信號。

14.26腳PP5V7_LCM_AVDDH_CONN，經過FL2037,C2070,C2051,C2050,C2071,C2094，顯示升壓管供電5.7V。

經過元器件

顯示升壓管

15.30腳為觸摸相關信號。

顯示相關故障和維修思路：

1.首先需要分別是背光電路的故障還是顯示電路的故障。也就是平常所說的有背光無顯示還是有顯示無背光。

2.分析有背光IC電路如下：

a.

b.背光電路IC電路：

c.供電為pp_vcc_main主供電，經過濾波電感和保護二極體，到儲能電容，濾波電容濾除尖峰電流，主特點就是濾波電容---濾波電感---保護二極體---儲能電容---背光IC（三極體）若IC接通，則直接接地，否則直通儲能電容。

d.供電為I2C匯流排電流和上蓋SDRAM電流。電壓為1.8V。

e.背光燈控輸出端阻值約等於主供電阻值和二極體阻值之和：300 + 200 = 500

f.儲能電容不能去掉，濾波電容可以，在維修過程中需要自己檢查。

g.簡化背光電路如下：

h.6S以上機型則有主燈控和副燈控的區別，需要根據具體情況具體再分析。

I.背光的故障主要包括，升壓電容，濾波電感，背光IC，二極體，濾波電感等元器件。

3.顯示升壓IC線路圖如下：

a.

b.

c.供電為pp_vcc_main，CPU到匯流排時鍾信號和CPU數據匯流排信號，使能信號，復位信號，PP6V0自舉升壓電容，C1502和C1529，5.7V屏幕供電。

d.5.7V屏幕供電，短路會引起裝屏第三下大電流，不裝屏電流正常。

e.自舉電容和6.0v自舉電容損壞，會導不論裝不裝屏電流都會偏大，同時伴隨顯示IC發熱。

f.檢查L1519水泥電感是否有問題。

4.總結手機不顯示故障維修思路：

1）手機怎麼壞的

a.摔的則電感，晶元容易虛焊

b.進水座子容易腐蝕，供電容易

c.拆裝二修，座子兩側元器件，螺絲孔容易損壞

2）什麼電流

a.裝屏電流偏大，不裝屏電流正常，+-5.7V通路電容

b.裝屏不裝屏電流都偏大，6v升壓電感、耦合電容問題。

c.裝不裝屏電流都不偏大，測試有無6.0v電壓：

若有6.0v電壓，手動開啟+-5.7v電壓，能夠開啟則檢測匯流排、1.8v供電、復位信號；無法開啟+-5.7v，顯示IC本身和工作條件。

若無6.0v電壓，檢測顯示IC自身和工作條件。

3）區分清楚到底是有顯示無背光，還是有背光無顯示，或者兩者都無。

4）先換外配檢測排除是否是屏幕引起的故障。

5）觀察座子是否變形，引腳是否虛焊，座子兩邊元器件是否有脫落。

6）打顯示座子的阻值判斷通路的好壞。

7）尋找有規律的阻值，判斷通CPU數據是否正常，判斷CPU的好壞。

8）一般旁邊或者背後有雙排感或者保護電阻存在。

9）檢測顯示IC旁邊的大電感有無通斷。

10）檢測顯示IC四周電容有無兩端接地。

11）進水機，則拆掉所有屏蔽罩仔細檢查角落有無腐蝕電路電感的問題。

12）更換顯示IC。

13）自行分析顯示IC阻值。

國產機的維修：

14）國產機無背光IC，顯示背光IC集合在一起的。

15）背光IC檢測好壞，輸出端電壓為16V-22V。

16）二極體檢測，電容是否兩端接地，電感是否短路虛焊等。

17）二極體紅筆輸入160，反測為OL。

18）測量周圍大電感通斷和外觀進行判斷。

19）加電或者開機測量燈控輸出端是否有4v，沒有可以借電。

20）分析燈控IC是否正常，更換即可。

綜上可以具體問題具體分析，有技術問題可以相互探討學習，或者關於手機維修方面問題的可聯系我。

⑨ 如何快速讀懂手機電路圖

一、熟練掌握手機電路中常用的電子元器件的基本知識，如電阻、電容、電感、二極體、三極體、場效應管、集成電路、顯示屏、濾波器、開關等，並充分了解它們的種類、性能、特徵、特性以及在電路中的符號、在電路中的作用和功能等。
二、掌握一些由常用元器件組成的單元電子電路知識。例如濾波電路、放大電路、振盪電路、電源電路等。
三、應多了解、熟悉、理解電路圖中的有關基本概念。比如關鍵點的電壓，各點電壓如何變化、如何互相關聯，如何形成迴路、通路，哪些構成直流通路、哪些形成信號通道、哪些屬於控制信號等。
四、對手機有一個大致的了解。例如手機的功能，除了基本的通話外，其他如紅外、藍牙、照攝像等，檢查它可能由哪些電路單元組成。
五、在電路圖中尋找自己熟悉的元器件和單元電路。看它們在電路中起什麼作用，然後與它們周圍的電路聯系，分析這些外部電路怎樣與這些元器件和單元電路互相配合工作。
六、不斷嘗試將電路圖分割成若干條條框框，然後各個擊破。
七、要多看、多讀、多分析、多理解各種電路圖。除反復獨立思考外，也可以向內行請教，還可以多閱讀這方面的教材與報刊，還可以上專門的網站，從中吸取營養。
八、了解電路圖中的英文所代表的含義。有時，電路圖中的英文實際上的簡寫的縮略語，有時是組合使用的，如ant是antter天線的簡寫，而antsw是ant（天線）和sw（開關）的組合，其含義就是天線開關。另外要注意有的詞只出現在其特定的部分，它的出現也代表的起所在電路的基本功能。如，電路圖中如出現「ant",那就表示是手機里射頻部分中的天線相關電路了。
九、具備一定的電路原理知識。主要包括和射頻、音頻、電源電路相關的模擬電路知識、和邏輯電路相關的數字電路知識。