電路與版圖

Ⅰ 電路板圖基本知識有什麼eimkt

集成電路的設計流程如圖

集成電路版圖設計就是指將電路圖或電路描述語言映射到物理描述層面，從而可以將設計好的電路映射到晶圓上生產。

版圖是包含了集成電路的器件類型，器件尺寸，器件之間的相對位置以及各個器件之間的連接關系等相關物理信息的圖形，這些圖形由位於不同圖層上的圖形構成。

版圖工程師的職責是:晶元物理結構分析，邏輯分析，建立後端設計流程，版圖布局布線，版圖物理驗證，聯絡代工廠提交生產數據。

Ⅱ 求關於集成電路版圖逆向提取（提圖）的文字資料，越多越好

集成電路由多層組成,每層用光刻工藝由光掩膜加以確定。 製造集成電路時用的掩膜上的幾何圖形就是版圖, 版圖是集成電路對應的物理層。本文將簡單介紹對版圖的認識, 是根據版圖提取電路的初始步驟。 1.版圖標識的分析 提取電路的前提是要正確識別版圖,知道版圖所表達的晶元信息。 在接觸版圖的初步要知道該晶元的生產工藝, 例如該晶元是一層金屬結構採用P 型襯底的Bi-CM O S 雙阱工藝。接下來工作的任務就是要識別版圖的表示層。 知道每一層所代表的工藝結構。一般來講。 有些必需層次是人所共知的:比如說第14 層是PA D ,第13 層是M etal1,第12 層是Contact1。Poly 一般會以第七層或者第八層進行表示。這些熟知的規定和慣例, 不同公司是不同的。 其次出於版圖的視覺可觀性和個人習慣的考慮要對已有版圖顏色和形 式設置進行修改。例如可以將層次作了如下設置:與P 型雜質相關的設置為綠色只是填充圖案不同例如阱設為淡色格式, 與N 型雜質相關的設為藍色。多晶硅設置為實心紫色。 鋁線由於覆蓋較廣而設置稱為無填充的粉色。引線孔設為實心紅色。 2.壓焊快的分析確立 電路提取是根據壓焊點的確立而提出的。 知道了電路的輸入輸出才可以做到有的放矢。 所以要首先分析出各個引腳的含義才可以進行由外向里有目的的電路 提取。例如,在一款Bi-CO M S 電路中。可以版圖中根據M O S 管的引線分析,很容易得到G N D 和V cc 壓焊點。進而進行初步的版圖提取。在初步提取過程中將G N D 和V cc 電源線用特殊圖標表示出來。 這樣更有利於電路的提取和晶元功能分析。 對於電路中常用的測試焊點若分析出來也要一並提出, 這樣以利於版圖的進一步修改和有利於晶元生產的後期測試工作。 3.Label號的標注 在提電路之前要進行Label的標注: 即判斷出是器件還是電阻、電容等。並用第零層進行標注。 標注的符號,字母選擇以及字母大小寫的規定也是因公司而異。 這樣更利於以後對版圖的對照和修改。 4.電路的分塊提取 電路提取是分塊進行的。在版圖上有很多結構相似的單元位置相近。 因此根據位置關系和結構的相似性將整個版圖分成若幹部分。 從電路設計方面來看, 功能一致的電路部分要相鄰以達到最好的功能對稱性。 在電路中距離較近的兩個部分也要將版圖設計在一個單元當中以避免 過長的金屬走線帶來的寄生效應。 因此要將版圖分成幾塊來進行電路提取。 5.器件的尺寸標注 在版圖基礎上將提取出來的器件進行尺寸標注。 將這些器件進行測量後填入電路圖中的參數項,這樣才可以模擬。 在對尺寸標注要參考的標准: 三極體測量發射極的面積並除以100μm 2,其比值添在qn[]的中括弧里,M O S 管測量柵極的寬(W )、長(L)以及條數( M ) ,電容測量其有效面積。 1)電阻、電容類型的確定 要確定無源元件電阻, 電容的值必須要對方塊電阻值和單位電容值進行確定。 確定方塊電阻值的首要任務是要確定電阻的類型。例如: 可以確定該電路的電阻為基區電阻R b 和注入電阻R i。由於在實際的生產工藝中電阻有幾乎10% 的阻值浮動, 所以將方塊電阻精確到個位是不可取的。 例如可將擴散電阻的方塊電阻值設定為130Ω/□。 注入電阻採用低濃度的雜質注入而形成, 因而可以達到較高的方塊電阻值根據模擬結果與技術資料的數值對照 ,例如將R i近似為1000Ω/□。 確定單位面積電容的值首先就是確定電容的類型。 例如電容是Poly 和N -W ell的接觸電容。 然後根據工藝經驗值和後面模塊的工作要求將單位面積電容進行賦值 。上例就可以將單位面積電容值定2p,而在電路中的體現就是Cm =2p( Cm 是自定義的單位面積電容表示法) 。 2)電阻阻值計算 熟練的掌握了電阻的測量方法和阻值計算方法之後才可以對版圖中形 狀各異的電阻進行測量和電阻相關的參數填寫。 阻值精確才可以對電路性能進行精確模擬,尤其是模擬電路部分。 注入電阻阻值的計算方法R =R i(L/W )。這樣,完整的電路圖就從版圖中提取出來了。 基於各種齊備參數的基礎上我們就可以進行電路模擬了。 與其它的集成電路CAD 工具相比, 版圖電路提取還顯得很不成熟。 雖然許多版圖電路提取方法和提取器被提出來, 但與現代的電路設計能力相比, 版圖電路提取還是顯得力不從心。因此, 隨著集成電路的發展, 版圖提取的重要性也將越來越明顯地體現出來。

Ⅲ 集成電路版圖設計的介紹

集成電路版圖設計是指利用EDA設計工具並且根據電路原理圖將電路功能實現在半導體晶圓片上的圖形設計過程。《集成電路版圖設計》講述基於Cadence軟體的集成電路版圖設計原理、編輯和驗證的方法。全書共9章，第1～3章講解學習版圖設計需要掌握的半導體器件及集成電路的原理和製造工藝，第4章介紹上機必須掌握的UNIX操作系統和Cadence軟體的基礎知識，第5章介紹CMOS集成電路的版圖設計，第6章介紹版圖驗證，第7章介紹晶元外圍器件和阻容元件的設計，第6章介紹版圖驗證，第7章介紹晶元外圍器件和陰容元件的設計，第8章介紹CMOS模擬集成電路和雙極型集成電路的版圖設計，第9章介紹版圖設計經驗和實例。6個附錄中介紹版設計規則、編寫驗證文件的一些常用全集及器件符號對照。

Ⅳ 集成電路版圖繪制這個環節主要分哪三個內容

模擬集成電路設計中，除了電路的設計以及模擬之外，版圖設計也是很重要的內容，版圖設計的質量直接跟晶元的性能相關。
軟體上設計的電路是如何在代工廠加工成有一定功能的晶元呢？電路設計和晶元之間是通過版圖聯系的，電路設計只是一個形式，而版圖是電路的具體表現。通俗來講，代工廠就是按照設計者提供的版圖製造掩膜版，再通過掩膜版的形狀結合工藝流程實現晶元製造。

Ⅳ 電路圖與pcb版圖的區別與聯系是什麼

電路圖是原抄理圖，是用各種電子電器符號畫成供人們研究原理的，PCB是根據原理圖畫成的實際元件擺放和連線圖，供製作實際電路板用（可在程式控制機上直接做出板來），在一般設計軟體中這兩者是通過網路表或器件特性庫聯系的。