1. PCB行業的線路板之父是誰
印製電路板的發明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler），他於1936年在一個收音機裝置內採用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術大量使用於軍用收音機內。1948年，美國正式認可這個發明用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。
2. 世界上第一塊電路板誰發明的
分類: 電腦/網路 >> 硬體
問題描述:
世界上第一塊電路板誰發明的?
謝謝...
解析:
1、1903年，英國的Hanson申請與印刷電路板有關的「用電纜連接及相同連接法的改進」專利，這是最早的電歷茄坦路和技術之一。
2、1936年肢桐，英國Eisler博士提出「印刷電路（p- rintcricuit）」這個概念，被稱為「印刷電路板之父」。
3、1953年出現了雙面板。
4、1960年出現了多層板。納桐
5、1960年代末期，聚醯亞胺軟性電路板問世。
6、1970年，產生了多層布線板。
7、1990年代初，又產生了積層多層印製板。
傑克 基爾比(JackpKilby)發明了集成電路 在集成電路出現之前，電子設備大多採用體積龐大且容易損壞的電路，主要是真空管。p但1958年基爾比在德州儀器半導體實驗室發明的集成電路改變了整個電子世界，並使微處理器的出現成為可能。
3. 電路板是誰發明的捏
印製電路板的發明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler），他於1936年在一個收音機裝置內採用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術大量使用於軍用收音機內。1948年，美國正式認可這個發明用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。 在印製電路板出現之前，電子元器件之間的互連都是依靠直接連接實現的。而現在，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在；印刷電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。
4. 振盪電路沒有發明人嗎
有啊！肯定的說每一種發明都有發明人的，只不過是有一些被淡漠了，
比如說雞蛋炒西紅柿是誰發明的就說不清了。
振盪電路也是如此，但還可查證：
電容三點式LC 振盪器為考畢茲(Colpitt)振盪電路；
改進的電容三點式LC 振盪器，在L中串一個微調C，改進為克拉潑(Clapp)振盪電路；
電感三點式為哈特來(Hartley)振盪電路。
考畢茲，克拉潑，哈特來就是這三個電路的發明人。
另有RC振盪電路如文氏橋振盪電路，是德國物理學家Max Wien(1866-1938)發明。
5. 第一個集成電路是什麼時候發明的，又是誰發明的
1965年，中國自主研製的第一塊集成電路在上海誕生，那不能說是發版明，其實就是仿造，權包括現在很多常用的國產集成電路，都是仿造的國外技術，幾乎一點區別都沒有可以直接代換，比如tea2025是國外型號，cd2025就是國產的，原理結構都一樣沒有區別可以直接代換的，但是質量就不好說了，這樣的例子還有很多呢！
6. 誰發明了電路
50年前,傑克·基爾比發明了集成電路。不過要說，那就不得而知了，就像閃電的過程就是一個巨大的電容器放電過程，電路就是電流進行傳播的過程，這么說應該是大自然首先發明了電路
7. 集成電路是誰發明的
集成電路是不是誰發明的，是科技進步的產物。
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於鍺的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優點，同時成本低，便於大規模成產。它不僅在工、民用電子設備如電視機計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事通信等方面也得到廣泛應用。
發展
總體來看，IC設計業與晶元製造業所佔比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業所佔比重則相應下降，2010年為43.7%，但其所佔比重依然是最大的。
據《中國集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告前瞻》顯示，在產業規模快速增長的同時，IC 設計、晶元製造和封裝測試三業的格局也正不斷優化。2010年，國內IC設計業同比增速達到34.8%，規模達到363.85億元;晶元製造業增速也達到31.1%，規模達到447.12億元;封裝測試業增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規模為629.18億元。
目前，我國集成電路產業集群已初步形成集聚長三角、環渤海和珠三角三大區域的總體產業空間格局，2010年三大區域集成電路產業銷售收入佔全國整體產業規模的近95%。集成電路產業基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，並呈現「一軸一帶」的分布特徵，即東起上海、西至成都的沿江發展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產業帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。
去年年初，國務院發布了《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》，從財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權等方面給予集成電路產業諸多優惠，政策覆蓋范圍從設計企業與生產企業延伸至封裝、測試、設備、材料等產業鏈上下游企業，產業發展政策環境進一步好轉。前瞻網《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》表示，根據國家規劃，到2015年國內集成電路產業規模將在2010年的基礎上再翻一番，銷售收入超過3000億元，滿足國內30%的市場需求。晶元設計能力大幅提升，開發出一批具有自主知識產權的核心晶元，而封裝測試業進入國際主流領域。「十二五」期間，中國集成電路產業將步入一個新的黃金發展期。