電路防護罩

㈠ 機床電氣控制線路中常用的保護措施有哪些

機床電氣電路最重要的保護是漏電保護，是防止發生人身觸電傷亡事故的。常裝設接地或接零或漏電斷路器。

主電路是將電能轉化為其它能的執行部件構成，如電動機，加熱器等，為了更好地使這些部件長期可靠地運行，並在出現故障不使面積擴大。常常為這些部件增加一些保護措施。這些措施一般有短路、缺相、過載保護。

一、主電路短路保護

此種保護主要是防止主電路用電部件，在發生內部短路（如電機定子繞組相間、對地），產生很大的短路電流。造成線路導線過熱、熔化，有可能產生火災、爆炸、人身觸電傷亡事故。常用的保護電氣元器件有熔斷器、斷路器。

二、主電路缺相、過載保護

由於主電路中將電能轉化為其他能的執行部件牽涉面較廣。特別是電動機不僅與自身；還會與供電電源、機械傳動有關。在運行中會出現缺相、過載現象。引發同上的諸多事故。為防止此類現象發生。常在這些執行部件上增加熱繼電器、斷路器、電機保護斷路器（熱繼電器與斷路器組合，如GV2型）加以保護。

三、過流保護

這種保護一般是將電流繼電器線圈串接在執行部件的供電電源一相中，用以檢測部件為達到某項功能後，切斷執行部件電源，如龍門創橫梁夾緊。當夾緊電機工作的電流達到電流設定值後，電流繼電器動作，輔助常閉觸點斷開，切斷控制夾緊電機的交流接觸器線圈電源，交流接觸器釋放，從而切斷了夾緊電機電源。常用的電氣元件有電流繼電器。

四、欠流與欠壓保護

這兩種保護主要用於執行部件在運行過程中，突然欠流、欠壓引發飛車、加工工件飛出，造成設備損壞和人身傷亡事故。如直流電動機失磁或弱磁時會發生飛車；吸盤失磁時，造成工件飛出。常用的電氣元件有欠壓、欠流繼電器。

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控制電路是用來控制主電路中的執行部件的通斷動能的。常設的有零壓（又叫失壓保護）、欠壓、互鎖、聯鎖、防護、急停、限位等保護。

1、零壓保護
主電路的執行部件在正常運轉時，突然出現停電，而當恢復來電後，為使執行部件不能自動運行，以保護設備和人身安全。加裝只有在人工操作以後，執行部件才能運行的保護裝置。常用中間繼電器和主令開關組成零壓保護電路。常用的電氣元件有中間繼電器、小型繼電器。

2.欠壓保護

3.互鎖保護

4、聯鎖保護

常用於一個部件、必須在另一部件先運動後且符合某種條件後，才能運行。如靜壓磨頭，必須在靜壓電機工作，潤滑油注入靜壓磨頭腔且壓力達到規定後，磨頭才能運行，否則磨頭抱死，造成重大損失。

還有在導軌運動的工作台，必須先潤滑，才能使工作台運動。常用的電氣元件有壓力、流量開關、行程開關、接近開關等。

5、防護保護

這種保戶主要是保護設備、人身安全的。如以防工件飛出防護罩，電氣櫃的門開關等。一旦防護罩或電氣櫃門打開，就會切斷控制電源。常用的電氣元件有行開關、接近開關等。

6、急停保護

急停保護是最近十來年才使用的保護，現已廣泛使用且不可少的保護，當設備發生故障不致使擴大或觸及到人身安全時，一鍵按下急停按鈕，切斷控制電源，甚至切斷整個設備電源。急停按鈕特點是按下後，人手鬆開它也能自鎖住。在沒有人干預下，急停按鈕始終處於自鎖狀態。

㈡ 電路板焊接的注意事項

1、拿到PCB裸板後首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然後熟悉開發板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准備齊全後，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便於後續焊接。需要列印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便於後續焊接操作。

焊接之前應採取戴靜電環等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備准備齊全後，應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便於焊接。當然，對於高手來說，這個並不是問題。

3、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接集成電路晶元。

4、進行集成電路晶元的焊接之前需保證晶元放置方向的正確無誤。對於晶元絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定晶元一個引腳，對元器件的位置進行微調後固定晶元對角引腳，使元器件被准確連接位置上後進行焊接。

5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極體無正負極之分，發光二極體、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對於電容及二極體元器件，一般有顯著標識的一端應為負。

在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對於絲印標識為二極體電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二極體負極端。

6、焊接過程中應及時記錄發現的PCB設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備後續改進。

7、焊接完畢後應使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。

8、電路板焊接工作完成後，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。

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影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

㈢ 牆上插座防護罩_什麼是壁插罩 可以起到什麼作用銀行牆上插座防護罩

壁插罩的意思就是暗裝的電器插座上面的保護罩，壁插罩的功能大多數是為了防止進水的。